Laminato per PCB KB-6168LE per la produzione di PCB multistrato a basso coefficiente di dilatazione termica (Z-CTE).
Il laminato per PCB KB-6168LE è un materiale FR-4 Kingboard ad alta Tg, anti-CAF e basso Z-CTE, utilizzato quando l'affidabilità dei PCB multistrato è più importante della riduzione dei costi del normale FR-4. È indicato per schede ad alto numero di strati, progetti di assemblaggio senza piombo, elettronica per il settore automobilistico, apparecchiature di comunicazione, hardware per server e PCB per il controllo industriale, dove le sollecitazioni sui fori metallizzati e i cicli termici rappresentano un rischio di progettazione.
Highleap Electronics produce e assembla PCB utilizzando materiali approvati dal cliente, come il KB-6168LE. Highleap non produce laminati, preimpregnati, resine, tessuti di vetro, fogli di rame o CCL. Quando il KB-6168LE è specificato nel disegno di fabbricazione, nell'AVL o nel rilascio tecnico del cliente, il compito della produzione è quello di reperire il materiale approvato e convertire il requisito in controllo dello stackup, revisione DFM, esecuzione della fabbricazione, pianificazione PCBA, documentazione e tracciabilità della produzione ripetuta. Per la produzione multistrato a strato sottile di KB-6168LE , la revisione dello stackup deve stabilire la spaziatura dielettrica finale, la distribuzione del rame e i controlli di laminazione utilizzati per mantenerli.
Panoramica del materiale KB-6168LE
Laminato/preimpregnato Kingboard FR-4 ad alta Tg per circuiti stampati multistrato ad alta affidabilità.
Bassa espansione sull'asse Z, comportamento anti-CAF e margine termico per l'assemblaggio di PCB senza piombo.
Nella sua tabella dei materiali per il settore automobilistico, Kingboard elenca il KB-6168LE con Tg 190 °C, Td 370 °C, Z-CTE 2.1% e CTI 300 V.
Realizzazione di PCB e assemblaggio di PCB utilizzando materiale approvato secondo la norma KB-6168LE, non materiale prodotto internamente.
Argomenti correlati relativi a materiali e produzione: i progetti KB-6168LE vengono spesso valutati con il laminato per PCB KB-6167F , il laminato per PCB KB-6165 , FR-4 a basso coefficiente di dilatazione termica (CTE) , FR-4 ad alto coefficiente di dilatazione termica (CTI) , il materiale per PCB NPG-180BH , la produzione di PCB multistrato e i servizi di assemblaggio di PCB.
Panoramica dei materiali KB-6168LE per progetti di PCB a basso coefficiente di dilatazione termica (CTE)
Il KB-6168LE viene scelto quando il progetto richiede un materiale Kingboard ad alta Tg con un coefficiente di dilatazione termica sull'asse Z inferiore rispetto a molte opzioni FR-4 standard. In un PCB finito, un basso coefficiente di dilatazione termica sull'asse Z è particolarmente utile quando supporta la durabilità dei fori metallizzati, riduce il rischio di stress termico e migliora il margine di produzione per i circuiti stampati multistrato sottoposti a saldatura senza piombo.
Il materiale non è automaticamente un laminato ad alta velocità e bassa perdita, un materiale privo di alogeni o un sostituto universale per altri tipi di Kingboard. Il suo valore dipende dalla scheda tecnica approvata, dalla stratificazione, dalla distribuzione del rame, dalla struttura dei via, dal piano di laminazione e dagli obiettivi di affidabilità del prodotto finale.
