Služby výroby vysokofrekvenčních desek plošných spojů
Společnost Highleap Electronics poskytuje služby v oblasti výroby vysokofrekvenčních desek plošných spojů v celém spektru RF a mikrovlnných aplikací – od anténních modulů sub-6 GHz a 5G mmWave polí až po automobilové radary 77 GHz, satelitní hardware v pásmu Ka/Ku a průmyslová RF testovací zařízení. Vyrábíme s využitím technologií Rogers, Taconic, Isola, Panasonic Megtron, Nelco a pokročilých hybridních kombinací stackupů. Pokud vaše deska pracuje nad 1 GHz a vyžaduje kontrolované dielektrické vlastnosti, nízké ztráty vodičů a ověřenou impedanci, máme procesní infrastrukturu, která ji dodá. Pro plánování procesu výroby desek RO3010 s holými deskami patří do výrobního plánu kromě požadavků na impedanci i vrtání specifických otvorů pro materiál a kontrola rozměrů.
Obsah
- Vyrábíme typy vysokofrekvenčních desek plošných spojů
- Vysokofrekvenční materiály PCB
- Přehled výrobního procesu
- Hybridní stohování a laminace
- Kontrola leptání a drsnost mědi
- Prostřednictvím zpracování a zpětného vrtání
- Pájecí maska a povrchová úprava
- Testování a ověřování kvality
- Specifikace podle aplikace
- Výrobní kapacity Highleap
1. Vyrábíme typy vysokofrekvenčních desek plošných spojů
Vysokofrekvenční deska plošných spojů není samostatnou kategorií produktů – popisuje jakoukoli desku, u které se primárními konstrukčními omezeními stávají dielektrické vlastnosti, ztráty vodičů a integrita signálu nad 1 GHz. Společnost Highleap Electronics vyrábí všechny následující typy:
|
RF deska plošných spojů na bázi PTFE
1 GHz – 100+ GHz
Řada Rogers RO3000, RT/duroid, Taconic TLX/TLY. Referenční volba pro mikrovlnné a mmvlnné pásmo, kde stabilita Dk a ultranízká hodnota Df jsou nezbytné. |
Nízkoztrátová deska plošných spojů ze skleněných vláken
1 GHz - 30 GHz
Panasonic Megtron 6/7, Isola I-Tera MT40, Nelco N4000-13EP. Vysokorychlostní laminátové platformy pro RF a digitální konvergenci v komerčním měřítku. |
|
Keramicky plněná laminovaná deska plošných spojů
5 GHz – 77+ GHz
Rogers RO3003, Taconic RF-35, Isola Astra MT77. Keramicky plněný PTFE pro přesně kontrolovanou uniformitu Dk. Standardní platforma pro automobilový radar 77 GHz. |
Hybridní RF/digitální PCB
Vícepásmový, smíšený
Vnější vrstvy Rogers nebo Megtron spojené s vnitřními jádry FR4. Odděluje výkonové vrstvy RF od digitálních vrstev pro optimalizaci nákladů bez ohrožení integrity signálu. |
|
PCB antény
0.8 GHz - 60 GHz
Patch antény, fázované anténní soustavy, štěrbinové antény, MIMO. Vyráběny na RO4350B, Megtron 6 nebo RO3003 v závislosti na požadavcích na frekvenci, šířku pásma a zisk. |
Mikrovlnná / mmvlnná deska plošných spojů
18 GHz – 100+ GHz
Výkonové zesilovače, LNA, směšovače, filtry v pásmech Ka, V a W. Vyžaduje měděné vodiče HVLP, submillimetrové řízení trasování a ověřený vložný útlum VNA na každém výrobním panelu. |
|
PCB zesilovače RF výkonu
0.5 GHz - 6 GHz
Vysokoproudé RF desky se smíšenými tepelnými a impedančními požadavky. Návrh měděných vodičů, tepelná pole propojovacích vodičů a řízená impedance na jedné desce. |
Vysokorychlostní digitální s RF sekcemi
SerDes, DDR5, PCIe 5
