Il tuo esperto nella produzione di PCB – Highleap Electronic
Indice dei contenuti Ambito del servizio di assemblaggio PCB in conto deposito Controllo dei componenti forniti dal cliente Revisione di distinta base, elenco di disponibilità e documentazione Ispezione e gestione dei materiali in entrata Processo di assemblaggio SMT e a foro passante Controllo qualità e documentazione di produzione Highleap Electronics...
Indice dei contenuti Ambito del servizio di assemblaggio PCB del caricabatterie per veicoli elettrici Assemblaggio dello stadio di potenza e della scheda di controllo Considerazioni sulla spaziatura e sulla dispersione ad alta tensione Gestione termica e requisiti per il rame pesante Assemblaggio di connettori, relè e componenti di potenza Test funzionali e...
Indice Capacità di assemblaggio di PCB in rame pesante Spessore del rame e requisiti di trasporto di corrente Gestione termica e dissipazione del calore Assemblaggio SMT e a foro passante su schede in rame pesante Sfide di saldatura, rifusione e bilanciamento termico Ispezione e...
Indice Capacità di assemblaggio ad alto mix e basso volume Tipologie di progetto e modelli di ordine più adatti Gestione delle varianti e delle revisioni della distinta base Cambio di configurazione SMT e pianificazione della produzione Coordinamento dell'approvvigionamento e della carenza di materiali Controllo qualità per ordini ripetuti a basso volume Costi...
Indice dei contenuti Ambito di applicazione dell'ispezione IPC-A-610 Classe 3 Posizionamento dei componenti e accettazione delle saldature Ispezione degli assemblaggi a foro passante e SMT Categorie di difetti e registri di accettazione Supporto per l'ispezione AOI, a raggi X e manuale Controllo delle rilavorazioni per gli assemblaggi di Classe 3...
Indice dei contenuti Requisiti di assemblaggio di classe 2 e classe 3 Livello di affidabilità e differenza di rischio del prodotto Differenze di ispezione e accettazione Impatto su costi e tempi di consegna Applicazioni industriali per ciascuna classe Rischi di sovra-specificazione e sotto-specificazione IPC Classe 2...
Indice dei contenuti Ambito del servizio di assemblaggio PCB BMS Requisiti di assemblaggio del circuito di gestione della batteria Percorsi ad alta corrente e posizionamento dei componenti di controllo del rilevamento a bassa tensione per circuiti di protezione e monitoraggio Supporto per connettori, cablaggi e interfacce termiche Funzionale...
Sommario Obiettivi di progettazione del PCB del BMS per un assemblaggio affidabile Percorso della corrente, linea di rilevamento e layout di messa a terra Pianificazione di dispersione, distanza e isolamento Progettazione termica attorno ai componenti di potenza Progettazione di connettori, cablaggi e interfacce meccaniche Controlli DFM e DFA per BMS...
Indice dei contenuti Ambito dei costi delle schede PCBA in conto deposito Principali fattori di costo e variabili di preventivo Costo di movimentazione dei materiali forniti dal cliente Costo SMT, foro passante e ispezione Costo di carenza, rilavorazione e ritardo Controllo dei costi in base a quantità, tempi di consegna e fase di produzione Senza rischio di assemblaggio...
Indice dei contenuti Ambito dei servizi PCBA per il settore aerospaziale e della difesa Requisiti di produzione ad alta affidabilità IPC Classe 3 e aspettative di documentazione Tracciabilità di materiali, componenti e lotti Assemblaggio SMT, controllo di ispezione e rilavorazione Test funzionali e ambientali...