Taconic RF 35 vs RO4350B PCB

Confronto tra PCB Taconic RF-35 e Rogers RO4350B

RF-35 e RO4350B dovrebbero essere confrontati come assemblaggi completi di PCB, non come specifiche di laminato isolate. La questione rilevante è se una delle due soluzioni soddisfi gli stessi requisiti elettrici e di produzione con un livello di qualificazione accettabile. Highleap Electronics produce e assembla PCB progettati per il Taconic RF-35 (precedente) o per il Rogers RO4350B (attuale). Possiamo fornire preventivi per entrambe le soluzioni produttive, realizzare lotti di confronto controllati e supportare la qualificazione del cliente senza considerare i due materiali come equivalenti diretti.

La decisione commerciale non si basa solo sulla costante dielettrica nominale. La disponibilità dei materiali, il sistema di resina, la lavorazione dei fori passanti, l'opzione del rame, i requisiti UL, la costruzione multistrato, la resa di fabbricazione, la compensazione della grafica e gli sforzi di riqualificazione possono influenzare il prezzo e i tempi di consegna. Highleap restituisce separatamente questi elementi, consentendo all'ufficio tecnico e agli acquisti di prendere una decisione verificabile.

Il confronto tra RF-35 e RO4350B è una pagina di qualificazione intermarca. La decisione di produzione dovrebbe basarsi sulla stessa configurazione finale, sullo stesso rame, sull'impedenza target e sulla stessa geometria del circuito stampato per entrambi i percorsi, tenendo conto delle modifiche di fabbricazione e dell'impegno necessario per la riqualificazione prima di rilasciare una sostituzione.

Confronto tra RF-35 e RO4350B: Panoramica su approvvigionamento e produzione

RO4350B è un laminato idrocarburo/ceramico di ultima generazione, progettato per essere lavorato in modo simile ai laminati epossidici/vetro standard ed è classificato UL 94 V-0. Il precedente RF-35 è un materiale a base di PTFE e potrebbe richiedere un trattamento dei fori e un percorso di alimentazione diversi. Rogers pubblica RO4350B con un Dk di processo di 3.48 ± 0.05 e un fattore di dissipazione di 0.0037 a 10 GHz, ma ciò non rende il circuito fabbricato elettricamente identico a quello RF-35.

Elemento decisionale Percorso Taconic RF-35 legacy Percorso Rogers RO4350B
Stato del materiale Verificare le scorte preesistenti, la provenienza, lo spessore, il contenuto di rame e i certificati. Percorso di produzione attuale con dati tecnici pubblicati e normali controlli di fornitura documentati.
Famiglia di resine/processi Presupposti per l'elaborazione RF basata su PTFE. Materiale idrocarburico/ceramico che, secondo Rogers, si lavora in modo simile all'epossidico/vetro.
Fabbricazione PTH Potrebbero essere necessari controlli specifici per la preparazione dei fori e per la placcatura del materiale. Secondo Rogers, non è necessario alcun trattamento speciale per i fori passanti in PTFE.
Rilascio elettrico Utilizzare la configurazione RF-35 controllata originale e il modello Dk. Ricalcolare la geometria utilizzando i valori di progetto approvati secondo la norma RO4350B e la costruzione in rame.
Qualificazione Può preservare un prodotto legacy esistente e qualificato. Potrebbe migliorare l'approvvigionamento attuale, ma potrebbe richiedere la riqualificazione di grafica, radiofrequenza e conformità normativa.

Per definire la base di confronto approvata, fare riferimento alla documentazione tecnica aggiornata del Rogers RO4350B e al catalogo di materiali RF/microonde di AGC.

Percorsi di produzione di PCB RF-35 e RO4350B presso Highleap

Highleap produce circuiti RF-35 e Rogers RO4350B approvati dai clienti, tra cui schede RF a due strati, strutture con fori metallizzati, multistrati ibridi e assemblaggi RF completi. La decisione commerciale corretta non è "quale nome è migliore", ma quale materiale è già stato modellato, qualificato, disponibile e compatibile con i requisiti elettrici, termici, normativi e di produzione del prodotto.

