مخطط عملية تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة: مسارات التصنيع الكاملة

1.1 لوحة عارية / لوحة فارغة - عملية مباشرة المسار الرئيسي

1. 1. قطع لوحة →
2. 2. حفر →
3. 3. الحفر السلبي →
4. 4. التوجيه →
5. 5. الفحص النهائي →
6. 6. تجيهز المنصة و تسليمها →
7. 7. مستودع المنتجات النهائية

يستخدم لمعالجة الألواح الفارغة البسيطة التي لا تتطلب مسارًا أحادي الجانب مغلفًا.

1.2 لوح خام / لوحة فارغة - عملية التغليف المسار الرئيسي

1. 1. قطع لوحة →
2. 2. خبز بعد التقطيع →
3. 3. فيلم جاف سلبي - تغليف وتعريض من جانب واحد →
4. 4. الحفر السلبي →
5. 5. طبقة سلوفان →
6. 6. حفر →
7. 7. الحفر السلبي الثانوي →
8. 8. التوجيه →
9. 9. الفحص النهائي →
10. 10. تجيهز المنصة و تسليمها →
11. 11. مستودع المنتجات النهائية

يُستخدم هذا الفرع عندما يتطلب بناء اللوح الخام عملية الترقق. يجب أن يبقى النحاس متوفرًا قبل الحفر في هذا المسار.

1.3 لوحات الدوائر المطبوعة أحادية الجانب وشبه ثنائية الجانب المسار الرئيسي

1. 1. استخدم مسار التصنيع أحادي الجانب المعتمد →
2. 2. قم بحفر جميع الثقوب غير المطلية وفقًا لتعريف المثقاب المعتمد. →
3. 3. تكوين دائرة أحادية الجانب كاملة →
4. 4. تطبيق عمليات التشطيب والتشكيل المطلوبة →
5. 5. الفحص النهائي →
6. 6. تجيهز المنصة و تسليمها

يتم التعامل مع التصميم ذي الوجهين بدون ثقوب معدنية على أنه لوحة ذات وجهين زائفة ويتبع مسار الوجه الواحد بدلاً من عملية PTH ذات الوجهين العادية.

1.4 لوحة الدوائر المطبوعة ذات الطلاء النمطي على الوجهين المسار الرئيسي

1. 1. قطع لوحة →
2. 2. خبز بعد التقطيع →
3. 3. حفر صفيحة دخول من الألومنيومإذا لزم الأمر →
4. 4. الحفر الميكانيكي →
5. 5. توجيه الفتحات المعدنيةإذا لزم الأمر →
6. 6. إزالة الأزيز →
7. 7. النحاس الخالي من الكهرباء →
8. 8. طلاء اللوحة →
9. 9. غشاء جاف خارجي →
10. 10. فحص الفيلم الجاف →
11. 11. تصفيح النقش →
12. 12. النقش الخارجي - التنظيف بالثيوريا عند الحاجة →
13. 13. منطقة الاهتمام الخارجية →
14. 14. تنظيف الأسطح بالفرشاة / الطحنإذا لزم الأمر →
15. 15. قناع اللحام عبر التوصيلإذا لزم الأمر →
16. 16. قناع اللحيم →
17. 17. فحص قناع اللحام →
18. 18. أسطورة / طباعة حريرية →
19. 19. HASL أو ENIG أو تشطيب سطحي محدد →
20. 20. اختبار المعاوقةإذا لزم الأمر →
21. 21. اختبار كهربائي →
22. 22. الحفر الثاني / القطع على شكل حرف Vإذا لزم الأمر →
23. 23. التوجيه →
24. 24. فحص الميزات →
25. 25. الفحص النهائي →
26. 26. تجيهز المنصة و تسليمها →
27. 27. مستودع المنتجات النهائية

هذا هو المسار القياسي للطلاء بنمط إيجابي للوحة ذات طبقتين بها ثقوب معدنية.

