Fabricante de PCBs de alta frequência Taconic RF-35

A Highleap Electronics fabrica PCBs de alta frequência Taconic RF-35 para filtros, acopladores, amplificadores, antenas, módulos de comunicação e conjuntos de controle de micro-ondas. O suporte à produção inclui geometria controlada de linhas de transmissão, revisão de cobre de baixo perfil, processamento de PTH, características mecânicas de precisão, montagem de conectores de RF e testes de RF ou funcionais definidos pelo cliente.

A Highleap converte o projeto elétrico divulgado em um plano de fabricação controlado, abrangendo faixa de frequência, empilhamento, modelo Dk, espessura final do dielétrico, perfil de cobre, dimensões críticas de linhas e espaçamentos, acabamento superficial, método de lançamento e aceitação de conectores. Isso conecta os requisitos de desempenho de RF a controles de fabricação mensuráveis, em vez de depender apenas do nome do laminado.

Características elétricas e de fabricação do RF-35

O RF-35 pertence à classe de materiais de RF de PTFE de baixa perda. Para a fabricação, seu valor não é capturado por um único número Dk: a resposta completa do circuito também depende da espessura do dielétrico, do perfil do cobre, do formato da gravação, do cobre depositado, da máscara de solda, do acabamento e da construção do encapsulamento.

A Highleap vincula esses controles ao seu processo de fabricação de PCBs de alta frequência e não infere limites de aceitação a partir de dados genéricos da web.

Capacidades de fabricação de PCBs de alta frequência Taconic RF-35

O RF-35 continua sendo amplamente referenciado em projetos de micro-ondas legados e na biblioteca de artigos técnicos da AGC, mas não consta como um componente principal atual na tabela de produtos de RF/micro-ondas da AGC. Portanto, a Highleap confirma a origem controlada do material e a documentação do lote antes de liberar a produção.

Controles de fabricação disponíveis para circuitos RF-35

Capacidades de fabricação de PCBs rígidos de RF da Highleap

Os limites de PCB rígidos publicados pela Highleap fornecem o envelope de fábrica para a fabricação de RF-35. Para circuitos de micro-ondas, a largura crítica da linha, o espaçamento acoplado, a espessura do dielétrico, o perfil do cobre e a geometria do conector são definidos por meio de DFM específico para cada projeto, em vez de serem assumidos a partir dos limites máximos de fábrica. Consulte a tabela completa de capacidades de PCB rígido da Highleap para obter a especificação de fábrica publicada.

Aviso sobre combinações de capacidades: os valores na tabela representam os limites de capacidade individuais de cada fábrica. Não se assume que a quantidade de camadas, a geometria de 2/2 milésimos de polegada, a espessura do cobre de 10 onças, o tamanho máximo do painel, a proporção de aspecto de 20:1 e a construção da placa mais fina sejam simultaneamente alcançáveis. A Highleap confirma a combinação utilizável após analisar o material exato, a estrutura de camadas, o cobre, a perfuração, a tolerância de RF, o acabamento da superfície e o pacote de montagem.

A Highleap fabrica PCBs de alta frequência RF-35 para antenas, filtros, acopladores, divisores, combinadores, circuitos de amplificação de potência, front-ends de RF, dispositivos de teste e módulos mistos de RF/controle. As montagens podem incluir microstrip, stripline em construções híbridas, guia de onda coplanar aterrado, linhas acopladas, vias, bordas metalizadas, cavidades, lançamentos de conectores e recursos de referência mecânica controlados, sujeitos à aprovação do DFM (Design for Manufacturing).

O projeto é analisado por meio dos controles de fabricação de PCBs de alta frequência da Highleap. Os engenheiros de CAM identificam as camadas de linha de transmissão, as dimensões críticas de linha/espaçamento, os recursos de casamento de fase, os planos de aterramento de RF, as transições de lançamento, as estruturas de isolamento e quaisquer dimensões que devam ser medidas separadamente das tolerâncias normais de PCB.