Platforma Megtron 6/7 nebo Nelco, kde se integrita signálu SerDes, DDR5 nebo PCIe 5 sbíhá s RF front-end sekcemi. Zpětné vrtání a standard měděných VLP. |
2. Vysokofrekvenční materiály pro plošné spoje
Výběr materiálu je prvním a nejdůležitějším rozhodnutím při výrobě. Dielektrická konstanta (Dk), disipační činitel (Df) a typ měděné fólie společně definují, jakého vloženého útlumu a tolerance impedance může vaše deska dosáhnout. Společnost Highleap Electronics udržuje kvalifikované procesy pro všechny hlavní rodiny vysokofrekvenčních laminátů:
| Materiál | Rodina | Dk při 10 GHz | Df při 10 GHz | Frekvence Rozsah | Primární případ použití |
|---|---|---|---|---|---|
| RO4350B | Uhlovodík/Keramika | 3.48 0.05 ± | 0.0037 | DC – 40 GHz | 5G anténa, hybridní stohy, obecné mikrovlnné systémy |
| RO4003C | Uhlovodík/Keramika | 3.55 0.05 ± | 0.0027 | DC – 40 GHz | Nízkoztrátové mikrovlnné, radarové, satelitní |
| RO3003 | PTFE/keramika | 3.00 0.04 ± | 0.0010 | DC – 77+ GHz | Automobilový radar 77 GHz, mmWave |
| RT/duroid 5880 | PTFE/sklo | 2.20 0.02 ± | 0.0009 | DC – 100+ GHz | Satelitní Ka/Ku, obrana, extrémně nízké ztráty |
| Taconic TLY-5 | PTFE/sklo | 2.17 0.02 ± | 0.0009 | DC – 100+ GHz | Alternativa k duroidu 5880; mikrovlnné obvody |
| Taconic RF-35 | PTFE/keramika | 3.50 0.05 ± | 0.0018 | DC – 60 GHz | Anténní soustavy, obecné RF |
| Megtron 6 | Nízkoztrátové sklo | 3.40 0.05 ± | 0.0038 | DC – 25 GHz | Vysokorychlostní digitální + RF konvergence, základní pásmo 5G |
| Megtron 7 | Nízkoztrátové sklo | 3.37 0.05 ± | 0.0030 | DC – 30+ GHz | mmWave nové generace, vysoce hustý SerDes |
| Isola I-Tera MT40 | Nízkoztrátové sklo | 3.45 0.05 ± | 0.0031 | DC – 25 GHz | 5G infrastruktura, základní deska, RF zesilovače |
| Isola Astra MT77 | Nízkoztrátové sklo | 3.00 0.04 ± | 0.0017 | DC – 77+ GHz | 77 GHz radar na platformě ze skleněných vláken |
| Nelco N4000-13EP | Nízkoztrátové sklo | 3.70 0.05 ± | 0.0090 | DC – 15 GHz | RF/mikrovlnná trouba, telekomunikační infrastruktura |
| FR4 s vysokou teplotou topení (hybridní) | Standardní sklo | 4.2-4.5 | 0.018-0.022 | Pod 3 GHz | Vnitřní jádra v hybridních RF/digitálních stackech |
3. Přehled výrobního procesu
Továrna, která používá vysokofrekvenční desky na standardní lince FR4, nemůže produkovat konzistentní výsledky v oblasti vysokofrekvenčních technologií. Společnost Highleap Electronics udržuje v každé fázi specializované procesní stanice pro specifické vysokofrekvenční požadavky:
- 1Zobrazování a leptání vnitřní vrstvy — Škálování kresby kompenzované HF na materiál CTE; rovnoměrnost leptání ±0.015 mm napříč panelem
- 2AOI na všech vnitřních vrstvách — automatizovaná optická kontrola před laminací pro eliminaci skrytých vad
- 3Hybridní vrstvená konstrukce — výběr prepregu specifického pro daný materiál (RO4450F, FR4 1080/2116 nebo termoplastické pojivové fólie v závislosti na požadavcích na Dk)
- 4Řízený cyklus laminovacího lisu — profily teploty, tlaku a prodlevy optimalizované pro každou kombinaci materiálů; nesdílí se s programy FR4
- 5CNC vrtání — vrtání s řízenou hloubkou pro programy zpětného vrtání; parametry vrtání upravené podle tvrdosti substrátu
- 6Plazmové odstraňování skvrn (PTFE desky) — Vakuová plazma CF₄/O₂ k odstranění skvrn z PTFE; následovaná aktivací naftenátem sodným pro adhezi pokovování
