Almindelige PCB-boreprocesfejl og løsninger

I printkortfremstillingsprocessen er boring et kritisk trin, der kræver præcision og nøjagtighed. Der kan dog opstå adskillige problemer under boring, hvilket kan føre til defekter i det færdige printkort. Denne artikel diskuterer almindelige fejl i printkortboreprocessen, deres årsager og løsninger for at sikre en gnidningsløs og effektiv boreproces.

1. Borebrud

årsager:

• For stor spindelafbøjning.
• Forkert drift under boring.
• Upassende valg af bor.
• Utilstrækkelig borehastighed, for høj tilspændingshastighed.
• For stort antal stablede brædder.
• Tilstedeværelse af affald under brættet eller mellem brædderne.

Løsninger:

1. Informer teknikeren om at inspicere og reparere spindlen eller udskifte den med en ny.
2. Kontroller geometrien, slid og brug passende bor med passende spånrillelængder.
3. Vælg den korrekte tilspænding og reducer borehastigheden.
4. Reducer antallet af stablede brædder til et passende niveau.
5. Rengør pladens overflade og fjern eventuelt snavs under eller mellem pladerne.
6. Juster spindeldybden under boring for at sikre korrekt fjernelse af spåner.
7. Styr antallet af slibeoperationer i henhold til betjeningsvejledningen eller parametrene.
8. Vælg dæk- og afstandsplader med passende hårdhed og planhed.
9. Kontroller tapefikseringsstatus og -bredde, og udskift om nødvendigt dækpladen af ​​aluminiumspladen.
10. Reducer tilførselshastigheden passende.
11. Vær opmærksom på korrekt hulfyldning under drift.
12. Udskift bor med det samme center.

2. Hulskade

årsager:

• Boret tages ud efter brud.
• Boring uden aluminiumsplade eller omvendt bundplade.
• Forkerte parametre.
• Borforlængelse.
• Utilstrækkelig effektiv længde af boret til pladetykkelsen.
• Manuel hulboring.
• Specielt plademateriale, der forårsager grater.

Løsninger:

1. Identificer og adresser årsagen til borebrud som i det foregående punkt.
2. Aluminiumsplader og bundplader tjener til at beskytte hulringen. Brug dem altid, og tjek deres placering og retning inden du går ombord.
3. Før du borer, skal du kontrollere, om huldybden passer til parametrene, og sikre dig, at hvert bor er korrekt indstillet.
4. Kontroller borets længde visuelt før ombordstigning, og sørg for, at den opfylder produktionskortets krav til stabelmåling.
5. Manuel boring er forbudt, da den ikke opfylder kravene til nøjagtighed, hastighed mv.
6. Vælg passende parametre for specielle pladematerialer og sørg for, at borehastigheden er passende.

3. Hulforskydning

årsager:

• Borets afvigelse under boring.
• Forkert valg af dækplademateriale, hårdhed eller fladhed.
• Ekspansion og sammentrækning af underlaget forårsager hulafvigelse.
• Forkert brug af monterings- og positioneringsværktøjer.
• Forkert indstilling af trykfoden under boring, rammer positioneringsstiften, hvilket får produktionsbrættet til at bevæge sig.

Løsninger:

• A, Tjek om spindlen er afbøjet. B, Reducer antallet af stablede brædder, normalt til 6 gange borediameteren for dobbeltsidede brædder og 2-3 gange for flerlagsplader. C, Øg borehastigheden eller reducer tilspændingshastigheden. D, Tjek om boret opfylder proceskravene, og slib det om nødvendigt. E, Kontroller koncentriciteten mellem borespidsen og borehåndtaget. F, Kontroller fastgørelsesstatus mellem boret og fjederpatronen, og juster eller udskift fjederpatronen om nødvendigt. G, Kontroller og ret stabiliteten og planheden af ​​arbejdsbordet.
• Vælg en dækplade med en densitet på 0.50 mm eller udskift den med et komposit dækplademateriale (to lag aluminiumsfolie med en tykkelse på 0.06 mm på toppen og bunden, og en fiberkerne i midten, med en samlet tykkelse på 0.35 mm).
• I henhold til brættets karakteristika skal du udføre en for- eller efterboringspladebagebehandling (normalt ved 145C + 5C, bagning i 4 timer).
• Kontroller eller test værktøjets hulstørrelses nøjagtighed og positioneringsstiftens position.
• Kontroller og nulstil trykfodens højde. Den normale trykfodshøjde er 0.80 mm fra brættets overflade.
• Vælg den passende borehastighed. Rengør eller udskift fjederpatronen.
• Tavlen er ikke forsynet med positioneringsstifter, styrekortets stifter er for lave eller løse, og stifterne skal omplaceres og udskiftes.
• Vælg en passende tilspænding eller et bor med bedre bøjningsstyrke.
• Udskift dækpladen af ​​aluminiumspladen med en glat og urevnet overflade.
• Betjen hulpåfyldningen korrekt under drift.
• Registrer og verificer oprindelsen.
• Klæb det selvklæbende papir i en 90-graders vinkel til brættets kant.
• Giv feedback og informer teknikeren om at justere og reparere boremaskinen.
• Kontroller og bekræft, og informer ingeniørafdelingen om at foretage ændringer.

Konklusion

Samlet set kan fejl i PCB-boreprocessen føre til betydelige defekter og påvirke PCB'ens samlede kvalitet. Ved at forstå årsagerne til disse fejl og implementere passende løsninger kan producenter sikre en gnidningsløs og effektiv boreproces, hvilket i sidste ende fører til PCB'er af høj kvalitet. Regelmæssig vedligeholdelse af boremaskiner, korrekt valg af borehoveder og overholdelse af boreparametre er nøglefaktorer i at forhindre disse fejl og sikre pålideligheden af ​​det endelige PCB-produkt.

Ingeniører bekræfter normalt dette emne sammen med specialfremstilling af lavtabslaminat-printkort og AlN- og aluminiumoxid-printkort , når de forbereder en pålidelig printkort- eller printkortbaseret konstruktion.