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La produzione ad alta velocità di PCB per la robotica supporta percorsi dati come PCIe, DDR, MIPI CSI-2, USB 3.x, Ethernet, LVDS, HDMI e collegamenti per telecamere ad alta velocità. Queste interfacce sono comuni nella visione robotica, nel calcolo AI, nella comunicazione, nelle schede di controllo e nei sistemi di fusione di sensori.
La produzione di PCB HDI per la robotica è guidata da schede compatte, dispositivi BGA a passo fine, interfacce ad alta velocità, instradamento denso dei sensori e ingombri meccanici ridotti. Schede di calcolo per la robotica, schede di visione, controller per droni, controller per giunti umanoidi e schede compatte...
Figura 1. Capacità produttiva di un produttore di PCB a 10 strati. Sommario Produttore di PCB a 10 strati per schede rigide, flessibili e rigido-flessibili Come scegliere un produttore di PCB a 10 strati DFM, selezione dei materiali e supporto alla progettazione per PCB a 10 strati prima della produzione PCB a 10 strati...
Figura 1. Progettazione di PCB HDI a 10 strati per microvias e BGA escape. Sommario Quando un circuito stampato a 10 strati necessita effettivamente di HDI Come leggere e selezionare Geometria microvia 1+8+1, 2+6+2 e 3+4+3, pad di acquisizione e via-in-pad Microvias impilate, sfalsate e saltate...
Figura 1. Riferimento per la produzione di PCB per luci LED con sensore di movimento. Sommario Perché l'illuminazione intelligente è intrinsecamente un prodotto multi-scheda L'architettura del sensore, del controllo, del driver e della connettività wireless Schede sensore: PIR, microonde e doppia tecnologia Schede wireless e di connettività...
Figura 1. Progettazione di PCB per la produzione Sommario Che cos'è un PCB con via cieca e cosa lo rende diverso Tre scenari in cui le via cieche sono la decisione ingegneristica corretta Regole di progettazione delle via cieche: accoppiamento degli strati, dimensione del pad, rapporto d'aspetto e HDI via-in-pad...
Figura 1. Foratura laser del PCB Indice Quando è effettivamente necessaria la foratura laser per la progettazione del PCB? Regole di progettazione dei microvia: i numeri esatti che controllano costi e resa Rapporto d'aspetto: l'errore più costoso nella progettazione HDI Regole dei via-in-pad e l'assemblaggio...
Indice dei contenuti Laminazione di PCB con via cieca: costruzione sequenziale vs. processo a ciclo singolo Requisiti del ciclo di laminazione per tipo di HDI Preparazione pre-laminazione: strato interno e requisiti del materiale Ciclo della pressa di laminazione: parametri, fasi e controllo del processo...
Indice Cosa determina realmente il costo dell'HDI a 10 strati Oltre il conteggio degli strati Back-foring: la decisione sul costo dell'integrità del segnale Unica per l'architettura del piano di alimentazione HDI ad alto strato e il suo impatto nascosto sui costi Selezione del materiale: strategia di stackup ibrido per 10 strati 10 strati...
Indice dei contenuti PCB con via cieche interrate a 8 strati Prezzo in base alla configurazione dello stackup Come la scelta dello stackup controlla il prezzo: Tipo I vs. Tipo II vs. Tipo III Numero di via e architettura: i costi più controllabili Curve di prezzo a volume variabile per HDI a 8 strati NRE e attrezzature per...