Supporto ingegneristico e di produzione a doppio percorso

Area di progetto Supporto al progetto Highleap
Stampa RF-35 su richiesta Verifica dei materiali preesistenti, fabbricazione controllata e continuità degli ordini ripetuti.
Produzione RO4350B Approvvigionamento attuale dei materiali, revisione multistrato/ibrida, fabbricazione e assemblaggio standardizzati.
Prototipi di confronto Quantità corrispondenti con registrazioni separate di accumulo, compensazione delle opere d'arte e ispezione
prove elettriche Requisiti di impedenza, fase, perdita o test RF definiti dal cliente e applicati a ciascun percorso
PCBA Stessa distinta base e stesso processo di assemblaggio, ove tecnicamente appropriato, con revisione termica e meccanica specifica per il percorso.
Cambia controllo Deviazione documentata, piano di qualificazione e approvazione del cliente prima della conversione alla produzione

Capacità di produzione di PCB RF rigidi di Highleap

Le cifre riportate di seguito indicano i limiti di capacità per PCB rigidi pubblicati da Highleap per la revisione della produzione. RF-35 e RO4350B utilizzano sistemi di materiali diversi, pertanto il numero di strati, i fori, lo stack-up e le caratteristiche fini approvati devono essere valutati separatamente per ciascun percorso di produzione. Consultare la tabella completa delle capacità per PCB rigidi di Highleap per le specifiche di fabbrica pubblicate.

Articolo di produzione Funzionalità Highleap pubblicata Condizioni del progetto RF/PTFE
Numero massimo di strati Fino a 60 strati Il numero di strati per una specifica configurazione RF/PTFE o ibrida viene confermato dopo la laminazione, la registrazione, i fori passanti e la revisione del materiale.
Traccia/spazio minimo dello strato interno 2/2 mil (0.05/0.05 mm) La geometria RF rilasciata dipende anche dallo spessore del rame, dal tipo di lamina, dalla compensazione dell'incisione e dalla tolleranza delle dimensioni critiche.
Traccia/spazio minimo dello strato esterno 2/2 mil (0.05/0.05 mm) Le sottili intercapedini RF e le strutture accoppiate richiedono criteri di fattibilità e ispezione specifici per ogni progetto.
Gamma di spessori delle schede 0.2–8.0 mm Lo spessore disponibile per una specifica costruzione Taconic/AGC dipende dallo spessore del laminato, dal metodo di incollaggio e dalla stratificazione approvata.
Tolleranza dello spessore della tavola ±0.1 mm al di sotto di 1.0 mm; ±10% a 1.0 mm e oltre Le specifiche dei connettori RF e delle interfacce degli alloggiamenti devono indicare eventuali requisiti più stringenti a livello di prodotto.
Dimensioni minime del pannello finito 10 × 10 mm I circuiti di piccole dimensioni potrebbero richiedere la fornitura in un pannello o in un array di produzione per la fabbricazione e l'assemblaggio.
Dimensione massima del pannello finito 22.5 × 47.5 pollici (571.5 × 1206.5 mm) I pannelli in PTFE di grande formato richiedono una revisione separata per quanto riguarda le dimensioni del foglio di materiale, la registrazione, la planarità, il percorso di stampa e la spedizione.
Minima foratura meccanica / anello anulare 0.15 mm / 0.127 mm Il design finale dei via dipende dallo spessore del circuito stampato, dal rapporto d'aspetto, dai requisiti di placcatura e dal processo di foratura specifico del materiale.
Minima foratura laser / anello anulare 0.075 mm / 0.075 mm Le microvie laser sono soggette a revisione dello spessore del dielettrico, del design del pad di cattura, della struttura in rame e della laminazione sequenziale.
rapporto d'aspetto della punta meccanica Fino a 20: 1 Il rapporto realizzabile per una configurazione RF/PTFE deve essere confermato in base alle dimensioni finali dei fori, allo spessore del circuito stampato e ai requisiti di placcatura.
rapporto d'aspetto della foratura laser 1:1 La geometria dei microvia viene rilasciata solo dopo la verifica dello stacking e dell'affidabilità.
Rame interno/esterno massimo Fino a 10 oncia La massima quantità di rame non può essere automaticamente combinata con la traccia/spazio più sottile o con qualsiasi costruzione in PTFE.
Tolleranza PTH/NPTH PTH ±0.075 mm; NPTH ±0.05 mm I fori del connettore e della messa a terra RF devono indicare il diametro finale e qualsiasi eventuale requisito di accoppiamento più stretto.
Tolleranza di contorno ± 0.1 mm Per i bordi, le cavità, le fessure e le posizioni dei connettori potrebbe essere necessario un piano di controllo dimensionale specifico.
Tolleranza di impedenza controllata Single-ended e differenziale: ±5 Ω a ≤50 Ω; ±7% al di sopra di 50 Ω La tolleranza indicata si applica a una configurazione, una strategia di coupon e un metodo di misurazione approvati.
Finiture superficiali disponibili ENIG, ENEPIG, OSP, HASL, argento a immersione, stagno a immersione, oro flash, oro duro e dita d'oro La scelta della finitura viene valutata in base a perdite RF, saldatura, collegamento dei fili, contatto del connettore e requisiti ambientali.

