Taconic RF-30, produttore di PCB per antenne e schede a basso PIM.

Highleap Electronics produce schede PCB Taconic RF-30 per antenne di stazioni base, reti RF passive, filtri, combinatori, schede di alimentazione e moduli di comunicazione. Offriamo supporto per prototipi, lotti pilota e produzione in serie con geometria RF controllata, gestione di pannelli di grandi dimensioni, fabbricazione di via-fence, assemblaggio di connettori, controlli di processo a basso PIM e test definiti dal cliente.

RF-30 è una denominazione precedente, mentre RF-30A è l'attuale materiale per antenne ad alto volume di AGC. Highleap verifica quale grado è controllato dal disegno, conferma lo spessore, il rame, il certificato e le regole di sostituzione, quindi emette un processo di produzione che protegge i requisiti esistenti di sintonizzazione dell'antenna e PIM.

Caratteristiche RF-30 e RF-30A attuali per la costruzione di antenne

L'attuale AGC RF-30A è un laminato in PTFE rinforzato con fibra di vetro e riempito di ceramica, destinato ad antenne e componenti passivi RF ad alto volume di produzione. AGC dichiara valori di Dk pari a 2.97 ± 0.05 e Df pari a 0.002, oltre a migliori caratteristiche quali PIMD, qualità PTH e stabilità meccanica. Il precedente RF-30 deve essere rilasciato in base alla scheda tecnica controllata del cliente e non può essere rinominato RF-30A senza approvazione.

Consulta la pagina ufficiale del prodotto AGC RF-30A. Highleap collega inoltre la producibilità dell'antenna alle sue linee guida per la progettazione di antenne su PCB.

Capacità di produzione di PCB Taconic RF-30

Highleap produce schede RF-30 personalizzate per antenne di stazioni base, componenti passivi RF, splitter, accoppiatori, filtri, reti di alimentazione, ripetitori e relativi assemblaggi per telecomunicazioni. I progetti possono includere circuiti microstrip a due strati, schede per antenne con fori metallizzati, pannelli di grande formato o costruzioni ibride RF/controllo, a seconda della progettazione per la producibilità (DFM) e della disponibilità dei materiali.

Supporto Highleap per antenne e prodotti RF passivi

Capacità di produzione di PCB RF rigidi di Highleap

Le cifre riportate di seguito indicano i limiti di produzione per PCB rigidi pubblicati da Highleap. Pannelli antenna RF-30 di grandi dimensioni, schemi di vie di massa densi e requisiti di basso PIM possono imporre una finestra di processo più ristretta specifica per il progetto, che viene confermata durante la fase DFM. Consultare la tabella completa delle capacità dei PCB rigidi di Highleap per le specifiche di produzione pubblicate.

Nota sulle combinazioni di capacità: i valori nella tabella rappresentano i limiti di capacità individuali di fabbrica. Il numero di strati, la geometria 2/2 mil, il rame da 10 oz, la dimensione massima del pannello, il rapporto di aspetto 20:1 e la costruzione del circuito stampato più sottile non sono considerati simultaneamente realizzabili. Highleap conferma la combinazione utilizzabile dopo aver esaminato il materiale esatto, lo stackup, il rame, la foratura, la tolleranza RF, la finitura superficiale e il package di assemblaggio.

Il catalogo AGC attuale elenca RF-30A anziché il precedente RF-30. Highleap verifica pertanto se il disegno controllato richiede l'RF-30 originale, consente l'RF-30A o permette l'utilizzo di un altro materiale qualificato. La pagina ufficiale AGC RF-30A descrive il materiale per antenne attualmente più diffuso, mentre la tabella dei prodotti RF/microonde AGC mostra la famiglia di prodotti attualmente disponibile. Nessuna modifica viene apportata senza l'approvazione del cliente.

Nel contesto della produzione, Highleap applica i controlli di processo descritti nella produzione di PCB RF e restituisce un documento scritto di accumulo materiali/rilascio del materiale prima della produzione.

