Teljes PCB SMT összeszerelési folyamat

A PCB SMT összeszerelés egy széles körben használt összeszerelési eljárás nyomtatott áramköri lapok létrehozására. Ez magában foglalja az elektronikus alkatrészek közvetlenül a nyomtatott áramköri lapok felületére történő felszerelését, ami hatékonyabbá teszi a tömeggyártást a hagyományos átmenő lyukak összeszerelési módszereihez képest. Itt van egy részletes áttekintés a PCB SMT összeszerelési folyamatáról.

Nyomtatás Forrasztópaszta

A PCB SMT összeszerelési folyamat első lépése a forrasztópaszta felhordása a PCB-re. Stencilt használnak a paszta pontos felvitelére csak azokra a párnákra, ahová az alkatrészeket elhelyezik. Ez a paszta ragasztó- és forrasztóforrásként működik az alkatrészek rögzítéséhez.

Egy teljes SMT folyamatnak azt is meg kell határoznia, hogy a fájlok, alkatrészek, sablonok, elhelyezés, újrafröccsölés, AOI és átdolgozás hogyan kapcsolódnak a tágabb rendszerhez. PCB összeszerelési szolgáltatás és upstream alkatrész beszerzés.

Válassza ki és helyezze el az SMT komponenst

A forrasztópaszta felhordása után a felületre szerelhető alkatrészeket a táblára helyezik. Ez automata felszedő-elhelyező gépekkel történik, amelyek pontosan pozícionálják az egyes alkatrészeket a kijelölt forrasztópaszta alátéteken.

Forrasztópaszta ellenőrzése (SPI)

A forrasztópaszta felhordása után és az alkatrészek felhelyezése előtt a forrasztópaszta ellenőrzése megtörténik. Ez a lépés biztosítja a forrasztópaszta megfelelő felhordását – a megfelelő mennyiség, forma és elhelyezés ellenőrzése. Az SPI segít megelőzni a forrasztási hibákat, amelyek az újrafolyás során előfordulhatnak.

Reflow Forrasztás

Az újrafolyós forrasztásnál az elhelyezett alkatrészekkel ellátott NYÁK-t visszafolyató kemencén vezetik át. A sütő olyan pontig melegíti fel a szerelvényt, ahol a forrasztópaszta megolvad, és szilárd forrasztási kötéseket képez, tartósan rögzítve az alkatrészeket a táblához.

Újraáramlás utáni ellenőrzés

Az újrafolyós forrasztás után a PCB-t megvizsgálják, hogy megbizonyosodjanak arról, hogy minden alkatrész megfelelően van forrasztva. Az automatizált optikai vizsgálatot (AOI) vagy a röntgenvizsgálatot gyakran használják erre a célra a forrasztási hibák, például a hidak, az elégtelen forrasztás vagy az alkatrészek eltolódásának kimutatására.

A PCB SMT szerelvény AOI

Az AOI rendszerek nagy felbontású kamerákat használnak a nyomtatott áramköri lapok különféle típusú hibák, például forrasztási hibák, hiányzó vagy rosszul elhelyezett alkatrészek és egyéb gyártási hibák keresésére.

A PCB SMT szerelvény röntgenvizsgálata

A röntgenvizsgálat átlát a nyomtatott áramköri lapok rétegein, és azonosítja a rejtett hibákat, például a forrasztási kötések üregeit, az áthidalást és a forrasztásminőségi problémákat a Ball Grid Array-ben (BGA-ban), a Micro BGA-ban és a chipscal-csomagokban.

Végső ellenőrzés és tesztelés

Ez a fázis magában foglalja a PCB alapos ellenőrzését és funkcionális tesztelését. Biztosítja, hogy a tábla megfeleljen az összes előírt specifikációnak, és rendeltetésszerűen működjön. Ez a lépés kézi ellenőrzéseket és különféle elektromos teszteket foglalhat magában.

Tisztítás és csomagolás

Az utolsó lépés a PCB tisztítása a maradék forrasztófolyadék vagy szennyeződés eltávolítása érdekében. A tisztítás után a PCB-t gondosan becsomagolják a szállításhoz vagy a gyártás vagy összeszerelés következő szakaszába történő szállításhoz.

finomosztású BGA szerelvény és prototípus NYÁK gyártás, ami segíthet elkerülni a zavaros megjegyzéseket az árajánlatcsomagban.

Összeszerelési műveletek és az általuk kezelt hibák

A nyomtatás, az elhelyezés, a forrasztás és az ellenőrzés hatással van a különböző hibamechanizmusokra. A folyamatbeállítások megváltoztatása előtt kapcsolja össze a hibát a működésével és a tervezési bemenetekkel.

