Váš odborník na výrobu desek plošných spojů – Highleap Electronic
HIGHLEAP ELECTRONICS · Výroba keramických desek plošných spojů z nitridu hliníkuKeramické desky plošných spojů AlN pro tepelně kritickou elektronikuSpolečnost Highleap Electronics dodává zakázkovou výrobu keramických desek plošných spojů AlN pro konstrukce, které vyžadují elektricky izolační substrát a vysokou tepelnou vodivost...
HIGHLEAP ELECTRONICS · Výroba keramických desek plošných spojů z oxidu hlinitéhoVýroba desek plošných spojů z oxidu hlinitého, od vzorků až po výrobuSpolečnost Highleap Electronics poskytuje zakázkovou výrobu desek plošných spojů z oxidu hlinitého pro výrobce originálního vybavení (OEM), kteří potřebují výrobního partnera pro keramické substráty, vzorované vodiče...
HIGHLEAP ELECTRONICS · Keramická deska plošných spojů z oxidu hlinitého Keramické desky plošných spojů Al2O3 vyrobené dle vašeho výkresu zapojení Highleap Electronics vyrábí zakázkové keramické desky plošných spojů Al2O3 pro OEM návrhy, které vyžadují tvrdý, elektricky izolační substrát s definovanou metalizací a...
Obrázek 1. Keramická deska plošných spojů pro lékařské přístroje Obsah Proč se ve zdravotnických prostředcích používají keramické desky plošných spojů Regulační požadavky, které formují návrh keramických desek plošných spojů pro lékařské použití Výběr materiálu pro keramické desky plošných spojů pro lékařské použití Příklady návrhu specifických pro danou aplikaci...
Obrázek 1. Globální dodavatel keramických desek plošných spojů Obsah Proč je většina keramických desek plošných spojů odebírána mezinárodně Řízení komunikace napříč časovými pásmy Vzdálené zajištění kvality: Ověřování bez přítomnosti Mezinárodní logistika a plánování dovozu Intelektuální...
Keramické desky plošných spojů AMB využívají aktivní pájení kovů k přímému spojení silné mědi s keramickými substráty – čímž vzniká nejsilnější rozhraní měď-keramika, které je dnes k dispozici ve výrobě. Proces pájení využívá slitinu Ag-Cu-Ti při teplotě 800–900 °C ve vakuu; aktivní titan...
Keramické desky plošných spojů používají anorganické keramické substráty – oxid hlinitý, nitrid hliníku, nitrid křemíku – namísto organického epoxidového skelného vlákna, které se nachází ve standardních deskách FR4. Keramický substrát se přímo spojuje s měděnými obvody bez samostatné dielektrické izolační vrstvy,...
Obsah Co vlastně znamená „rychlá výroba“ pro keramické desky plošných spojů Postupný rozpis časové osy Úrovně služeb: standardní, expresní a rychlá Rozhodnutí o návrhu, která urychlují nebo zpomalují objednávky rychlé výroby Struktura nákladů na rychlou výrobu keramiky Co...
Obsah Keramická deska plošných spojů v tepelném zásobníku Výběr tloušťky substrátu Možnosti povrchové úpravy Režimy selhání v terénu Montáž a integrace Jak napsat kompletní specifikaci Související produkty Často kladené otázky Keramická deska plošných spojů používá oxid hlinitý...
Obsah Proč se nákup keramických desek plošných spojů liší od standardního nákupu desek plošných spojů Vytvoření specifikace nákupu keramických desek plošných spojů Kvalifikace dodavatele pro nákupní týmy Struktura cen a vyjednávání o nákladech Ověřování vstupní kvality Kontrolní seznam nákupu a...