Taconic RF-30 printkortproducent til antenne- og lav-PIM-printkort

Highleap Electronics fremstiller Taconic RF-30 printkortsamlinger til basestationsantenner, passive RF-netværk, filtre, kombinatorer, feedboards og kommunikationsmoduler. Vi understøtter prototyper, pilotprojekter og gentagne produktioner med kontrolleret RF-geometri, håndtering af store paneler, fremstilling af via-hegn, samling af stik, lav-PIM-processtyring og kundedefineret testning.

RF-30 er en ældre betegnelse, mens RF-30A er det nuværende AGC-materiale til højvolumenantenner. Highleap verificerer, hvilken kvalitet der kontrolleres, ud fra tegningen, bekræfter tykkelse, kobber, certifikat- og substitutionsregler og udsteder derefter en fremstillingsrute, der beskytter eksisterende antennetuning og PIM-krav.

RF-30 og nuværende RF-30A-karakteristika for antenneopbygninger

Den nuværende AGC RF-30A er et vævet glasfiberforstærket, keramikfyldt PTFE-laminat, der er beregnet til antenner med høj volumen og passive RF-komponenter. AGC angiver Dk 2.97 ± 0.05 og Df 0.002, sammen med forbedret PIMD, PTH-kvalitet og mekanisk stabilitet. Den ældre RF-30 skal stadig frigives i henhold til kundens kontrollerede datablad og kan ikke omdøbes til RF-30A uden godkendelse.

Se den officielle AGC RF-30A produktside. Highleap forbinder også antennefremstillingsmuligheder med sin vejledning til PCB-antennedesign.

Taconic RF-30 PCB-produktionskapaciteter

Highleap fremstiller kundespecificerede RF-30-kort til basestationsantenner, passive RF-komponenter, splittere, koblere, filtre, feednetværk, repeatere og relaterede telekommunikationsenheder. Projekterne kan være tolags mikrostripkredsløb, belagte antennekort med hulmontering, langformatpaneler eller hybride RF/kontrolkonstruktioner, afhængigt af fabrikkens DFM og materialetilgængelighed.

Highleap-understøttelse af antenne- og passive RF-produkter

Highleap stive RF PCB-produktionskapaciteter

Tallene nedenfor er Highleaps offentliggjorte fabriksgrænser for stive printkort. Store RF-30 antennepaneler, tætte jord-via mønstre og lave PIM-krav kan medføre et snævrere projektspecifikt procesvindue, hvilket bekræftes under DFM. Se den komplette Highleap stive printkort-kapacitetstabel for den offentliggjorte fabriksspecifikation.

Bemærkning om kapacitetskombination: Værdierne i tabellen er individuelle fabrikskapacitetsgrænser. Antal lag, 2/2 mil geometri, 10 oz kobber, maksimal panelstørrelse, 20:1 billedformat og den tyndeste pladekonstruktion antages ikke at være opnåelige samtidigt. Highleap bekræfter den brugbare kombination efter at have gennemgået det nøjagtige materiale, opbygning, kobber, bor, RF-tolerance, overfladefinish og samlepakke.

Den nuværende AGC-portefølje viser RF-30A i stedet for den ældre RF-30. Highleap verificerer derfor, om den kontrollerede tegning kræver original RF-30, tillader RF-30A eller tillader et andet kvalificeret materiale. Den officielle AGC RF-30A-side beskriver det nuværende materiale til højvolumenantenner, mens AGC RF/mikrobølgeprodukttabellen viser den aktive produktfamilie. Der foretages ingen ændringer uden kundens godkendelse.

I produktionssammenhæng anvender Highleap de proceskontroller, der er beskrevet i RF PCB-fremstilling , og returnerer en skriftlig stackup-/materialefrigivelse før produktion.

Lav-PIM-produktion starter med den komplette grænseflade

RF-30 er historisk set blevet brugt i antenne- og passive RF-applikationer, hvor passiv intermodulation kan være vigtig. Lav PIM skabes ikke alene ved valg af laminat. Kobberfolie, overfladetilstand, belagte egenskaber, finish, kontaminering, stikdesign, loddeforbindelser, hardwaretryk og den endelige testgrænseflade kan alle bidrage.

Highleap tilpasser DFM og produktion til principperne inden for lav-PIM PCB-design og lav-PIM-materialevalg . En garanti for bare-board eller samlet PIM udstedes kun i henhold til en aftalt testmetode.

Store antennepaneler, registrering og fladhed

Antenne-fødekort kan være fysisk store, smalle, repetitive eller mekanisk forbundet med huse og radiatorstrukturer. Highleap gennemgår panelstørrelse, kobberbalance, kornretning, værktøjshuller, referencepunkter, kabelføringsstøtte og pakning, før kabelføringen etableres.

• kritiske radiator- og fødenetværksdimensioner er adskilt fra ikke-funktionelle konturtolerancer;
• panelkompensation tager højde for materialebevægelse og kobberfordeling;
• registrering mellem RF-illustrationer, borede grunde og mekaniske datums er defineret;
• Kravene til fladhed og vridning er afstemt med monterings- og indkapslingsgrænsefladen;
• fræsning, V-rilling eller fanefræsning vælges for at kontrollere kantkvalitet og håndtering;
• Forsendelsesstøtte forhindrer bøjning, slid og beskadigelse af stik.

