Lista de verificação completa de DFM para PCB para sucesso na fabricação

Conteúdo

1. Lista de verificação das características do cobre
2. Lista de verificação de furos e vias
3. Lista de verificação da máscara de solda
4. Lista de verificação para serigrafia
5. Lista de verificação de panelização
6. Lista de verificação para montagem

Na Highleap Electronics, usamos esta lista de verificação internamente durante nosso processo gratuito de revisão de DFM (Design for Manufacturing ). Estamos compartilhando-a para ajudar os projetistas a identificar problemas precocemente e enviar projetos prontos para produção.

1. Lista de verificação das características do cobre

As características do cobre devem atender aos requisitos mínimos de fabricação, mantendo o desempenho elétrico.

1.1 Largura e espaçamento do traço

☐ Verificar se a largura mínima da trilha atende à capacidade
☐ Verificar espaçamento mínimo entre as trilhas
☐ Verificar a folga entre a trilha e a borda da placa
☐ Confirme se não há pontos de acúmulo de ácido (ângulos agudos abaixo de 45 graus)
☐ Verificar o equilíbrio de cobre entre as camadas

1.2 Considerações sobre o peso do cobre

☐ Peso do cobre especificado para cada camada
☐ Largura do traço ajustada para o peso do cobre:

• 1 oz de cobre: ​​aplicam-se os mínimos padrão.
• 2 onças de cobre: ​​aumentar os mínimos em 50%.
• Cobre de 3 onças ou mais: entre em contato com o fabricante para obter orientações.

☐ Capacidade atual verificada para larguras de trilha
☐ Alívio térmico especificado para conexões planas

1.3 Camadas planas

☐ Folgas adequadas ao redor dos furos
☐ Folga entre o plano e a borda especificada
☐ Alívio térmico na largura dos raios adequado (mínimo 8 mil)
☐ Os planos divididos possuem separação adequada (mínimo de 10 mil)
☐ Regiões de cobre isoladas, conectadas ou removidas

2. Lista de verificação de furos e vias

Furos e vias exigem especificações cuidadosas para uma fabricação confiável.

2.1 Especificações de Furos Passantes

☐ O tamanho mínimo da broca atende à capacidade
☐ Proporção de aspecto dentro dos limites para a espessura da placa
☐ Anel anular adequado em todas as camadas
☐ Espaçamento entre furos verificado
☐ Espaçamento entre furos e trilhas verificado

2.2 Tipos e Requisitos de Via

☐ Tipo de via especificado (passante, cega, enterrada, microvia)
☐ Cego/enterrado através do vão claramente indicado
☐ Requisitos da Microvia definidos:

• Diâmetro da broca a laser (normalmente 0.1 mm)
• Tamanho da almofada alvo (normalmente 0.25 mm)
• Tamanho da área de captura (normalmente 0.35 mm)

☐ Através do preenchimento dos requisitos especificados (se necessário)
☐ Requisitos de via-in-pad definidos

2.3 Furos para Componentes PTH

☐ Tamanho do furo adequado para os terminais dos componentes
☐ Tolerância do furo especificada
☐ Orifícios NPTH (não revestidos) claramente marcados
☐ Dimensões e tolerâncias da ranhura especificadas
☐ Orifícios de encaixe por pressão identificados com os requisitos

3. Lista de verificação da máscara de solda

A máscara de solda protege o cobre e define as áreas soldáveis. Um design adequado da máscara evita a formação de pontes de solda, garante juntas confiáveis ​​e protege as trilhas contra danos ambientais.

Obtenha uma verificação DFM gratuita.

4. Lista de verificação de serigrafia

A serigrafia (legenda) fornece orientações de montagem e identificação do produto.

4.1 Texto e Gráficos

☐ Largura mínima da linha: 5 mil (0.125 mm)
☐ Altura mínima do texto: 0.8 mm (32 mil) para legibilidade
☐ Texto não posicionado em pads ou áreas soldáveis
☐ Espaço livre entre o texto e as almofadas: mínimo de 0.15 mm (6 mil)
☐ Os indicadores de referência estão presentes e legíveis

4.2 Marcações de Polaridade e Orientação

☐ Indicadores do pino 1 presentes para circuitos integrados
☐ Marcas de polaridade para diodos e capacitores
☐ Orientação do conector indicada
☐ Os contornos dos componentes são precisos

4.3 Informações de Produção

☐ Nome da placa/número da peça incluído
☐ Marcação de revisão presente
☐ Localização do código de data definida (se necessário)
☐ Logotipo e identidade visual posicionados corretamente
☐ Marcas de conformidade posicionadas (CE, UL, etc.)