- 7Bezproudové mědění + elektrolytické pokovování — tloušťka mědi ověřená průřezem stěny dle IPC třídy 2 nebo třídy 3
- 8Přesné leptání vnější vrstvy — proaktivní kompenzace leptání; lichoběžníkový leptací faktor měřený na hmotnost mědi a aplikovaný na kresbu
- 9Selektivní pájecí maska — LPI maska aplikována pouze na oblasti součástek; VF přenosové vedení ponecháno holé, aby se zabránilo dielektrickému zatížení
- 10Aplikace povrchové úpravy — Imerzní stříbro, ENIG, HASL nebo OSP dle požadavků aplikace
- 11Elektrický test + kupónové testování impedance TDR — 100% volně stojící sonda + TDR na každém HF panelu; k dispozici je testování S-parametrů pomocí VNA
- 12Závěrečná kontrola, průřez a přeprava — mikroskopické řezy na prvních výrobcích a pravidelné vzorkování výroby; data uchovávaná a dostupná na vyžádání
4. Hybridní stohování a laminace
Hybridní souvrství – kombinující vnější vrstvy Rogers nebo Taconic s vnitřními jádry FR4 – jsou cenově nejvýhodnější architekturou pro desky, které vyžadují RF výkon na signálových vrstvách a zároveň tolerují standardní materiál na napájecích a digitálních vrstvách. Výzva při výrobě je tepelná: RO4350B se laminuje při ~190 °C, zatímco standardní prepreg FR4 teče při 170–185 °C. Spojovací prepreg musí dosáhnout plné adheze k oběma povrchům v rámci jednoho řízeného lisovacího cyklu. Pro integraci prepregu RO4450F je třeba při schvalování souvrství zohlednit tok pryskyřice, rovnováhu mědi a rozteč lisovaných dielektrik.
| Možnost spojovací vrstvy | Dk při 10 GHz | Nejlépe se používá s | Kompromis |
|---|---|---|---|
| Prepreg Rogers RO4450F | 3.52 | Hybridní řada RO4000 | Odpovídá Dk RO4350B; vyšší cena než prepreg FR4 |
| Standardní prepreg FR4 (1080/2116) | ~4.2 4.5–XNUMX XNUMX | Hybridní sestavení řízené náklady | Nesoulad Dk na rozhraní vazby; vyšší vložný útlum na vazebné vrstvě |
| Termoplastická spojovací fólie (např. FastRise 27) | 2.78 | PTFE-PTFE, PTFE-FR4 | Velmi nízké ztráty; vyžaduje přísnou regulaci teploty |
Nesoulad CTE mezi PTFE/keramickými lamináty a FR4 je kompenzován anizotropním škálováním grafiky v CAM – offsety X/Y specifické pro danou vrstvu se vypočítají pro každý materiál před zobrazením. Highleap používá validované kompenzační koeficienty CTE odvozené z interních dat charakterizace tiskového stroje, nikoli generické odhady.
5. Kontrola leptání a drsnost mědi
Profil leptání a přesnost impedance
Subtraktivní leptání vytváří lichoběžníkový průřez stopy – širší u základny, užší nahoře. U vysokofrekvenčních desek tento profil posouvá efektivní impedanci od navržené nominální hodnoty. Highleap měří faktor leptání pro každou kombinaci hmotnosti mědi a laminátu, aplikuje proaktivní kompenzaci grafiky a udržuje jednotnost šířky stopy ±0.015 mm napříč panelem.
Drsnost mědi a ztráty vodičů
Při frekvencích nad 5 GHz koncentruje skin-efekt proud do vnějších mikronů vodiče. Pokud drsnost měděného povrchu (Rz) při provozní frekvenci překročí hloubku skin-efektu, musí proud kopírovat mikroskopický terén měděného povrchu – čímž se zvyšuje efektivní délka dráhy, odpor a vložené ztráty. Výběr měděné fólie je proto primárním rozhodnutím v oblasti inženýrství ztrát.
