8-lags printkorttyper: Stive, HDI, Flex & RF | Highleap

To 8-lags printkort kan have det samme antal lag, men kræver helt forskellige fremstillingsruter. Et standard stift printkort, et HDI-printkort med mikrovias, et all-flex kredsløb og en stift-fleksibel samling er forskellige konstruktioner. RF-laminater, kraftig kobber, kontrolleret impedans og specialbearbejdning kan derefter tilføjes til disse konstruktioner.

Indholdsfortegnelse

• 8-lags printkorttyper efter printkortkonstruktion
• 8-lags printkortvarianter efter materiale og elektriske krav
• 8-lags printkorttyper med specielle produktionsfunktioner
• Matchning af din 8-lags printkorttype med produktionskravene

8-lags printkorttyper efter printkortkonstruktion

Stivt 8-lags printkort

Et stift otte-lags printkort er startkonstruktionen, når produktet har brug for et fast printkort i stedet for en bøjelig forbindelse. Konventionelle flerlags FR-4-konstruktioner er normalt afhængige af belagte gennemgående huller; avancerede vias og laminater med lavt tab er yderligere specifikationer, ikke automatiske funktioner ved et otte-lags stift printkort. For at skelne en stiv konstruktion fra en anden skal du angive L1-L8-stackingen, den færdige printkorttykkelse, kobbervægten pr. lag, hulstørrelser og eventuelle snævre interne frigange. For en konventionel konstruktion er Highleaps flerlagsprintkortfremstillingsmuligheder et nyttigt udgangspunkt for at matche designet til en produktionsproces.

8-lags HDI-printkort

En HDI-konstruktion bliver relevant, når finpitch BGA-flugtruter eller forbindelsestæthed kræver laser-mikrovias, blinde eller nedgravede vias eller fyldte via-in-pads. Et otte-lags HDI-kort kan bruge en 1+6+1-opbygning eller en mere involveret sekventiel lamineringsstruktur; ingen af ​​delene er underforstået af ordene "8-lags HDI". Produktionsbeslutningen afhænger af, hvilke lag hver via forbinder, om mikrovias er stablede eller forskudte, og den nødvendige udfyldning og afdækning. Et lag-for-lag-via-kort er mere nyttigt end en generisk HDI-etiket, når man kontrollerer mikrovia- og sekventiel lamineringskapacitet i forhold til den foreslåede opbygning.

8-lags fleksibelt printkort

Et otte-lags flexkredsløb er en specialiseret flerlags polyimidkonstruktion. Med otte kobberlag er bøjningsområdet typisk meget mindre eftergivende end et tyndt et- eller tolags flexkredsløb. Angiv, om bøjning kun forekommer under installation eller gentagne gange under drift, hvor bøjningerne forekommer, hvilke lag der passerer gennem disse områder, og dæklags- og afstivningssystemarrangementet. Bøjningspålidelighed og færdig tykkelse skal evalueres for den faktiske konstruktion, især når man specificerer fleksible flerlagskredsløb til et produkt med begrænset plads.

8-lags stift-fleksibelt printkort

Et stift-fleksibelt printkort kombinerer stive komponentsektioner og fleksible forbindelsesområder i én konstruktion. "Otte lag" kræver en tegning, der viser antallet af kobberlag i hver zone : en ottelags stiv sektion kan gå over i et fleksibelt område med færre ledere. Placeringen af ​​overgange, bøjningsområder, belagte huller og samlingskomponenter bestemmer fremstillingsmetoden. Lagkortet zone for zone er også udgangspunktet for at gennemgå stift-fleksibel konstruktion og bindingskrav ; det maksimale lagantal alene er utilstrækkeligt.

8-lags printkortvarianter efter materiale og elektriske krav

Følgende beskrivelser er ofte nyttige for sourcingteams, men de er ydeevne- eller materialespecifikationer anvendt på en konstruktion snarere end gensidigt udelukkende pladetyper.

• Højhastigheds-, lavtabs-8-lags printkort: Vælges, når kanaltab er lige så vigtigt som routingtæthed. Identificer laminatkvaliteten, relevante Dk/Df-data, eventuelle mål for indsættelsestab, krav til kobberfolie og de styrede signallag. "Høj hastighed" alene specificerer ikke en acceptabel materialesubstitution.
• RF eller Rogers/FR-4 hybrid 8-lags printkort: Anvendes hvor RF-kredsløb kræver specificerede lag med lavt tab sammen med andre dielektriske materialer. Angiv præcis hvilke lag der bruger Rogers, PTFE eller et andet RF-kvalitetslaminat, sammen med bondply-kvaliteter og de tilsigtede driftsfrekvenser. Den valgte dielektriske kombination skal vurderes i forhold til de tilgængelige RF-laminatfremstillingsprocesseren optælling af otte lag fastslår ikke, at hybridlaminering er gennemførlig.
• 8-lags printkort med kontrolleret impedans: Et elektrisk krav, der kan gælde for stive, HDI-, fleksible eller stive-flex-kort. Identificer single-ended eller differential impedansmål, tolerancer, signal-/referencelag, geometriske begrænsninger og om målekuponer eller rapporter er påkrævet.
• 8-lags printkort af kraftig kobber: Bruges til udvalgte højstrømsbaner eller strømfordeling. Specificér færdig kobbervægt på hvert lag, ikke bare "tung kobber-PCB". Fabrikken skal gennemgå ætseafstande, boring, dielektrisk tykkelse og kompatibilitet med fine-pitch-signalfunktioner i forhold til dens tyk kobberforarbejdningskapacitet.
• Høj-Tg eller halogenfri 8-lags printkort: Disse identificerer laminatrestriktioner. Angiv den specificerede materialekvalitet eller gældende materialekrav, termiske og pålidelighedsmæssige begrænsninger, og om et alternativt laminat kan foreslås til godkendelse.

