Váš odborník na výrobu desek plošných spojů – Highleap Electronic
Obrázek 1. Keramická deska plošných spojů pro lékařské přístroje Obsah Proč se ve zdravotnických prostředcích používají keramické desky plošných spojů Regulační požadavky, které formují návrh keramických desek plošných spojů pro lékařské použití Výběr materiálu pro keramické desky plošných spojů pro lékařské použití Příklady návrhu specifických pro danou aplikaci...
Obrázek 1. Globální dodavatel keramických desek plošných spojů Obsah Proč je většina keramických desek plošných spojů odebírána mezinárodně Řízení komunikace napříč časovými pásmy Vzdálené zajištění kvality: Ověřování bez přítomnosti Mezinárodní logistika a plánování dovozu Intelektuální...
Keramické desky plošných spojů AMB využívají aktivní pájení kovů k přímému spojení silné mědi s keramickými substráty – čímž vzniká nejsilnější rozhraní měď-keramika, které je dnes k dispozici ve výrobě. Proces pájení využívá slitinu Ag-Cu-Ti při teplotě 800–900 °C ve vakuu; aktivní titan...
Keramické desky plošných spojů používají anorganické keramické substráty – oxid hlinitý, nitrid hliníku, nitrid křemíku – namísto organického epoxidového skelného vlákna, které se nachází ve standardních deskách FR4. Keramický substrát se přímo spojuje s měděnými obvody bez samostatné dielektrické izolační vrstvy,...
Obsah Co vlastně znamená „rychlá výroba“ pro keramické desky plošných spojů Postupný rozpis časové osy Úrovně služeb: standardní, expresní a rychlá Rozhodnutí o návrhu, která urychlují nebo zpomalují objednávky rychlé výroby Struktura nákladů na rychlou výrobu keramiky Co...
Obsah Keramická deska plošných spojů v tepelném zásobníku Výběr tloušťky substrátu Možnosti povrchové úpravy Režimy selhání v terénu Montáž a integrace Jak napsat kompletní specifikaci Související produkty Často kladené otázky Keramická deska plošných spojů používá oxid hlinitý...
Obsah Proč se nákup keramických desek plošných spojů liší od standardního nákupu desek plošných spojů Vytvoření specifikace nákupu keramických desek plošných spojů Kvalifikace dodavatele pro nákupní týmy Struktura cen a vyjednávání o nákladech Ověřování vstupní kvality Kontrolní seznam nákupu a...
Výrobní proces flexibilních desek plošných spojů transformuje tenké polymerní filmy a měděnou fólii na ohebné obvody, které napájejí vše od chytrých telefonů a lékařských implantátů až po automobilové senzory a letecké systémy. Na rozdíl od pevných desek FR4 vyžadují flexibilní obvody...
Výroba keramických desek plošných spojů na klíč je komplexní služba, kde jeden dodavatel přebírá odpovědnost za kompletní výrobu – výrobu keramického substrátu, získávání kusovníku, montáž, testování a dodávku – v rámci jednoho řízeného procesu. Pro keramické desky...
Substráty z mědi s přímým spojením (DBC) jsou výkonové substráty na bázi keramiky určené pro aplikace, které vyžadují vysokou proudovou kapacitu, elektrickou izolaci a efektivní odvod tepla. Tato příručka vysvětluje, co jsou substráty DBC, jak se vyrábějí, kde...