5. Lista de verificação de panelização

O design do painel afeta a eficiência da fabricação e o manuseio da montagem. Consulte os requisitos detalhados de panelização para SMT.

5.1 Configuração do painel

☐ Dimensões do painel dentro dos limites de fabricação (normalmente 460×610mm no máximo)
☐ Espaçamento entre placas adequado para roteamento (2-3 mm típico)
☐ Largura do trilho suficiente para manuseio (mínimo de 5 mm)
☐ A orientação dos painéis otimiza o uso do material.

5.2 Método de Desmembramento

☐ Roteamento por tabulação ou pontuação V especificada
☐ A localização das abas não interfere com os componentes.
☐ Profundidade do corte em V especificada (normalmente 1/3 da espessura da tábua por lado)
☐ Abas de detalhamento com tamanho adequado:

• Padrão: bobina de 3 a 5 mm de largura e 0.3 mm de espessura.
• Mordidas de rato: furos de 0.5 mm, 5 a 8 por aba

5.3 Recursos do painel

☐ Presença de representantes globais (mínimo de 3 por painel)
☐ Furos para ferramentas nos trilhos
☐ Localização da marcação defeituosa do quadro definida
☐ Identificação do painel incluída

6. Lista de verificação para montagem

Para pedidos completos de montagem de PCBA, verifique os requisitos específicos de montagem. Consulte nossas regras completas de projeto de montagem de PCB.

6.1 Posicionamento dos componentes

☐ Espaçamento adequado entre os componentes (mínimo de 0.5 mm)
☐ Distância entre o componente e a borda da placa (2 mm para trilhos)
☐ Nenhum componente sob outros componentes
☐ Componentes altos não fazem sombra aos pequenos
☐ Análise de componentes Through-hole e SMT em lados opostos

6.2 Design de almofada

☐ As dimensões das almofadas correspondem às especificações dos componentes
☐ Almofadas térmicas projetadas de acordo com as diretrizes do fabricante
☐ Vias térmicas QFN/BGA adequadas
☐ Proporção de abertura do estêncil adequada (Vejo diretrizes de projeto de abertura de estêncil)

6.3 Fiduciais

☐ Marcadores fiduciais globais: mínimo de 3 por placa/painel
☐ Marcadores fiduciais locais para componentes de passo fino (passo de 0.5 mm e inferior)
☐ Tamanho fiducial: diâmetro típico de 1 mm
☐ Folga fiducial: abertura da máscara de solda de 2 mm

6.4 Pontos de Teste

☐ Pontos de teste acessíveis para TIC/sonda móvel
☐ Tamanho do ponto de teste: diâmetro mínimo de 1 mm
☐ Distância entre os pontos de teste: 2.54 mm para fixações padrão
☐ As redes críticas têm acesso de teste

Consulte o DFT para PCB para obter diretrizes completas de testabilidade.

6.5 Arquivos de dados

☐ Selecionar e colocar arquivo gerado e verificado
☐ Arquivo centróide coordenadas precisas
☐ Lista de materiais completa com números de peça do fabricante
☐ Desenho de montagem claro e completo
☐ Todos os arquivos estão no mesmo nível de revisão

Consulte os requisitos do arquivo de montagem da placa de circuito impresso para obter as especificações completas dos dados.

Baixe e personalize

Esta lista de verificação oferece um ponto de partida abrangente. Personalize-a com base em suas necessidades específicas, complexidade do projeto e capacidades do parceiro de fabricação.

Para uma análise DFM gratuita usando esta lista de verificação, envie seus arquivos de projeto para a Highleap Electronics. Nossa equipe de engenharia fornecerá um relatório DFM detalhado , identificando quaisquer problemas em relação a esses requisitos.