Fluxul procesului de fabricație PCB: Rute complete de fabricație

Figura 1. Procesul de fabricație a PCB-urilor multistrat

Nu există un flux unic de proces de fabricație a PCB-urilor care să se aplice fiecărei plăci. O placă placată cu două fețe și gaură traversantă, un PCB multistrat, o placă placată negativ, o placă de înaltă frecvență din PTFE, o construcție cu orificii de conectare îngropate/oarbe și o placă cu finisaje de suprafață mixte pot urma rute de producție substanțial diferite.

Această pagină este organizată ca o bibliotecă de rute de proces PCB . Aceasta prezintă secvența de fabricație pentru fiecare placă principală sau tip de proces, inclusiv operațiile condiționale care sunt inserate doar atunci când proiectul le impune. Pentru logica inginerească din spatele CAM, DFM, compensării și lansării datelor de producție, consultați ghidul principal al procesului de fabricație PCB.

Flux multistrat standard:
Tăiere panouri → Coacere post-tăiere → Înregistrare LDI → Film uscat strat interior → Gravare strat interior → AOI strat interior → Oxid brun → Laminare → Găurire → Debavurare → Cupru electrolizat → Placare panouri → Film uscat strat exterior → Inspecție film uscat → Placare model → Gravare strat exterior → AOI strat exterior → Mască de lipire → Legendă → Finisaj suprafață → Test electric → Frezare → Inspecție finală → Ambalare.

Ramificările opționale, cum ar fi rutarea cu fante metalizate, masca de lipire prin obturare, testarea impedanței, a doua găurire și perforarea în V, se inserează numai atunci când este necesar.

Selector de flux al procesului de fabricație PCB

PCB / cerință	Traseu recomandat pe această pagină	Diferența principală de proces
PCB PTH cu două fețe	Flux de placare cu model față-verso	Fără imagistică în stratul interior sau laminare multistrat.
PCB multistrat	Flux de placare cu modele multistrat	Adaugă straturi interioare, AOI, oxid maro și laminare.
PCB placat negativ	Fluxuri de placare negativă	Acumularea de cupru are loc înainte de imagistica cu film negativ și gravarea negativă.
Cupru din gaură fără suprafață de cupru potrivită	Flux selectiv de placare cu cupru prin gaură	Adaugă o peliculă dedicată pentru placare cu găuri și etape separate de placare cu cupru/staniu.
PTH + NPTH care necesită un moment separat de foraj	Debit de foraj divizat PTH / NPTH	Forajul NPTH se introduce după placarea cu model și înainte de gravare.
Sloturi metalizate cu adâncime controlată	Curgere prin fante cu adâncime controlată semi-metalizată	Prelucrarea cu canelură prin și cu canelură în trepte are loc în diferite etape de producție.
Material de înaltă frecvență tip PTFE / Rogers	Fluxuri de tratare cu plasmă PTFE	Adaugă condiționarea materialului și plasmă înainte de depunerea cuprului; se utilizează și o etapă separată de condiționare a măștii de pre-lipire.
Construcție mecanică oarbă/îngropată cu via	Ramură de placare negativă orbă/îngropată	Adaugă procesare sub-placă, reducerea cuprului și bucle suplimentare de placare/imagini.
Verificare electrică specială sau verificare a înmatriculării	Trasee speciale de testare	Operațiunile de testare sunt inserate la puncte de control definite, mai degrabă decât la poziția normală de testare finală.
Finisaj mixt / degete aurii	Rute de ramificație cu finisaj de suprafață	Placarea cu aur, mascarea, protejarea cu bandă adezivă, HASL sau alte operațiuni de finisare modifică ordinea în aval.

1. Fluxuri ale procesului de fabricație a PCB-urilor de bază

Acestea sunt rutele de producție de bază. Găuri speciale, materiale, finisaje și teste sunt adăugate ca operațiuni ramificate la unul dintre aceste fluxuri de bază.