| Articolo di tipo | Posizionamento KB-6168LE | significato manifatturiero |
|---|---|---|
| Fornitore | Laminati Kingboard | L'approvazione e la tracciabilità dei materiali sono conformi alla classificazione Kingboard specificata dal cliente. |
| Famiglia di materiali | Laminato/preimpregnato FR-4 ad alta Tg, anti-CAF e basso Z-CTE | La configurazione richiede una costruzione precisa, non solo una generica nota FR-4. |
| Classe Tg | La tabella dei materiali pubblici di Kingboard elenca 190°C | Supporta la revisione del margine di assemblaggio senza piombo e dell'affidabilità termica. |
| Classe Td | La tabella dei materiali pubblici di Kingboard elenca 370°C | Utile per lo screening dei processi termici e della resistenza alla decomposizione. |
| Espansione dell'asse Z | La tabella dei materiali pubblici di Kingboard elenca il 2.1% | Importante per l'affidabilità del PTH, per i circuiti stampati ad alto numero di strati e per i cicli termici. |
| CTI | La tabella dei materiali pubblici di Kingboard elenca 300 V | Rilevante per la valutazione del raggruppamento e della spaziatura dell'isolamento, ma non sostituisce la progettazione per la distanza di dispersione. |
| Stato privo di alogeni | Non si può dedurre dal solo nome | Se sussiste un requisito di assenza di alogeni, consultare la documentazione del fornitore. |
Nota tecnica: il basso valore di Z-CTE è una caratteristica di affidabilità, non un'autorizzazione a ridurlo tramite un margine di progettazione. Le dimensioni dei fori, il rapporto d'aspetto, la placcatura in rame, i cicli termici, lo spessore del circuito stampato e l'esposizione alla saldatura continuano a definire il rischio del circuito stampato finito.
Dati di ingegneria, metodi di prova e revisione della conformità
Una versione tecnica KB-6168LE necessita di dati che colleghino le specifiche del materiale alla costruzione del circuito stampato. Tg, Td, Z-CTE, CTI, Dk, Df, CAF, resistenza alla pelatura, assorbimento di umidità e riconoscimento UL possono essere rilevanti, ma solo se sono disponibili le condizioni di prova applicabili e la documentazione più recente del fornitore.
| Proprietà / documento | Riferimento tipico KB-6168LE | Contesto comune di standard o di prova | Utilizzo nella produzione di PCB |
|---|---|---|---|
| Tg | 190 °C nell'elenco dei materiali per autoveicoli Kingboard | DSC / DMA / TMA a seconda della scheda tecnica del fornitore | Assemblaggio senza piombo, esposizione alla rilavorazione e qualificazione ad alta affidabilità |
| Td | 370 °C nell'elenco dei materiali per autoveicoli Kingboard | TGA, spesso con perdita di peso del 5%. | Finestra di processo termico e screening della durabilità del materiale |
| Z-CTE / espansione | 2.1% nell'elenco dei materiali per l'industria automobilistica di Kingboard | TMA, intervallo di temperatura definito dal fornitore | Affidabilità PTH e design del circuito stampato ad alto numero di strati |
| CTI | 300 V nell'elenco dei materiali automobilistici Kingboard | Contesto di riconoscimento IEC 60112 / UL ove specificato | Discussione sulla classificazione dei materiali isolanti e sulla distanza di dispersione/spazio libero. |
| Dk / Df | Valori di classe FR-4; verificare tramite frequenza e costruzione | Condizioni di prova dielettrica IPC-TM-650 o del fornitore | Calcolo controllato dell'impedenza e screening SI |
| CAF | Posizionamento del materiale anti-CAF | Veicolo di prova del fornitore o piano di affidabilità del cliente | Vias dense, umidità, spaziatura di tensione e affidabilità sul campo |
| Specifiche del materiale | Grado Kingboard e AVL del cliente | Contesto della famiglia IPC-4101 / IEC 61249, ove applicabile | Approvazione degli acquisti, tracciabilità e controllo dei materiali alternativi |
| Documenti di conformità | Dichiarazioni RoHS, REACH, UL e senza alogeni, ove richiesto. | Requisiti di documentazione del cliente | Supporto per la conformità e gli audit dei prodotti finiti |
Standard e certificati che appartengono alla versione ingegneristica
La documentazione di produzione può fare riferimento alle informazioni sulla classe di materiale IPC-4101, ai metodi di prova IPC-TM-650, ai dettagli di riconoscimento UL, alle dichiarazioni RoHS/REACH e a qualsiasi specifica automobilistica o industriale specifica del cliente. Se un progetto richiede materiale privo di alogeni, il certificato deve indicare esplicitamente tale requisito; un basso coefficiente di dilatazione termica (Z-CTE) e un'elevata temperatura di transizione vetrosa (Tg) non dimostrano automaticamente l'assenza di alogeni.
