Removendo solda de uma placa de circuito impresso sem danificar as ilhas de solda.

Remover solda, ou dessoldar, é a arte de derreter e limpar uma junta sem danificar a ilha de solda ou a placa abaixo dela. Remover solda de uma placa de circuito impresso é mais difícil do que aplicá-la, pois é preciso aquecer uma junta existente, retirar a solda e parar antes que a ilha de cobre se solte. A abordagem correta depende do componente: juntas de furo passante, chips de montagem em superfície, circuitos integrados de passo fino e matrizes de esferas (BGA) exigem ferramentas diferentes. Este guia aborda as ferramentas, as regras de ouro, a técnica para cada tipo de componente e como proteger as ilhas de solda e realizar a limpeza posteriormente.

Por que remover solda é mais difícil do que aplicá-la?

Aplicar solda é uma ação controlada e unidirecional. Retirá-la significa reverter uma junta já finalizada, o que acarreta duas complicações.

Calor onde você não quer

Para derreter uma solda existente, é necessário reaquecer a ilha de solda e qualquer cobre a ela conectado. Grandes planos de solda e camadas espessas de cobre dissipam o calor, resultando na aplicação de mais calor por mais tempo, exatamente a condição que leva ao descolamento das ilhas. Placas multicamadas agravam a situação, já que os planos internos atuam como dissipadores de calor.

A placa já está montada.

Ao contrário da soldagem de uma placa nova, a dessoldagem ocorre em uma placa já montada, onde componentes vizinhos, trilhas frágeis e pequenas ilhas de solda estão todos em risco. O objetivo, portanto, não é apenas remover a solda, mas fazê-lo com o mínimo de calor e tensão possível, para que a placa sobreviva para a instalação de um novo componente ou para um reparo durante a montagem posterior.

Ferramentas de dessoldagem e suas funções

Cada ferramenta de dessoldagem é adequada para juntas específicas; a maioria das bancadas possui várias.

Um pré-aquecedor ou placa aquecedora é um complemento valioso para todas essas ferramentas: aquecer toda a placa reduz o choque térmico e o tempo que qualquer ferramenta precisa passar em uma junta. Para componentes PTH (through-hole), uma estação de dessoldagem é a ferramenta individual mais eficiente; para componentes SMD (support-mount), o ar quente é essencial.

Qual ferramenta de dessoldagem usar?

Com diversas ferramentas disponíveis, um mapa mental rápido economiza tempo e protege o tabuleiro.

O padrão é simples: pads planos e pontes são adequados para pavio, furos para ventosas ou estações de solda, e qualquer componente de montagem em superfície ou oculto é adequado para ar quente, com pré-aquecimento sempre que houver cobre espesso envolvido. A escolha da ferramenta adequada à junta é metade do processo de remoção limpa; a outra metade é o controle térmico aplicado durante a montagem e o retrabalho cuidadosos.

Melhores práticas de dessoldagem

Alguns princípios se aplicam independentemente do que você esteja removendo, e segui-los é o que diferencia uma remoção limpa de uma placa danificada.

• Adicione solda e fluxo novos. Refazer a solda antiga com solda nova com núcleo de fluxo ajuda a derretê-la e a facilitar o fluxo, o que é especialmente importante para soldas antigas ou sem chumbo.
• Pré-aqueça quando necessário. Placas multicamadas, cobre espesso e conexões planas se beneficiam do pré-aquecimento, evitando assim a necessidade de lidar com um dissipador de calor.
• Utilize o mínimo de calor e tempo possível. Entre, remova a solda e saia; o calor prolongado levanta as trilhas de solda.
• Não puxe até derreter. Aguarde até que todas as juntas de uma peça estejam derretidas antes de levantá-la, ou você rasgará as almofadas.

A primeira regra, aparentemente contraintuitiva, de adicionar solda para remover solda, é justamente a que os iniciantes ignoram. A solda com fluxo renovada revitaliza uma junta desgastada, permitindo que ela se solte facilmente, em vez de borrar enquanto ainda está meio congelada.

Como remover componentes de montagem em furo

As juntas de orifícios passantes são a tarefa clássica de dessoldagem, e existem dois métodos confiáveis.

Pavio ou ventosa

1. Adicione um pouco de solda e fluxo novos à junta.
2. Aqueça a junta até que a solda derreta, depois coloque uma malha de dessoldagem sobre ela para absorver o excesso de solda ou acione um sugador de solda para removê-la do furo.
3. Repita se necessário e, em seguida, solte cuidadosamente o chumbo, que agora deverá se mover em um orifício desobstruído.