| Typ měděné fólie | Rz (µm) | Ztráta vs. standardní ED | Cílová frekvence |
|---|---|---|---|
| Standardní ED | 5.0-8.0 | Výchozí stav | Pod 3 GHz |
| Reverzně ošetřeno (RTF) | 2.5-4.0 | ~25% nižší | 3–15 GHz |
| Velmi nízký profil (VLP) | 1.5-2.5 | ~40% nižší | 10–40 GHz |
| Hyper velmi nízký profil (HVLP) | 0.8-1.5 | ~50% nižší | 28 GHz – mmvlny |
6. Prostřednictvím zpracování a zpětného vrtání
Odstranění skvrn a aktivace plazmou PTFE
PTFE lamináty se během CNC vrtání spíše taví, než aby se lámaly, čímž se na stěně otvoru usazuje vrstva fluoropolymeru, kterou alkalický manganistan nedokáže odstranit. Highleap používá specializované vakuové plazmové komory s CF₄/O₂ k odstranění atomů fluoru a eliminaci šmouh. Následuje krok aktivace leptáním naftenátem sodným, aby se chemicky inertní povrch PTFE stal smáčitelným pro bezproudové očkování mědí. Procesní parametry jsou validovány kontinuální destruktivní kontrolou průřezu. Pro PTFE desky se nepoužívají standardní linky pro chemické odstraňování šmouh.
Zpětné vrtání pro odstranění průchozích otvorů
Průchozí otvory na vícevrstvých VF deskách vytvářejí nevyužité segmenty válce – pahýly – které rezonují a vytvářejí zářezy odrazového útlumu ve frekvenčním pásmu. Pahýl o délce 1.0 mm rezonuje na frekvenci přibližně 37 GHz. Highleap provádí řízené zpětné vrtání, aby tyto pahýly odstranil s tolerancí hloubky ±0.1 mm. Zbývající délka pahýlu se vypočítá a poskytne se návrháři VF obvodů pro aktualizace modelu HFSS/CST.
7. Pájecí maska a povrchová úprava
Selektivní pájecí maska
Standardní pájecí maska LPI má Dk 3.3–4.0 a Df 0.02–0.03. Aplikuje se přímo na VF přenosové vedení, posouvá impedanci dolů a zvyšuje vložné ztráty – někdy natolik, že selže rozpočet ztrát na úrovni desky. Správným přístupem je selektivní aplikace masky: pájecí maska pokrývá pouze oblasti kontaktních plošek součástek, propojovací kroužky a neRF povrchy. VF přenosové vedení, napájecí zdroje antén a okna zemní roviny zůstávají holé. Highleap udržuje registraci masky ±0.05 mm pro geometrie selektivní pro VF.
Možnosti povrchové úpravy pro RF desky
| úprava | Přidaná drsnost | Dopad ztráty rádiových vln | nejlepší |
|---|---|---|---|
| Immersion Silver (ImAg) | 0.1–0.3 µm | Minimální | Nejlepší volba pro milimetrové vlny a mikrovlny s kritickými ztrátami |
| OSP | Zanedbatelný | Zanedbatelný | Levný prototyp; jednorázové přetavení; krátká trvanlivost |
| ENIG | Nízká (vrstva Au) | Střední frekvence nad 5 GHz (Ni vrstva) | Spojování drátů, vícenásobné přetavování, dlouhá trvanlivost |
| ENEPIG | Nízké | Nižší než ENIG nad 5 GHz | Propojení vodičů + koexistence rádiových sítí; obrana/letectví a kosmonautika |
| HASL (LF) | Vysoká (pájená topologie) | Nevhodné pro frekvence nad 3 GHz | Pouze sekce mimo RF řízené náklady |
8. Testování a ověřování kvality
Testování impedančního kuponu TDR – 100% standard
Každý výrobní panel obsahuje kupóny pro impedanční testy, které odrážejí přesnou geometrii tras desky – jednopólový, diferenciální, koplanární vlnovod dle specifikace. Všechny kupóny jsou měřeny metodou časové reflektometrie (TDR). Highleap poskytuje s každou zásilkou zprávu o fyzických datech TDR, nikoli binární certifikát o splnění/nesplnění požadavků.
Měření vložného útlumu VNA
Pro aplikace, kde je rozpočet na vložený útlum řídící specifikací – 5G mmWave, satelitní pásmo Ka, radar 77 GHz – je samotný TDR nedostatečný. Highleap nabízí měření S-parametrů (S21, S11) pomocí vektorového síťového analyzátoru (VNA) až do provozní frekvence na výrobních panelech. Data VNA jsou na vyžádání zahrnuta v dodací dokumentaci.