Guida alla selezione dei materiali: KB-6168LE, KB-6167F, S1170 e NPG-180BH
Il KB-6168LE rientra nella discussione sulla selezione dei materiali insieme ad altre opzioni FR-4 ad alta affidabilità. Gli acquirenti lo confrontano spesso con KB-6167F, Shengyi S1170, Nan Ya NPG-180BH e altri materiali ad alta Tg quando il progetto richiede un margine di processo senza piombo, in termini di affidabilità, comportamento anti-CAF o bassa espansione.
| Materiale | Classe Tg tipica | Direzione termica / CTE | Direzione CAF/CTI | Applicazione tipica adatta | Nota di selezione |
|---|---|---|---|---|---|
| Laminato per PCB KB-6168LE | 190°C nell'elenco Kingboard | Basso Z-CTE, 2.1% nell'elenco Kingboard | Anti-CAF; CTI 300 V in Kingboard elencato | Con un elevato numero di strati, relativo al settore automobilistico, server, telecomunicazioni, controllo industriale | Scegliere quando il grado Kingboard approvato e la bassa espansione sono fondamentali per il rilascio. |
| Laminato per PCB KB-6167F | 175°C nell'elenco Kingboard | Riempito con FR-4 ad alta Tg; Z-CTE 2.6% nell'elenco Kingboard | Anti-CAF; CTI 175 V in Kingboard elencato | Schede multistrato per telecomunicazioni, industriali, ad alto numero di strati e senza piombo | Scegliere quando KB-6167F è già approvato e il suo margine di affidabilità è sufficiente. |
| Materiale per PCB Shengyi S1170 | Classe 170 °C; valore tipico intorno ai 175 °C nei dati pubblici | Basso coefficiente di dilatazione termica sull'asse Z; espansione tra 50 e 260 °C intorno al 3.3% nei dati pubblici. | Eccellente anti-CAF nei dati pubblici; CTI PLC 3 | PCB ad alto numero di strati, apparecchiature di comunicazione, apparecchiature di precisione, schede industriali | Scegliere quando Shengyi S1170 è approvato e si richiede FR-4 ad alta Tg compatibile senza piombo. |
| Materiale per PCB NPG-180BH | Classe ad alta temperatura Tg intorno ai 180 °C | Posizionamento a bassissimo CTE | Direzione dei materiali anti-CAF e privi di alogeni | Componenti per il settore automobilistico, energetico, industriale, rame spesso, elettronica a lunga durata | Scegliere questa opzione quando sono specificati i requisiti di assenza di alogeni, basso coefficiente di dilatazione termica (CTE) e alta affidabilità. |
Questa guida supporta la selezione preliminare dei materiali. L'approvazione finale dei materiali dipende dal disegno, dalla lista di disponibilità del cliente (AVL), dalla scheda tecnica più recente del fornitore, dai documenti di conformità e dal piano di qualificazione dei circuiti stampati finiti.
Comandi per la fabbricazione e l'assemblaggio di PCB per KB-6168LE
La norma KB-6168LE è utile solo quando la progettazione del circuito stampato e il processo produttivo preservano i vantaggi in termini di affidabilità del materiale. Il documento di approvazione tecnica deve definire la costruzione, i limiti di processo e la documentazione prima dell'acquisto del materiale e dell'avvio della progettazione CAM.
Definire il nucleo, il preimpregnato, lo spessore del dielettrico, il peso del rame, lo spessore finale, il fabbisogno di resina e la distribuzione del rame nello strato interno.
Esaminare il rapporto d'aspetto, la qualità del foro, la rimozione delle sbavature, la placcatura in rame, l'anello anulare, i criteri di microsezione e l'esposizione allo stress termico.
Quando è richiesta un'impedenza controllata, utilizzare i valori Dk/Df legati alla frequenza e alla costruzione, non le ipotesi generiche FR-4.
Confermare la saldatura a rifusione senza piombo, la pasta saldante, la saldatura selettiva, i componenti a foro passante, i limiti di rilavorazione, l'ispezione, il collaudo e l'imballaggio.
Applicazioni tipiche del laminato per PCB KB-6168LE
Preventivo, FAQ e revisione tecnica a basso Z-CTE
Un preventivo KB-6168LE è più accurato quando i dati di produzione identificano congiuntamente i requisiti dei materiali e la struttura della scheda. Il preventivo deve riflettere la disponibilità dei materiali, la fattibilità dell'assemblaggio, l'esposizione all'assemblaggio senza piombo, l'ambito dell'ispezione, la documentazione di conformità e il volume di produzione previsto.