La produzione a basso PIM inizia con l'interfaccia completa

L'RF-30 è stato storicamente utilizzato in applicazioni RF passive e per antenne, dove l'intermodulazione passiva può essere importante. Un basso valore di PIM non è determinato unicamente dalla scelta del laminato. La lamina di rame, le condizioni della superficie, le caratteristiche placcate, la finitura, la contaminazione, la progettazione del connettore, le saldature, la pressione esercitata dall'hardware e l'interfaccia di test finale possono tutti contribuire.

Highleap allinea la progettazione per la producibilità (DFM) e la produzione ai principi di progettazione di PCB a basso PIM e alla selezione di materiali a basso PIM . La garanzia PIM per schede nude o assemblate viene rilasciata solo in base a un metodo di prova concordato.

Pannelli antenna di grandi dimensioni, registrazione e planarità

Le schede di alimentazione per antenne possono essere fisicamente grandi, strette, ripetitive o meccanicamente collegate ad alloggiamenti e strutture di dissipazione del calore. Highleap esamina le dimensioni del pannello, il bilanciamento del rame, la direzione delle fibre, i fori di lavorazione, i punti di riferimento, il supporto di instradamento e l'incapsulamento prima di confermare l'instradamento.

• Le dimensioni critiche del radiatore e della rete di alimentazione sono separate dalle tolleranze di contorno non funzionali;
• La compensazione dei pannelli tiene conto del movimento dei materiali e della distribuzione del rame;
• Viene definita la registrazione tra la grafica RF, i terreni perforati e i riferimenti meccanici;
• I requisiti di planarità e torsione sono adattati all'interfaccia di assemblaggio e di involucro;
• Per controllare la qualità e la gestione dei bordi, si selezionano la fresatura, la scanalatura a V o la fresatura a linguetta;
• Il supporto per la spedizione previene piegature, abrasioni e danni ai connettori.

Le dimensioni delle linee di trasmissione vengono esaminate in base al modello RF del cliente e alle considerazioni di progettazione relative alla progettazione di antenne su PCB e alle strutture delle antenne RF . Highleap produce in base alla geometria rilasciata; non riprogetta il diagramma di radiazione dell'antenna senza una richiesta di modifica tecnica.

Controllo dei materiali, del rame e della finitura superficiale RF-30

Il documento di rilascio del materiale specifica il grado esatto, lo spessore del dielettrico, il peso/tipo di rame, la documentazione del lotto e le alternative consentite. Per il materiale RF-30 preesistente, Highleap conferma la disponibilità a magazzino e i certificati prima che il prezzo e la data di consegna siano definitivi. Se viene proposto l'utilizzo di RF-30A o di un altro materiale, il responsabile del progetto deve approvare il nuovo modello Dk/perdita, lo spessore e il piano di qualificazione.

Disponibilità dei materiali RF-30 e controllo della transizione RF-30A

Highleap può fornire preventivi per la continuità RF-30 originale, per materiale fornito dal cliente o per una transizione RF-30A approvata. La modifica viene valutata in base al modello Dk, allo spessore, al rame, alle dimensioni dell'antenna, al comportamento PIM e PTH, alla certificazione e alla taratura. La produzione non inizia finché il percorso autorizzato non è documentato.

Il profilo e la finitura del rame influenzano le perdite del conduttore e l'interferenza intermodulare (PIM). Highleap valuta le opzioni utilizzando la guida della lamina di rame ad alta frequenza e la selezione della finitura superficiale del PCB RF . La scheda di produzione registra il materiale e la finitura approvati, in modo che gli ordini ripetuti non vengano ricostruiti a memoria.

Assemblaggio e collaudo in produzione del circuito stampato dell'antenna

Highleap è in grado di fornire schede antenna RF-30 nude o assemblaggi completi con connettori RF, cavi, schermature, staffe, componenti passivi e di controllo. Il processo di assemblaggio segue i rischi descritti nelle sezioni " Assemblaggio di PCB per telecomunicazioni" e "Controllo di processo per PCBA RF".