Analýza průřezů a mikrořezů
Destruktivní řezy ověřují lichoběžníkové úhly leptání, tloušťku stěny pokovené mědi, integritu rozhraní Rogers-prepreg a účinnost aktivace PTFE plazmou. Řezy se provádějí na prvních výrobcích a v definovaných intervalech odběru vzorků z výroby.
|
Tolerance impedance
±5 % / ±3 %
Standardní ±5 %; ±3 % k dispozici pro kritické RF sítě s dodatečným řízením procesu |
Rovnoměrnost šířky stopy
± 0.015 mm
Rovnoměrnost leptání v celém panelu ověřena periodickým měřením kupónu |
Tolerance zpětného vrtání
± 0.1 mm
Řízené hloubkové zpětné vrtání s dokumentací zbytkové délky pahýlu |
9. Specifikace podle aplikace
| editaci videa | Frekvence Rozsah | Typický materiál | Impedance Tol. | Měděná fólie | Požadavek na klíčové továrny |
|---|---|---|---|---|---|
| Anténa 5G sub-6 GHz | 3.3–4.2 GHz | RO4350B hybrid / Megtron 6 | ± 7% | RTF nebo standardní | Jednotnost panelu; objemová konzistence |
| 5G mmWave Array | 24–39 GHz | RO3003 / Astra MT77 | ± 5% | VLP / HVLP | Ověření VNA; zpětné vrtání; nízká tolerance Dk |
| Automobilový radar 77 GHz | 76–81 GHz | RO3003 / Astra MT77 | ±3–5 % | HVLP | Dk uniformita ±0.02; IATF 16949; PPAP |
| Satelitní Ka/Ku pásmo | 12–40 GHz | RT/duroid 5880 / RO3003 | ± 5% | VLP | Třída IPC 3; plná sledovatelnost; data VNA pro každý panel |
| Wi-Fi 6E / UWB modul | 5–7 GHz | RO4350B hybrid / Megtron 6 | ±7–10 % | RTF nebo standardní | Malé panely desek; optimalizace nákladů |
| RF výkonový zesilovač | 0.5–6 GHz | RO4350B / Megtron 6 | ±5–7 % | RTF | Tepelné propojovací pole; smíšená hmotnost mědi; řízená impedance |
| Obranný / letecký radar | 2–40 GHz | RT/duroid 5880 / RO3003 | ±3–5 % | VLP / HVLP | IPC třída 3; MIL-PRF-31032; plná sledovatelnost materiálu |
| Vysokorychlostní digitální (RF konvergence) | SerDes / DDR5 / PCIe 5 | Megtron 6/7 / I-Tera MT40 | ±5–7 % | VLP | Zpětné vrtání; diferenciální párové řízení; modelování pomocí pahýlů |
Odeslat cenovou nabídku Gerbers pro HF PCB →
10. Výroba vysokofrekvenčních desek plošných spojů od společnosti Highleap Electronics
Společnost Highleap Electronics působí jako partner pro kompletní výrobu a montáž vysokofrekvenčních desek plošných spojů . Naše procesní infrastruktura pokrývá všechny výše uvedené materiály a typy aplikací se specializovaným vybavením a procesními kontrolami udržovanými speciálně pro RF a mikrovlnné desky:
- Kvalifikace materiálu: Řada Rogers RO4000/RO3000, RT/duroid 5880, Taconic TLX/TLY/RF-35, Megtron 6/7, Isola I-Tera MT40/Astra MT77, Nelco N4000-13EP a hybridní kombinace FR4 – všechny s ověřenými profily lisu.
- Hybridní laminace: Termodynamické lisovací profily ověřené pro vrstvy RO4350B/FR4, RO4003C/FR4, RO3003/FR4 a duroid 5880. Možnosti spojovací vrstvy zahrnují RO4450F, prepreg FR4 a termoplastické spojovací fólie.
- Technologie měděné fólie: Standardní měděné vodiče ED, RTF, VLP a HVLP specifikované pro každou vrstvu. Vrstvy RF signálu přizpůsobené rozpočtu ztrát provozní frekvence.
- Plazmové zpracování PTFE: Specializované vakuové plazmové odstraňovací systémy CF₄/O₂ ověřené kontinuální kontrolou průřezu. Nejsou směšovány se standardními odstraňovacími linkami FR4.
- Přesné leptání: Rovnoměrnost šířky stopy v celém panelu ±0.015 mm; proaktivní software pro kompenzaci leptání aplikovaný na hmotnost mědi a kombinaci laminátu.
- Zpětné vrtání: Tolerance hloubky pahýlu ±0.1 mm; dokumentace zbytkového pahýlu je k dispozici pro aktualizace simulačního modelu RF.
