ObsahVlastnosti RF-30 a současného RF-30A pro výrobu anténVýrobní možnosti desek plošných spojů Taconic RF-30Výroba s nízkým PIM začíná kompletním rozhranímVelké anténní panely, registrace a rovinnostMateriál RF-30, měď a povrchová úprava...
Váš odborník na výrobu desek plošných spojů – Highleap Electronic
ObsahVlastnosti RF-30 a současného RF-30A pro výrobu anténVýrobní možnosti desek plošných spojů Taconic RF-30Výroba s nízkým PIM začíná kompletním rozhranímVelké anténní panely, registrace a rovinnostMateriál RF-30, měď a povrchová úprava...
ObsahRozdíly TLY-3, TLY-5 a TLY-5Z v závislosti na ceněCena desek plošných spojů Taconic TLY podle třídy a konstrukceTloušťka materiálu, měď a využití paneluNáklady na výrobu a kvalitu obvodů TLYPlánování prototypů TLY, NPI a objemových nákladůDodací lhůta:...
ObsahVlastnosti materiálové rodiny TLX, které ovlivňují cenuCena desky plošných spojů Taconic TLX: Přesná jakost a konstrukceObstarávání materiálu, MOQ a riziko starších dodávekVýrobní náklady: Více než plocha deskyCena prototypu a objemu jsou strukturovány odlišněOlovo TLX...
ObsahVlastnosti starších materiálů TLX-0 a řízení výkresůVýroba desek plošných spojů Taconic TLX-0 a podpora kontinuityObnova vyrobitelného pouzdra ze starších souborůOvěření materiálu a schválené přechodové trasyŘízení výroby pro oscilátor...
ObsahVlastnosti RF-60A a proudu RF-60TC pro kompaktní RF-60A Výrobní možnosti desek plošných spojů Taconic RF-60A Proč obvody s vysokou Dk potřebují přísnější rozměrovou disciplínu Uvolnění materiálu a impedance před obráběním Výroba a kontrola kvality pro kompaktní RF...
Obsah Materiál a dodávky RF-35 Faktory ovlivňující cenu Cena desky plošných spojů Taconic RF-35: Co zahrnuje cenová nabídka Highleap Osm vstupů, které nejvíce ovlivňují cenu RF-35 Jak Highleap snižuje náklady bez oslabení RF designu Prototyp, NPI a objemová cena...
ObsahElektrické a výrobní charakteristiky RF-35Výrobní možnosti vysokofrekvenčních desek plošných spojů Taconic RF-35Leptání, profil mědi a konzistence fázové délkyImpedance, vložné ztráty a nízké požadavky na PIMMechanické a pokovené průchozí otvory...
ObsahCo je fastRise 27 – a co si vlastně kupujeteSchopnost vysokého skoku pro vícevrstvé a HDI konstrukce fastRise 27Požadavky na lisovanou tloušťku, tok pryskyřice a výplň mědíSekvenční laminace a plánování mikrootvorůKde fastRise 27 přidává hodnotuNáklady a...
ObsahMůže Highleap stále vyrábět RF desku plošných spojů Nelco N9000-13?Ověření starších materiálů před cenovou nabídkouVýrobní možnosti Highleap pro stávající konstrukce N9000-13Jak se N9000-13 liší od čistého PTFE a zpracování FR-4Jak kvalifikovat náhradní materiálCena...
ObsahKdy je TSM-DS3 lepším RF materiálemVýrobní možnosti pro vícevrstvé TSM-DS3Požadavky na návrh pro teplotně stabilní RF výkonVytváření TSM-DS3 s fastRise 27 nebo jinými spojovacími materiályAplikace: Co materiál řeší v...