Gravação, perfil de cobre e consistência do comprimento de fase

Em frequências de micro-ondas, uma placa pode passar no teste de continuidade e ainda assim falhar nos requisitos de perda de inserção, fase ou casamento de impedância. Portanto, a Highleap trata a geometria do condutor e a superfície do cobre como variáveis ​​de produção, e não como detalhes estéticos.

• A compensação da arte final é selecionada com base no peso do cobre, revestimento, densidade do circuito e nas especificações. tolerância dimensional de PCB de RF.
• O cobre de baixo perfil, tratado reversamente ou laminado é analisado quando a perda do condutor é crítica; use o guia de folha de cobre de alta frequência para contexto de design.
• As folgas acopladas críticas e as dimensões do ressonador podem ser incluídas em um plano de medição do primeiro artigo, em vez de depender apenas da inspeção em nível de painel.
• A espessura final do cobre está incluída no modelo de impedância e largura de linha, pois o revestimento altera a seção transversal do condutor.
• A máscara de solda sobre as linhas de transmissão é controlada de acordo com o modelo do projeto; ela não é adicionada nem removida sem aprovação.
• A orientação do painel e a localização do cupom são planejadas onde a consistência de fase ou dimensional em todo o painel de produção é importante.

A Highleap também analisa a relação entre o modelo de projeto e os valores de produção descritos em constante dielétrica e tangente de perda . Um valor nominal de Dk legado não é suficiente para liberar um circuito crítico; o método de cálculo e a construção aprovados pelo cliente controlam a geometria.

Requisitos de impedância, perda de inserção e baixo PIM

A impedância controlada é especificada pela estrutura da linha de transmissão, alvo, tolerância, frequência de teste e correlação do cupom. O processo de controle de impedância de RF da Highleap revisa a espessura final do dielétrico, o cobre, a largura da linha, o espaçamento de aterramento, a galvanoplastia e as condições da máscara antes que os dados de fabricação sejam liberados.

Perda de inserção, perda de retorno, fase e PIM não estão automaticamente incluídos em uma cotação de placa nua. Quando necessário, a solicitação de cotação (RFQ) deve definir o método de teste, a faixa de frequência, a interface do dispositivo ou conector, o plano de calibração, a quantidade de amostras e o limite de aceitação. A Highleap pode coordenar testes de RF definidos pelo cliente ou fornecer placas preparadas para a configuração de teste qualificada do cliente.

Para produtos de antena sensíveis a PIM, a Highleap aplica os controles de projeto e materiais descritos em projeto de PCB de baixo PIM e seleção de materiais de baixo PIM.

Controle mecânico e por furos metalizados para placas de PTFE

O RF-35 está associado a construções de alta frequência baseadas em PTFE. A preparação dos furos, a ativação, a adesão do revestimento, o suporte de roteamento e o manuseio dimensional exigem um roteamento compatível com o laminado real. A Highleap confirma o material fornecido e as orientações de processamento antes de iniciar o processo de furação de furos perfurados (PTH).

Continuidade do material sem alterações elétricas não aprovadas

Quando o estoque do RF-35 legado é limitado, a Highleap separa o problema de fornecimento da decisão elétrica. Uma alternativa proposta não é liberada até que o cliente revise o modelo Dk, as perdas, a espessura, o cobre, a resposta de fase, o processo PTH, a conformidade e quaisquer alterações de design ou ajuste.

• Os parâmetros de perfuração e os limites de troca de ferramentas são selecionados para o laminado, o cobre e o tamanho do furo;
• A preparação da parede do furo é feita de acordo com o material verificado, em vez de ser copiada do FR-4;
• O cobre químico e o cobre eletrolítico são controlados de acordo com os requisitos de furo acabado e de cobre no furo;
• Microseções representativas são especificadas para estruturas de furos de alto risco ou planos de qualidade contratuais;
• O roteamento e a depanelização suportam circuitos de RF finos ou mecanicamente sensíveis;
• Conectores de borda, castelações, bordas revestidas, ranhuras e rebaixos são analisados ​​quanto à viabilidade de fabricação e dimensões finais.

