KB-6164 Laminat og KB-6064 Prepreg til kontrollerede flerlagsopstablinger

KB-6164 er det hærdede kobberbelagte laminat, mens KB-6064 er det matchende uhærdede prepreg, der bruges til at lime flerlags-PCB-konstruktioner. Highleap Electronics bruger normalt disse materialer som en del af en færdig PCB- eller PCBA-ordre og konverterer dem til en frigjort stackup med kontrolleret dielektrisk tykkelse, kobber og inspektion.

Laminat-, præimpregnerede og færdige printkortroller

En køber, der kun specificerer laminatnavnet, lader store beslutninger stå uafklarede: glastype, harpiksindhold , presset tykkelse, kobberbehandling, kernefordeling og endelig tykkelse. Highleap løser disse gennem en frigivet stackup, ikke gennem indkøb af substitution i fabrikslokalet.

Sådan fortolker du officielle ejendomme

Kingboard angiver KB-6164 som standard-Tg, blyfri-proceskompatibel FR-4 med typisk Tg 140°C, Td 330°C, total Z-akseudvidelse på 3.5% og CTI 175 V. Disse værdier identificerer materialeklassen og er nyttige til sammenligning. De er ikke garanterede specifikationer for det færdige printkort.

Testmetoder kan ikke udelades

Tg varierer afhængigt af DSC, TMA eller DMA. Dk og Df varierer afhængigt af testfrekvens, harpiksindhold og metode. Udbudsdokumenter bør bevare metoden, når en værdi er vigtig, ellers kan to tilsyneladende modstridende datablade simpelthen bruge forskellige målinger.

Materialeværdier, designværdier og målte resultater er forskellige

• Materiel værdi: Typiske data offentliggjort af Kingboard.
• Designværdi: konstruktionsspecifikt nummer brugt af fabrikanten til stackup-modellering.
• Målt resultat: data fra en kupon eller en test af færdigt bræt.

Forvirring af disse evidensniveauer er en almindelig årsag til impedanstvister.

Kerne, prepreg, kobber og presset tykkelse

Kernetykkelsen er ikke færdig PCB-tykkelse

Den færdige tykkelse er lig med de kombinerede kerner, pressede prepregs, kobber og procestolerancer. Kobberdensiteten ændrer harpiksens flow, så den samme prepreg kan presse forskelligt mellem et plant lag og et sparsomt signallag.

Glasstil og harpiksindhold påvirker fyldning og elektrisk adfærd

Fint glas kan understøtte tynde dielektrikum, mens tungere glas kan give mere tykkelse og mekanisk stabilitet. Harpiksindholdet bestemmer, hvor meget flow der er tilgængeligt for at fylde ætset kobber. Den valgte kombination skal opfylde tykkelse, harpiksfyldning, registrering, borbarhed og impedans.

Kobberfolie skal angives korrekt

Startfolie, færdigbehandlet kobber og belagt kobber er forskellige beskrivelser. For kontrolleret impedans eller fine linjer kan kobberbehandlingen og profilen have betydning. Stakkup'en bør identificere færdigbehandlet kobber efter lag og enhver godkendt kobberprofilbegrænsning.

For flerlagsdesignkontekst, brug Highleaps PCB-stackingguide . Den forklarer, hvorfor materialetilgængelighed og fremstillingskapacitet skal tages i betragtning, før layoutet fastfryses.

Opbevaring, partikontrol og sporbarhed

Prepreg er mere følsomt over for opbevaring og holdbarhed end hærdet laminat. Temperatur, fugtighed, emballage og eksponeringstid kan påvirke flydeevne og hærdning. Highleap kontrollerer materialemodtagelse, partiidentitet og frigivelse i henhold til gældende leverandørvejledning og interne proceskrav.

Bland ikke prepreg-partier tilfældigt

Forskellige partier kan have normale variationer i harpiksindhold og flydeevne. Ved krævende tykkelser eller impedansudbygninger bør parti og konstruktion kontrolleres. Udløbne eller forkert opbevarede prepreg bør ikke anvendes uden en godkendt evaluering.

Sporbarheden skal stemme overens med produktrisikoen

En rutinemæssig kommerciel bestyrelse kan have brug for materialeidentitet og partiregistreringer. Et reguleret eller højpålideligt program kan kræve certifikater, lagerregistreringer, revisionskontrol af stackup og opbevarede kuponer. Anbudsforespørgslen bør angive den nødvendige dokumentation i stedet for at antage, at hver ordre indeholder den samme pakke.

Impedans og færdiglavet kortkvalificering

Katalog Dk bør ikke kopieres direkte ind i en impedansløser. Den valgte kerne/prepreg, harpiksindhold, kobberprofil og presseresultat bestemmer designværdien. Highleap kan løse sporbredde og -afstand, efter at konstruktionen er valgt.

Hvor målt styring er påkrævet, skal fabrikationstegningen angive målimpedans, tolerance, kupongeometri og rapporteringsforventning. Vejledningen til krav til kontrolleret impedans giver et praktisk specifikationsformat.

Kvalifikationen bør fokusere på det færdige bræt

Et materialecertifikat beviser identitet, ikke kvaliteten eller impedansen af ​​det færdige hul. Afhængigt af produktet kan nyttig dokumentation omfatte presset tykkelse, mikrotværsnit, elektrisk test, impedanskupon, loddeevne og resultater af den første samling af produktet.