Hvis beslutningen drejer sig om hvilke lag der bærer signaler, jord eller strøm, snarere end selve printpladekonstruktionen, adresserer Highleaps otte-lags stackup-arrangementer dette separate designspørgsmål. Her er fokus på produktionsforskelle mellem konstruktioner og materialevarianter.

8-lags printkorttyper med specielle produktionsfunktioner

Andre søgninger beskriver en ekstra proces snarere end den underliggende printkortkonstruktion. Disse funktioner kan indarbejdes i et ottelags stift printkort eller, hvor det er kompatibelt, en anden konstruktion:

• 8-lags printkort med guldfingre: For kantforbindelser skal du specificere kontaktdimensioner, lang/kort eller segmenteret fingergeometri, skråkant og selektiv hårdforgyldt kontaktbelægningEn generel ENIG-bemærkning erstatter ikke en defineret slidkontaktfinish.
• 8-lags printkort med dybdekontrollerede hulrum eller blinde slidser: Angiv bearbejdningsdybde, målepunkt, resterende dielektrisk tykkelse og tolerancer. Lagantal og konturfiler alene kan ikke definere bearbejdningsoperationen.
• 8-lags printkort med bagboring: Angiv de berørte huller, boreside, borediameter, tilsigtet stoplag og tilladt reststub. Disse dimensioner bestemmer, om fjernelse af via-stub med kontrolleret dybde kan opfylde kravene til signalydelse.
• 8-lags printkort med kantbelægning eller krenelerede huller: Identificer de nøjagtige belagte kanter eller halvhullernes positioner, deres kobberafstand og krav til overfladefinish.
• 8-lags printkort med fyldt via-in-pad: Identificer via-placeringerne, specifikationerne for fyldning og kobberkapper samt kravene til planhed for de loddebare pads. Disse detaljer er vigtige for både fremstilling og BGA-samling.
• Ultratyndt, ekstra tykt eller overdimensioneret 8-lags printkort: Definer færdige dimensioner, tykkelse og planhedstolerancer samt eventuelle begrænsninger for håndtering af paneler eller samlinger. En nominel pladestørrelse fastslår ikke, om en usædvanlig konstruktion er proceskompatibel.

Et printkort kan bruge flere funktioner sammen, men kombinationen bør evalueres som en komplet opbygning og procesrute. For eksempel introducerer tung kobber, fine HDI-funktioner og et hybridlaminat med lavt tab hver især forskellige begrænsninger; godkendelse af hver enkelt separat beviser ikke, at den kombinerede konstruktion er mulig.

Matchning af din 8-lags printkorttype med produktionskravene

En nyttig fremstillingsbeskrivelse nævner først konstruktionen og tilføjer derefter kun de krav, der ændrer, hvordan det specifikke printkort skal bygges. Disse eksempler illustrerer forskellen:

• Stiv, kontrolleret impedans: "8-lags stift FR-4 printkort med specificeret L1-L8-stacking og kontrollerede differentialpar." Inkluder kobbervægte, målimpedans og påkrævet verifikation.
• HDI, højdensitetssamling: "8-lags stift HDI-printkort med foreslået 1+6+1 opbygning og fyldt via-in-pad under en finpitch BGA." Vedlæg det komplette via-kort og udfyldnings-/dæktegning; bekræft opbygningen med producenten.
• Stivt, fleksibelt, foldet kabinet: "8-lags stift-fleksibelt printkort med otte lag i de stive områder og en separat defineret fleksibel forbindelse." Angiv kobberlagskortet for hver zone og bøjningsforholdene.
• RF-hybrid, blandede materialer: "8-lags stift RF/digitalt printkort med specificerede Rogers- og FR-4-laminatpositioner." Inkluder dielektrisk skema, bindingsmaterialer, krav til driftsfrekvens og acceptmål.

For alle disse typer er den afgørende information den frigivne stackup, fremstillingsdata, lagspecifik kobber- og materialekrav, via forbindelser og tegninger til særlige funktioner. Hvis Highleap også udfylder kortene, bør den samme overdragelse omfatte styklisten, placeringsdata samt samlings- og testkrav på kortniveau.

Highleap Electronics kan gennemgå den specificerede ottelagskonstruktion og identificere elementer, der kræver teknisk bekræftelse. Formålet er at evaluere den faktiske kombination af funktioner i stedet for at antage, at alle printkort, der beskrives som et "8-lags printkort", følger den samme fremstillingsrute.