1.1 Placă goală / Panou gol — Proces direct Ruta centrală

1. Tăierea panoului
2. Foraj
3. Gravare negativă
4. Rutare
5. Inspecția finală
6. Împachetarea Comenzii
7. Depozit de produse finite

Folosit pentru prelucrarea simplă a plăcilor opace care nu necesită frezarea laminată pe o singură față.

1.2 Placă goală / Panou oarbă — Proces de laminare Ruta centrală

1. Tăierea panoului
2. Coacere după tăiere
3. Film negativ uscat — laminare și expunere pe o singură față
4. Gravare negativă
5. Laminare
6. Foraj
7. Gravare negativă secundară
8. Rutare
9. Inspecția finală
10. Împachetarea Comenzii
11. Depozit de produse finite

Această ramificație este utilizată atunci când construcția plăcii oarbe necesită laminare. Cuprul trebuie să rămână disponibil înainte de găurirea pe această rută.

1.3 PCB cu o singură față și pseudo-dublă față Ruta centrală

1. Utilizați ruta de fabricație unilaterală aprobată
2. Găuriți toate găurile neplacate conform definiției burghiului publicate
3. Formarea completă a circuitului unilateral
4. Aplicați operațiunile de finisare și profilare necesare
5. Inspecția finală
6. Împachetarea Comenzii

O placă față-verso fără găuri metalizate este tratată ca o placă pseudo-față-verso și urmează ruta unilaterală, mai degrabă decât procesul normal PTH față-verso.

1.4 PCB cu placare pe ambele fețe Ruta centrală

1. Tăierea panoului
2. Coacere după tăiere
3. Găurire tablă de intrare din aluminiudacă este necesar
4. Foraj mecanic
5. Frezarea fantelor metalizatedacă este necesar
6. debavurat
7. Cupru electroless
8. Placarea panoului
9. Film uscat cu strat exterior
10. Inspecția peliculei uscate
11. Placarea modelului
12. Gravare strat exterior — curățare cu tiouree, acolo unde este specificat
13. AOI al stratului exterior
14. Perierea / șlefuirea suprafețelordacă este necesar
15. Mască de lipire prin conectarea prin obturaredacă este necesar
16. Masca de sudura
17. Inspecția măștilor de lipire
18. Legendă / Serigrafie
19. HASL, ENIG sau finisaj de suprafață specificat
20. Test de impedanțădacă este necesar
21. Test electric
22. A doua găurire / TĂIERE ÎN Vdacă este necesar
23. Rutare
24. Inspecția caracteristicilor
25. Inspecția finală
26. Împachetarea Comenzii
27. Depozit de produse finite

Aceasta este metoda standard de placare cu model pozitiv pentru o placă cu două straturi cu găuri metalizate.

PCB cu model multistrat 1.5 Ruta centrală

1. Tăierea panoului
2. Coacere după tăiere
3. Înregistrare LDI
4. Film uscat cu strat interior
5. Gravare strat interior
6. AOI strat interior
7. Oxid brun
8. Laminare
9. Găurire tablă de intrare din aluminiudacă este necesar
10. Foraj mecanic
11. Frezarea fantelor metalizatedacă este necesar
12. debavurat
13. Cupru electroless
14. Placarea panoului
15. Film uscat cu strat exterior
16. Inspecția peliculei uscate
17. Placarea modelului
18. Gravare strat exterior — curățare cu tiouree, acolo unde este specificat
19. AOI al stratului exterior
20. Perierea / șlefuirea suprafețelordacă este necesar
21. Mască de lipire prin conectarea prin obturaredacă este necesar
22. Masca de sudura
23. Inspecția măștilor de lipire
24. Legendă / Serigrafie
25. HASL, ENIG sau finisaj de suprafață specificat
26. Test de impedanțădacă este necesar
27. Test electric
28. A doua găurire / TĂIERE ÎN Vdacă este necesar
29. Rutare
30. Inspecția caracteristicilor
31. Inspecția finală
32. Împachetarea Comenzii
33. Depozit de produse finite

Comparativ cu o placă față-verso, ruta multistrat adaugă imagistica stratului interior, AOI stratului interior, oxid maro și laminare înainte de procesul de gaură străpunsă.