Transmissionslinjens dimensioner gennemgås med kundens RF-model og designovervejelserne i PCB-antennedesign og RF-antennestrukturer . Highleap producerer i henhold til den frigivne geometri; de redesigner ikke antennemønsteret uden en anmodning om tekniske ændringer.

RF-30 Materiale-, kobber- og overfladebehandlingskontrol

Materialefrigivelsen identificerer den nøjagtige kvalitet, dielektrisk tykkelse, kobbervægt/-type, partidokumentation og tilladte alternativer. For ældre RF-30 bekræfter Highleap lagerbeholdning og certifikater, før pris og dato er endelig. Hvis RF-30A eller et andet materiale foreslås, skal designejeren godkende den nye Dk/loss-model, tykkelse og kvalifikationsplan.

RF-30 Materialetilgængelighed og RF-30A Overgangskontrol

Highleap kan tilbyde original RF-30 kontinuitet, kundeleveret materiale eller en godkendt RF-30A overgang. Ændringen evalueres for Dk-model, tykkelse, kobber, antennedimensioner, PIM, PTH-adfærd, certificering og tuning. Produktionen påbegyndes ikke, før den godkendte rute er dokumenteret.

Kobberprofil og -finish påvirker ledertab og PIM. Highleap gennemgår mulighederne ved hjælp af højfrekvent kobberfolievejledning og valg af RF-PCB-overfladefinish . Produktionsrejsende registrerer det godkendte materiale og den godkendte finish, så gentagne ordrer ikke genopbygges fra hukommelsen.

Samling og produktionstestning af antenne-PCB

Highleap kan levere rene RF-30 antennekort eller komplette samlinger med RF-stik, kabler, afskærmninger, beslag, passive komponenter og styrekomponenter. Samlingsprocessen følger de risici, der er beskrevet i telekommunikations-PCB-samling og RF PCBA-proceskontrol.

• Verifikation af stykliste og stik mod den frigivne tegning;
• stencil/pasta-kontrol til jordpuder, skjolde og blandet termisk masse;
• armaturstøtte til beskyttelse af store eller tynde antennekredsløb under lodning;
• kontrolleret stikjustering og moment hvor det er specificeret;
• AOI, visuel inspektion og røntgenbillede af skjulte samlinger, når det er relevant;
• kontinuitets-, DC-funktions-, RF- eller PIM-test i henhold til kundens metode;
• serialisering, test-data-tilknytning og beskyttende eksportemballage.

Efter forsendelse understøtter Highleap gennemgang af journaler, inddæmning, koordinering af fejlanalyse og korrigerende handlinger. Gentagne ordrer styres af godkendt revision, materialerute og testspecifikation.

Leveringstid og RF-30 tilbudspakke

Highleap tilbyder standard- eller fremskyndet planlægning efter at materiale- og panelstørrelsesgennemførlighed er bekræftet. Ruten kan bruge prioriteret fabrikation, en førsteartikelfrigivelse eller opdelt forsendelse. Se hurtig højfrekvent printkortproduktion for planlægningsmetoden.

For en komplet PCB- og PCBA-rute kan Highleap kombinere RF-laminatgennemgangen med RF PCB-monteringsteknik og et formelt produktionstilbud.

Når komplette filer er modtaget, bekræfter Highleap materiale, paneludnyttelse, specialværktøj, tilgængelighed af stik og PIM/testparathed, før tilbuddet og leveringsplanen fastsættes. Store antennepaneler og PIM-armaturer planlægges som eksplicitte milepæle snarere end skjulte antagelser.

Send Gerber/ODB++, kontrolleret fabrikationstegning, stackup, præcise RF-30 eller godkendte alternative krav, kobber, kritiske RF-dimensioner, bore-/rutedata, krav til panel-/planhed, finish, mængder, leveringsdestination, stykliste, samletegninger og PIM/RF-testmetode via Highleap Electronics . Den bredere Taconic-materialefremstillingsside kan bruges, når kvaliteten stadig er under evaluering.

Kan Highleap stadig lave et Taconic RF-30 printkort?

Highleap kan gennemgå produktionen af ​​ældre RF-30, men materialetilgængelighed, certifikater og regler for kundesubstitution skal bekræftes, før der gives en fast forpligtelse.

Kan RF-30A bruges i stedet for RF-30?

Kun med skriftlig godkendelse fra designejeren efter gennemgang af elektriske, mekaniske, forarbejdningsmæssige og kvalificerende forskelle.

Kan Highleap garantere lav PIM?

En garanti kan kun knyttes til et defineret materiale, en samling, en fastgørelsesanordning, en frekvens, en effekt og en godkendelsesmetode. Highleap kan oplyse om den kontrollerede testrute.

Kan Highleap samle store antennekort?

Ja, med forbehold for panelhåndtering, fastgørelse, planhed, stik og testgennemgang. Disse krav bør inkluderes i tilbudsanmodningen.

Hvilke oplysninger kræves for et tilbud på en RF-30 antenne printplade?

Angiv Gerber- eller ODB++-, panel- og mekaniske tegninger, materiale- og kobberspecifikation, kritiske RF-dimensioner, PIM- eller impedanskrav, stikinformation, mængder, samlefiler og leveringsdestination.

Yder Highleap eftersalgssupport ved gentagne antennebestillinger?

Ja. Highleap vedligeholder revisions-, parti- og procesregistre, understøtter gennemgang af indeslutning og korrigerende handlinger og kontrollerer godkendte materiale- eller procesændringer for efterfølgende konstruktioner.