Váš odborník na výrobu desek plošných spojů – Highleap Electronic
Jak získat cenovou nabídku na desky plošných spojů Spustíme pro vás analýzu DFM/DFA a ozveme se vám se zprávou. Soubory můžete bezpečně nahrát prostřednictvím našich webových stránek. Pro vypracování cenové nabídky potřebujeme následující informace: Gerber, ODB++ nebo .pcb, specifikace. Seznam kusovníků, pokud...
Jak získat cenovou nabídku na desky plošných spojů Spustíme pro vás analýzu DFM/DFA a ozveme se vám se zprávou. Soubory můžete bezpečně nahrát prostřednictvím našich webových stránek. Pro vypracování cenové nabídky potřebujeme následující informace: Gerber, ODB++ nebo .pcb, specifikace. Seznam kusovníků, pokud...
Jak získat cenovou nabídku na desky plošných spojů Spustíme pro vás analýzu DFM/DFA a ozveme se vám se zprávou. Soubory můžete bezpečně nahrát prostřednictvím našich webových stránek. Pro vypracování cenové nabídky potřebujeme následující informace: Gerber, ODB++ nebo .pcb, specifikace. Seznam kusovníků, pokud...
Společnost Highleap Electronics poskytuje kontrolu výroby desek plošných spojů (PCB) pomocí mSAP a cenové nabídky pro návrhy jemných obvodů, kde požadovaná geometrie vodičů, rozteč a konstrukce mědi vyžadují modifikovaný semiaditivní proces. Pokud váš současný dodavatel nemůže podporovat...
Společnost Highleap Electronics poskytuje poptávky a cenové nabídky na výrobu desek plošných spojů s vysokým poměrem stran pro konstrukce, které kombinují silné desky s relativně malými vrtanými otvory nebo náročné požadavky na pokovení průchozích otvorů. Pokud předchozí dodavatel odmítl vaši...
Společnost Highleap Electronics vyrábí desky plošných spojů VIPPO pro návrhy, které vyžadují struktury via-in-pad s definovanou výplní a pokoveným povrchem. VIPPO se často specifikuje pro pouzdra BGA nebo LGA s jemnou roztečí, odkryté tepelné podložky a husté rozvržení, kde se běžné otevřené nebo...
Obrázek 1. 10vrstvá HDI deska plošných spojů pro mikroprochodky a BGA escape. Obsah Kdy 10vrstvá deska skutečně potřebuje HDI Jak číst a vybrat geometrii mikroprochodek 1+8+1, 2+6+2 a 3+4+3, zachytávací kontakty a stohované, střídavé a přeskakované mikroprochodky typu Via-in-Pad...
Obsah HDI zaslepené přes faktory ovlivňující náklady na desky plošných spojů 1+N+1 vs. 2+N+2 vs. libovolná vrstva: Vývoj nákladů Laserové vs. mechanické vrtání Ekonomika přes plnění a stohování Vliv na náklady Konstrukční rozhodnutí, která řídí náklady Objemová ekonomika a amortizace NRE Nákladově optimalizované HDI...
Pro výrobu připravený HDI stackup není „rozhodnutím o počtu vrstev“. Je to řízený konstrukční plán, který definuje, jak vrstvy, mikrootvory, tloušťka dielektrika, měděné vrstvy a referenční roviny spolupracují, aby se dosáhlo hustoty trasování bez obětování...
[pac_divi_table_of_contents default_state="closed" included_headings="off|on|off|off|off|off" exclude_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15px|10px|15px|true| falešný"...