14-lags tung kobber printkortproducent i Kina til højstrømskort

14-lags tunge kobber-PCB-funktioner og blandet kobberopbygning

 

Et specialbygget fjortenlags strømkort kan kun bruge tung kobber på de indre og ydre lag med høj strømstyrke, mens tyndere kobber er reserveret til fin digital/analog routing. Denne blandede kobbervægttilgang tilbyder ofte en mere fremstillingsbar balance end at specificere maksimal kobber på hvert lag. Highleap gennemgår hver konstruktion for isolation, færdig ætsningsgeometri, påkrævet harpiksfyldning, hulbelægning og fysisk tykkelse.

Dens stive flerlagskapacitetsoplysninger angiver grænser for 60-lags og 10 oz kobber som forskellige fabriksdækkende parametre. Et specifikt 14-lags tungt kobberbræt skal stadig bestå en produktionskontrol for kobberfordeling, tykkelse, boreformatforhold, lamineringsstabilitet, fremstillingspanelstørrelse og den ønskede kvalitetsklasse. Vores tilbud skal angive den faktiske færdige kobberspecifikation og eventuelle ændringer, der kræver kundegodkendelse.

Sammenlignet med en konventionel, specialbygget fjortenlags stiv printplade stiller tykke, interne strømledere andre krav til kobberbalancering, lamineringsharpiksflow og ætsningsafstand. Tegningen bør derfor skelne mellem normalt signalkobber og de specifikke lag, der skal bære mere strøm.

Blandet kobbervægt, selektivt tungt kobber og 14-lags stabling

En fremstillingsbar stackup skal tage højde for den fysiske kobberhøjde og harpiksvolumen over hvert mønstret lag. Tunge spor og planer efterlader dybe kanaler mellem ledere, der skal fyldes under laminering uden hulrum. Tyk kobber kræver også større ætsningskompensation og frigang end et tyndt foliesignallag. Kobbervægten skal specificeres som færdig kobber, hvor det er relevant , ikke blot startfoliemærket.

En asymmetrisk fordeling af kobber kan forværre bøjning og vridning, især gennem flere termiske cyklusser. Balancen mellem kerne og prepreg, lokal kobberdensitet og lamineringsrækkefølgen bør godkendes i samarbejde med den endelige printkortkontur og stikkrav. For konstruktioner med usædvanligt tykke indre planer er vores flerlags-PCB-lamineringsservice en relevant teknisk reference.

Gennemgang af DFM og fremstillingsfil for tungt kobber

Før fremstilling skal den færdige kobbervægt registreres lag for lag , og effektnet skal adskilles fra tætte signalområder. Bekræft minimum kobberafstande, mellemrum mellem bor og kobber, tilsigtet hulvægstykkelse, printkortomrids, isoleringskrav og eventuelle selektive belagte områder. En konstruktion med kraftig kobber kan ikke bestå CAM-gennemgangen, selv når det nominelle antal på 14 lag er rutinemæssigt, især hvis der blev tegnet smalle kontrolspor med ætsningsregler for tyndt kobber.

Fremstillingsprocessen kan have brug for yderligere ætsningskompensation, harpiksvolumen eller et ændret dielektrisk arrangement for at opfylde de frigivne krav. Highleaps PCB DFM-gennemgang kan påpege disse funktioner. Hvis højstrømsdesignet også bruger blinde/nedgravede vias, kræver HDI PCB-fremstillingsprocessen en uafhængig kompatibilitetsgennemgang i stedet for blot at genbruge en almindelig kraftig kobberpresseplan.

En leverandør kan gennemgå ætsegodtgørelser og prepreg-harpiksvolumen i forhold til det faktiske metalmønster. Hvor flere vias fordeler strøm mellem planer, kræves det, at via-arrayet, hulfinishen og pletteringskriterierne accepteres som et system. En isoleret udsagn som "4 g kobberhåndtag 20 A" ville være misvisende, fordi sporbredde, temperatur og varmeoverførsel i høj grad påvirker strømkapaciteten.

Kobbervægt, strømkapacitet og termisk styring

Strømkapaciteten bestemmes ikke udelukkende af kobberets vægt. Sporets tværsnit, længde, tilladt temperaturstigning, lederens omgivelser, tilstødende planer og varmeafledning påvirker alle resultatet. En 4 ml sporing med én bredde og længde har ikke en universel ampereklassificering, der kan kopieres til et andet printkort. OEM'en skal angive strøm- og temperaturkravene sammen med enhver gældende termisk analyse- og deratingpolitik.

Highleap kan evaluere effektplaner, parallelle kobberbaner, termiske via-arrays og lokal varmespredning mod den eksisterende stak. Hvis et design også har brug for en mekanisk varmespreder eller en metalindsats, skal den nøjagtige delgeometri og procesrute bekræftes separat; indlejring af kobbermønter eller -blokke bør aldrig være standard i enhver fjortenlags tung kobberkonstruktion.

Belagte huller, stærkstrømstilslutninger og elektrisk afstand

Kraftige effektplaner kan have brug for pålidelige overgange til høj strøm gennem belagte tønder eller omhyggeligt designet via arrays. Vægtykkelsen på det belagte hul, den tilgængelige paddiameter, det færdige bor, aspektforholdet og afstanden fra tilstødende effektdomæner bør designes som ét system. Et tykt, færdigt printkort med små huller har mere krævende belægningskrav end et tyndt printkort, selvom kobbervægten andre steder er uændret.

