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Indice dei contenuti RF-30 e caratteristiche attuali dell'RF-30A per la realizzazione di antenneCapacità di produzione di PCB RF-30 di TaconicLa produzione a basso PIM inizia con l'interfaccia completaPannelli antenna di grandi dimensioni, allineamento e planaritàMateriale, rame e finitura superficiale dell'RF-30...
Indice dei contenuti Differenze di prezzo tra TLY-3, TLY-5 e TLY-5ZPrezzo dei PCB Taconic TLY in base al grado e alla costruzioneSpessore del materiale, rame e utilizzo del pannelloCosti di fabbricazione e qualità per i circuiti TLYPianificazione dei costi per prototipi, NPI e volumi TLYTempi di consegna:...
Indice Caratteristiche della famiglia di materiali TLX che influenzano il costo Prezzo dei PCB TLX Taconic: grado e costruzione esatti Approvvigionamento dei materiali, MOQ e rischio di fornitura legacy Costo di fabbricazione: più della semplice area della scheda Il prezzo del prototipo e quello del volume sono strutturati in modo diverso Lead TLX...
Indice dei contenuti Caratteristiche dei materiali legacy TLX-0 e controllo dei disegni Produzione di PCB Taconic TLX-0 e supporto alla continuità Recupero di un package producibile da file legacy Verifica dei materiali e percorsi di transizione approvati Controlli di fabbricazione per oscillatore...
Indice dei contenuti RF-60A e RF-60TC attuali Caratteristiche per RF compatto Capacità di produzione di PCB RF-60A di Taconic Perché i circuiti ad alta costante dielettrica (Dk) necessitano di una disciplina dimensionale più rigorosa Rilascio di materiale e impedenza prima della stampaggio Fabbricazione e controlli di qualità per RF compatto...
Indice dei contenuti RF-35 Fattori relativi a materiali e fornitura che influenzano il prezzo Prezzo del PCB Taconic RF-35: cosa include il preventivo Highleap Gli otto fattori che incidono maggiormente sul costo dell'RF-35 Come Highleap riduce i costi senza compromettere il design RF Prezzo per prototipo, NPI e volumi...
Indice Caratteristiche elettriche e di fabbricazione RF-35 Capacità di produzione di PCB ad alta frequenza Taconic RF-35 Incisione, profilo del rame e consistenza della lunghezza di fase Impedenza, perdita di inserzione e requisiti PIM bassi Componenti meccanici e a foro passante metallizzato...
Indice dei contenutiChe cos'è fastRise 27 e cosa stai effettivamente acquistandoCapacità Highleap per build multistrato e HDI di fastRise 27Spessore pressato, flusso della resina e requisiti di riempimento in ramePianificazione della laminazione sequenziale e dei microviasDove fastRise 27 aggiunge valoreCosto e...
Indice dei contenuti: Highleap può ancora realizzare un PCB RF Nelco N9000-13? Verifica dei materiali legacy prima del preventivo. Ambito di produzione di Highleap per i progetti N9000-13 esistenti. In cosa differisce N9000-13 dalla lavorazione in PTFE puro e FR-4. Come qualificare un materiale sostitutivo. Costo...
Indice Quando TSM-DS3 è il materiale RF migliore Capacità di produzione di multistrati TSM-DS3 Requisiti di progettazione per prestazioni RF stabili in temperatura Realizzazione di TSM-DS3 con fastRise 27 o altri materiali di incollaggio Applicazioni: cosa risolve il materiale in...