Výběr materiálu desek plošných spojů PCIe 6.0 pro základní desky, rozšiřující karty a rozšiřující karty

Výběr materiálů pro PCIe 6.0 se týká celé platformy, nikoliv jedné desky zvlášť. Standard PCI-SIG specifikuje přenosovou rychlost 64.0 GT/s se signalizací PAM4, odlehčeným kódováním FEC, CRC a FLIT. Základní deska, rozšiřující karta a rozšiřující karta proto mohou spotřebovávat různé části elektrické spotřeby, i když jsou zakoupeny od různých dodavatelů.

Highleap převádí schválenou topologii do ovládacích prvků na úrovni desky: alokace vrstev, profil mědi, diferenciální impedance, struktura propojení a vrtání, geometrie konektorů a důkaz o shodě s protokolem. Výrobní stránka by neměla slibovat shodu s protokolem na základě názvu laminátu; měla by ukazovat, jak opakovatelná data z desek plošných spojů a desek plošných spojů podporují shodu zákazníka.

Propojovací pahýly, konektory a BGA úniky mohou dominovat kanálu

Výběr materiálu je věnován pozornosti, protože se snadno umisťuje do výkresu, ale největšími problémy, kterým lze předejít, jsou často geometrické. Propojovací vodič může rezonovat. Uvolnění konektoru může vytvořit nadměrnou kapacitu nebo indukčnost. Průrazný vodič BGA může vyvolat silné přechody mezi krky a rovinami. Pryskyřice s nižším Df nedokáže tyto nespojitosti vymazat.

Kdy je pro PCIe 6.0 nutné backdrilling?

Zpětné vrtání je opodstatněné, když nevyužitá délka pokoveného otvoru ohrožuje kanál a když je požadovaný zbytkový pahýl vyrobitelný. Návrh by měl definovat propojené vrstvy, stranu vrtání, průměr zpětného vrtání, cílovou hloubku a vymezené plochy. Highleap porovnává toleranci zbytkového pahýlu s registrací a možností vrtání. U některých vrstev mohou být efektivnější slepé otvory nebo jiné přiřazení vrstev.

Před specifikací velmi malé zbytkové hodnoty si prostudujte podrobný postup zpětného vrtání desek plošných spojů . V objednávce by měla být uvedena metoda přejímky – mikroskopický řez, rentgen nebo jiná dohodnutá kontrola.

Vlastnictví spuštění konektoru

Dodavatel konektoru může poskytnout referenční rozměry, ale konečné umístění závisí na tloušťce desky, geometrii kontaktů, antipadech, zpětných průchodech a referenčních vrstvách. Uvedení hostitelské a rozšiřující karty do provozu by mělo být modelováno jako součást stejné cesty. Highleap dokáže řídit registraci vrtání, kontaktů, antipadů a vrstev; elektrickou geometrii by měl schválit systémový konstruktér.

BGA rozbočovač a montáž

Zařízení s jemnou roztečí mohou vyžadovat otvory v kontaktní plošce (via-in-pad), vyplněné otvory, zakryté otvory nebo slepé mikrootvory. Tyto volby ovlivňují náklady na holou desku a osazování BGA. Pokud desku montuje společnost Highleap, mohou výrobní a šablonové týmy koordinovat povrchovou úpravu kontaktních plošek, koplanaritu, objem pájky, rentgenovou kontrolu a přístup k přepracování. Obecné požadavky na osazování BGA desek plošných spojů by měly být zahrnuty včas, zejména u velkých pouzder a silných desek s vysokým počtem vrstev.

Recenze a cenová nabídka pro PCIe 6.0 PCB Engineering

Společnost Highleap může zajistit výrobu prototypů, nízkoobjemovou výrobu desek plošných spojů a podporu výroby, ale cenová nabídka musí být založena na skutečném segmentu desky. Uveďte příslušný výkres kanálu PCIe nebo souhrn trasy, a to i v případě, že je model celého systému důvěrný. Továrna potřebuje dostatek informací k odlišení kritické trasy od běžného diferenciálního trasování.

Po posouzení může cenová nabídka potvrdit dostupnost materiálu, dodací lhůtu výroby, testování, montáž, možnosti platby a dopravy. Termíny rychlého dodání jsou nabízeny pouze po kontrole speciálního laminátu, mědi a komponentů. Objednávky prototypů lze zasílat mezinárodní expresní dopravou, zatímco hromadné objednávky lze zaslat s využitím dohodnutých přepravních podmínek. Sledovatelnost šarže podporuje technickou kontrolu po dodání a nápravná opatření.

Širší diskusi o výrobě naleznete v tématu vysokorychlostní výroba desek plošných spojů . Tvrzení na úrovni stránky by mělo zůstat přesné: Highleap vyrábí desky podle zákazníkem schváleného stackupu a měřitelných kritérií přijetí; konečná shoda s PCIe závisí na kompletním křemíku, pouzdře, konektoru, desce, firmwaru a implementaci systému.

Důchodci mění materiální otázku, nikoli potřebu disciplíny

Časovač může rozdělit dlouhou cestu na kratší elektrické segmenty, čímž se zkrátí dosah potřebný pro každý segment. Také přidává pouzdra, napájení, hodinové signály a lokální směrování. Materiál lze tedy vybírat podle segmentu, ale časovač neopravňuje k ignorování vyvedení konektorů nebo pahýlů via. Jeho umístění by mělo být zahrnuto do kontroly uspořádání a sestavení.

