Fabricação de PCB TMM10

A fabricação de PCBs TMM10 é o processo específico para a construção de termofixos de alta constante dielétrica (Dk). O principal objetivo de fabricação é a geometria final após a laminação e a corrosão, especialmente em estruturas de RF compactas que dependem de pequenas variações dimensionais. A fabricação de PCBs TMM10 da Rogers é utilizada quando uma placa de micro-ondas necessita de um laminado cerâmico termofixo com Dk 9.2 para geometria de RF compacta. O TMM10 possui Dk de processo de 9.20 +/- 0.230 e fator de dissipação de 0.0022 a 10 GHz. Ele ajuda a reduzir o tamanho do circuito para filtros, antenas de patch, acopladores e ressonadores, mas layouts de alta Dk deixam menos espaço para variações de corrosão, furação, roteamento e máscara de solda.

Conteúdo

1. Quando o TMM10 é o material de PCB ideal
2. O TMM10 requer controle de geometria compacta, não processamento genérico de PCB de RF.
3. Propriedades dos materiais que afetam a produção
4. Análise de DFM e Stackup antes da cotação
5. Controles do Processo de Fabricação
6. Documentos do Pacote de Solicitação de Cotação e da Produção

Escopo do material: A Highleap Electronics é a fabricante e montadora da placa de circuito impresso (PCB) para a construção descrita aqui. Rogers e os nomes de grau mencionados identificam o material especificado e não descrevem a fabricação do material pela Highleap.

Quando o TMM10 é o material de PCB ideal

O TMM10 é utilizado quando um projeto de micro-ondas necessita de um material termofixo de alta constante dielétrica (Dk) para estruturas de RF compactas. Ele é adequado para filtros pequenos, antenas, ressonadores, acopladores, linhas de retardo e módulos de RF, onde um Dk de 9.2 ajuda a reduzir o tamanho do circuito, evitando alguns dos desafios de processamento associados aos laminados de PTFE.

A questão importante é se a geometria compacta pode ser fabricada de forma repetível. O acabamento do cobre, a compensação de corrosão, a folga da máscara de solda, a tolerância da borda roteada, a geometria de lançamento do conector e os registros de inspeção devem ser definidos desde o início, pois os pequenos detalhes do TMM10 podem afetar diretamente a resposta em frequência.

O TMM10 requer controle de geometria compacta, não processamento genérico de PCB de RF.

A vantagem do TMM10 é que ele oferece alta constante dielétrica em um material termofixo processável para micro-ondas. O risco é que a miniaturização com alta constante dielétrica pode tornar as trilhas, os espaçamentos e os componentes do ressonador tão pequenos que a compensação de corrosão e o registro da máscara de solda se tornem variáveis ​​de desempenho. Portanto, o TMM10 deve ser cotado como um componente de RF de geometria compacta, e não como uma placa de circuito impresso genérica para micro-ondas.

O foco principal do conteúdo é o controle geométrico, desde o modelo de RF até o cobre finalizado. A Highleap verifica as dimensões dos componentes de RF antes de aceitar uma estrutura de camadas, revisando em seguida a espessura do cobre, o alvo final da trilha, a tolerância de roteamento, a geometria de lançamento do conector, a folga da máscara de solda e o plano de inspeção. Se um filtro, acoplador ou componente de antena for crítico em termos de frequência, o desenho deve marcar essa área para que as equipes de CAM, gravação, inspeção e revisão final compreendam sua prioridade. O desenho de tolerância deve refletir a sensibilidade elétrica da construção do filtro e do ressonador TMM10 , especialmente em relação a espaçamentos estreitos e larguras de condutores gravados.

Para produção repetida, o formato de painel aprovado, a compensação de corrosão, o método de cupom e as notas de inspeção devem ser mantidos estáveis. Um lote posterior, fabricado com uma gramatura de cobre diferente, compensação de painel diferente ou abordagem de cupom diferente, pode passar no teste elétrico comum, mas ainda assim alterar a resposta de frequência das estruturas de RF compactas.

• Considere os pequenos detalhes de radiofrequência como geometria controlada, e não como uma simples obra de arte em cobre.
• Trave o acabamento em cobre e a compensação de corrosão para que os circuitos compactos do TMM10 mantenham a repetibilidade.
• Utilize cupons ou registros de inspeção acordados quando o produto necessitar de consistência de radiofrequência (RF) entre lotes.

Propriedades do TMM10 que afetam a geometria de RF finalizada

Análise de DFM e Stackup antes da cotação

Um orçamento confiável começa com o conjunto completo de arquivos Gerber, arquivos de furação, netlist, contorno da placa, desenho de empilhamento, especificação de materiais, espessura do cobre, acabamento superficial, notas sobre a máscara de solda, metas de impedância e quaisquer requisitos de montagem. A Highleap verifica se o projeto pode ser fabricado de forma repetível antes do início da produção das ferramentas.

Controles do Processo de Fabricação

A rota de processo deve ser selecionada antes da liberação do material para produção. Os controles típicos incluem verificação do material, inspeção da camada interna, revisão da laminação, qualidade da perfuração, preparação da parede do furo, revestimento de cobre, registro da máscara de solda, acabamento superficial, precisão do roteamento, teste elétrico e inspeção final. A Highleap revisa a perfuração, a laminação, o registro e a definição do cobre em relação à configuração de camadas TMM10 liberada. O plano de processo deve reservar controles mais rigorosos para recursos críticos de RF, em vez de aplicar a mesma tolerância a todas as dimensões do desenho. Os valores exatos das propriedades do material devem ser verificados em relação à documentação atual do fornecedor para a classe e construção especificadas. Antes de pedidos subsequentes, a validação da placa piloto TMM pode fornecer as evidências de inspeção necessárias para aprovar a rota de fabricação.

Para montagens repetidas do TMM10, mantenha estáveis ​​a configuração de camadas aprovada, o alvo de cobre, o formato do painel, a compensação de corrosão, o método de cupom e os critérios de inspeção. Uma alteração posterior no processo deve ser avaliada com base no resultado de RF qualificado, e não apenas na aceitação dimensional padrão da placa de circuito impresso.

Documentos do Pacote de Solicitação de Cotação e da Produção

O TMM10 é adequado para filtros compactos, antenas de patch, acopladores, ressonadores de alta constante dielétrica (Dk), linhas de retardo, módulos de RF aeroespaciais e circuitos de micro-ondas, onde o tamanho da placa e a estabilidade dimensional são importantes.

Envie os dados Gerber, dados de furação, configuração de camadas, espessura TMM10, peso do cobre, metas de impedância, acabamento, registros de inspeção, quantidade, cronograma de entrega e arquivos PCBA, caso seja necessária a montagem.

Para componentes TMM10, evidências úteis incluem inspeção final das características de RF, verificação de impedância quando especificada, microseções, registros de materiais e medições da primeira peça. Quando o circuito for sensível à frequência, o registro de inspeção deve identificar as dimensões que foram controladas durante a fabricação. Para orçamento, forneça a especificação TMM10, a espessura final, o cobre, as características mínimas de RF, as classes de furos e a quantidade. Isso fornece ao fabricante informações suficientes para planejar as ferramentas e a inspeção.