Nota sulle combinazioni di capacità: i valori nella tabella rappresentano i limiti di capacità individuali di fabbrica. Il numero di strati, la geometria 2/2 mil, il rame da 10 oz, la dimensione massima del pannello, il rapporto di aspetto 20:1 e la costruzione del circuito stampato più sottile non sono considerati realizzabili simultaneamente. Highleap conferma la combinazione utilizzabile dopo aver esaminato il materiale esatto, lo stackup, il rame, la foratura, la tolleranza RF, la finitura superficiale e il pacchetto di assemblaggio. Highleap può esaminare entrambe le soluzioni rispetto agli stessi target di stackup, rame, spessore finale e impedenza. Il confronto dovrebbe includere anche la foratura, la laminazione, la continuità della fornitura e la quantità di riqualificazione necessaria prima di una modifica della produzione. I valori esatti delle proprietà del materiale devono essere verificati rispetto alla documentazione corrente del fornitore per il grado e la costruzione specificati.

RO4350B è un laminato ceramico-idrocarburo di Rogers attualmente in uso, progettato per essere lavorato con metodi simili a quelli dell'epossidico/vetro ed è conforme alla norma UL 94 V-0. Rogers pubblica un valore di Dk pari a 3.48 ±0.05 e un valore di Df pari a 0.0037 a 10 GHz nella documentazione tecnica relativa al RO4350B. RF-35 è un materiale ceramico organico-vetro/PTFE intrecciato di Taconic, la cui disponibilità attuale deve essere verificata tramite il canale di fornitura AGC/Taconic descritto nella cronologia dei materiali multipli di AGC.

Poiché i valori pubblicati possono utilizzare metodi di prova e convenzioni di progettazione differenti, Highleap non copia un valore Dk da una scheda tecnica al calcolo della larghezza di linea di un altro materiale. Ogni preventivo è legato al modello specifico del cliente e all'esatta struttura del laminato.

Differenze di produzione che influiscono su prezzo e tempi di consegna

Area decisionale Percorso RF-35 Percorso RO4350B effetto degli appalti
Stato del materiale Grado Legacy; stock, provenienza e certificati devono essere confermati Prodotto commerciale Rogers attuale con supporto prodotto pubblicato La disponibilità dell'RF-35 potrebbe influenzare in modo determinante la pianificazione; l'RO4350B potrebbe offrire una via più chiara per gli ordini ripetuti.
Sistema di resina Struttura in fibra di vetro intrecciata organica-ceramica a base di PTFE Struttura in fibra di vetro intrecciata con ceramica idrocarburica La preparazione del foro, la manipolazione e il percorso del processo non sono identici.
Elaborazione PTH Richiede una preparazione del laminato fornito compatibile con PTFE e verificata. Progettato per utilizzare processi più simili a quelli standard di resina epossidica/vetro Il processo RF-35 potrebbe comportare costi aggiuntivi per il controllo e la qualificazione del processo stesso.
Valutazione della fiamma Confermare la documentazione esatta relativa ai materiali preesistenti e i requisiti del cliente. RO4350B è pubblicato come UL 94 V-0 I requisiti normativi o relativi ai dispositivi attivi possono influenzare la selezione.
Modello di perdita e RF È necessario controllare i valori dei progetti preesistenti e il modello del cliente. I dati di progettazione e di processo attuali di Rogers sono disponibili Il confronto delle prestazioni deve utilizzare la stessa frequenza, lo stesso rame e lo stesso metodo di prova.
fornitura ripetuta Potrebbe richiedere scorte riservate, acquisto dell'ultimo minuto o transizione approvata. È possibile prevedere l'approvvigionamento attuale dei prodotti La continuità dell'approvvigionamento può compensare una piccola differenza di prezzo unitario.

