Váš odborník na výrobu desek plošných spojů – Highleap Electronic
ObsahCo je materiál pro desky plošných spojů TU-933+?Proč se TU-933+ používá v deskách plošných spojů třídy 112G a s vysokým počtem vrstevKde se používají desky plošných spojů TU-933+Důsledky použití TU-933+ jako jednoduchého upgradu FR-4Plánování vrstvení a kanálů TU-933+Výroba desek plošných spojů Highleap TU-933+...
ObsahCo je TU-862 HF?Proč zvolit TU-862 HF pro desku plošných spojů?Použití desek plošných spojů TU-862 HFBezhalogenové, RoHS a bezolovnaté materiály nejsou stejné požadavkyDůsledky použití nesprávného „bezhalogenového FR-4“Technologie TU-862 HF a návrh spolehlivostiHighleap TU-862 HF...
ObsahCo je deska plošných spojů Shengyi S7136H?Proč si konstruktéři vybírají S7136H pro RF a mikrovlnné obvodyPoužití desek plošných spojů S7136HCo se stane, když je materiál nebo uspořádání vybráno nesprávně?Usazení a konstrukční požadavky na desky plošných spojů S7136HVýroba desek plošných spojů Highleap S7136H...
ObsahCo znamená obsah pryskyřice v deskách plošných spojůJak obsah pryskyřice ovlivňuje elektrické a mechanické vlastnostiJak se vybírá obsah pryskyřice pro sestavuDůsledky použití nesprávného obsahu pryskyřiceTyp prepregového skla, obsah pryskyřice a tloušťka lisovaného materiáluObsah pryskyřice v...
ObsahCo způsobuje efekt skleněné vazby na deskách plošných spojů?Kdy se efekt skleněné vazby stává konstrukčním rizikemElektrické příznaky efektu skleněné vazbyJak konstruktéři zmírňují efekt skleněné vazbyJak výroba desek plošných spojů ovlivňuje řízení skleněné vazbyDůsledky ignorování vazby v...
ObsahJe Nelco N7000-2 HT tím správným materiálem pro vaši desku plošných spojů?Od požadavků na kanály k vyrobitelnému stackupu N7000-2 HTCo ztěžuje výrobu desky N7000-2 HT s vysokými vrstvami?Jak Highleap recenzuje a nabízí cenové nabídky na projekt desek plošných spojů N7000-2 HTDva...
ObsahJak kvalifikovat výrobce LCP desek plošných spojůVýrobní kroky, které se u LCP lišíPřizpůsobení procesu LCP konečnému produktuZahájení projektu LCP desek plošných spojů s HighleapSlovní spojení „výrobce LCP desek plošných spojů“ zahrnuje několik velmi odlišných produktů: tenký...
ObsahVýběr Pyralux LF z požadovaného režimu ohýbáníNavrhněte oblast ohybu před uvolněním stohuProč flexibilní obvody Pyralux LF selhávají během výrobyMontážní pravidla pro komponenty, konektory a výztuhyCo potřebuje Highleap k cenové nabídce Pyralux...
ObsahDefinování kanálu 224G před výběrem laminátuKde se rozpočet na ztráty 224G skutečně spotřebujePřeměna rozpočtu na ztráty na plán skladování a výrobyJak vytvořit prototyp a cenovou nabídku na desku plošných spojů 224G Požadavek na desku plošných spojů 224G se stane realizovatelným pouze tehdy, když...
ObsahTopologie PCIe 6.0 určuje požadavky na materiálVýběr materiálu pro základní desku, rozšiřující kartu a rozšiřující kartuProstřednictvím konektorů, pahýlů a BGA Escape může dominovat kanálVýrobní kontroly, které chrání okraj PCIe 6.0Deska plošných spojů PCIe 6.0...