O posicionamento dos vias também pode influenciar a corrente de retorno de RF e a ressonância. O guia de projeto de vias para PCB de RF fornece contexto de projeto, enquanto a revisão de produção da Highleap confirma o que pode ser suportado e medido na estrutura real.

Montagem de dispositivos de radiofrequência, conectores e blindagens

A Highleap monta placas RF-35 com componentes passivos de passo fino, encapsulamentos QFN/LGA, transistores de RF, misturadores, filtros, osciladores, blindagens, conectores coaxiais e componentes mecânicos. A rota de montagem é selecionada com base na lista de materiais (BOM), no projeto térmico, nas terminações dos encapsulamentos e nos requisitos de aterramento de RF.

A inspeção pode incluir SPI, AOI, critérios visuais e inspeção por raios X para identificar áreas de aterramento ocultas. Todo o processo está alinhado com o serviço de montagem de PCBs SMT da Highleap e com as especificações de teste de RF do cliente.

Revisão de Engenharia, Entrega e Cotação RF-35

A Highleap fornece um cronograma definido após a confirmação do material, dados de engenharia, rota de fabricação, lista de materiais de montagem e escopo de testes. Opções de entrega expressa são avaliadas por meio da fabricação rápida de PCBs em alta frequência e podem incluir fabricação prioritária, envio do primeiro artigo ou etapas separadas para placa nua e PCBA.

Para uma solução completa de PCB e PCBA, a Highleap pode combinar a análise do laminado de RF com a engenharia de montagem de PCB de RF e um orçamento formal de produção.

O prazo para a elaboração de orçamentos começa com a obtenção de dados de radiofrequência completos. A Highleap confirma a disponibilidade de materiais e processos antes de oferecer produção padrão ou acelerada por meio de sua rota de fabricação de PCBs de alta frequência.

Envie os arquivos Gerber/ODB++, desenho de fabricação, configuração de camadas controladas, geometria de RF ou tabela de impedância, arquivos de cobre, acabamento, furação/roteamento, documentação de materiais, quantidades, data prevista, lista de materiais (BOM), centroide, desenhos de montagem e método de teste de RF através da Highleap Electronics . Para detalhes sobre custos comerciais, consulte Preço e prazo de entrega da placa de circuito impresso RF-35 ; para o escopo completo de fabricação, consulte Fabricação e montagem da placa de circuito impresso RF-35.

A Highleap consegue fabricar circuitos RF-35 com casamento de fase?

Sim, após a definição das estruturas correspondentes, do modelo de projeto, das tolerâncias de produção, do método de medição e dos limites de aceitação.

O Highleap testa a perda de inserção ou a perda de retorno?

Os testes de radiofrequência definidos pelo cliente podem ser analisados. A frequência, o dispositivo de fixação, o plano de calibração, a quantidade de amostras e os limites devem ser acordados antes da elaboração do orçamento.

O RF-35 pode ser combinado com camadas FR-4?

A construção híbrida pode ser possível, mas o material de ligação, o fluxo de prensagem, a expansão térmica, a espessura total e a transição de radiofrequência devem ser projetados e aprovados.

O que acontece se o material RF-35 não estiver disponível?

A Highleap informa o status do material e pode propor uma rota alternativa documentada para aprovação do cliente. Nenhum substituto é utilizado sem autorização por escrito.

Quais dados de RF devem ser incluídos nos arquivos da placa de circuito impresso?

Inclua a faixa de frequência, a configuração das camadas, as dimensões controladas, as metas de impedância, os requisitos de fase ou perda de inserção, o cobre e o acabamento, o lançamento do conector, os requisitos do cupom e o método de teste ou limite de aceitação.

A Highleap oferece serviços de montagem de PCB RF-35 e instalação de conectores?

Sim. A Highleap pode cotar a montagem SMT/THT, a instalação de conectores e blindagens de RF, a inspeção, a limpeza, a programação e os testes funcionais ou de RF definidos pelo cliente como um único pacote de produção.