Listă de verificare completă DFM PCB pentru succesul producției

Cuprins

1. Listă de verificare a caracteristicilor cuprului
2. Listă de verificare pentru găuri și viauri
3. Listă de verificare pentru măștile de lipire
4. Listă de verificare pentru serigrafie
5. Listă de verificare pentru panelizare
6. Listă de verificare pentru asamblare

La Highleap Electronics, folosim această listă de verificare intern în timpul procesului nostru gratuit de revizuire DFM . O împărtășim pentru a ajuta proiectanții să identifice problemele din timp și să trimită proiecte gata de producție.

1. Listă de verificare a caracteristicilor cuprului

Caracteristicile din cupru trebuie să îndeplinească capacitățile minime de fabricație, menținând în același timp performanța electrică.

1.1 Lățimea și spațierea urmelor

☐ Verificați dacă lățimea minimă a urmei corespunde capacității
☐ Verificați distanța minimă dintre urme
☐ Verificați distanța dintre trasare și marginea plăcii
☐ Confirmați că nu există capcane de acid (unghiuri ascuțite sub 45 de grade)
☐ Verificați echilibrul cuprului dintre straturi

1.2 Considerații privind greutatea cuprului

☐ Greutatea cuprului specificată pentru fiecare strat
☐ Lățimea urmei ajustată în funcție de greutatea cuprului:

• 1 uncie de cupru: se aplică cantități minime standard
• 2 uncii de cupru: creșteți minimele cu 50%
• 3 oz+ cupru: contactați producătorul pentru îndrumări

☐ Capacitate curentă verificată pentru lățimi de traseu
☐ Reducerea temperaturii specificată pentru conexiuni plane

1.3 Straturi plane

☐ Distanțe plane adecvate în jurul găurilor
☐ Distanța dintre plan și margine specificată
☐ Lățimea spițelor cu degajare termică adecvată (minim 8 mil)
☐ Planurile divizate au o separare adecvată (minim 10 mil)
☐ Regiuni izolate de cupru conectate sau îndepărtate

2. Listă de verificare pentru găuri și via-uri

Găurile și canalele de acces necesită specificații atente pentru o fabricație fiabilă.

2.1 Specificații pentru orificii traversante

☐ Dimensiunea minimă a burghiului corespunde capacității
☐ Raportul de aspect se încadrează în limitele grosimii plăcii
☐ Inel inelar adecvat pe toate straturile
☐ Distanța dintre găuri verificată
☐ Distanța dintre găuri și urme a fost verificată

2.2 Tipuri și cerințe de via

☐ Tipul de cale de acces specificat (prinsă, oarbă, îngropată, microvia)
☐ Deschiderea îngropată/oarbă prin intermediul unei rampe este clar indicată
☐ Cerințe Microvia definite:

• Diametrul burghiului laser (de obicei 0.1 mm)
• Dimensiunea plăcuței țintă (de obicei 0.25 mm)
• Dimensiunea plăcuței de captare (de obicei 0.35 mm)

☐ Cerințe de completare via specificate (dacă este necesar)
☐ Cerințe Via-in-pad definite

2.3 Găuri pentru componentele PTH

☐ Dimensiunea orificiului este adecvată pentru cablurile componentelor
☐ Toleranță la găurire specificată
☐ Găuri NPTH (neplacate) marcate clar
☐ Dimensiunile și toleranța fantei specificate
☐ Găuri prin presare identificate cu cerințe

3. Listă de verificare a măștii de lipire

Masca de lipire protejează cuprul și definește zonele lipibile. Designul corect al măștii previne formarea punților de lipire, asigură îmbinări fiabile și protejează urmele de deteriorarea mediului.

Obțineți o verificare DFM gratuită

4. Listă de verificare pentru serigrafie

Serigrafia (legendă) oferă îndrumări de asamblare și identificarea produsului.