Highleap valuta i costi di processo utilizzando i fattori che compongono il costo dei PCB ad alta frequenza e restituisce ipotesi separate per materiali, fabbricazione, report, assemblaggio e consegna per ciascun percorso.

Continuità di fornitura rispetto al costo di riqualificazione

RO4350B potrebbe offrire un percorso di fornitura attuale più chiaro, mentre RF-35 potrebbe evitare di modificare un prodotto già qualificato. Highleap valuta il costo totale della transizione, inclusi grafica, lotti di prototipi, test RF, documentazione normativa e rischio sul campo, non solo il prezzo di acquisto del laminato. Il nostro servizio di produzione di PCB Rogers può essere quotato insieme al percorso tradizionale.

Ambito dei materiali: Questa pagina riguarda la fabbricazione di PCB utilizzando il materiale Rogers specificato. Highleap Electronics produce la scheda finita e l'assemblaggio di PCB; la produzione di laminati e la vendita di materiali non rientrano nel nostro ambito di servizio.

Il confronto elettrico deve utilizzare il circuito reale, non una tabella generica.

RF-35 e RO4350B hanno valori nominali di Dk nello stesso intervallo generale, ma ciò non dimostra l'equivalenza diretta. Il prodotto può essere sensibile al Dk di progetto, al fattore di dissipazione, alla rugosità del rame, allo spessore del dielettrico, all'anisotropia, al coefficiente termico di Dk, all'umidità, al rame placcato, alla maschera e alla finitura superficiale.

  • Ricalcolare la geometria di microstrip, stripline e CPWG utilizzando i dati approvati e i principi in Progettazione a microstriscia per PCB ad alta frequenza.
  • Esaminare la perdita del conduttore utilizzando il profilo della lamina selezionato; vedere lamina di rame e perdita RF.
  • Confermare la correlazione tra impedenza e coupon attraverso Controllo dell'impedenza RF su PCB.
  • Risimulare filtri, accoppiatori, reti di adattamento, risonatori e linee critiche di fase dopo qualsiasi modifica del materiale o dello spessore.
  • Confermare l'aumento di temperatura, il fissaggio dei dispositivi e le ipotesi di propagazione del calore per i circuiti di alimentazione.
  • Ripetere le validazioni RF, ambientali e di affidabilità pertinenti prima di modificare un progetto di produzione qualificato.

Highleap è in grado di produrre un lotto di confronto controllato quando il cliente fornisce due configurazioni di stratificazione approvate e i relativi criteri di accettazione. Questo approccio è più affidabile rispetto alla realizzazione di un materiale con una geometria calcolata per l'altro e all'attribuzione della conseguente variazione di frequenza al processo di fabbricazione.

Quando RF-35 può rimanere la scelta migliore per gli acquisti

Continuare a utilizzare RF-35 può essere razionale quando il progetto è consolidato, le unità qualificate sono già in servizio, è disponibile materiale preesistente approvato e il costo o il rischio di una riprogettazione superano l'onere della gestione della catena di approvvigionamento. Nei settori aerospaziale, medicale, industriale e dei prodotti RF a lunga durata, la continuità della configurazione può essere prioritaria rispetto alla comodità del catalogo attuale.

  • Il disegno controllato richiede esplicitamente il modello RF-35 e non è approvata alcuna alternativa;
  • il prodotto possiede qualifiche normative, ambientali o del cliente legate al materiale esistente;
  • Le prestazioni RF sono delicate e i costi di riprogettazione/validazione sono elevati;
  • Il materiale verificato può essere riservato per la domanda prevista durante l'intero ciclo di vita del prodotto;
  • Le quantità destinate al mercato post-vendita o all'assistenza sono ridotte, ma l'identità della configurazione è obbligatoria.

Highleap gestisce tali progetti utilizzando la tracciabilità dei materiali, il controllo delle revisioni e i registri degli ordini ripetuti. Il servizio dedicato alla produzione di PCB RF-35 descrive l'intero processo di fabbricazione e assemblaggio.

