Cel mai bun flux de lipire pentru electronice

Nu există un singur „flux de lipire ideal” - cel mai bun este tipul potrivit pentru lucrarea dumneavoastră. Pentru majoritatea lucrărilor în domeniul electronicii, alegerea potrivită este un flux fără curățare sau un flux cu colofoniu (RMA) : ambele sunt blânde, necorozive odată utilizate corect și sigure pentru plăcile de circuit. Fluxul solubil în apă este mai puternic și se utilizează acolo unde puteți spăla bine placa ulterior. Singurul lucru de evitat complet este fluxul acid sau „pentru instalații sanitare”, ale cărui reziduuri corozive vor deteriora componentele electronice. Acest ghid explică tipurile de flux, formele în care se găsesc, cum să îl alegeți pe cel mai bun pentru lipirea manuală, repararea SMD sau producție și cum este controlat fluxul în asamblarea reală a PCB-urilor.

Ce face fluxul de lipire și de ce contează tipul

Fluxul are o singură funcție principală: de a îndepărta stratul subțire de oxid de pe suprafețele metalice, astfel încât aliajul de lipire topit să se poată umezi și să se lipească de ele. Cuprul încălzit se oxidează aproape instantaneu, iar aliajul de lipire nu se va lipi de oxid. Fluxul îndepărtează chimic oxidul respectiv, îl împiedică să se reformeze în cele câteva secunde în care îmbinarea este fierbinte și scade tensiunea superficială, astfel încât aliajul de lipire să curgă într-un filet neted.

Motivul pentru care „tipul” contează este reziduul. După lipire, fiecare flux lasă ceva în urmă, iar cât de coroziv sau conductiv este acel reziduu - și dacă trebuie curățat - este exact ceea ce diferențiază un flux care este sigur pe o placă de circuit de unul care o va distruge lent. Alegerea celui mai bun flux înseamnă, de fapt, alegerea nivelului de activitate potrivit și a comportamentului reziduurilor pentru placa dvs. și capacitatea dvs. de a o curăța.

Tipuri de flux de lipire (colofoniu, fără curățare, solubil în apă)

Trei familii acoperă aproape toate tipurile de lipire electronică. Acestea sunt clasificate oficial conform standardului J-STD-004, care codifică chimia și activitatea bazei (de exemplu, ROL0 înseamnă o bază de colofoniu, activitate scăzută, fără halogenuri).

Pentru majoritatea cititorilor, decizia este simplă: un colofoniu (RMA) sau un flux fără curățare este alegerea sigură și cea mai bună pentru toate. Alegeți solubil în apă doar atunci când aveți nevoie de puterea sa de curățare suplimentară și puteți spăla bine placa.

Formele fluxului și când se utilizează fiecare

Aceeași chimie se prezintă în mai multe forme fizice, iar forma contează adesea mai mult zi de zi decât chimia exactă.

• Sârmă de lipit cu miez de flux — fluxul este încorporat în centrul firului. Convenabil pentru lipirea manuală generală; pentru multe lucrări de lipire cu găuri străpunse și cositorire nu este necesar flux suplimentar.
• Flux lichid / stilou flux — lichid subțire aplicat cu un stilou sau o pensulă. Potrivit pentru lipirea prin tragere, cositorire și reîmprospătarea plăcuțelor oxidate.
• Flux gel/pastă (seringă) — gros, controlabil, rămâne fix. Soluția ideală pentru SMD și prelucrarea fină a semnalelor.
• Flux lipicios — un gel lipicios care ajută și la fixarea pieselor mici. Ideal pentru BGA și reelaborarea și rebalarea QFN.
• Pastă de lipit — flux amestecat cu pulbere de lipit, imprimat printr-un șablon pentru asamblare la suprafață (nu un flux independent, ci aceeași chimie a fluxului în interior).

Cum să alegi cel mai bun flux pentru lucrarea ta

În loc de un singur câștigător, adaptează fluxul la sarcina din fața ta.

Două reguli sunt esențiale în majoritatea cazurilor: folosiți fluxul cel mai puțin agresiv care produce o îmbinare solidă și, dacă folosiți un flux activ solubil în apă, planificați să curățați complet placa înainte de a o alimenta.

Înțelegerea etichetelor de flux (codul J-STD-004)

Fișele tehnice descriu fluxul cu un cod scurt J-STD-004, în loc de doar „fără curățare”. Citirea acestuia vă spune despre chimia fluxului, cât de activ este fluxul și dacă conține halogenuri - util atunci când trebuie să potriviți un flux cu un proces sau o cerință de fiabilitate.

Așadar, ROL0 este un flux de colofoniu cu activitate redusă, fără halogenuri — un flux tipic, ușor de lipit manual — în timp ce ORH1 este un flux organic (solubil în apă) cu activitate ridicată, cu halogenuri care trebuie curățate. Pentru majoritatea electronicelor, un flux L0 sau M0 este intervalul sigur.

Produse de flux utilizate în mod obișnuit

Listele specifice cu „cele mai bune fluxuri” se schimbă des, iar produsul potrivit depinde de sarcina dumneavoastră, așa că tratați următoarele ca exemple utilizate pe scară largă și apreciate, mai degrabă decât ca o singură alegere definitivă:

• Pastă/gel flux fără curățare (de exemplu, MG Chemicals 8341) — o pastă de colofoniu populară, de uz general, fără curățare, pentru reparații și lucrări SMD.
• Flux lipicios fără curățare (de exemplu, ChipQuik SMD291) — o alegere obișnuită pentru refacerea și reballarea SMD/BGA.
• Flux de pastă de colofoniu (de exemplu, SRA, colofoniu Kester) — flux tradițional de colofoniu pentru lipire manuală și cositorire.
• Flux lichid / stilouri flux fără curățare (de exemplu, Kester 951, MG Chemicals) — pentru lipire prin tragere și reîmprospătarea plăcuțelor.

