Produttore cinese di PCB HDI a 14 strati per schede microvia personalizzate

Capacità e applicazioni dei PCB HDI a 14 strati

Highleap è in grado di coordinare la produzione a partire da file Gerber/ODB++ rilasciati, netlist e dati di foratura, un disegno costruttivo e il piano di qualità richiesto. La sua tabella pubblica delle capacità per PCB rigidi elenca un più ampio intervallo di processi per circuiti stampati multistrato, foratura laser e linee sottili. Questi sono limiti di capacità individuali , non un'autorizzazione a combinare spessore massimo, microvia minimo, linea più sottile e peso di rame più elevato in un unico progetto a 14 strati. La revisione tecnica in fabbrica stabilisce quale combinazione può essere rilasciata.

I tipici documenti di produzione includono la configurazione fisica approvata, le definizioni di foratura per strato, le specifiche selezionate per laminati e rame, un piano di produzione del pannello, il test elettrico del circuito stampato nudo e qualsiasi registrazione di impedenza o microsezione ordinata. L'ambito può essere prototipazione, produzione a basso volume o produzione ripetuta; la distinta base dei componenti e l'accettazione dell'assemblaggio vengono aggiunte quando è inclusa la PCBA. Un unico referente tecnico può coordinare queste fasi senza che ciò implichi che ogni processo specialistico avvenga nello stesso ambiente di produzione.

Schede HDI a 14 strati per FPGA, reti e calcolo industriale.

Highleap è in grado di valutare schede di interfaccia FPGA e SoC ad alta densità, moduli di elaborazione industriale, controller per l'elaborazione delle immagini, schede di interfaccia per switch di rete, hardware compatto per telecomunicazioni e prodotti per l'acquisizione dati. I requisiti di fabbricazione variano a seconda della scheda: i moduli processore ad alta densità privilegiano il fan-out BGA e la continuità del piano di alimentazione; una scheda di rete può privilegiare canali a bassa perdita e transizioni con fori posteriori; una scheda di controllo industriale può privilegiare l'isolamento e la robustezza dei connettori.

Queste categorie di prodotto rappresentano tipologie di applicazioni di produzione , non affermazioni di clienti anonimi o certificazioni di sistemi finali validate. Per i canali di rete in cui la rugosità del rame, la perdita di materiale e le transizioni dei connettori sono i fattori determinanti per le prestazioni, le nostre linee guida per la produzione di PCB ad alta velocità affrontano separatamente queste problematiche relative alla perdita e al canale, oltre al più ampio servizio di fabbricazione di PCB ad alta velocità.

Quando si confrontano i preventivi, è necessario richiedere la sequenza di assemblaggio proposta, il margine di registrazione minimo utilizzato per i pad dei microvia effettivi, eventuali criteri di spazio vuoto consentiti per il riempimento dei via e l'indicazione di quali strutture richiedono campioni di sezione trasversale. Il trasferimento di produzione deve preservare tali caratteristiche e la sorgente del laminato, non solo un numero di revisione Gerber.

Strati di HDI, via cieche/interrate e microvia impilate

La notazione HDI simmetrica a 14 strati descrive il nucleo centrale in rame e gli strati di accumulo aggiunti su ciascuna faccia. Ad esempio, 2+10+2 indica due strati di rame di accumulo su ciascun lato di una struttura centrale a dieci strati; non definisce, di per sé, l'esatto spessore del dielettrico, il numero di connessioni passanti o il numero di operazioni di foratura laser completate. Il disegno tecnico finale deve tracciare ogni connessione passante cieca, interrata e metallizzata attraverso la sequenza di pressatura approvata.

L'obiettivo è utilizzare la sequenza di assemblaggio più semplice che consenta il fan-out, i percorsi di ritorno e la costruzione meccanica approvati. Un assemblaggio 3+8+3 non utilizza necessariamente tre microvias impilati verticalmente; se si propone una pila a tre livelli, la sua affidabilità e i test di accettazione richiedono un'approvazione separata. Un ulteriore passaggio HDI aumenta il lavoro di imaging, laminazione, foratura, placcatura e registrazione. I progetti asimmetrici possono essere appropriati se i dispositivi densi sono presenti solo su un lato, ma il bilanciamento del rame e la planarità risultanti richiedono una revisione specifica. Le informazioni di Highleap sulla laminazione e sui processi multistrato forniscono il contesto di fabbricazione circostante.

