Váš odborník na výrobu desek plošných spojů – Highleap Electronic
VYSOKÝ PROUD / SMÍŠENÁ MĚĎ · HIGHLEAP ELECTRONICS Highleap Electronics nabízí zakázkovou výrobu 14vrstvých desek plošných spojů z těžké mědi pro výkonovou elektroniku, průmyslové řízení a silnoproudé sestavy. Naše publikované stránky o možnostech výroby silných měděných a pevných desek...
Tepelný management desek plošných spojů robota ovlivňuje životnost, spolehlivost v terénu, bezpečnost uživatelů a stabilitu výkonu. Pohony motorů, rozvod energie, systém BMS, výpočetní technika s umělou inteligencí, komunikační moduly, LED indikátory a nabíjecí obvody mohou uvnitř kompaktního robota generovat teplo...
Silné měděné desky plošných spojů pro roboty se používají v případech, kdy standardní 1g měď nedokáže dostatečně vést proud, rozvádět teplo nebo odolat namáhání napájení. Desky ovladačů motorů, rozvaděče napájení, desky BMS, nabíjecí desky a elektronika vysokoproudých aktuátorů mohou potřebovat 2g, 3g, 4g...
Obsah Možnosti montáže desek plošných spojů z těžké mědi Tloušťka mědi a požadavky na vedení proudu Tepelný management a odvod tepla SMT a montáž do otvorů na deskách z těžké mědi Pájení, reflow a tepelná rovnováha Problémy s kontrolou a...
Obrázek 1. Referenční informace o výrobě desek plošných spojů pro LED svítidla pro vysoké svítidla. Obsah Proč výkon svítidel pro vysoké svítidla závisí na desce plošných spojů Více desek uvnitř svítidla pro vysoké svítidla Světelné zdroje s kovovým a měděným jádrem Desky budičů a přepěťové ochrany Inteligentní, senzorové a...
Obrázek 1. Referenční číslo pro výrobu a montáž LED osvětlení stadionu (PCB) pro kontrolu cenové nabídky. Osvětlení stadionu je místem, kde se světelná elektronika setkává s vysílacím inženýrstvím. Jedna hlava může překročit 1000 W, osvětlení musí splňovat třídu osvětlení a rovnoměrnosti sportu a...
Obrázek 1. Proudová kapacita stopy na desce plošných spojů závisí na hmotnosti mědi, šířce stopy, poloze vrstvy a přijatelném nárůstu teploty. Každá měděná stopa je tenký rezistor, který se zahřívá, když jím protéká proud. Správně ji dimenzujte a deska bude po léta chladná; zkrátte ji...
Obrázek 1. Proces pokovování desek plošných spojů mědí pro kontrolu mědi na stěnách otvorů a vnějších vrstvách. Pokovování mědí je elektrochemický proces, při kterém se měď nanáší na desku plošných spojů za vzniku vodivých stop, vyplnění stěn vyvrtaných otvorů a zvýšení tloušťky mědi...
[pac_divi_table_of_contents title="U tohoto článku" default_state="closed" included_headings="off|on|off|off|off|off" exclude_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15px |10px|15px|true|false"...
[pac_divi_table_of_contents title="U tohoto článku" default_state="closed" included_headings="off|on|off|off|off|off" exclude_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15px |10px|15px|true|false"...