1.6 PCB cu placare negativă pe două fețe Placare negativă

1. Tăierea panoului
2. Coacere după tăiere
3. Foraj
4. debavurat
5. Cupru electroless
6. Placare negativă
7. Șlefuirea suprafeței post-placare
8. Film uscat negativ
9. Inspecția peliculei uscate
10. Gravare negativă
11. AOI al stratului exterior
12. Perierea / șlefuirea suprafețelordacă este necesar
13. Mască de lipire prin conectarea prin obturaredacă este necesar
14. Masca de sudura
15. Inspecția măștilor de lipire
16. Legendă
17. HASL, ENIG sau finisaj de suprafață specificat
18. Test de impedanțădacă este necesar
19. Test electric
20. A doua găurire / TĂIERE ÎN Vdacă este necesar
21. Rutare
22. Inspecția caracteristicilor
23. Inspecția finală
24. Împachetarea Comenzii
25. Depozit de produse finite

Acest flux folosește cuprul înainte de imagistica cu film negativ și gravarea negativă.

1.7 PCB cu placare negativă multistrat Placare negativă

1. Tăierea panoului
2. Coacere după tăiere
3. Înregistrare LDI
4. Film uscat cu strat interior
5. Gravare strat interior
6. AOI strat interior
7. Oxid brun
8. Laminare
9. Găurire tablă de intrare din aluminiudacă este necesar
10. Foraj
11. Frezarea fantelor metalizatedacă este necesar
12. debavurat
13. Cupru electroless
14. Placare negativă
15. Rectificarea suprafeței cu placare negativă
16. Film uscat negativ
17. Inspecția peliculei uscate
18. Gravare negativă
19. AOI al stratului exterior
20. Perierea / șlefuirea suprafețelordacă este necesar
21. Mască de lipire prin conectarea prin obturaredacă este necesar
22. Masca de sudura
23. Inspecția măștilor de lipire
24. Legendă
25. HASL, ENIG sau finisaj de suprafață specificat
26. Test de impedanțădacă este necesar
27. Test electric
28. A doua găurire / TĂIERE ÎN Vdacă este necesar
29. Rutare
30. Inspecția caracteristicilor
31. Inspecția finală
32. Împachetarea Comenzii
33. Depozit de produse finite

Ruta de placare negativă multistrat adaugă stratul interior complet și secvența de laminare înainte de procesul de placare negativă a stratului exterior.

Solicitați o ofertă de producție PCB

2. Placarea găurilor și fluxurile mecanice de ramificare

Aceste rute sunt inserate atunci când găurile din cupru, găurile neplacate, canelurile placate sau elementele cu adâncime controlată nu pot fi gestionate de secvența standard de găurire/placare.

2.1 Placare selectivă cu cupru pentru găuri — Cupru pentru găuri fără construcție de cupru la suprafață potrivită Placare cu găuri

1. Foraj
2. Cupru electroless
3. Placarea panoului
4. Film uscat pentru placare cu găuri
5. Inspecția peliculei uscate
6. Cuprare selectivă a găurilor — doar cupru, fără staniu
7. Decapare cu peliculă uscată
8. Șlefuirea suprafeței post-placare
9. Folie uscată pentru stratul exterior — ilustrație normală a stratului exterior
10. Inspecția peliculei uscate 1
11. Cositorire — doar cositorire, fără cupru suplimentar
12. Gravarea stratului exterior
13. Proces normal în aval

Această ramură a procesului pozitiv separă construirea de cupru cu găuri de operațiunea ulterioară de cositorire/rezistență la gravare a stratului exterior.

2.2 Flux de placare cu găuri pe placă normală / subplacă îngropată în mod oarbă Placare cu găuri

1. Procesul anteriordupă caz
2. Laminarecand este aplicabil
3. Foraj
4. Curățare / Despăturire găuri
5. Cupru electroless
6. Placarea panoului
7. Film uscat pentru placare cu găuri
8. Cuprare selectivă a găurilor — doar cupru, fără staniu
9. Decapare cu peliculă uscată
10. Șlefuirea suprafeței post-placare
11. Film uscat cu strat interior
12. Gravare strat interior
13. Proces normal în aval

Specificațiile de fabricație utilizează această ramură cu rută negativă pentru plăci normale și subplăci cu via întunecată/îngropată care necesită un ciclu dedicat de placare cu găuri.