Indiferent ce cumpărați, verificați dacă este destinat pentru electronică (nu instalații sanitare), dacă activitatea sa este potrivită pentru lipirea cu plumb sau fără plumb, după cum este necesar, și dacă comportamentul reziduurilor este corespunzător, indiferent dacă veți curăța placa.

Curățarea reziduurilor de flux și siguranța

Modul în care gestionați reziduurile depinde de flux:

• Fără curățare Reziduurile sunt concepute pentru a fi lăsate la locul lor și sunt sigure din punct de vedere electric. Pot fi curățate în continuare din motive cosmetice sau acolo unde ar interfera cu stratul de acoperire conformațional sau cu contactul dintre sonda de testare.
• colofoniu Reziduul este neconductor, dar poate deveni lipicios și este adesea curățat cu alcool izopropilic (IPA) pentru o placă ordonată și ușor de inspectat.
• Solubil în apă reziduu trebuie să: trebuie îndepărtată cu apă (în mod ideal deionizată) și placa uscată complet înainte de alimentare, deoarece reziduurile sunt corozive și conductive dacă rămân.

Siguranță: lipiți întotdeauna într-o zonă ventilată sau cu extracție de fum — vaporii de flux sunt iritanti — și spălați-vă pe mâini după manipularea fluxului. Și, pentru a repeta cel mai important punct: fluxul acid/pentru instalații sanitare (pe bază de clorură de zinc) nu se utilizează niciodată pe plăcile de circuite; reziduurile sale vor coroda șinele și vor crea căi de scurgere.

Cum este gestionat fluxul în asamblarea PCB-urilor

În fabricația de volum, fluxul nu este ales în funcție de senzație - este specificat și controlat. Fluxul din interiorul pastei de lipit este adaptat la aliaj și profilul de reflow, se utilizează substanțe chimice fără curățare acolo unde reziduurile pot rămâne în siguranță, iar fluxurile solubile în apă sau cu activitate mai mare sunt asociate cu o etapă de spălare în linie.

Highleap Electronics , un producător de PCB și PCBA cu sediul în China, controlează fluxul și reziduurile ca parte a procesului de asamblare: pastă și flux selectate pentru aliaj, curățare acolo unde este necesar conform cerințelor chimice sau de fiabilitate ale clientului și verificare prin AOI și raze X. În cazul în care plăcile sunt expuse la umezeală sau contaminări în timpul funcționării, se aplică un strat protector de acoperire pe o suprafață curățată corespunzător. O analiză DFM (Design and Management - Echipament Digital) poate semnala nevoile de curățare și acoperire înainte de începerea asamblării .

Întrebări frecvente despre cel mai bun flux de lipire

Care este cel mai bun flux pentru lipirea electronicelor?

Pentru majoritatea electronicelor, un flux fără curățare sau pe bază de colofoniu (RMA) este cea mai bună alegere generală - blând, necoroziv atunci când este utilizat corect și sigur pe plăci. Pentru prelucrarea SMD și BGA în mod specific, un flux de gel lipicios fără curățare funcționează cel mai bine.

Care este cel mai bun flux pentru prelucrarea SMD și BGA?

Un flux gel lipicios, fără curățare, într-o seringă. Rămâne exact acolo unde este plasat, reține piesele mici în timpul plasării și lasă un reziduu sigur, motiv pentru care este standardul pentru reballing-ul cu pas fin și BGA.

Este mai bun fluxul fără curățare sau cel cu colofoniu?

Ambele sunt bune pentru electronică. Lipirea fără curățare este convenabilă deoarece reziduurile sale pot fi lăsate la locul lor și este sigură din punct de vedere electric, ceea ce o face standardul de producție. Colofoniul (RMA) este tolerant și excelent pentru lipirea manuală, deși reziduurile sale sunt mai des curățate pentru o placă curată.

Trebuie să curăț fluxul după lipire?

Depinde de flux. Fluxul necurățat poate fi lăsat pe suprafață. Rosinul este neconductor, dar adesea curățat pentru aspect și inspecție. Fluxul solubil în apă trebuie spălat cu apă și uscat înainte de a fi pornit, deoarece reziduul său este coroziv și conductiv.

Pot folosi flux de instalații sanitare sau acid pe o placă de circuit?

Nu. Fluxul acid/pentru instalații sanitare (pe bază de clorură de zinc) lasă un reziduu coroziv și conductiv care deteriorează șinele și componentele. Folosiți doar flux pentru electronice - colofoniu, fără curățare sau solubil în apă.

Ce flux ar trebui să folosesc pentru lipirea fără plumb?

Un flux conceput pentru utilizare fără plumb sau la temperaturi mai ridicate, care este în general puțin mai activ pentru a face față punctului de topire mai ridicat. Multe fluxuri fără curățare și cu colofoniu sunt formulate pentru a funcționa atât cu aliaje de lipit cu plumb, cât și fără plumb - verificați eticheta.

Aliajul de lipire cu miez de flux are nevoie de flux suplimentar?

Adesea nu este potrivit pentru lucrări simple de găuri străpunse și cositorire, deoarece fluxul se află deja în interiorul firului. Pentru refacerea SMD, repararea îmbinărilor oxidate sau lucrările BGA, adăugarea unui flux dedicat de gel sau lichid oferă rezultate mult mai bune.