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ITEQ IT-968G sits in the practical middle of the high-speed material decision: it offers very-low-loss electrical performance, high Tg, halogen-free construction, low CTE, and strong thermal/CAF reliability without automatically moving every project into the...
An IT-988GSE PCB should be selected from the channel loss budget, not from the product label “100G” or “400G.” Aggregate system throughput does not reveal the lane rate, encoding method, Nyquist frequency, routing length, connector count, via topology, or allowable...
TUC TU-872 SLK is a modified-epoxy FR-4 system designed to bridge the gap between ordinary high-Tg FR-4 and more specialized low-loss laminates. TUC positions it for high-speed, low-loss, and high-frequency multilayer boards while retaining compatibility with modified...
A 76–81 GHz radar PCB cannot be designed as a scaled version of a lower-frequency RF board. At millimeter-wave frequencies, small changes in dielectric thickness, copper profile, solder-mask geometry, etch width, surface finish, antenna outline, launch transition, or...
La produzione di PCB con il processo di laminazione RO4450T è un processo di laminazione multistrato controllato per stackup di PCB Rogers ad alta frequenza. RO4450T non viene utilizzato come laminato centrale autonomo. Funziona come strato di adesione nelle costruzioni multistrato RO4000, in particolare con RO4003C, RO4350B,...
La produzione di PCB Rogers TC600 viene solitamente richiesta quando una scheda necessita contemporaneamente di due caratteristiche: un'elevata costante dielettrica per una geometria RF compatta e prestazioni termiche sufficienti a supportare un'applicazione sensibile al consumo energetico. Questa combinazione modifica l'approvvigionamento...
La produzione di PCB Rogers TC350 viene solitamente richiesta per un motivo: la scheda deve gestire la potenza RF e il carico termico meglio di una configurazione standard FR4. L'acquirente non cerca una panoramica generica dei laminati. L'acquirente vuole sapere se il fornitore è in grado di mantenere...
I progetti di PCB con tecnologia bondply Rogers RO4460G2 non sono in genere progetti RF generici. L'obiettivo della ricerca è specifico: l'acquirente sa già che la stratificazione richiede uno strato di bonding ad alta costante dielettrica (Dk) e vuole confermare se il produttore è in grado di mantenere lo spessore del dielettrico, la registrazione e le caratteristiche RF...
Indice Panoramica dei PCB Rogers TMM a temperatura stabile Selezione della famiglia e del grado di materiale Rogers TMM Deriva Dk, TCDk e stabilità del circuito RF Corrispondenza CTE e affidabilità dei fori metallizzati Progettazione termica per PCB TMM a temperatura stabile Controlli per...
Indice Progettazione e produzione del PCB RF Rogers TMM Obiettivi Selezione dei materiali per il PCB RF Rogers TMM per l'impedenza controllata Progettazione della linea di trasmissione RF sul PCB Rogers TMM Impedenza controllata del PCB RF Rogers TMM da 50 Ohm Regole di layout RF Rogers TMM per il percorso di ritorno,...