1.5 لوحة الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات بتقنية الطلاء النمطي المسار الرئيسي

1. 1. قطع لوحة →
2. 2. خبز بعد التقطيع →
3. 3. تسجيل LDI →
4. 4. غشاء جاف داخلي →
5. 5. النقش الداخلي →
6. 6. منطقة الاهتمام بالطبقة الداخلية →
7. 7. أكسيد بني →
8. 8. طبقة سلوفان →
9. 9. حفر صفيحة دخول من الألومنيومإذا لزم الأمر →
10. 10. الحفر الميكانيكي →
11. 11. توجيه الفتحات المعدنيةإذا لزم الأمر →
12. 12. إزالة الأزيز →
13. 13. النحاس الخالي من الكهرباء →
14. 14. طلاء اللوحة →
15. 15. غشاء جاف خارجي →
16. 16. فحص الفيلم الجاف →
17. 17. تصفيح النقش →
18. 18. النقش الخارجي - التنظيف بالثيوريا عند الحاجة →
19. 19. منطقة الاهتمام الخارجية →
20. 20. تنظيف الأسطح بالفرشاة / الطحنإذا لزم الأمر →
21. 21. قناع اللحام عبر التوصيلإذا لزم الأمر →
22. 22. قناع اللحيم →
23. 23. فحص قناع اللحام →
24. 24. أسطورة / طباعة حريرية →
25. 25. HASL أو ENIG أو تشطيب سطحي محدد →
26. 26. اختبار المعاوقةإذا لزم الأمر →
27. 27. اختبار كهربائي →
28. 28. الحفر الثاني / القطع على شكل حرف Vإذا لزم الأمر →
29. 29. التوجيه →
30. 30. فحص الميزات →
31. 31. الفحص النهائي →
32. 32. تجيهز المنصة و تسليمها →
33. 33. مستودع المنتجات النهائية

بالمقارنة مع اللوحة ذات الوجهين، فإن المسار متعدد الطبقات يضيف تصوير الطبقة الداخلية، و AOI للطبقة الداخلية، وأكسيد بني، والتصفيح قبل عملية الثقب.

1.6 لوحة دوائر مطبوعة مزدوجة الجوانب مطلية بالطلاء السلبي الطلاء السلبي

1. 1. قطع لوحة →
2. 2. خبز بعد التقطيع →
3. 3. حفر →
4. 4. إزالة الأزيز →
5. 5. النحاس الخالي من الكهرباء →
6. 6. الطلاء السلبي →
7. 7. تجليخ السطح بعد الطلاء →
8. 8. فيلم جاف سلبي →
9. 9. فحص الفيلم الجاف →
10. 10. الحفر السلبي →
11. 11. منطقة الاهتمام الخارجية →
12. 12. تنظيف الأسطح بالفرشاة / الطحنإذا لزم الأمر →
13. 13. قناع اللحام عبر التوصيلإذا لزم الأمر →
14. 14. قناع اللحيم →
15. 15. فحص قناع اللحام →
16. 16. أسطورة →
17. 17. HASL أو ENIG أو تشطيب سطحي محدد →
18. 18. اختبار المعاوقةإذا لزم الأمر →
19. 19. اختبار كهربائي →
20. 20. الحفر الثاني / القطع على شكل حرف Vإذا لزم الأمر →
21. 21. التوجيه →
22. 22. فحص الميزات →
23. 23. الفحص النهائي →
24. 24. تجيهز المنصة و تسليمها →
25. 25. مستودع المنتجات النهائية

تستخدم هذه العملية طبقة نحاسية قبل تصوير الفيلم السلبي والحفر السلبي.