Realizzazione di microfori ciechi, interrati, impilati e sfalsati

I microvias ciechi realizzati con foratura laser collegano in genere strati di rame adiacenti; i percorsi di interconnessione più lunghi utilizzano strutture via specificate separatamente lungo la sequenza di costruzione approvata. Le connessioni interrate vengono completate all'interno dello strato laminato prima della costruzione esterna. I microvias sovrapposti creano transizioni allineate verticalmente tra strati successivi, mentre le strutture sfalsate utilizzano una transizione disassata. Queste alternative differiscono per placcatura in rame, riempimento dei vias, distribuzione delle sollecitazioni meccaniche e qualificazione. La mappa dei vias deve identificare ogni coppia di strati e se l'interconnessione è riempita di rame, di resina o aperta per progettazione.

I microvias riempiti di rame e i pad metallizzati non sono intercambiabili con i normali vias con maschera di saldatura. Il riempimento specificato, lo spessore del cappuccio, la planarità della superficie e l'accettazione dei vuoti devono essere definiti prima della produzione. Laddove l'affidabilità sia critica, richiedere sezioni trasversali unitamente a un metodo di prova basato sulle prestazioni e appropriato al profilo termico dell'assemblaggio; non considerare un test di continuità a temperatura ambiente superato come prova di resistenza al ciclo termico.

Materiali HDI, BGA Escape e Via-in-Pad

Highleap è in grado di esaminare FR-4 standard e ad alta Tg, laminati digitali a bassa perdita specificati, materiali RCC/di assemblaggio appropriati e costruzioni a dielettrico misto. La selezione del materiale deve soddisfare il programma di laminazione sequenziale, il comportamento alla foratura laser, l'adesione del rame, il riempimento dei via e lo stress termico , nonché eventuali requisiti di perdita di inserzione o impedenza. Una costante dielettrica nominale da sola non è sufficiente a garantire che un laminato sostitutivo funzioni in una particolare struttura HDI.

Le richieste di offerta specifiche per marca possono menzionare le famiglie di prodotti Panasonic MEGTRON 6 o 7, Shengyi, Isola, ITEQ o Rogers. Questi nomi devono essere forniti con il grado esatto e la scheda tecnica del materiale approvato , poiché ogni marca contiene prodotti con composizione chimica e destinazione d'uso molto diverse. Highleap può valutare la disponibilità e la compatibilità del processo attraverso le sue linee guida per l'approvvigionamento di laminati ad alto numero di strati . Ciò non significa che ogni materiale sia disponibile a magazzino o che ogni materiale di grado RF possa tollerare la stessa sequenza di pressatura HDI.

Instradamento HDI a linea fine, uscita BGA e via-in-pad

La realizzazione di BGA a passo fine dipende dalla combinazione di traccia/spazio, definizione della maschera di saldatura, dimensione del pad del microvia, spessore del rame e strati di routing interni disponibili. I limiti pubblicati da Highleap per i circuiti stampati rigidi mostrano la capacità di processo a linea fine, ma non si deve presumere che la geometria più piccola pubblicizzata sia compatibile con ogni progetto con rame spesso, pannello di grandi dimensioni o materiali misti . La revisione CAM verifica l'effettiva realizzazione grafica e la registrazione del pannello.

Un FPGA o un SoC a 14 strati potrebbe richiedere via-in-pad metallizzati sotto alcuni pad BGA, in modo che il routing possa cambiare strato senza sacrificare l'area del pad. Il servizio di fabbricazione di via-in-pad fornisce le informazioni di base sul processo. Per un pad realmente saldabile, specificare il metodo di riempimento, la planarizzazione e la placcatura di copertura, anziché utilizzare la dicitura "plugged via" come indicazione ambigua.

Affidabilità, controllo qualità e qualificazione dei fornitori di Microvia.

Un piano di accettazione HDI a 14 strati può specificare l'AOI dello strato interno, i controlli di registrazione, la qualità della foratura laser, le sezioni trasversali di placcatura e riempimento dei via, l'ispezione dei pad finiti, i test di continuità/isolamento e la verifica del campione di impedenza, ove applicabile. I rapporti di prova devono identificare il campione o il lotto, i criteri di accettazione, il campionamento pertinente e lo standard concordato. La qualificazione ambientale del prodotto, l'ispezione dei giunti di saldatura e i test funzionali sono separati da questi controlli del circuito stampato nudo.

Nella documentazione di fabbricazione devono essere specificati la classe di prestazione IPC-6012 per circuiti stampati rigidi e i criteri di accettabilità IPC-A-600 richiesti. I requisiti HDI specifici e le verifiche di affidabilità devono essere allegati all'ordine del cliente; una frase generica come "ispezionato al 100%" non garantisce il campionamento per test distruttivi o la conformità al ciclo termico dei microvia.

