Strana 5 · Zpět na přehled tématu
Obrázek 1. Výrobní kapacita výrobce 10vrstvých desek plošných spojů. Obsah Výrobce 10vrstvých desek plošných spojů pro pevné, flexibilní a flexibilní desky Jak vybrat výrobce 10vrstvých desek plošných spojů DFM pro 10vrstvé desky plošných spojů, výběr materiálu a návrhová podpora před výrobou 10vrstvých...
Obrázek 1. 10vrstvá deska plošných spojů serveru umělé inteligence pro hardware akcelerátoru. Obsah Kam se 10vrstvá deska plošných spojů hodí v infrastruktuře umělé inteligence Klasifikace desky před výběrem balení akcelerátoru Stackup, HBM a hranice desky plošných spojů Inženýrství kanálů PCIe, CXL a Ethernet...
Obrázek 1. Nákladové faktory pro 10vrstvé desky plošných spojů z hlediska HDI materiálů a testování. Obsah Proč je univerzální cena za desku zavádějící Praktický model nákladů pro desetivrstvé desky Pevné, pevně-flexibilní a flexibilní struktury nákladů Nákladové faktory materiálu, mědi a povrchové úpravy...
Vysoce výkonné desky s DSP čipy vyžadují, aby rozhodnutí o návrhu, výrobě, montáži a testování byla kontrolována jako jeden výrobní postup. Řešení pro výrobu: Deska plošných spojů s DSP čipem by měla být kontrolována ve správném výrobním pořadí: nejprve návrh a DFM, poté výroba holých desek plošných spojů,...
Obrázek 1. Příklad návrhu desky plošných spojů s EMI, EMS a EMC pro kontrolu potlačení šumu. V návrhu desky plošných spojů je EMC (elektromagnetická kompatibilita) cílem desky, která nevyzařuje nadměrné rušení ani není nepřiměřeně rušena svým okolím; EMI je nežádoucí rušení...
Obrázek 1. Deska plošných spojů Panasonic Megtron 6 Společnost Highleap Electronics poskytuje služby výroby a montáže desek plošných spojů Panasonic Megtron 6 pro vysokorychlostní digitální projekty desek plošných spojů, které vyžadují nízkoztrátové zpracování laminátu, řízení vícevrstvého vrstvení, přesnou toleranci impedance a...
Obrázek 1. Deska plošných spojů Isola Agilex7 Společnost Highleap Electronics zajišťuje výrobu a montáž desek plošných spojů pro FPGA desky Agilex 7 s použitím zákazníkem schváleného vrstvení a laminátu. Agilex 7 identifikuje platformu FPGA, nikoli laminát Isola. Pokud je specifikován materiál Isola,...
Desky plošných spojů pro chytré telefony patří mezi nejnáročnější desky plošných spojů vyráběné ve velkém měřítku – 10 až 12 měděných vrstev stlačených do tloušťky menší než 1 mm, které přenášejí signály ze stejnosměrných napájecích kolejnic do anténních napájecích zdrojů 40 GHz 5G současně. Jejich spolehlivá výroba vyžaduje...
Každý chytrý telefon je závislý na základní desce plošných spojů navržené s tolerancemi měřenými v mikronech – vícevrstvé laminované sestavě, kde měděné dráhy tenčí než lidský vlas přenášejí signály mezi stovkami součástek na frekvencích od stejnosměrného proudu až po milimetrové vlny...
Obsah Kdy je 28 vrstev správný počet vrstev? Plánování stackupu pro 28vrstvé vysokorychlostní návrhy Integrita signálu při rychlosti 28 Gb/s a více Architektura sítě pro dodávání energie v 28vrstvých deskách Převod požadavků SI do výrobních specifikací...