1.7 لوحة الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات ذات الطلاء السلبي الطلاء السلبي

1. 1. قطع لوحة →
2. 2. خبز بعد التقطيع →
3. 3. تسجيل LDI →
4. 4. غشاء جاف داخلي →
5. 5. النقش الداخلي →
6. 6. منطقة الاهتمام بالطبقة الداخلية →
7. 7. أكسيد بني →
8. 8. طبقة سلوفان →
9. 9. حفر صفيحة دخول من الألومنيومإذا لزم الأمر →
10. 10. حفر →
11. 11. توجيه الفتحات المعدنيةإذا لزم الأمر →
12. 12. إزالة الأزيز →
13. 13. النحاس الخالي من الكهرباء →
14. 14. الطلاء السلبي →
15. 15. طحن الأسطح بالطلاء السلبي →
16. 16. فيلم جاف سلبي →
17. 17. فحص الفيلم الجاف →
18. 18. الحفر السلبي →
19. 19. منطقة الاهتمام الخارجية →
20. 20. تنظيف الأسطح بالفرشاة / الطحنإذا لزم الأمر →
21. 21. قناع اللحام عبر التوصيلإذا لزم الأمر →
22. 22. قناع اللحيم →
23. 23. فحص قناع اللحام →
24. 24. أسطورة →
25. 25. HASL أو ENIG أو تشطيب سطحي محدد →
26. 26. اختبار المعاوقةإذا لزم الأمر →
27. 27. اختبار كهربائي →
28. 28. الحفر الثاني / القطع على شكل حرف Vإذا لزم الأمر →
29. 29. التوجيه →
30. 30. فحص الميزات →
31. 31. الفحص النهائي →
32. 32. تجيهز المنصة و تسليمها →
33. 33. مستودع المنتجات النهائية

تضيف طريقة الطلاء السلبي متعدد الطبقات الطبقة الداخلية الكاملة وتسلسل الترقق قبل عملية الطلاء السلبي للطبقة الخارجية.

2.1 طلاء النحاس الانتقائي للثقوب - طلاء النحاس للثقوب بدون طلاء نحاسي سطحي مطابق طلاء الثقوب

1. 1. حفر →
2. 2. النحاس الخالي من الكهرباء →
3. 3. طلاء اللوحة →
4. 4. فيلم جاف لطلاء الثقوب →
5. 5. فحص الفيلم الجاف →
6. 6. طلاء النحاس الانتقائي للثقوب - نحاس فقط، بدون قصدير →
7. 7. إزالة الفيلم الجاف →
8. 8. تجليخ السطح بعد الطلاء →
9. 9. طبقة خارجية جافة — عمل فني عادي للطبقة الخارجية →
10. 10. فحص الفيلم الجاف 1 →
11. 11. طلاء بالقصدير - قصدير فقط، بدون إضافة نحاس →
12. 12. حفر الطبقة الخارجية →
13. 13. عملية المعالجة اللاحقة العادية

يفصل هذا الفرع ذو العملية الإيجابية عملية بناء النحاس المثقوب عن عملية طلاء القصدير/مقاومة الحفر اللاحقة للطبقة الخارجية.

2.2 تدفق طلاء الثقوب في اللوحة العادية / اللوحة الفرعية المدفونة طلاء الثقوب

1. 1. العملية السابقةحسب الاقتضاء →
2. 2. طبقة سلوفانعندما ينطبق ذلك →
3. 3. حفر →
4. 4. إزالة البقع / تنظيف الثقوب →
5. 5. النحاس الخالي من الكهرباء →
6. 6. طلاء اللوحة →
7. 7. فيلم جاف لطلاء الثقوب →
8. 8. طلاء النحاس الانتقائي للثقوب - نحاس فقط، بدون قصدير →
9. 9. إزالة الفيلم الجاف →
10. 10. تجليخ السطح بعد الطلاء →
11. 11. غشاء جاف داخلي →
12. 12. النقش الداخلي →
13. 13. عملية المعالجة اللاحقة العادية

تستخدم مواصفات التصنيع هذا الفرع ذو المسار السلبي للوحات العادية واللوحات الفرعية العمياء/المدفونة التي تتطلب دورة طلاء ثقوب مخصصة.