Quando RO4350B può semplificare la nuova produzione

Il RO4350B può risultare commercialmente interessante per un nuovo progetto o per una riprogettazione, soprattutto quando sono importanti la disponibilità attuale, la conformità allo standard UL 94 V-0, la compatibilità con processi simili a FR-4, la disponibilità di dati di supporto e la continuità della produzione ripetibile. Viene comunemente utilizzato per dispositivi RF attivi e circuiti ad alta potenza, ma la scelta finale spetta al responsabile del progetto.

Il servizio PCB di Highleap per il Rogers RO4350B supporta l'impedenza controllata, le funzionalità RF, la costruzione ibrida multistrato e l'assemblaggio. Il confronto tra RO4350B e RO4003C fornisce un contesto aggiuntivo all'interno della famiglia Rogers RO4000.

Un piano di transizione dovrebbe definire il nuovo materiale e lo spessore, la geometria simulata, la quantità di prototipi, i test RF, i test ambientali o di affidabilità, le modifiche alla documentazione e l'autorità di approvazione. Le vecchie e le nuove configurazioni devono rimanere tracciabili separatamente fino all'accettazione della transizione.

Richiedi un preventivo e una qualificazione per un percorso a doppio tracciato.

Invia il pacchetto dati RF-35 aggiornato, le previsioni, la documentazione dei materiali, i risultati RF esistenti e la politica di modifica consentita. Per un percorso RO4350B, fornisci la configurazione proposta o richiedi a Highleap di restituire una costruzione realizzabile per la revisione del progetto. Invia tramite il preventivo rapido di Highleap o contatta il team di ingegneri.

Highleap fornisce preventivi e tappe di consegna separate per ciascun materiale. Ciò impedisce che il programma di fornitura del RO4350B venga presentato come se si applicasse anche alle scorte limitate di RF-35, o viceversa.

Highleap può fornire: (1) un preventivo di continuità RF-35, (2) un preventivo di riprogettazione/produzione RO4350B o (3) un piano di prototipo a due materiali. La selezione del materiale dovrebbe essere esaminata anche in relazione al più ampio confronto dei materiali per PCB RF e al processo di selezione del laminato rivestito in rame.

È possibile sostituire l'RF-35 con il modello RO4350B senza modificare la grafica?

Non automaticamente. Un valore nominale di Dk simile non stabilisce un valore di Dk, spessore, perdita, rame, processo o qualificazione di progetto equivalenti. Sono necessari un ricalcolo e l'approvazione.

Quale materiale ha i tempi di consegna più brevi?

Dipende dalla disponibilità di RF-35 e dalla configurazione RO4350B richiesta. Highleap conferma entrambe le modalità di approvvigionamento prima di impegnarsi sulle date.

Highleap è in grado di realizzare prototipi comparativi?

Sì. Fornire separatamente le configurazioni finali, le istruzioni grafiche/di compensazione e i criteri di accettazione RF per ciascun percorso del materiale.

Entrambe le opzioni possono includere l'assemblaggio e il collaudo RF?

Sì. Per entrambe le configurazioni è possibile fornire un preventivo per l'approvvigionamento dei componenti, l'assemblaggio, l'ispezione e i test RF definiti dal cliente.

Quali file sono necessari per un confronto valido tra RF-35 e RO4350B?

Fornire il pacchetto di fabbricazione originale, la configurazione RF, le ipotesi di Dk di progetto, il rame, la gamma di frequenza, le dimensioni controllate, i limiti di accettazione, i documenti di qualifica esistenti e la politica del cliente in materia di modifiche consentite.

Highleap è in grado di gestire la conversione come una modifica ingegneristica controllata?

Sì. Highleap può fornire preventivi per la revisione dei materiali, l'inserimento di dati rivisti relativi a stratificazione/geometria, prototipi di confronto, registri di produzione, assemblaggio e verifica definita dal cliente. L'approvazione finale del progetto rimane di competenza del cliente o dell'autorità di progettazione autorizzata. Per l'approvvigionamento, inviare la costruzione qualificata corrente e specificare se l'obiettivo è la riduzione dei costi, la flessibilità di fornitura o una modifica delle prestazioni. Un preventivo a doppia via può quindi evidenziare i compromessi senza presupporre che un materiale sia automaticamente intercambiabile con l'altro.

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