Výrobce vysokofrekvenčních desek plošných spojů Taconic RF-35

Společnost Highleap Electronics vyrábí vysokofrekvenční desky plošných spojů Taconic RF-35 pro filtry, vazební členy, zesilovače, antény, komunikační moduly a mikrovlnné řídicí sestavy. Podpora výroby zahrnuje řízenou geometrii přenosových vedení, kontrolu nízkoprofilových měděných profilů, zpracování PTH, přesné mechanické prvky, montáž RF konektorů a zákazníkem definované RF nebo funkční testování.

Highleap převádí zveřejněný elektrický návrh do řízeného výrobního plánu zahrnujícího frekvenční rozsah, vrstvenou konstrukci, model Dk, konečnou dielektrickou tloušťku, profil mědi, kritické rozměry vedení a mezer, povrchovou úpravu, metodu uvedení konektoru do provozu a schválení. To propojuje požadavky na RF výkon s měřitelnými výrobními kontrolami, místo aby se spoléhal pouze na název laminátu.

Elektrické a výrobní charakteristiky RF-35

RF-35 patří do třídy PTFE RF materiálů s nízkými ztrátami. Pro výrobu není jeho hodnota vyjádřena jediným číslem Dk: celková odezva obvodu závisí také na tloušťce dielektrika, profilu mědi, tvaru leptání, pokovené mědi, pájecí masce, povrchové úpravě a konstrukci pro spuštění.

Highleap propojuje tyto ovládací prvky se svým vysokofrekvenčním procesem výroby desek plošných spojů a neodvozuje limity akceptace z obecných webových dat.

Výrobní kapacity vysokofrekvenčních desek plošných spojů Taconic RF-35

RF-35 je stále široce používán ve starších konstrukcích mikrovlnných trubek a v knihovně technických článků AGC, ale není uveden jako aktuální hlavní třída v tabulce produktů AGC pro rádiové a mikrovlnné systémy. Společnost Highleap proto před uvedením do výroby potvrzuje kontrolovaný zdroj materiálu a dokumentaci šarže.

Výrobní kontroly dostupné pro obvody RF-35

Výrobní kapacity pevných RF desek plošných spojů Highleap

Publikované limity pro pevné plošné spoje společnosti Highleap poskytují tovární rozsah pro výrobu RF-35. U mikrovlnných obvodů se kritická šířka vedení, vázaná mezera, tloušťka dielektrika, profil mědi a geometrie konektoru uvolňují prostřednictvím projektově specifického DFM, nikoli se předpokládají z maximálních továrních limitů. Publikované tovární specifikace naleznete v kompletní tabulce možností pevných plošných spojů společnosti Highleap .

Upozornění na kombinace možností: hodnoty v tabulce představují individuální limity možností výrobce. Nepředpokládá se, že by bylo možné současně dosáhnout počtu vrstev, geometrie 2/2 mil, tloušťky mědi 10 oz, maximální velikosti panelu, poměru stran 20:1 a nejtenčí konstrukce desky. Společnost Highleap potvrzuje použitelnou kombinaci po posouzení přesného materiálu, vrstveného materiálu, mědi, vrtání, tolerance RF, povrchové úpravy a montážního balíčku.

Společnost Highleap vyrábí vysokofrekvenční desky plošných spojů RF-35 pro antény, filtry, vazební členy, rozbočovače, slučovače, obvody výkonových zesilovačů, RF vstupy, testovací přípravky a smíšené RF/řídicí moduly. Sestavy mohou zahrnovat mikropáskové vodiče, páskové linky v hybridních konstrukcích, uzemněný koplanární vlnovod, vázané linky, propojovací ploty, pokovené hrany, dutiny, vypouštění konektorů a řízené mechanické referenční prvky, podléhající schválení DFM.

Projekt je kontrolován pomocí kontrolních mechanismů pro výrobu vysokofrekvenčních desek plošných spojů společnosti Highleap. Inženýři CAM identifikují vrstvy přenosového vedení, kritické rozměry vedení/mezer, fázově sladěné prvky, VF uzemnění, přechody pro spuštění, izolační struktury a veškeré rozměry, které je nutné měřit odděleně od běžných tolerancí desek plošných spojů.