2.3 تدفق الحفر المنقسم PTH + NPTH الحفر المنقسم

1. 1. العملية السابقة →
2. 2. تصفيح النقش →
3. 3. الحفر الثاني - مميزات NPTH →
4. 4. إزالة الفيلم الجاف →
5. 5. النقش →
6. 6. عملية المعالجة اللاحقة العادية

يحافظ هذا التسلسل على ميزات NPTH المختارة خارج مسار التمعدن السابق عن طريق حفرها بعد طلاء النمط.

2.4 تدفق الفتحة شبه المعدنية ذات العمق المتحكم به عمق مُتحكم به

1. 1. حفر →
2. 2. التوجيه عبر الفتحة →
3. 3. معالجة لوحات الدوائر المطبوعة العادية →
4. 4. تصفيح النقش →
5. 5. إزالة الفيلم الجاف →
6. 6. التوجيه ذو العمق المتحكم به / التوجيه ذو الفتحة المتدرجة →
7. 7. حفر الطبقة الخارجية →
8. 8. عملية المعالجة اللاحقة العادية

تشارك الفتحة المارة في عملية الطلاء أولاً؛ ويتم تنفيذ عملية التشغيل ذات العمق المتحكم به بعد إزالة المقاوم وقبل الحفر النهائي للطبقة الخارجية.

2.5 فتحة معدنية / قاعدة مطلية بالحواف ميزة ميكانيكية معدنية

1. 1. العملية السابقة →
2. 2. حفر →
3. 3. توجيه الفتحات / الحواف →
4. 4. إزالة الأزيز →
5. 5. النحاس الخالي من الكهرباء →
6. 6. عملية الطلاء العادية والعمليات اللاحقة

يجب تشكيل الفتحات المعدنية وميزات الطلاء على الحواف قبل ترسيب النحاس حتى يمكن طلاء الجدران المكشوفة بالمعدن.

2.6 ميزة معدنية ذات عمق محدد - فرع قياسي عمق مُتحكم به

1. 1. العملية السابقة →
2. 2. طبقة سلوفان →
3. 3. حفر →
4. 4. توجيه الفتحات ذات العمق المتحكم به →
5. 5. إزالة الأزيز →
6. 6. النحاس الخالي من الكهرباء →
7. 7. عملية المعالجة اللاحقة العادية

يُستخدم عندما يجب طلاء الميزة ذات العمق المتحكم به بالمعدن بعد عملية التشغيل الآلي.

2.7 ميزة معدنية ذات عمق محدد — مع ميزة محفورة بالليزر عمق مُتحكم به

1. 1. العملية السابقة →
2. 2. طبقة سلوفان →
3. 3. حفر →
4. 4. توجيه الفتحات ذات العمق المتحكم به →
5. 5. إزالة الأزيز →
6. 6. الحفر بالليزر →
7. 7. علاج البلازما →
8. 8. التنظيف الكيميائي →
9. 9. النحاس الخالي من الكهرباء →
10. 10. عملية المعالجة اللاحقة العادية

يقوم هذا الفرع بإدخال عملية الحفر بالليزر وإعداد جدار الثقب الإضافي قبل عملية الطلاء بالنحاس غير الكهربائي.

3.1 فرع الطلاء السلبي المدفون/المعتم الميكانيكي متعدد الطبقات أعمى / مدفون عبر

1. 1. قطع لوحة →
2. 2. خبز بعد التقطيع →
3. 3. غشاء جاف داخلي →
4. 4. النقش الداخلي →
5. 5. منطقة الاهتمام بالطبقة الداخلية →
6. 6. أكسيد بني →
7. 7. طبقة سلوفان →
8. 8. اخبزيها على درجة حرارة 1 →
9. 9. طحن الحواف →
10. 10. إزالة الراتنج / اللطخات →
11. 11. اختزال النحاس →
12. 12. حفر →
13. 13. إزالة الأزيز →
14. 14. النحاس الخالي من الكهرباء →
15. 15. الطلاء السلبي →
16. 16. طحن الأسطح بالطلاء السلبي →
17. 17. فيلم جاف سلبي →
18. 18. فحص الفيلم الجاف →
19. 19. الحفر السلبي →
20. 20. عملية المعالجة اللاحقة العادية

