Custom Ceramic PCB Manufacturing
Review ceramic substrates, metallization options and circuit requirements for your OEM project. The quotation tools below support engineering review of the material, board geometry, quantity and fabrication scope.
Cenová nabídka keramických desek plošných spojů | Zakázková výroba keramických desek plošných spojů
Zakázková výroba keramických desek plošných spojů dle vašich požadavků na materiál, substrát, metalizaci a obvod. Zašlete nám své soubory Gerber nebo projektové specifikace k technickému posouzení a přesné cenové nabídce.
Keramické materiály
Al₂O₃, AlN, Si₃N₄ a další možnosti keramického substrátu lze posoudit dle požadavků vašeho projektu.
Technologie keramických desek plošných spojů
Pro váš návrh lze vyhodnotit struktury DBC, AMB, tlustovrstvé, tenkovrstvé a další keramické metalizované struktury.
Výroba zakázkových desek plošných spojů
Lze specifikovat tloušťku keramiky, tloušťku mědi, geometrii obvodu, rozměry a požadavky na metalizaci.
Inženýrská cenová nabídka
Před potvrzením konečné ceny odešlete své soubory, výkresy nebo specifikace Gerber k technickému posouzení.
Typy keramických desek plošných spojů, které vyrábíme
Vyberte keramický materiál a technologii substrátu potřebnou pro váš projekt. Konečná vyrobitelnost a cena budou potvrzeny po technickém posouzení skutečného návrhu a specifikací.
Keramické substrátové materiály
Keramický materiál lze vybrat podle elektrických, tepelných, mechanických a výrobních požadavků projektu.
Keramická deska plošných spojů Al₂O₃
Keramické substráty z oxidu hlinitého pro zakázkové keramické obvody a aplikace v elektronických substrátech.
HLINÍKKeramická deska plošných spojů AlN
Keramické substráty z nitridu hliníku pro aplikace vyžadující vysokou tepelnou vodivost a řízený tepelný výkon.
NITRID HLINÍKUKeramická deska plošných spojů Si₃N₄
Keramické substráty z nitridu křemíku pro náročné elektronické aplikace s vysokým výkonem a vysokou spolehlivostí.
NITRID KŘEMÍKUKeramická deska plošných spojů ZTA / HPS
Možnosti tvrzeného keramického substrátu z oxidu hlinitého pro projekty vyžadující specifické mechanické vlastnosti a spolehlivost.
TVRZENÁ KERAMIKATechnologie keramické metalizace a substrátů
Různé struktury keramických desek plošných spojů lze posoudit podle geometrie obvodu, požadavků na měď a specifikací projektu.
Keramická deska plošných spojů DBC
Přímo lepené měděné keramické substráty pro zakázkové požadavky na výkonové a elektronické substráty.
PŘÍMO VAZENÁ MĚĎKeramická deska plošných spojů AMB
Aktivní kovem pájené keramické substráty pro vysokoproudové a vysoce spolehlivé elektronické aplikace.
AKTIVNÍ PÁJENÍ KOVŮTlustovrstvá keramická deska plošných spojů
Tlustovrstvé keramické substráty pro specializované obvody, hybridní sestavy a zakázkové elektronické aplikace.
TLUSTÁ FILMTenkovrstvá keramická deska plošných spojů
Tenkovrstvé keramické substráty pro jemné obvody a elektronické aplikace s vysokou hustotou.
TENKÝ FILMConfigure Your PCB
Choose the board construction, base material and fabrication requirements to get an instant indicative price range. Final pricing is confirmed after engineering review.
Získejte rychlou cenovou nabídku
Jste připraveni vypracovat cenovou nabídku na váš další projekt s deskami plošných spojů?
Od výroby prototypů až po velkosériovou výrobu, Highleap podporuje výrobu vícevrstvých desek plošných spojů, řízení impedance, rychlé technické posouzení a pohotové cenové nabídky pro globální zákazníky.