Leptání, profil mědi a konzistence fázové délky

Na mikrovlnných frekvencích může deska projít testem kontinuity a přesto nesplnit požadavky na vložný útlum, fázi nebo přizpůsobení. Highleap proto považuje geometrii vodiče a povrch mědi za výrobní proměnné, nikoli za kosmetické detaily.

• Kompenzace grafiky se volí pro hmotnost mědi, pokovování, hustotu obvodu a specifikaci Rozměrová tolerance RF PCB.
• Nízkoprofilová, reverzně zušlechtěná nebo válcovaná měď se posuzuje, když je ztráta vodiče kritická; použijte vysokofrekvenční měděný fóliový vodič pro kontext designu.
• Kritické rozměry spřažených mezer a rezonátorů lze umístit do plánu měření prvního výrobku, místo aby se spoléhalo pouze na kontrolu na úrovni panelu.
• Tloušťka hotové mědi je zahrnuta v modelu impedance a šířky vedení, protože pokovování mění průřez vodiče.
• Pájecí maska ​​přes přenosové vedení je řízena podle konstrukčního modelu; není přidávána ani odstraňována bez schválení.
• Orientace panelu a umístění kupónu se plánují tam, kde je důležitá fázová nebo rozměrová konzistence v celém výrobním panelu.

Společnost Highleap také kontroluje vztah mezi konstrukčním modelem a výrobními hodnotami popsanými v dielektrické konstantě a tangensu ztrát . Starší nominální hodnota Dk není dostatečná k uvolnění kritického obvodu; geometrii řídí zákaznickou schválená metoda výpočtu a konstrukce.

Požadavky na impedanci, vložný útlum a nízkou PIM

Řízená impedance je určena strukturou přenosového vedení, cílem, tolerancí, testovací frekvencí a korelací kupónů. Proces řízení RF impedance společnosti Highleap před zveřejněním výrobních dat kontroluje tloušťku hotového dielektrika, měď, šířku vedení, rozteč uzemnění, pokovování a stav masky.

Vložný útlum, odrazový útlum, fáze a PIM nejsou automaticky zahrnuty v cenové nabídce na holou desku. V případě potřeby musí RFQ definovat zkušební metodu, frekvenční pásmo, rozhraní upínacího přípravku nebo konektoru, kalibrační rovinu, množství vzorku a mez akceptace. Společnost Highleap může koordinovat zákazníkem definované RF testování nebo dodat desky připravené pro kvalifikované testovací nastavení zákazníka.

U anténních produktů citlivých na PIM používá Highleap konstrukční a materiálové kontroly popsané v článku Návrh desek plošných spojů s nízkým PIM a Výběr materiálu s nízkým PIM.

Mechanické a pokovené řízení průchozích otvorů pro PTFE desky

RF-35 je spojován s vysokofrekvenčními konstrukcemi na bázi PTFE. Příprava otvorů, aktivace, adheze pokovování, podpora frézování a manipulace s rozměry vyžadují trasu odpovídající skutečnému laminátu. Společnost Highleap před zahájením procesu PTH potvrzuje dodaný materiál a pokyny ke zpracování.

Kontinuita materiálu bez neoprávněných elektrických změn

Pokud jsou zásoby starších RF-35 omezené, Highleap odděluje problém s dodávkou od rozhodnutí o elektrotechnice. Navrhovaná alternativa není zveřejněna, dokud zákazník nezkontroluje model Dk, ztráty, tloušťku, měď, fázovou odezvu, proces PTH, shodu s předpisy a jakékoli změny grafického zpracování nebo ladění.

• Parametry vrtáku a limity výměny nástroje jsou voleny pro laminát, měď a velikost otvoru;
• příprava stěny otvoru je sladěna s ověřeným materiálem, nikoli kopírována z FR-4;
• bezproudová a elektrolytická měď se regulují podle požadavků na hotový otvor a měď v otvoru;
• Pro vysoce rizikové otvorové struktury nebo smluvní plány kvality jsou specifikovány reprezentativní mikrořezy;
• směrování a depanelizace podporují tenké nebo mechanicky citlivé RF obvody;
• Okrajové spojky, prohlubně, pokovené hrany, drážky a zahloubení jsou kontrolovány z hlediska vyrobitelnosti a konečných rozměrů.

