Výroba desek plošných spojů RO3010

Výroba desek plošných spojů s technologií RO3010 je problémem kompaktních obvodů. Konstrukce s vyšším dielektrickým odporem (Dk) může zmenšit fyzickou velikost VF prvků, ale návrh se stává citlivějším na dielektrickou tloušťku, geometrii mědi a registraci. Výroba desek plošných spojů s technologií Rogers RO3010 se volí, když mikrovlnný obvod vyžaduje silnou miniaturizaci z keramicky plněného PTFE laminátu s Dk 10.2. RO3010 má procesní Dk 10.2 +/- 0.30 a disipační činitel 0.0022 při 10 GHz. Může zmenšit plochu filtru, vazebního členu, rezonátoru a antény, ale stejně vysoká dielektrická konstanta zvyšuje citlivost šířky stopy, dielektrické tloušťky, tolerance trasování, kvality vrtání a finální kontroly.

Obsah

1. Kdy je RO3010 ten správný materiál pro plošné spoje
2. Miniaturizace s vysokou Dk činí z DFM hlavní riziko
3. Vlastnosti materiálu, které ovlivňují výrobu
4. Kontrola DFM a Stackup před cenovou nabídkou
5. Řízení výrobního procesu
6. Záznamy o balíčcích a výrobě v rámci RFQ

Materiálový rozsah: Název produktu Rogers se používá k identifikaci laminátu určeného pro výrobu desek plošných spojů. Společnost Highleap Electronics zajišťuje výrobu a montáž desek plošných spojů, zatímco laminát je dodáván a ověřován samostatně.

Kdy je RO3010 ten správný materiál pro plošné spoje

RO3010 se volí, když mikrovlnný obvod vyžaduje vysokou dielektrickou konstantu pro významné zmenšení velikosti. Používá se v kompaktních filtrech, vazebních členech, rezonátorech, anténách, děličích výkonu a RF modulech, kde Dk 10.2 umožňuje kratší elektrické struktury a hustší uspořádání než lamináty s nižším Dk.

Nevýhodou je, že miniaturizovaná geometrie RF vodičů dává výrobci menší toleranční rozpětí. Před cenovou nabídkou by měl návrh potvrdit povrchovou úpravu mědi, tloušťku dielektrika, šířku leptaných stop, rozteč, mezikruží, geometrii spuštění konektoru a jakýkoli frekvenčně kritický vzor mědi. Tím se zabrání tomu, aby se kompaktní RF návrh stal obtížně reprodukovatelným.

Miniaturizace s vysokou Dk činí z DFM hlavní riziko

RO3010 dokáže výrazně zmenšit VF obvody, ale toto zmenšení zmenšuje výrobní okno. Šířky vodivých čar, mezery, prstencové kroužky, přepážky pájecích masek a směrované prvky se mohou natolik zmenšit, že běžné předpoklady tolerancí již nebudou přijatelné. Deska může mít jen několik vrstev, ale přesto by měla být posuzována jako přesná mikrovlnná součástka.

Hlavním tématem je vyrobitelná miniaturizace. Highleap kontroluje, zda lze navrhovanou geometrii stopy leptat opakovaně, zda zvolená hmotnost mědi vytlačí stopy mimo model, zda mají vyvrtané otvory dostatečný prstenec a zda konektory nebo stínění vytvářejí omezení při montáži. U desek s vysokým Dk může mít malá změna šířky leptané stopy nebo tloušťky dielektrika větší praktický účinek, protože geometrie RF je již kompaktní. Výrobní výkres by měl odrážet výběr materiálu RO3010 před výrobou , včetně konstrukce dielektrika a geometrie RF skutečně schválené inženýrem.

V RFQ pro RO3010 by se neměly zasílat pouze Gerbery a název materiálu. Cenová nabídka by měla uvádět dielektrickou tloušťku, profil mědi, hotový měděný terč, impedanční nebo frekvenčně citlivé prvky, metodu odečtu a veškeré požadavky na připojení konektoru. Pokud deska obsahuje filtry, vazební členy, rezonátory nebo struktury pro přizpůsobení antén, měly by být tyto prvky označeny jako kritické, aby s nimi technici nepovažovali běžné měděné tvary.

• Ověřte, zda se kompaktní stopy, mezery a prstencové kroužky nacházejí v rámci opakovatelného procesního okna dodavatele.
• Řízení hmotnosti mědi a kompenzace leptání, protože přímo ovlivňují geometrii malých rádiových vln.
• Identifikujte na výkresu kritické RF struktury, aby se kontrola zaměřila na důležité prvky.

RO3010 Vlastnosti s vysokým Dk, které určují konečnou geometrii

Kontrola DFM a Stackup před cenovou nabídkou

Spolehlivá cenová nabídka začíná kompletní sadou Gerber, vrtacími soubory, seznamem sítí, obrysem desky, výkresem soustavy, popisem materiálu, hmotností mědi, povrchovou úpravou , poznámkami k pájecí masce, cílovými hodnotami impedance a veškerými požadavky na montáž. Highleap před zahájením výroby kontroluje, zda lze návrh opakovat. Dohodnutý proces a rozsah kontroly by měly být zahrnuty do přípravy soustavy RO3010 a cenové nabídky před zadáním výrobní objednávky.

Řízení výrobního procesu

Procesní postup by měl být vybrán před uvolněním materiálu do výroby. Mezi typické kontroly patří ověření materiálu, kontrola vnitřních vrstev, kontrola laminace, kvalita vrtání, příprava stěn otvoru, pokovování mědí, registrace pájecí masky, povrchová úprava, přesnost trasování, elektrický test a závěrečná kontrola. Highleap před CAM kontroluje hotový souvrství a rozměry RF vedení. U malých filtrů, vazebních členů nebo rezonančních struktur by měl výrobní výkres explicitně uvádět hotovou geometrii, protože nominální tloušťky vrstev plně nepopisují RF výsledek. Přesné hodnoty vlastností materiálu by měly být zkontrolovány s aktuální dokumentací dodavatele pro daný stupeň a konstrukci.

U opakovaných miniaturizovaných VF konstrukcí zachovejte schválenou konstrukci, měděný terč, formát panelu a metodu VF inspekce stabilní. Malá změna procesu, která je přijatelná na konvenční desce, může natolik posunout funkci kompaktního RO3010, že bude nutné přeladit VF.

Záznamy o balíčcích a výrobě v rámci RFQ

RO3010 je vhodný pro miniaturizované mikrovlnné filtry, kompaktní vazební členy, patch antény, rezonátory, RF vstupní moduly a husté hybridní sestavy, kde je plocha desky omezená a opakovatelná geometrie je kritická.

Odešlete data Gerber, vrtací soubory, netlist, obrys desky, tloušťku RO3010, hmotnost mědi, cílovou impedanci, povrchovou úpravu, pájecí masku, poznámky k kupónům, potřeby testování, množství, dodací harmonogram a montážní soubory, když je potřeba deska plošných spojů na klíč.

U konstrukcí RO3010 patří mezi užitečné důkazy rozměrová kontrola kompaktních RF prvků, ověření impedance, mikrořezy v případě potřeby, záznamy o materiálech a elektrické zkoušky. Výsledky prvního článku jsou obzvláště užitečné, pokud návrh obsahuje velmi malé filtry, vazební členy nebo rezonanční prvky. Pro cenovou nabídku uveďte přesnou konstrukci, konečnou tloušťku, měď, frekvenční pásmo, požadavky na impedanci a množství. Kompletní výkres umožňuje výrobci posoudit, zda požadovaná miniaturizace odpovídá výrobnímu procesu.