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Isola P25N è un preimpregnato speciale in poliimmide UL HB No-Flo®. Non è un laminato rivestito in rame e non deve essere specificato come se sostituisse un materiale di base. Il suo scopo è quello di creare una linea di incollaggio controllata in strutture in cui il normale flusso del preimpregnato contaminerebbe...
Un PCB per radar automobilistico da 76-81 GHz è allo stesso tempo una struttura elettromagnetica, un riferimento meccanico e un processo di produzione. L'array di patch, la rete di alimentazione, il lancio RFIC, la recinzione di massa, la cavità di schermatura, la spaziatura del radome, il profilo di rame, lo spessore del dielettrico e...
La stratificazione di un PCB FR408HR è un modello elettrico e di produzione, non un diagramma di stratificazione decorativo. Collega i target di impedenza controllata alle reali strutture del nucleo, ai tipi di vetro preimpregnato, al contenuto di resina, allo spessore di pressatura, alla lamina di rame, al rame finito, alla maschera di saldatura, ecc.
L'affidabilità del multistrato FR408HR è garantita dall'intero processo di fabbricazione. Identità del materiale, movimento degli strati interni, bilanciamento del rame, fabbisogno di resina, laminazione, foratura, preparazione delle pareti dei fori, deposizione del rame, operazioni a profondità controllata, ispezione e sostituzione...
Il laminato per PCB KB-6167F viene utilizzato quando un PCB multistrato richiede un materiale FR-4 ad alta Tg di Kingboard con una maggiore affidabilità termica rispetto al normale FR-4. In un progetto reale di PCB o PCBA, il nome del materiale influisce sulla stratificazione, sul ciclo di laminazione, sulla qualità di foratura, ecc.
Il materiale per PCB NPG-180BH è un sistema di laminato e preimpregnato FR-4.1 ad alta temperatura di transizione vetrosa (Tg) e bassissimo coefficiente di dilatazione termica (CTE) prodotto da Nan Ya, utilizzato in progetti di PCB multistrato in cui cicli termici, affidabilità dei fori metallizzati, resistenza al CAF (Cleaning After Flow) ed esposizione all'assemblaggio senza piombo sono parte integrante del processo.
Il laminato per PCB KB-6168LE è un materiale FR-4 Kingboard ad alta Tg, anti-CAF e basso Z-CTE, utilizzato quando l'affidabilità dei PCB multistrato è più importante della riduzione dei costi del normale FR-4. È adatto per schede ad alto numero di strati, progetti di assemblaggio senza piombo, applicazioni automobilistiche...
Il materiale Shengyi S1170 per PCB è un laminato FR-4 ad alta Tg, compatibile con i materiali senza piombo, utilizzato per progetti di PCB multistrato che richiedono una migliore resistenza termica, una minore espansione sull'asse Z, prestazioni anti-CAF e un basso assorbimento d'acqua rispetto al normale FR-4. È comunemente...
Il laminato per PCB NP-175F è un sistema di laminato e preimpregnato epossidico multifunzionale ad alta Tg e caricato Nan Ya, utilizzato quando un progetto di PCB multistrato richiede una maggiore affidabilità termica, resistenza al CAF e compatibilità di assemblaggio senza piombo rispetto al normale FR-4. Nella produzione di PCB,...
L'FR-4 ad alto CTI viene utilizzato quando un progetto di PCB richiede una maggiore resistenza al tracciamento superficiale rispetto a quella che il normale FR-4 può fornire in modo affidabile. Nella produzione reale di PCB, questo requisito è normalmente collegato alla tensione di lavoro, alla distanza di dispersione, al rischio di contaminazione, al prodotto...