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Sumário: Por que 80% do custo de uma placa de circuito impresso é definido na fase de projeto; Nível 1: Dimensionamento correto do material (Pare de especificar M7 quando M6 serve); Nível 2: Empilhamento híbrido — CCL premium apenas onde importa; Nível 3: Disciplina na contagem de camadas e a regra de 20-30% por camada; Nível 4: DFM...
Figura 1. PCB de alta velocidade com 10 camadas para roteamento DDR5 e PCIe. Sumário: Comece com o canal, não com o rótulo do protocolo; O que a taxa de dados indica (e o que não indica); Elabore um orçamento de perda de inserção e descontinuidade; Selecione o material, o cobre e a geometria em conjunto...
Figura 1. Cupom de controle de impedância de PCB de 10 camadas e verificação TDR. Sumário: Impedância Controlada é uma Definição de Empilhamento e Processo; Entradas Necessárias Antes da Liberação da Geometria da Trilha; Microfita de Impedância Simples, Modo Ímpar e Diferencial...
Figura 1. Configuração de PCB de 10 camadas para planejamento de impedância e planos. Sumário: Escolha uma arquitetura de camadas antes de escolher a espessura do dielétrico; Três arquétipos úteis de configuração de 10 camadas; Um exemplo de 10 camadas com planos de referência; Remoção por prensagem, cobre e fechamento de impedância...
Figura 1. Regras de roteamento de PCB de 10 camadas para DDR5 PCIe e diafonia. Sumário: Congelar as regras elétricas antes do início do roteamento; Atribuição de camadas e continuidade do caminho de retorno; Pares diferenciais: geometria, inclinação e transições; DDR5 e outras memórias paralelas...
Figura 1. Capacidade de produção de um fabricante de PCBs de 10 camadas. Sumário: Fabricante de PCBs de 10 camadas para placas rígidas, flexíveis e rígido-flexíveis; Como escolher um fabricante de PCBs de 10 camadas; DFM (Design for Manufacturing), seleção de materiais e suporte ao projeto de PCBs de 10 camadas antes da produção; PCBs de 10 camadas...
Figura 1. PCB de servidor de IA de 10 camadas para hardware acelerador. Sumário: Onde uma PCB de 10 camadas se encaixa na infraestrutura de IA; Classificando a placa antes de selecionar a pilha de camadas; Empacotamento do acelerador, HBM e o limite da PCB; Engenharia de canal PCIe, CXL e Ethernet...
Figura 1. Fatores determinantes de custo para PCBs de 10 camadas: materiais, HDI e testes. Sumário: Por que um preço universal por placa é enganoso; Um modelo prático de custo para placas de dez camadas; Estruturas de custo para placas rígidas, rígidas-flexíveis e flexíveis; Fatores determinantes de custo para materiais, cobre e acabamento superficial...
Figura 1. Processo de fabricação de PCB de 10 camadas, do DFM à inspeção. Sumário: Liberação de Engenharia: O que deve ser resolvido antes da produção; Imagem da camada interna, corrosão e AOI; Tratamento de ligação, montagem e laminação; Perfuração mecânica, perfuração a laser e...
Figura 1. Engenharia de PCB HDI de 10 camadas para microvias e escape de BGA. Sumário: Quando uma placa de 10 camadas realmente precisa de HDI; Como ler e selecionar geometrias de microvias 1+8+1, 2+6+2 e 3+4+3; Pads de captura e microvias empilhadas, escalonadas e com salto...