Pro účely zadávání veřejných zakázek mohou mít platformy s upraveným časováním různé revize desek a rizika v kusovníku. Společnost Highleap může poskytnout cenovou nabídku na holou desku i sestavu společně, takže vysokorychlostní rozvržení, napájení, tepelný hardware a dodací lhůty komponent jsou zohledněny v jednom harmonogramu.

Rozměry okrajových konektorů jsou mechanické i elektrické

Přídavné karty vyžadují kontrolovanou tloušťku konečné úpravy, zkosení, povrchovou úpravu kontaktů, klíčování a obrys. Tyto položky ovlivňují vkládání a výkon konektoru. Spuštění od kontaktu k vnitřnímu vedení musí odpovídat schválenému rozměru a uspořádání. Změna materiálu, která mění tloušťku karty nebo geometrii vedení, může proto ovlivnit jak uložení, tak odezvu kanálu.

Společnost Highleap během kontroly CAM kontroluje požadavky na tloušťku, zkosení a tloušťku. Zákazník by měl poskytnout příslušné mechanické specifikace karty a veškerá omezení týkající se rozměrů konektorů a dodavatele. Pokud je namontován držák nebo výztuha, měla by být zahrnuta i jeho tolerance a zatížení.

Schválení prototypu by mělo zahrnovat všechny segmenty desky.

Testování kuponu základní desky neprokazuje, že rozšiřující karta a rozšiřující karta používají ekvivalentní konstrukce. Každý kritický segment by měl mít reprezentativní impedanci a v případě potřeby i důkaz ztrát. Systémový test by měl používat určené konektory a kabely. Pokud různí dodavatelé vyrábějí různé segmenty, jsou obzvláště důležité sdílené předpoklady pro stackup a spuštění.

Highleap dokáže v rámci jednoho projektu vyrobit několik souvisejících typů desek a vést oddělené záznamy o materiálech a kontrolách. To může zjednodušit korelaci, protože změny v jednom segmentu zůstávají viditelné, a nejsou skryty za samostatnými nákupními kanály.

Kvalita sestavení ovlivňuje ladění shody s předpisy

Velká pouzdra BGA mohou mít dutiny, prohlubně nebo deformace, které se projevují jako občasné systémové chyby. Konektory mohou být během lisování špatně zarovnané nebo poškozené. Zbytky po čištění mohou ovlivnit vysokoimpedanční podpůrné obvody. Highleap může zahrnovat rentgenové vyšetření, AOI, kontrolu prvního výrobku a funkční testování, ale kupující by měl definovat, které důkazy jsou požadovány.

Pokud platforma nesplňuje požadavky, uchovaná data o sestavě a holých deskách pomáhají oddělit geometrii kanálů od problémů s pájením nebo součástkami. To snižuje pokušení měnit materiál před zjištěním skutečné příčiny.

Pohodlné nakupování by nemělo oslabovat kontrolu změn

Highleap podporuje mezinárodní platby a přepravní dohody, zajištění zdrojů komponentů a opakované objednávky. Pohodlí neznamená otevřenou substituci. Materiál, konektory a kritické komponenty se mění pouze na základě dohodnutého schvalovacího procesu. Cenová nabídka může identifikovat položky dodané zákazníkem, konsignační a tovární zdroje, takže vlastnictví je jasné.

Po dodání podporují sledovatelné záznamy o šarži a zkouškách technickou kontrolu. Profesionální poprodejní proces začíná schválenými údaji, pozorovanými příznaky a dotčeným množstvím a poté určuje omezení a nápravná opatření.

Integrita napájení a tepelný hardware mohou omezit vrstvení signálu.

Alokace vysokorychlostních vrstev se neprovádí izolovaně. Zařízení PCIe 6.0, retimery a přepínače vyžadují napájení, oddělení a tepelnou podporu. Přidání referenčních rovin pro integritu signálu může zvýšit počet vrstev; přidání silné mědi nebo chladiče může ovlivnit tloušťku a deformaci. Kontrola vrstev by měla zahrnovat požadavky na signál i napájení.

Společnost Highleap může posoudit vyvážení měděných vodičů, rozteč napájecích rovin a montážní hardware, ale zákazník by měl dodat proudová, tepelná a mechanická omezení. Pouze signálový systém, který nedokáže podporovat finální komponenty, není připraven k výrobě.

Ladění shody s předpisy má výhody z kontrolované zlaté desky

Poté, co první výrobek projde dohodnutými testy desky a systému, uchovejte si jeho souhrn, informace o šarži materiálu, naměřená data kupónů a záznam o montáži jako výchozí bod. Pozdější šarže lze porovnat s touto zlatou konfigurací. Pokud se změní mez shody, může šetření určit, zda se změnila deska, komponenty, konektor nebo firmware.

Společnost Highleap si může uchovávat schválená výrobní data a reprodukovat vydanou konstrukci v závislosti na dostupnosti materiálu. Zákazník by si měl uchovávat výsledky systémových testů a konfiguraci přípravků. Tyto záznamy společně zefektivňují poprodejní inženýrství.

Poznámka ke standardům: PCI Express 6.0 používá signalizaci PAM4 s rychlostí 64 GT/s s režimy FEC a FLIT. Podrobné požadavky na shodu s předpisy zůstávají řízeny specifikacemi PCI-SIG a dokumentací zákazníka o platformě.