يُستخدم هذا المسار كفرع تصنيع لوحات فرعية للتركيبات الميكانيكية العمياء/المدفونة المناسبة.

3.2 فرع الطلاء السلبي ذو الوجهين / اللوحة الفرعية أعمى / مدفون عبر

1. 1. قطع لوحة →
2. 2. خبز بعد التقطيع →
3. 3. اختزال النحاس →
4. 4. حفر →
5. 5. إزالة الأزيز →
6. 6. النحاس الخالي من الكهرباء →
7. 7. الطلاء السلبي →
8. 8. طحن الأسطح بالطلاء السلبي →
9. 9. فيلم جاف سلبي →
10. 10. فحص الفيلم الجاف →
11. 11. النقش →
12. 12. عملية المعالجة اللاحقة العادية

يُستخدم هذا الفرع الأقصر عندما لا تتطلب اللوحة الفرعية تسلسل الطبقات الداخلية/التصفيح متعدد الطبقات.

3.3 دورات حفر متعددة بالطلاء المعدني عمليات حفر متكررة لثقب الغدة الدرقية

1. 1. العملية السابقة →
2. 2. أول عملية حفر معدنية →
3. 3. اخبزيها على درجة حرارة 1 →
4. 4. علاج البلازما →
5. 5. معالجة الجدران بالألياف الزجاجية / الثقوب →
6. 6. عملية الحفر المعدنية الثانية →
7. 7. اخبزيها على درجة حرارة 2 →
8. 8. علاج البلازما 1 →
9. 9. معالجة الجدران بالألياف الزجاجية / الثقوب 1 →
10. 10. النحاس المطلي بالكهرباء 1 →
11. 11. عملية المعالجة اللاحقة العادية

يستخدم هذا عندما تحتوي اللوحة على أكثر من مرحلة حفر واحدة، وتقوم كل مرحلة حفر بإنشاء ميزات ثقوب معدنية نافذة.

4.1 لوحة دوائر مطبوعة عالية التردد من مادة PTFE - تدفق بلازما النحاس قبل الطلاء الكهربائي PTFE / RF

1. 1. العملية السابقة →
2. 2. حفر →
3. 3. إزالة الأزيز →
4. 4. خبز النحاس قبل الطلاء الكهربائي →
5. 5. علاج البلازما →
6. 6. النحاس الخالي من الكهرباء →
7. 7. عملية المعالجة اللاحقة العادية

ينطبق هذا على اللوحات الفرعية المثقوبة المصنوعة من مادة PTFE، واللوحات الفرعية المثقوبة الهجينة المصنوعة من PTFE/غير PTFE، واللوحات الأم، والطبقات المتعددة المصنوعة من PTFE النقي. لمزيد من التفاصيل حول عملية التصنيع الخاصة بكل مادة، يُرجى الاطلاع على عملية تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة من Rogers.

4.2 لوحة الدوائر المطبوعة عالية التردد المصنوعة من مادة PTFE - تهيئة قناع اللحام المسبق PTFE / RF

1. 1. العملية السابقة →
2. 2. خبز قناع اللحام المسبق →
3. 3. قناع اللحام / قناع اللحام عبر التوصيل →
4. 4. عملية المعالجة اللاحقة العادية

هذا إدخال منفصل لتكييف مادة PTFE قبل معالجة قناع اللحام.