Estação de dessoldagem ou liga de baixo ponto de fusão

Para componentes com múltiplos pinos, uma estação de dessoldagem a vácuo aquecida remove cada furo de uma só vez. Alternativamente, a aplicação de uma liga de baixo ponto de fusão em todos os pinos os mantém fundidos e unidos, permitindo que um conector ou componente com múltiplos terminais seja removido de uma só vez. De qualquer forma, nunca force a remoção de um componente de uma placa cujas junções não estejam completamente fundidas, pois é assim que os furos e as trilhas são danificados.

Como remover chips de montagem em superfície

Componentes passivos de dois terminais e pequenos componentes de montagem em superfície podem ser removidos rapidamente com o método correto.

• Aquecimento alternado. Com um ferro de soldar, aqueça uma extremidade e depois a outra rapidamente, adicionando fluxo, até que ambas as juntas estejam fundidas e a peça se solte.
• Liga de baixo ponto de fusão. Una os dois terminais com uma liga de baixo ponto de fusão para que permaneçam fundidos juntos e, em seguida, afaste a peça.
• Ar quente. Um fluxo concentrado de ar quente refaz ambas as juntas simultaneamente para uma remoção completa.

O risco com peças pequenas é arrastar um componente parcialmente fundido sobre a área de contato e rasgá-lo. A paciência até que ambas as extremidades estejam líquidas, auxiliada por fluxo e um pouco de solda fresca, evita isso. Pinças e ampliação tornam o levantamento controlado, em vez de uma tentativa aleatória.

Como remover CIs, QFNs e BGAs

Componentes com múltiplos terminais e terminações ocultas quase sempre exigem ar quente.

Em um BGA, o componente fica assentado sobre uma grade de esferas ocultas, portanto, só pode ser submetido a refluxo com ar quente ou infravermelho, levantado verticalmente após a fusão e reesferizado antes de ser reutilizado. A verificação das novas juntas requer raio-X, o mesmo equipamento usado em linhas de produção para componentes com grade de esferas, especialmente em placas densas comuns na fabricação de alta velocidade . Se o componente antigo for descartado, cortar os terminais de um CI com terminais primeiro facilita a remoção, minimizando os danos às ilhas de solda.

Como evitar levantar as ilhas de solda durante a dessoldagem

Como o reaquecimento é inevitável, a proteção das ilhas de solda é a habilidade central da dessoldagem e está diretamente relacionada ao motivo pelo qual as ilhas se desprendem em primeiro lugar.

• Minimize o tempo de permanência. Quanto mais tempo a almofada permanecer aquecida, mais sua ligação com o laminado enfraquecerá.
• Pré-aqueça o cobre que dissipa o calor. Conexões planas e de cobre espesso precisam de um pré-aquecedor para que o calor não fique retido na área de contato.
• Nunca bisbilhote com frio. Ao levantar ou forçar uma peça antes que suas juntas estejam derretidas, a almofada se desprende imediatamente.
• Seja delicado com o pirulito. Passar o bocal do aspirador de pó sobre uma almofada macia e quente pode danificá-la.

Esses fatores refletem as causas do descolamento das ilhas de solda: calor, tempo, ciclos repetidos e força mecânica. Uma placa construída sobre um laminado com resistência adequada ao descolamento do cobre, o tipo de material especificado durante a fabricação da placa de circuito impresso (PCB) , também tolera melhor o retrabalho, o que é importante em placas que podem ser reparadas.

Limpeza e inspeção após a dessoldagem

Remover a peça não é o último passo; a almofada precisa estar pronta para o que vem a seguir.

• Limpe os resíduos. O fluxo e a liga de baixo ponto de fusão deixam resíduos que devem ser removidos, especialmente antes de ressoldar ou aplicar revestimento.
• Inspecione a almofada. Verifique se há pontos soltos, danos ou falta de cobre antes de colocar uma peça nova.
• Recoloque a almofada de estanho. Uma camada fina e fresca de solda prepara a área de contato para o componente de substituição.

A limpeza é importante porque os resíduos deixados após o retrabalho podem corroer ou causar vazamentos, assim como ocorreria após a montagem original. O objetivo é obter uma área de contato limpa, intacta e recém-estanhada, e é isso que torna a soldagem subsequente confiável. Para placas que retornam à produção, em vez de reparos pontuais, a mesma disciplina se aplica à montagem em alto volume , e placas com alta dissipação térmica, como as com núcleo metálico, exigem pré-aquecimento extra durante qualquer retrabalho.

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Remova a solda refazendo as juntas com solda com fluxo, utilizando a ferramenta adequada ao componente e minimizando o calor e o tempo de contato para preservar as trilhas de solda. Limpe e inspecione a placa em seguida, e ela estará pronta para o próximo componente. Saiba mais sobre a Highleap Electronics e nossos serviços de fabricação e montagem. Uma rápida revisão do projeto também pode identificar características que dificultam o retrabalho.

