Pagina 13 · Terug naar het onderwerpoverzicht
Inhoudsopgave Waarom 80% van de PCB-kosten vastligt in de ontwerpfase Hefboom 1: Materiaaloptimalisatie (Stop met het specificeren van M7 als M6 past) Hefboom 2: Hybride stackup — Premium CCL alleen waar het ertoe doet Hefboom 3: Discipline in het aantal lagen en de 20-30% per-laagregel Hefboom 4: DFM...
Afbeelding 1. 10-laags hogesnelheidsprintplaat voor DDR5- en PCIe-routing. Inhoudsopgave Begin met het kanaal, niet met het protocollabel Wat de datasnelheid wel - en niet - vertelt Stel een budget op voor invoegverlies en discontinuïteit Selecteer materiaal, koper en geometrie samen...
Figuur 1. 10-laags PCB-impedantiecontrolecoupon en TDR-verificatie. Inhoudsopgave Gecontroleerde impedantie is een stapelstructuur en procesdefinitie Invoer vereist voordat de spoorgeometrie kan worden vrijgegeven Enkelzijdige, oneven-modus en differentiële impedantie microstrip,...
Figuur 1. 10-laags printplaatopbouw voor impedantie- en vlakplanning. Inhoudsopgave: Kies een laagarchitectuur vóór het kiezen van de diëlektrische dikte. Drie nuttige archetypen voor 10-laags opbouw. Een voorbeeld van een 10-laags opbouw met veel referentievlakken. Uitpersen, koper en impedantieafsluiting...
Figuur 1. 10-laags PCB-routeringsregels voor DDR5 PCIe en overspraak. Inhoudsopgave: De elektrische regels vastleggen vóór het routeren begint, Laagtoewijzing en continuïteit van het retourpad, Differentiële paren: geometrie, scheefstand en overgangen, DDR5 en andere parallelle geheugens...
Figuur 1. Productiecapaciteit van een fabrikant van 10-laags printplaten. Inhoudsopgave: Fabrikant van 10-laags printplaten voor stijve, flexibele en stijf-flexibele printplaten; Hoe kies je een fabrikant van 10-laags printplaten?; DFM, materiaalselectie en ontwerpbegeleiding voor 10-laags printplaten; 10-laags...
Figuur 1. 10-laags AI-serverprintplaat voor acceleratorhardware. Inhoudsopgave Waar een 10-laags printplaat past in AI-infrastructuur Classificeer de printplaat vóór het selecteren van de stackup Acceleratorverpakking, HBM en de printplaatrand PCIe, CXL en Ethernetkanaaltechniek...
Figuur 1. Kostenbepalende factoren voor materialen, HDI en testen bij 10-laags printplaten. Inhoudsopgave Waarom een universele prijs per printplaat misleidend is Een praktisch kostenmodel voor 10-laags printplaten Kostenstructuren voor stijve, stijf-flexibele en flexibele printplaten Kostenbepalende factoren voor materiaal, koper en oppervlakteafwerking...
Figuur 1. Productieproces van een 10-laags printplaat, van DFM tot inspectie. Inhoudsopgave: Technische vrijgave: Wat moet er vóór de productie worden opgelost? Beeldvorming van de binnenste lagen, etsen en AOI. Bondbehandeling, lay-up en laminering. Mechanisch boren, laserboren en...
Figuur 1. 10-laags HDI PCB-ontwerp voor microvias en BGA-uitschakeling. Inhoudsopgave: Wanneer een 10-laags printplaat daadwerkelijk HDI nodig heeft; Hoe 1+8+1, 2+6+2 en 3+4+3 microvia-geometrie te lezen en te selecteren; Capture Pads en Via-in-Pad; Gestapelde, verspringende en overgeslagen microvias...