4.3 مسار المواد من سلسلة N4000 المواد الخاصة

1. 1. العملية السابقة →
2. 2. منطقة الاهتمام بالطبقة الداخلية →
3. 3. أكسيد بني →
4. 4. خبز بعد تحميرها →
5. 5. طبقة سلوفان →
6. 6. حفر →
7. 7. إزالة الأزيز →
8. 8. خبز النحاس قبل الطلاء الكهربائي →
9. 9. النحاس الخالي من الكهرباء →
10. 10. عملية المعالجة اللاحقة العادية

تتضمن طريقة المواد المعالجة الحرارية بعد أكسيد البني ومرة ​​أخرى قبل النحاس غير الكهربائي.

4.4 مسار المواد MEGTRON4 / FR408HR مواد عالية السرعة

1. 1. العملية السابقة →
2. 2. حفر →
3. 3. إزالة الأزيز →
4. 4. خبز النحاس قبل الطلاء الكهربائي →
5. 5. علاج البلازما →
6. 6. النحاس الخالي من الكهرباء →
7. 7. عملية المعالجة اللاحقة العادية

يتضمن المسار المحدد كلاً من الخبز المسبق للنحاس ومعالجة البلازما بعد الحفر.

4.5 مسار المواد IT-150DA مسار المواد المخصص

يتطلب معيار IT-150DA مسار تصنيع خاص بالمواد. تأكد من التسلسل الدقيق للتكوين الحالي، وبنية الثقوب، ومتطلبات التصنيع أثناء مرحلة الإصدار الهندسي؛ ولا تفترض أن مسار FR-4 أو PTFE أو MEGTRON القياسي ينطبق.

5.1 مخطط اختبار مقاومة الثقوب اختبار خاص

1. 1. العملية السابقة →
2. 2. منطقة الاهتمام الخارجية →
3. 3. اختبار مقاومة الثقوب →
4. 4. قناع اللحيم →
5. 5. عملية المعالجة اللاحقة العادية

يُستخدم فقط عند الحاجة إلى اختبار مقاومة الثقوب. للاطلاع على طرق اختبار استمرارية وعزل اللوحات الإلكترونية المكشوفة القياسية، انظر قسم الاختبارات الكهربائية للوحات الدوائر المطبوعة.

5.2 اختبار الحث - التوجيه قبل الاختبار الكهربائي اختبار خاص

1. 1. التوجيه →
2. 2. اختبار كهربائي →
3. 3. اختبار الحث

يستخدم هذا النوع من اللوحات التي تقوم مساراتها العادية بتحديد خصائص لوحة الدوائر المطبوعة قبل الاختبار الكهربائي.

5.3 اختبار الحث - الاختبار الكهربائي قبل التوجيه اختبار خاص

1. 1. اختبار كهربائي →
2. 2. التوجيه →
3. 3. اختبار الحث

يُستخدم هذا الإجراء عندما يقوم مسار المنتج بإجراء اختبارات كهربائية قبل تحديد المواصفات النهائية.

5.4 عملية اختبار التسجيل / المحاذاة التفتيش الخاص

1. 1. العملية السابقة →
2. 2. حفر الطبقة الخارجية →
3. 3. اختبار التسجيل / المحاذاة →
4. 4. منطقة الاهتمام الخارجية →
5. 5. عملية المعالجة اللاحقة العادية

تتم إضافته عندما تتطلب مراجعة العميل أو الهندسة التحقق من التسجيل المخصص.

5.5 موضع التحقق من المعاوقة المتحكم بها اختبار خاص

1. 1. تشطيب السطح / العملية النهائية ذات الصلة →
2. 2. اختبار المعاوقة →
3. 3. اختبار كهربائي →
4. 4. العمليات النهائية العادية

يخضع اختبار المعاوقة لشروط معينة ويتبع خطة الاختبار/الاختبار المعتمدة. راجع قسم تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة للتحكم في المعاوقة للاطلاع على سياق التصميم والقياس.