Eksempel på konstruktionslogik for et sekslagsbræt

Et sekslags printkort kan bruge to mønstrede KB-6164-kerner adskilt af KB-6064 prepreg, med ydre kobber lamineret omkring underenheden. Det endelige valg afhænger af måltykkelse, impedans, kobberbalance og boregeometri. Hvis designet kræver en signal-til-plan-afstand på 0.10 mm, skal producenten bekræfte, om den valgte glastype og harpiksindholdet kan presses til denne værdi på tværs af det faktiske kobbermønster. En nominel katalogtykkelse er ikke en købsgaranti.

Spørgsmål, der bør besvares, før en stackup godkendes

• Er de anførte kerne- og prepreg-typer i øjeblikket tilgængelige fra en godkendt kilde?
• Er den pressede tykkelse baseret på den faktiske kobberprocent eller en generisk tabel?
• Hvilken Dk-værdi blev brugt for hver geometri med kontrolleret impedans?
• Giver prepreg'en nok harpiks til at fylde kobbertopografien?
• Er indre og ydre kobberværdier angivet som færdigt kobber?
• Vil den samme konstruktion blive brugt til gentagne ordrer, eller kræves en tilsvarende regel?

Hvordan materialemangel skal håndteres

Hvis en ønsket kernetykkelse ikke er tilgængelig, er det korrekte svar ikke en uregistreret erstatning. Highleap bør foreslå en alternativ konstruktion, der bevarer den samlede tykkelse, impedans, kobber, boregeometri og termisk klasse, og derefter indhente godkendelse før frigivelse. I nogle tilfælde ændres sporbredden; i andre tilfælde ændrer en anden kombination af prepregs harpiksindholdet og presseadfærden. Det kommercielle tilbud bør identificere, om prisen forudsætter en specifik konstruktion eller tillader en godkendt ækvivalent.

Leverancer til en materialebaseret ingeniørordre

Afhængigt af projektets omfang kan køberen modtage en foreløbig opstilling, endelig frigivet konstruktion, impedanstabel, materialepartioptegnelse, mikrosektion, bekræftelse af elektrisk test og certifikatkopi. Disse er leverancer af færdige plader. Rå laminatcertifikater alene viser ikke, at pladen blev presset, boret og belagt korrekt.

Råmateriale versus færdigvare-PCB-sourcing

Highleaps normale service er at levere et færdigt printkort eller printkort (PCB) og ikke videresælge isolerede laminatark. Dette giver én produktionsrute til at kontrollere materialeindkøb, stabling, laminering, boring, plettering, finish og inspektion.

Når sourcing af råplader skaber risiko

En køber kan finde det korrekte varenummer, men stadig vælge den forkerte kernetykkelse, kobberform eller prepreg. Den modtagende producent kan også mangle den frigivne presseopskrift. Indkøb af færdige printkort placerer ansvaret for konstruktionens gennemførlighed hos printkortproducenten.

Godkendte ækvivalenter

En tilsvarende skal matche materialeklasse, termisk adfærd, CTI, konstruktionstilgængelighed, certifikater og kundekrav. Udtrykket "eller tilsvarende FR-4" er for bredt til et kontrolleret gentagelsesprodukt. Hvis substitution er tilladt, skal godkendelsesprocessen defineres.

Sådan evaluerer du en producents foreslåede opsætning

Forslaget skal være internt konsistent: de anførte kerner og prepregs skal bidrage til den ønskede tykkelse, kobberværdier skal skelne mellem basiskobber og færdigkobber, impedansspor skal passe til designreglerne, og harpiksindholdet skal være plausibelt for kobbermønsteret. En stakning, der blot kopierer katalogtykkelser uden at angive pressede værdier, er ikke produktionsklar.

Indkøb bør også kontrollere, om materialenavnet fremgår af fremstillingsnoterne, og om tegningen definerer en tilsvarende politik. Hvis materialet er kritisk, bør den frigivne konstruktion være en del af ordrepakken og ikke en uformel vedhæftet fil i e-mail, der kan gå tabt under gentagen produktion.

KB-6164 Materiale Ofte stillede spørgsmål

Hvad er forskellen mellem KB-6164 og KB-6064?

KB-6164 er det hærdede laminat/kerne. KB-6064 er den matchende prepreg, der bruges til at lime flerlagspladerne.

Kan en katalogkernetykkelse bruges som det færdige dielektrikum?

En kernetykkelse kan være tæt på dens nominelle værdi, men den færdige dielektriske afstand skal tage højde for kobber- og procestolerancer. Tykkelsen af ​​præimpregneret presset er endnu mere afhængig af konstruktionen.

Hvilken Dk skal bruges til impedans?

Brug en konstruktionsspecifik designværdi aftalt med printpladeproducenten, og bekræft derefter med en kupon, hvis måling er påkrævet.

Kan KB-6064 blandes med et andet laminatsystem?

Kun gennem en godkendt hybridkvalificering. Harpikssystemer bør ikke blandes som en udokumenteret indkøbsløsning.

Primær materialereference: Tekniske oplysninger om Kingboard KB-6164/KB-6064. Producentens tal er typiske referenceværdier; brug det aktuelle datablad og den godkendte konstruktion til produktionsspecifikationer.