További kérdések a teljes NYÁK SMT összeszerelési folyamatáról

Mérnöki téma	Mérnöki kérdés
Referenciajelek a NYÁK-on: Teljes tervezési és elhelyezési útmutató	Mi az a referenciajel?
Forrasztási lehetőségek a megbízható NYÁK-gyártáshoz és -összeszereléshez	Mi az a forrasztás az elektronikához?
A PCB-stencilek jelentőségének feltárása	Mi az a PCB stencil?
Finomosztású SMT összeszerelési szolgáltatások nagy sűrűségű áramköri kártyákhoz	Mi számít finomosztású SMT összeszerelésnek?
BGA alkatrészek forrasztása: lépésről lépésre	Miért érdemes BGA-csomagokat használni?

Kapcsolódó mérnöki döntések

Mérnöki téma	Mérnöki kérdés
Ólom és ólommentes forrasztás és forrasztási olvadáspontok PCB-ben	A forrasztott kötések jelentősége
Forrasztógolyók a NYÁK-szerelésben – Gyártás, hibák és javítások	A forrasztógolyók meghatározása és alapelvei
Forrasztófolyadék elektronikához	Mit csinál a forrasztófolyadék és miért számít a típusa?
60/40 vs. 63/37 forrasztóón: Olvadáspontok, eutektikus viselkedés és melyiket kell használni	Mit jelentenek valójában a 60/40 és a 63/37 számok?
BGA vs. LGA: Főbb különbségek a NYÁK-összeszerelés csomagolási technológiájában	Alapvető definíciók: Mi a BGA és mi az LGA?
BGA vs. QFN: Főbb különbségek az IC tokozás kiválasztásában	Alapvető definíciók: A BGA és a QFN megértése
Tiszta fluxus vs. tiszta fluxus: maradványok, tisztítás és a NYÁK megbízhatósága	Mit csinál valójában a forrasztófolyadék?
Kiforrasztó kanóc vs. szivattyú: melyik eszköz melyik munkához, és hogyan kell használni mindegyiket	Kanóc vs. pumpa áttekintése
Forrólemezes forrasztás: folyamat, korlátok és újraömlesztéses összehasonlítás	Mi a forrólapos forrasztás?
Chip alkatrészek forrasztásának módja: SMD átdolgozási útmutató	SMD alkatrészek forrasztásához szükséges eszközök
Elektronikai forrasztás: lépésről lépésre útmutató az első illesztéstől az SMT-ig	Felszerelés és munkaterület beállítása
Nyomtatott áramköri lapok forrasztása: Átfogó útmutató	A forrasztás jelentősége a PCB összeszerelésben
Hogyan forrasszunk vezetékeket egy áramköri lapra: Lépésről lépésre gyakorlati útmutató	A vezeték-NYÁK forrasztás alapjai
Ólom vs. ólommentes forrasztóanyag a NYÁK-szerelés kiválasztásához	Mi az a Solder?
A fejlécek forrasztásának és kiforrasztásának elsajátítása PCB-ken	Mik azok a fejlécek
NYÁK-tisztítás forrasztás után: maradványok és módszerek	Mit távolít el a NYÁK tisztítása?
NYÁK forrasztógép típusok: Reflow, hullám és szelektív berendezések	Melyek a forrasztógépek főbb típusai?
SMT NYÁK-összeszerelési folyamat magyarázata	Mit jelent az SMT, és miért dominál?
SMT: A gyakori hibák és okok elemzése	PCBA smt gyakori hibák
Szelektív forrasztásos NYÁK-összeszerelés átmenő furatú alkatrészekhez vegyes NYÁK-okon	Mikor kell szelektív forrasztást alkalmazni?
Forrasztópaszta SMT szereléshez: típusok, tárolási és nyomtatási hibák	Miből készül a forrasztópaszta?
Forrasztókészlet NYÁK-átalakításhoz és prototípuskészítéshez	Mit kell tartalmaznia egy forrasztókészletnek?
A legjobb forrasztóanyag kiválasztása áramköri lapokhoz	Az áramköri lapok forrasztása
Ónozó fluxus vs. normál fluxus elektronikához	Mit csinál a fluxus forrasztáskor?
Miért emelkednek ki az SMT talpbetétek forrasztás közben?	Mi az a felemelt (leesett) SMD pad?
Csodálatosság egyszerűen egy egyedi stencilkészítővel	Az egyéni sablonkészítők megértése