• Verifica della distinta base e dei connettori rispetto al disegno rilasciato;
• Controllo tramite stencil/pasta per piastre di messa a terra, schermi e masse termiche miste;
• Supporto di fissaggio per proteggere i circuiti dell'antenna, sia di grandi che di piccole dimensioni, durante la saldatura;
• Allineamento e coppia del connettore controllati, ove specificato;
• Ispezione ottica automatizzata (AOI), ispezione visiva e radiografia per giunti nascosti, ove applicabile;
• Test di continuità, funzionamento in corrente continua, RF o PIM secondo il metodo del cliente;
• Serializzazione, associazione dei dati di test e imballaggio protettivo per l'esportazione.

Dopo la spedizione, Highleap supporta la revisione della documentazione, il contenimento, il coordinamento dell'analisi dei guasti e le azioni correttive. Gli ordini ripetuti sono controllati in base alla revisione approvata, al percorso del materiale e alle specifiche di prova.

Tempi di consegna e pacchetto di preventivo RF-30

Highleap offre una programmazione standard o accelerata dopo la conferma della fattibilità dei materiali e delle dimensioni dei pannelli. Il processo può prevedere la fabbricazione prioritaria, il rilascio del primo campione o una spedizione frazionata. Per maggiori informazioni sulla programmazione, consultare la sezione relativa alla produzione rapida di PCB ad alta frequenza .

Per un percorso completo di PCB e PCBA, Highleap può combinare la revisione del laminato RF con la progettazione dell'assemblaggio del PCB RF e un preventivo di produzione formale.

Una volta ricevuti i file completi, Highleap conferma il materiale, l'utilizzo dei pannelli, gli utensili speciali, la disponibilità dei connettori e la predisposizione per il test PIM prima di definire il preventivo e il programma di spedizione. I pannelli per antenne di grandi dimensioni e i dispositivi PIM vengono pianificati come tappe fondamentali esplicite, anziché come ipotesi implicite.

Inviare i file Gerber/ODB++, il disegno di fabbricazione controllato, la stratificazione, i requisiti RF-30 esatti o alternativi approvati, il rame, le dimensioni RF critiche, i dati di foratura/fresatura, i requisiti di planarità/pannello, la finitura, le quantità, la destinazione di consegna, la distinta base (BOM), i disegni di assemblaggio e il metodo di prova PIM/RF tramite Highleap Electronics . La pagina più ampia relativa alla produzione dei materiali Taconic può essere utilizzata quando il grado è ancora in fase di valutazione.

Highleap è ancora in grado di produrre un PCB per il Taconic RF-30?

Highleap può esaminare la produzione pregressa dell'RF-30, ma la disponibilità dei materiali, le certificazioni e le regole di sostituzione del cliente devono essere confermate prima di un impegno definitivo.

È possibile utilizzare RF-30A al posto di RF-30?

Solo previa approvazione scritta del committente, dopo aver esaminato le differenze di natura elettrica, meccanica, di processo e di qualificazione.

Highleap può garantire un basso PIM?

Una garanzia può essere vincolata solo a un materiale, un assemblaggio, un dispositivo, una frequenza, una potenza e un metodo di collaudo ben definiti. Highleap è in grado di fornire un preventivo per tale percorso di prova controllato.

Highleap è in grado di assemblare schede per antenne di grandi dimensioni?

Sì, a condizione che vengano rispettati i requisiti relativi alla movimentazione del pannello, al fissaggio, alla planarità, al connettore e alla revisione dei test. Tali requisiti devono essere inclusi nella richiesta di offerta (RFQ).

Quali informazioni sono necessarie per un preventivo per un PCB per antenna RF-30?

Fornire file Gerber o ODB++, disegni del pannello e meccanici, specifiche dei materiali e del rame, dimensioni critiche RF, requisiti PIM o di impedenza, informazioni sui connettori, quantità, file di assemblaggio e destinazione di consegna.

Highleap offre assistenza post-vendita per gli ordini ripetuti di antenne?

Sì. Highleap gestisce le registrazioni di revisioni, lotti e processi, supporta la revisione delle misure di contenimento e delle azioni correttive e controlla le modifiche approvate a materiali o processi per le produzioni successive.