6.1 عملية تطبيق شريط كابتون / الشريط الواقي مساعد

1. 1. العملية السابقة →
2. 2. الفحص النهائي →
3. 3. تطبيق الشريط →
4. 4. التفتيش النهائي الثاني →
5. 5. الخطوة التالية

يتم إدخال هذا المسار المساعد حيث يتطلب المنتج وضع الشريط اللاصق قبل العملية التالية أو المعالجة المتعلقة بالشحن.

6.2 HASL الخالي من الرصاص - التدفق الأساسي في اتجاه المصب الانتهاء من السطح

1. 1. قناع اللحيم →
2. 2. فحص قناع اللحام →
3. 3. أسطورة →
4. 4. خالي من الرصاص HASL →
5. 5. التوجيه →
6. 6. العمليات النهائية العادية

إذا كان سيتم طباعة الأسطورة مباشرة فوق منطقة كبيرة تم الانتهاء من لحامها، فقد يتم تغيير الترتيب بحيث يتم الانتهاء من تشطيب السطح قبل عملية الأسطورة المتأثرة.

6.3 HASL + أطراف ذهبية مع أسلاك مطلية تشطيب مختلط

1. 1. العملية السابقة →
2. 2. طلاء الأصابع بالذهب →
3. 3. حماية الشريط →
4. 4. HASL المحتوي على الرصاص أو الخالي من الرصاص →
5. 5. عملية المعالجة اللاحقة العادية

يحمي الشريط المنطقة المطلية بالذهب أثناء عملية تسوية اللحام.

6.4 HASL + أصابع ذهبية طويلة/قصيرة تشطيب مختلط

1. 1. العملية السابقة →
2. 2. فحص قناع اللحام →
3. 3. طلاء الأصابع بالذهب →
4. 4. حماية الشريط →
5. 5. HASL المحتوي على الرصاص أو الخالي من الرصاص →
6. 6. عملية المعالجة اللاحقة العادية

يتم إكمال نقطة فحص قناع اللحام قبل تسلسل حماية الأصابع المطلية والشريط اللاصق.

6.5 مسار ثانوي جاف للذهب الصلب / الذهب اللين ذهب مطلي

1. 1. العملية السابقة →
2. 2. غشاء جاف خارجي →
3. 3. فحص الفيلم الجاف →
4. 4. تصفيح النقش →
5. 5. حفر الطبقة الخارجية →
6. 6. طبقة خارجية ثانية من الغشاء الجاف →
7. 7. الفحص الثاني للغشاء الجاف →
8. 8. طلاء بنقوش من النحاس / النيكل / الذهب →
9. 9. الطلاء الكهربائي بالذهب الصلب أو الذهب اللين →
10. 10. إزالة الرصاص / التقشير عند الحاجة →
11. 11. عملية المعالجة اللاحقة العادية

يفصل هذا المسار عملية تشكيل الدائرة الخارجية الأساسية عن عملية الطلاء الكهربائي الانتقائي بالذهب اللاحقة.

6.6 عائلة عمليات التشطيب السطحي المختلط تم اختيار المسار حسب مجموعة نقاط النهاية

لا تتبع اللوحات ذات التشطيبات المختلطة تسلسلًا موحدًا. يتم اختيار مسار الإنتاج وفقًا لتركيبة التشطيب، مثل HASL مع أطراف ذهبية، أو ENIG مع طلاء ذهبي انتقائي، أو OSP مع أطراف ذهبية، أو القصدير المغمور مع أطراف ذهبية، أو الفضة المغمورة مع طلاء ذهبي انتقائي، أو تركيبات حبر الكربون، أو تركيبات الأقنعة القابلة للتقشير. يجب أن يتبع ترتيب التغطية، والطبقة الجافة الثانوية، والطلاء، وحماية الشريط اللاصق، والرموز، والاختبار، والتوجيه تركيبة التشطيب المحددة فعليًا للمشروع.