Dati di richiesta di offerta (RFQ) per la produzione del circuito stampato KB-6168LE
- File Gerber, ODB++ o IPC-2581.
- Disegno di fabbricazione con indicazione del materiale secondo la norma KB-6168LE e di eventuali norme alternative approvate.
- Documentazione dello stackup con nucleo, preimpregnato, peso del rame, spessore del dielettrico e spessore finale.
- Tabella di impedenza controllata, requisiti dei campioni e rapporti di prova, se richiesti.
- Struttura del foro, rapporto d'aspetto, requisiti di riempimento/otturazione dei fori passanti e criteri di microsezione.
- Requisiti relativi a finitura superficiale, maschera di saldatura, pannellizzazione, marcatura, imballaggio e ispezione.
- Distinta base (BOM), file di prelievo e posizionamento, disegno di assemblaggio, procedura di test e dati di programmazione per la consegna del PCBA.
Il materiale KB-6168LE è un FR-4 a basso coefficiente di dilatazione termica (CTE)?
Sì. Kingboard elenca KB-6168LE come un materiale ad alta Tg, anti-CAF e basso Z-CTE, con dati pubblici che mostrano un Z-CTE intorno al 2.1%. La costruzione effettiva segue comunque la scheda tecnica più recente del fornitore e la stratificazione approvata.
Il KB-6168LE è privo di alogeni?
Non dare per scontato che il prodotto sia privo di alogeni solo in base al nome KB-6168LE. Se è richiesto il rispetto di un requisito di assenza di alogeni, la richiesta di offerta (RFQ) deve includere la dichiarazione più recente del fornitore o una specifica del cliente approvata che ne attesti il requisito.
Il modello KB-6168LE può sostituire il KB-6167F?
Non senza approvazione. KB-6168LE e KB-6167F sono entrambi materiali FR-4 ad alta affidabilità di Kingboard, ma le loro caratteristiche Tg, Z-CTE, CTI, disponibilità, documentazione e qualificazione del cliente potrebbero differire.
Il KB-6168LE è adatto per PCB HDI?
Può essere esaminato per HDI o laminazione sequenziale quando vengono definiti lo spessore del dielettrico, il flusso della resina, la struttura dei via laser, la distribuzione del rame, i cicli di laminazione e gli obiettivi di affidabilità.
Come si deve specificare il modello KB-6168LE su un disegno di fabbricazione?
Elencare il nome del materiale approvato, i requisiti per i laminati e i preimpregnati, la stratificazione, il peso del rame, lo spessore finale, i requisiti di impedenza, gli standard applicabili, i documenti di conformità e le regole di approvazione dei materiali alternativi.
Quali documenti sono necessari per un preventivo per la scheda PCBA KB-6168LE?
Per l'assemblaggio di PCB, includere file Gerber o ODB++, disegno di fabbricazione, stackup, distinta base (BOM), file pick-and-place, disegno di assemblaggio, istruzioni di test, requisiti del firmware o di programmazione e note di confezionamento.
Richiedi una revisione tecnica del PCB a basso coefficiente di dilatazione termica KB-6168LE.
Highleap Electronics supporta i progetti di laminazione PCB KB-6168LE, dalla prototipazione alla produzione completa di PCBA. Invia i dati tramite il modulo di preventivo rapido di Highleap, includendo la specifica del materiale, la stratificazione, il disegno di fabbricazione, il volume previsto e i file di assemblaggio.
Il feedback tecnico prima della produzione aiuta a confermare la disponibilità di materiali con basso coefficiente di dilatazione termica (Z-CTE), la fattibilità dell'assemblaggio, l'affidabilità dei fori passanti (PTH), il margine di processo senza piombo, i requisiti di documentazione e la coerenza della produzione a lungo termine.
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-
- Specifiche Gerber, ODB++ o .pcb.
- Elenco BOM se è necessario l'assemblaggio
- Quantità
- Tempo di svolta
Per i servizi PCBA, vi preghiamo di fornire la vostra distinta base (BOM) e le istruzioni di assemblaggio specifiche. Offriamo anche analisi DFM/DFA per ottimizzare i vostri progetti in termini di producibilità e assemblaggio, garantendo un processo produttivo fluido.