Umístění propojek může také ovlivnit zpětný proud a rezonanci VF. Průvodce návrhem propojek VF desky plošných spojů poskytuje kontext návrhu, zatímco přehled výroby od společnosti Highleap potvrzuje, co lze uchovávat a měřit na skutečném propojení.

Montáž RF zařízení, konektorů a stínění

Společnost Highleap sestavuje desky RF-35 s jemnými pasivními součástkami, pouzdry QFN/LGA, VF tranzistory, směšovači, filtry, oscilátory, stínícími rámy, koaxiálními konektory a mechanickým hardwarem. Způsob montáže je vybrán na základě kusovníku, tepelného návrhu, zakončení pouzdra a požadavků na VF uzemnění.

Inspekce může zahrnovat SPI, AOI, vizuální kritéria a rentgenovou kontrolu skrytých zemnicích plošek. Celý proces je v souladu se službou SMT osazování desek plošných spojů společnosti Highleap a specifikací zákazníka pro RF testování.

Technické posouzení, dodávka a cenová nabídka RF-35

Společnost Highleap poskytuje závazný harmonogram po ověření materiálu, technických dat, výrobního postupu, kusovníku a rozsahu testování. Možnosti urychlení jsou vyhodnocovány prostřednictvím rychlé vysokofrekvenční výroby desek plošných spojů a mohou zahrnovat prioritní výrobu, dodávku prvního kusu nebo samostatné milníky pro holé desce a desky plošných spojů.

Pro kompletní trasu výroby desek plošných spojů (PCB) a desek plošných spojů (PCBA) může Highleap kombinovat kontrolu RF laminátu s inženýrským projektováním osazování RF desek plošných spojů a formální výrobní cenovou nabídkou.

Načasování cenové nabídky začíná kompletními RF daty. Highleap potvrzuje připravenost materiálu a procesu předtím, než nabídne standardní nebo zrychlenou výrobu prostřednictvím své rychlé vysokofrekvenční výrobní linky PCB.

Odešlete Gerber/ODB++, výrobní výkres, řízené skládání, tabulku RF geometrie nebo impedance, měď, povrchovou úpravu, soubory vrtání/trasování, dokumentaci k materiálům, množství, cílový termín, kusovník, těžiště, montážní výkresy a metodu RF testování prostřednictvím Highleap Electronics . Podrobnosti o komerčních nákladech naleznete v části Cena a dodací lhůta RF-35 PCB ; kompletní výrobní rozsah naleznete v části Výroba a montáž RF-35 PCB.

Může Highleap vyrábět fázově přizpůsobené obvody RF-35?

Ano, po definování spárovaných konstrukcí, konstrukčního modelu, výrobních tolerancí, metody měření a mezí přijatelnosti.

Testuje Highleap vložený útlum nebo útlum odrazu?

Zákazníkem definované RF testování lze zkontrolovat. Frekvence, upínací přípravek, kalibrační rovina, množství vzorku a limity musí být dohodnuty před cenovou nabídkou.

Lze kombinovat RF-35 s vrstvami FR-4?

Hybridní konstrukce je možná, ale spojovací materiál, lisovací tečení, tepelná roztažnost, celková tloušťka a RF přechod musí být navrženy a schváleny.

Co se stane, když materiál RF-35 není k dispozici?

Společnost Highleap hlásí stav materiálu a může zákazníkovi navrhnout zdokumentovanou alternativní cestu ke schválení. Bez písemného souhlasu se nepoužívá žádná náhrada.

Jaká RF data by měla být součástí souborů s deskami plošných spojů?

Zahrňte frekvenční rozsah, vrstvení, kontrolované rozměry, cílovou impedanci, požadavky na fázové nebo vložené ztráty, měď a povrchovou úpravu, umístění konektoru, požadavky na kupony a zkušební metodu nebo mez přijetí.

Nabízí Highleap montáž desek plošných spojů a konektorů RF-35?

Ano. Highleap může v rámci jednoho výrobního balíčku nabídnout montáž SMT/THT, instalaci RF konektoru a stínění, kontrolu, čištění, programování a zákaznicky definované funkční nebo RF testování.