Banco de dados de materiais para PCBs: graus e propriedades dos laminados

Tipos de materiais para fabricação e montagem de placas de circuito impresso.

Um bom banco de dados de materiais diferencia uma tecnologia dielétrica da forma como o material é fornecido. Por exemplo, a poliimida pode se referir a um laminado rígido de alta temperatura, um filme flexível ou um pré-impregnado, enquanto uma estrutura de micro-ondas colada pode exigir um sistema de colagem completamente diferente do seu núcleo.

Também no panorama dos materiais: cerâmicas e substratos para encapsulamento de circuitos integrados.

Alumina (Al₂O₃), nitreto de alumínio (AlN), nitreto de silício (Si₃N₄), estruturas DBC e AMB são importantes para projetos de alta potência e resistência térmica. Filmes de ABF e resinas BT são utilizados em aplicações de encapsulamento. Esses termos descrevem materiais ou métodos de construção, e não necessariamente graus de especificação comercial . Eles são discutidos aqui, mas a tabela de especificações não inclui números de modelo de cerâmica, ABF ou BT sem um registro rastreável do fabricante.

Como escolher os materiais para fabricação de PCBs

A escolha do material deve ser tratada como uma decisão de engenharia com parâmetros mensuráveis. "Menor Df", "maior Tg" ou a marca mais conhecida raramente determinam, por si só, toda a composição do material.

projeto digital de alta velocidade versus projeto de RF

Os materiais digitais de alta velocidade são frequentemente avaliados considerando um orçamento de perda de inserção para um canal roteado real. Em taxas de dados mais altas, a rugosidade da folha de cobre, a distribuição da resina e do vidro, a geometria da impedância e as perdas por vias podem ser tão influentes quanto o fator de dissipação dielétrica publicado. Projetos de micro-ondas também exigem desempenho dielétrico específico para cada frequência, estabilidade dimensional, geometria da antena ou linha de transmissão e diretrizes de fabricação de materiais. Uma classe com valores favoráveis ​​para 10 GHz não garante menor perda do sistema em todas as frequências.

A montagem sem chumbo não é simplesmente uma comparação de Tg.

A temperatura de transição vítrea indica uma mudança no comportamento do polímero, enquanto a temperatura de decomposição, a expansão antes/depois da Tg, a resposta à umidade e a exposição repetida à soldagem abordam diferentes mecanismos de confiabilidade. Um laminado com Tg de 180 °C pode não ser superior em todos os processos de montagem a outro com Tg mais baixa; o conjunto completo de dados de confiabilidade térmica e o perfil de fabricação real são importantes.

Construções rígido-flexíveis, térmicas e híbridas

Projetos rígido-flexíveis exigem análise minuciosa dos sistemas adesivos, fadiga do cobre, geometria da camada de cobertura e resistência à flexão. Projetos com substrato metálico isolado requerem isolamento elétrico, além do desempenho térmico. Placas híbridas de RF que combinam PTFE e FR-4 exigem uma revisão detalhada dos ciclos de laminação, colagem entre camadas, perfuração, condicionamento das paredes dos furos e incompatibilidade do coeficiente de expansão. Sempre verifique o processo comprovado do fabricante para os materiais e espessuras exatos.

Parâmetros da ficha técnica do material da placa de circuito impresso: Dk, Df, Tg e Td

Classificação dos materiais das placas de circuito impresso (PCBs) por fabricante

O índice do modelo identifica as classes referenciadas pelo fabricante. Distingue a ficha técnica de um material específico de um catálogo mais amplo do fabricante e confirme a especificação atual antes da qualificação.

Este índice estático é o mesmo inventário modelo usado pelo seletor. A especificidade do link do produto está disponível nos resultados interativos e no arquivo CSV. Cada classificação permanece sujeita à disponibilidade atual e à confirmação do fornecedor.

Cobertura da marca e da série

Use o menu de marcas acima para ver todos os registros elegíveis desse fabricante neste conjunto de dados publicado . Mantemos as seguintes distinções, em vez de considerar o nome da empresa como prova de disponibilidade de uma determinada qualidade.

Notas sobre a fabricação de laminados de PCB e seleção de materiais

Essas discussões sobre fabricação e seleção relacionam as classes de materiais especificadas aos requisitos de construção e produção das placas. A documentação atual do fabricante sobre os materiais e a especificação de empilhamento aprovada pelo cliente continuam sendo as referências para a qualificação.

Solicitação de Cotação para Fabricação e Montagem de PCBs: Detalhes dos Materiais a Serem Fornecidos

Apenas o nome do produto deixa em aberto detalhes cruciais sobre fornecimento e fabricação. Antes de solicitar a produção, especifique a especificação completa do fabricante, incluindo o sufixo, a composição dielétrica, a construção do núcleo e do pré-impregnado, a impedância controlada, o número de camadas, a espessura final, a gramatura do cobre e o tipo de folha, os requisitos de vias/furos de fixação, o perfil de montagem sem chumbo, o acabamento, o padrão de aceitação, os requisitos de certificação, o volume do pedido e o cronograma. Se um material equivalente for permitido, documente quem o aprova e os limites que ele deve atender.

Por exemplo, “placa Rogers” pode se referir a sistemas de laminação e colagem radicalmente diferentes. Da mesma forma, uma referência de núcleo Panasonic MEGTRON não pode substituir automaticamente um produto pré-impregnado relacionado. Um engenheiro deve aprovar as alterações considerando todos os requisitos elétricos, térmicos e mecânicos — e não apenas um número Dk atraente.