Controllo della qualificazione e della documentazione dei fornitori HDI

I circuiti stampati ad alta densità hanno diversi criteri di accettazione non intercambiabili. Una risposta tecnica utile identifica il grado del substrato prescelto, l'architettura del nucleo/strato di accumulo, l'impilamento consentito dei microvia, il piano di placcatura/riempimento, la qualificazione del campione e le modalità di approvazione di un eventuale cambio di materiale o di sito di produzione in futuro. I fornitori devono distinguere la capacità di processo approvata dalla geometria combinata che sono disposti a realizzare nella quantità d'ordine dichiarata.

Un audit OEM può richiedere il certificato di qualità del sito di produzione applicabile, le istruzioni di lavoro per l'ispezione, un esempio di formato del rapporto sui coupon e la politica di tracciabilità del lotto. Un certificato è valido solo all'interno dell'organizzazione, del sito e del processo per cui è stato rilasciato; non costituisce una dichiarazione che un prodotto a 14 strati completato abbia ottenuto l'approvazione per sistemi medicali o automobilistici. Quando una produzione pilota passa alla fornitura regolare, il disegno del cliente, le eccezioni accettate e la distinta base/variante di assemblaggio devono essere bloccati in versione.

Prototipazione HDI, PCBA e fattori di costo

Un preventivo per un prototipo dovrebbe includere, ove possibile, gli stessi materiali critici e la stessa struttura di via previsti per la produzione. Modifiche al tipo di laminato, al diametro dei via tagliati al laser, al metodo di riempimento del rame o alla finitura del cappuccio potrebbero richiedere una nuova approvazione tecnica. Il programma di produzione dovrebbe controllare lo stack fisico approvato, il disegno di sovrapposizione degli strati, il metodo di test e le revisioni, in modo che le consegne successive non si basino su un PCB visivamente simile ma tecnicamente diverso.

Le tempistiche sono influenzate dall'approvazione tecnica, dall'approvvigionamento dei laminati, dalle fasi di laminazione sequenziali, dalle operazioni di riempimento/rivestimento speciali e dalle ispezioni richieste. Una promessa universale di "HDI a 14 strati in cinque giorni" non è difendibile. Highleap è in grado di valutare i file specifici, unitamente alla sua revisione della produzione di PCB a 14 strati , e di fornire una pianificazione basata sulla disponibilità dei materiali e del processo.

Prezzo e servizio completo di assemblaggio PCBA per PCB HDI a 14 strati

Una struttura 1+12+1 con microvias convenzionali sullo strato esterno può avere un costo di fabbricazione diverso da una costruzione con vias impilate 3+8+3, con piazzole riempite di rame e rigorose prove di conformità. I ​​confronti tra preventivi dovrebbero mantenere lo stesso grado di substrato, la stessa lunghezza delle vias, lo stesso spessore del rame, le stesse dimensioni della scheda, la stessa quantità e gli stessi test. La nostra analisi dei costi di fabbricazione dei PCB illustra le variabili di prezzo più ampie senza pubblicare un prezzo fisso per pezzo fuorviante.

Per i prodotti HDI completi, l'ambito può estendersi al rilascio controllato del PCB, all'approvvigionamento dei componenti, al posizionamento SMT di BGA/QFN, all'ispezione a raggi X selezionata, al caricamento del firmware e ai test a livello di scheda. I file di assemblaggio devono essere preparati con l'ordine di fabbricazione del circuito stampato nudo in modo che via-in-pad, finitura superficiale e pannellizzazione siano compatibili con il processo di rifusione e di connessione previsto.

Richiedi un preventivo per un PCB HDI a 14 strati

Fornire il file Gerber o ODB++/IPC-2581, l'ordine degli strati di rame, il contorno e lo spessore finali, la tabella di foratura/via, l'architettura di assemblaggio prevista 1+12+1 o altra, il laminato approvato o le alternative consentite, i pesi del rame, la geometria minima, i requisiti di impedenza e lo standard di ispezione. Aggiungere lo stack di pad BGA, le quantità di lotto previste e la destinazione di consegna prevista. Se è richiesto un PCBA, includere la distinta base (BOM), il file pick-and-place, i disegni di assemblaggio e l'ambito di test.

Highleap può esaminare la specifica combinazione producibile prima di confermare prezzo, tempi di consegna e documentazione richiesta. Il preventivo deve distinguere tra fabbricazione del circuito stampato nudo, operazioni HDI speciali, ispezione, componenti acquistati e collaudo dell'assemblaggio.