- Selektivní pájecí maska: RF-selektivní LPI aplikace s registrací ±0.05 mm; přenosové vedení a anténní struktury standardně ponechány holé.
- Možnosti povrchové úpravy: Imerzní stříbro, ENIG, ENEPIG, OSP – specifikace pro danou aplikaci a požadavky na přetavení.
- 100% TDR testování: Měření TDR s impedančním kuponem na každém HF panelu. Zprávy o fyzikálních datech jsou součástí všech dodávek.
- Testování S-parametrů VNA: K dispozici pro aplikace kritické s ohledem na ztráty; data S21/S11 až do provozní frekvence.
- Třída IPC 2 / Třída 3: Plná certifikace třídy 3 pro obranné, letecké a lékařské aplikace, včetně kompletní sledovatelnosti materiálů a balíčků pro mikrořezy.
- Integrovaná SMT montáž: Bezproblémový transfer na místo montáž na klíč s profily reflow specifickými pro HF, které zabraňují tepelnému šoku u citlivých RF laminátů.
Jste připraveni vyrobit si vysokofrekvenční desku plošných spojů? Zašlete nám své požadavky na Gerbery a stackup – my vám zašleme posouzení DFM, doporučení materiálu a cenovou nabídku na výrobu.
Často kladené dotazy
Ne. Vyrábíme vysokofrekvenční desky plošných spojů na všech hlavních vrstvách laminátů – na bázi PTFE (Rogers RO3000, RT/duroid, Taconic TLY), keramicky plněných (RO3003, Astra MT77), nízkoztrátových skleněných vláknech (Megtron 6/7, I-Tera MT40, Nelco) a hybridních kombinacích FR4. Správný materiál je určen vaším frekvenčním rozsahem, rozpočtem na ztráty a cenovými požadavky.
Standard FR4 se stává zátěží nad přibližně 1–2 GHz pro ztrátově citlivé VF stopy. Pro struktury s řízenou impedancí nad 3 GHz doporučujeme minimálně nízkoztrátové lamináty ze skleněných vláken (Megtron 6). Pro konstrukce nad 10 GHz je průmyslovým standardem PTFE nebo keramicky plněný PTFE.
Ano – hybridní souvrství RF/FR4 jsou standardním produktem společnosti Highleap. Udržujeme validované profily lisování pro kombinace RO4350B/FR4, RO4003C/FR4 a RO3003/FR4 s možností lepení prepregů RO4450F i standardních FR4.
Údaje o impedančních údajích TDR jsou standardně součástí každé zásilky vysokofrekvenčních desek plošných spojů. Pro aplikace se specifikacemi vložného útlumu je na vyžádání k dispozici měření S-parametrů VNA (S21/S11).
Ano. Vyrábíme desky plošných spojů pro automobilové radarové systémy s frekvencí 77 GHz na RO3003 a Astra MT77 s procesním řízením IATF 16949, možností dokumentace PPAP, ověřováním uniformity Dk a standardně měděnou fólií HVLP. Kontaktujte nás a proberte s námi požadavky APQP.
Podporujeme prototypová množství od jednoho panelu až po plnou výrobu. RF a mikrovlnné desky přijímáme v jakémkoli množství – kontaktujte nás se soubory Gerber a stackupem pro konkrétní cenovou nabídku.
doporučené příspěvky
Proces výroby a ověření desek plošných spojů I-Tera MT40
Highleap Electronics poskytuje PCB Isola I-Tera MT40...
Kontrolní seznam kvalifikace dodavatele desek plošných spojů I-Tera MT40
Highleap Electronics vyrábí desky plošných spojů...
Osazování desek plošných spojů s bezplatnou službou analýzy kusovníku
Potřebujete bezplatnou analýzu kusovníku, než se zavážete k výrobě desek plošných spojů...
Řízení dodavatelského řetězce pro montáž desek plošných spojů
Highleap Electronics podporuje dodavatelský řetězec pro osazování desek plošných spojů...
Jak získat cenovou nabídku na PCB
Nechte nás provést analýzu DFM/DFA za vás a ozveme se vám s přehledem.
Své soubory můžete bezpečně nahrávat prostřednictvím našich webových stránek.
Abychom vám mohli poskytnout cenovou nabídku, potřebujeme následující informace:
-
- Gerber, ODB++ nebo .pcb, spec.
- Seznam kusovníků, pokud požadujete montáž
- Množství
- Čas otáčení