Váš odborník na výrobu desek plošných spojů – Highleap Electronic

RF stínění desek plošných spojů: metody, materiály a uzemnění

RF stínění desek plošných spojů: metody, materiály a uzemnění

Obrázek 1. Stínění RF pro desku plošných spojů s přehledem stínění a uzemnění na úrovni desky. Stínění RF je použití vodivé bariéry, stínicí plechovky, naprašovaného povlaku nebo stěny uzemněných průchodů k zadržení elektromagnetické energie obvodu nebo blokování vnějších polí. To...

Výroba desek plošných spojů Arlon 85N

Výroba desek plošných spojů Arlon 85N

Obrázek 1. Výroba desek plošných spojů Arlon 85n Deska plošných spojů Arlon 85N je vysokofrekvenční laminát určený pro RF, mikrovlnné a vysokorychlostní digitální aplikace vyžadující nízké ztráty, stabilní elektrický výkon a spolehlivou integritu signálu. Je široce používána ve RF zesilovačích,...

Výroba desek plošných spojů Isola Astra MT77

Výroba desek plošných spojů Isola Astra MT77

Obrázek 1. Výroba desek plošných spojů Isola Astra MT77 Výroba desek plošných spojů Isola Astra MT77 se často používá pro RF, mikrovlnné a mmvlnné produkty, kde RF deska musí spolupracovat s digitálními, výkonovými nebo propojovacími deskami ve stejném systému. Highleap Electronics podporuje Astra...