For pres-fit strøm- eller signalstik skal du specificere komponentproducentens færdige belagte hulvindue og indsættelsesprocedure. Highleaps side om stive egenskaber offentliggør en generel pres-fit tolerance, men tolerancen for det specifikke printkort skal følge dets tykkelse, belægning og hullets tilstand samt stiksystemet. Hvis layoutet inkluderer selektiv kantbelægning, terminaler eller specielle slots, skal du inkludere en separat mekanisk/finish tegning.

Applikationer og montering af tunge kobberprintplader

Fjortenlags tunge kobberkonstruktioner kan specificeres til solcelle-inverterstyrings- og interfacekort, vindmølleelektronik til strømstyring, elbilsopladningsudstyr, batterilagringssystemer, motordrev, strømfordelingsmoduler og industriel styring med høj strøm . Konstruktionen med fjorten lag tillader, at styresignaler, beskyttelsesfunktioner, isolerede målekredsløb og kobber med høj strøm kan sameksistere, når det elektriske og produktionsmæssige design tillader det.

Ikke alle højtydende produkter behøver et fjortenlags tungt kobberprintkort. Et separat effektsubstrat, en samleskinne og en flerlagscontroller kan være mere passende, når koblingsstrømme eller termiske belastninger er ekstreme. Highleap kan koordinere relateret effektelektronik-printkortfremstilling inden for et bredere OEM-printkortsæt; kundens systemarkitektur bestemmer, hvilke funktioner der hører hjemme på dette printkort, og hvilke der skal forblive separate.

PCB-samling i kraftig kobber og lodning med høj termisk masse

Samling af et fjortenlags kraftigt kobberbræt kan kræve særlig opmærksomhed på varmefordeling, store terminaler og høj termisk masse. SMT-loddeprofiler, fastgørelse af strømstik, selektiv lodning og elektriske kontroller efter samling bør planlægges i forbindelse med fremstillingsprocessen. En generisk reflow-profil til et lille tolags FR-4-bræt er ikke automatisk egnet til tykt effektkobber og store komponenter.

Highleaps printkortmonterings- og komponentintegrationstjenester kan koordineres med bare-board-konstruktionen. Afhængigt af designet kan tilbuddet omfatte BGA/QFN-logikenheder, gennemgående strømterminaler, konform belægning og funktionel testning. Testplanen skal angive belastnings- og isolationsforhold, armaturdesign og operatørsikkerhed; en printkortfabrikants elektriske netlistetest er ikke en strømforsynet belastningstest.

Kvalitetskontrol, mikrosnit og termisk pålidelighed

Inspektionskrav kan omfatte intern kobberbilleddannelse og registreringstjek, lamineringsintegritet, hulvægsbelægning, minimum resterende afstande, printpladetykkelse, isolations-/kontinuitetstest og mikrosnit af valgte effekt- og via-funktioner. For kritiske samlinger skal termisk belastning eller anden kvalifikationsprøvetagning og testkuponer defineres før produktion. Et kobberlag, der består en simpel netlisttest, kan stadig være uacceptabelt, hvis dets tværsnit eller isoleringsgab er uden for tegningstolerancen.

Brug den specificerede IPC-6012 stive-board ydeevneklasse, gældende udførelseskriterier og eventuelle kundespecifikke krav til strømpålidelighed. En produktionsrapport skal kunne spores til det faktiske materiale/kobberstak og det fremstillede parti. Lederens strømførende ydeevne fastlægges ikke alene ved IPC-inspektion af bare-board-udførelse og skal valideres af det elektriske/termiske design.

Planlægning af leveringstid, omkostninger og materialer

Omkostningerne afhænger af kobbermasse og -fordeling, laminat og prepreg, ætsning af det indre lag, lamineringsfyldning, boring/belægning, finish, pladedimensioner, mængde og den kontraktlige inspektionsdokumentation. En 14-lags konstruktion med selektivt tungt kobber kan koste mindre end at påføre tykt kobber på alle lag, men routing- og isoleringsdesignet skal forblive kompatibelt. En lavtabsregulator og et kraftigt strømforsyningsplan kan også kræve et hybridmateriale eller forskellige kobberprofiler, der øger fremstillingskompleksiteten.

For generelle prisfaktorer for høje lag skelner pris- og tilbudsvejledningen til printkortfremstilling mellem byggefunktioner og testomfang, mens vejledningen til fremstilling af backplane-printkort omhandler et andet tilfælde, hvor højstrømsplaner også skal understøtte press-fit-stik og længere signalkanaler. Ved gentagne programmer skal produktionsprognosen, godkendte materialer, substitutionsrestriktioner og acceptregistreringer angives, så en antagelse om prototypepriser ikke uventet ændrer sig, når ordrerne skaleres.

Anmod om et tilbud på 14-lags kraftig kobberprintplade

Send Gerber/ODB++-illustrationer, den nøjagtige 14-lags ordre, færdig kobbervægt pr. lag, stablingstykkelse, borediagram, isolations-/frigangsregler, strøm- og termiske krav, stiktegninger, overfladefinish, mængde, kvalitetsklasse og ønskede acceptdata. Hvis der er tale om selektivt tykt kobber eller en lokal effektindsats, vedhæft en tydeligt dimensioneret konstruktionstegning med den tilsigtede endelige kobberprofil.

Highleap kan gennemgå kombinationen af ​​højstrømsrouting, materialevalg, plettering, isolering og samling på printpladeniveau og derefter foreslå et bygningsspecifikt tilbud med eksplicitte antagelser i stedet for en universel pris baseret udelukkende på ounces kobber.