Perguntas frequentes

Qual é a maneira mais fácil de remover solda de uma placa de circuito impresso?

Adicione solda com fluxo à junta e, em seguida, use malha de dessoldagem para pads planos e pontes ou um sugador de solda para juntas de furo passante. A solda nova ajuda a solda antiga a derreter e fluir, permitindo que se solte facilmente. Para componentes de montagem em superfície e de esferas de solda, o ar quente é a ferramenta mais prática, em vez de um ferro de soldar.

Por que adicionar solda se estou tentando removê-la?

A solda nova com núcleo de fluxo revitaliza uma junta antiga ou oxidada, permitindo que ela derreta uniformemente e flua, em vez de borrar enquanto ainda está meio congelada. O fluxo que ela carrega também ajuda a solda a se soltar da ilha de solda. Este é o passo mais comum que os iniciantes pulam, e adicioná-lo torna a remoção muito mais limpa.

Como evitar levantar as ilhas de solda durante a dessoldagem?

Mantenha o calor e o tempo de contato ao mínimo, pré-aqueça as placas com plainas ou cobre grosso e nunca force ou levante uma peça antes que todas as suas juntas estejam completamente derretidas. Seja cuidadoso ao usar a ponta do aspirador de pó em uma base aquecida. Essas medidas combatem os mesmos fatores — calor, tempo e força — que causam o descolamento da base.

Como faço para remover um componente de montagem em furo com múltiplos pinos?

Utilize uma estação de dessoldagem a vácuo aquecida para limpar cada orifício de uma só vez, ou aplique uma liga de baixo ponto de fusão em todos os pinos para que permaneçam fundidos e a peça seja removida imediatamente. Sempre verifique se todas as juntas estão fundidas antes de remover a peça para evitar danos aos orifícios e trilhas.

Posso remover um BGA manualmente?

Não. Um BGA assenta sobre esferas de solda ocultas que só podem ser refeitas com uma estação de retrabalho de ar quente ou infravermelho, e então levantadas verticalmente após a fusão. Para reutilizá-lo, é necessário refazer as esferas de solda, e as novas juntas devem ser verificadas por raio-X. Um ferro de solda não consegue alcançar as juntas sob o encapsulamento.

O que é uma liga de dessoldagem de baixo ponto de fusão e quando devo usá-la?

É uma liga especial que derrete a uma temperatura mais baixa e permanece fundida por mais tempo quando misturada em juntas existentes, tornando-a ideal para remover conectores, componentes com múltiplos terminais e chips de montagem em superfície que precisam ser removidos intactos. Ela mantém todas as juntas líquidas simultaneamente, permitindo que o componente seja removido sem aquecimento prolongado de qualquer terminal individual.

Preciso limpar a placa após a dessoldagem?

Sim. O fluxo e a liga de baixo ponto de fusão deixam resíduos que podem corroer ou causar vazamentos se não forem removidos, assim como após a montagem original. Portanto, remova-os antes de ressoldar ou aplicar qualquer revestimento. Em seguida, inspecione a área de contato em busca de danos e aplique uma leve camada de estanho para que esteja pronta para a peça de substituição.

Qual ferramenta de dessoldagem devo comprar primeiro?

Para trabalhos com componentes de montagem em furo, um sugador de solda e uma malha de dessoldagem são suficientes e econômicos, enquanto uma estação de dessoldagem a vácuo aquecida é o upgrade ideal para trabalhos frequentes. Para componentes de montagem em superfície, uma estação de retrabalho com ar quente é a ferramenta essencial. Muitas bancadas de trabalho incluem malha de dessoldagem, sugador e estação de ar quente, já que cada um é mais adequado para diferentes tipos de juntas.

Por que uma junta de plano de aterramento é tão difícil de dessoldar?

Uma grande camada de cobre conduz o calor para longe da junta, dificultando que o ferro de solda a derreta, o que prolonga o tempo de aplicação de calor e, consequentemente, coloca a área de contato em risco. O pré-aquecimento de toda a placa permite que a junta atinja a temperatura rapidamente, sem aquecimento localizado prolongado, uma preocupação que uma verificação de projeto para fabricação (DFM) pode minimizar com a adição de alívio térmico.

Posso reutilizar um componente depois de dessoldá-lo?

Geralmente sim para componentes de montagem em furo passante e muitos componentes de montagem em superfície, desde que não tenham sido superaquecidos, embora os terminais possam precisar de limpeza e reestanhagem. Os BGAs devem ser reesferizados antes da reutilização. Se um componente foi difícil de remover ou superaqueceu, geralmente é mais seguro substituí-lo do que arriscar um componente não confiável.