4.1 Text și grafică

☐ Lățime minimă a liniei: 5 mil (0.125 mm)
☐ Înălțimea minimă a textului: 32 mil (0.8 mm) pentru lizibilitate
☐ Textul nu este plasat pe plăcuțe sau zone lipibile
☐ Distanța textului față de plăcuțe: minimum 6 mil (0.15 mm)
☐ Indicatori de referință prezenți și lizibili

4.2 Marcaje de polaritate și orientare

☐ Indicatori pin 1 prezenți pentru circuite integrate
☐ Marcaje de polaritate pentru diode și condensatoare
☐ Orientarea conectorului este indicată
☐ Contururile componentelor sunt corecte

4.3 Informații despre producție

☐ Numele plăcii/numărul piesei incluse
☐ Marcaj de revizie prezent
☐ Cod dată locație definită (dacă este necesar)
☐ Logo-ul și branding-ul plasate corect
☐ Marcaje de conformitate poziționate (CE, UL etc.)

5. Listă de verificare pentru panelizare

Designul panourilor afectează eficiența fabricației și manevrarea asamblării. Consultați cerințele detaliate de panelizare pentru SMT.

5.1 Configurarea panoului

☐ Dimensiunea panoului se încadrează în limitele de fabricație (de obicei 460×610 mm max.)
☐ Spațiere adecvată între plăci pentru frezare (2-3 mm tipic)
☐ Lățime suficientă a șinei pentru manipulare (minim 5 mm)
☐ Orientarea panoului optimizează utilizarea materialului

5.2 Metoda de depanare

☐ Rutare tab sau scor V specificat
☐ Locațiile clapetelor nu interferează cu componentele
☐ Adâncimea specificată a scorului în V (de obicei 1/3 din grosimea plăcii pe fiecare parte)
☐ Filele de separare de dimensiuni corespunzătoare:

• Standard: bandă cu lățimea de 3-5 mm, grosimea de 0.3 mm
• Mușcături de șoarece: găuri de 0.5 mm, 5-8 per tabletă

5.3 Caracteristicile panoului

☐ Fiduciali globali prezenți (minim 3 per panel)
☐ Găuri pentru prelucrarea șinelor
☐ Locație greșită de marcare a plăcii definită
☐ Identificarea panoului inclusă

6. Listă de verificare pentru asamblare

Pentru comenzi complete de PCBA, verificați cerințele specifice asamblării. Consultați regulile noastre complete de proiectare a asamblării PCB.

6.1 Amplasarea componentelor

☐ Spațiere adecvată între componente (minim 0.5 mm)
☐ Distanța dintre componentă și marginea plăcii (2 mm pentru șine)
☐ Nicio componentă sub alte componente
☐ Componentele înalte nu le umbresc pe cele mici
☐ Verificate cablurile traversante și SMT pe laturile opuse

Designul plăcuței 6.2

☐ Dimensiunile plăcuțelor corespund specificațiilor componentelor
☐ Pernuțe termice proiectate conform instrucțiunilor producătorului
☐ Fișe termice QFN/BGA adecvate
☐ Raportul de deschidere al șablonului este corespunzător (A se vedea Ghid de proiectare a diafragmei șablonului)

6.3 Fiduciale

☐ Fiduciale globale: minimum 3 per consiliu/panel
☐ Valori de referință locale pentru componente cu pas fin (pas de 0.5 mm și mai mic)
☐ Dimensiune fiducială: diametru tipic de 1 mm
☐ Distanță fiducială: deschidere mască de lipire de 2 mm

6.4 Puncte de testare

☐ Puncte de testare accesibile pentru ICT/sondă mobilă
☐ Dimensiunea punctului de testare: diametru minim 1 mm
☐ Pasul punctului de testare: 2.54 mm pentru corpuri de iluminat standard
☐ Rețelele critice au acces de testare

Consultați DFT pentru PCB pentru instrucțiuni complete de testabilitate.

6.5 Fișiere de date

☐ Alege și plasează fișierul generat și verificat
☐ Fișier centroid coordonate precise
☐ Lista de materiale completă cu numerele de piesă ale producătorului
☐ Desen de asamblare clar și complet
☐ Toate fișierele la același nivel de revizie

Consultați cerințele fișierului de asamblare PCB pentru specificațiile complete ale datelor.

Descărcați și personalizați

Această listă de verificare oferă un punct de plecare complet. Personalizați-o în funcție de cerințele dvs. specifice, complexitatea designului și capacitățile partenerilor de producție.

Pentru o revizuire DFM gratuită folosind această listă de verificare, trimiteți fișierele de proiectare către Highleap Electronics. Echipa noastră de ingineri va furniza un raport DFM detaliat care identifică orice probleme legate de aceste cerințe.