2.3 PTH + NPTH Debit de foraj divizat Foraj divizat

1. Procesul anterior
2. Placarea modelului
3. A doua forare — caracteristici NPTH
4. Decapare cu peliculă uscată
5. Gravura
6. Proces normal în aval

Această secvență împiedică anumite caracteristici NPTH să participe la ruta anterioară de metalizare prin găurirea lor după placarea cu model.

2.4 Curgere prin fante cu adâncime controlată semi-metalizată Adâncime controlată

1. Foraj
2. Rutare prin slot
3. Prelucrare normală PCB
4. Placarea modelului
5. Decapare cu peliculă uscată
6. Frezare cu adâncime controlată / în trepte
7. Gravarea stratului exterior
8. Proces normal în aval

Canalul străpuns participă mai întâi la placare; prelucrarea cu adâncime controlată se efectuează după îndepărtarea rezistanței și înainte de gravarea finală a stratului exterior.

2.5 Fâșie metalizată / Placare pe margini Flux de bază Caracteristică mecanică metalizată

1. Procesul anterior
2. Foraj
3. Frezarea sloturilor / muchiilor
4. debavurat
5. Cupru electroless
6. Placare normală și proces în aval

Fantele metalizate și elementele de placare a marginilor trebuie prelucrate înainte de depunerea cuprului, astfel încât pereții expuși să poată fi metalizați.

2.6 Element metalizat cu adâncime controlată — Ramură standard Adâncime controlată

1. Procesul anterior
2. Laminare
3. Foraj
4. Rutare slot cu adâncime controlată
5. debavurat
6. Cupru electroless
7. Proces normal în aval

Se utilizează atunci când elementul cu adâncime controlată trebuie metalizat după prelucrare.

2.7 Element metalizat cu adâncime controlată — cu element perforat cu laser Adâncime controlată

1. Procesul anterior
2. Laminare
3. Foraj
4. Rutare slot cu adâncime controlată
5. debavurat
6. Forare cu laser
7. Tratament cu plasma
8. Curățarea chimică
9. Cupru electroless
10. Proces normal în aval

Această ramură inserează găurire cu laser și pregătire suplimentară a pereților găurii înainte de prelucrarea cuprului electrolizat.

3. Fluxuri de proces pentru foraje îngropate/îngropate și foraje repetate

Structurile complexe de interconectare pot necesita fabricarea subplăcii, reducerea cuprului, operațiuni de susținere cu rășină și mai mult de un ciclu de găurire metalizată. Pentru o prezentare generală mai amplă a structurilor de acumulare, consultați Fabricarea PCB-urilor HDI.

1. Tăierea panoului
2. Coacere după tăiere
3. Film uscat cu strat interior
4. Gravare strat interior
5. AOI strat interior
6. Oxid brun
7. Laminare
8. Coaceți 1
9. Frezarea muchiilor
10. Îndepărtarea rășinii / petelor
11. Reducere de cupru
12. Foraj
13. debavurat
14. Cupru electroless
15. Placare negativă
16. Rectificarea suprafeței cu placare negativă
17. Film uscat negativ
18. Inspecția peliculei uscate
19. Gravare negativă
20. Proces normal în aval

Această rută este utilizată ca ramură de fabricație a subplăcilor pentru construcții mecanice oarbe/îngropate cu viae aplicabile.

3.2 Ramificare cu placare negativă pe două fețe / subplacă Oarbă / îngropată prin cablu

1. Tăierea panoului
2. Coacere după tăiere
3. Reducere de cupru
4. Foraj
5. debavurat
6. Cupru electroless
7. Placare negativă
8. Rectificarea suprafeței cu placare negativă
9. Film uscat negativ
10. Inspecția peliculei uscate
11. Gravura
12. Proces normal în aval

Această ramură mai scurtă este utilizată atunci când sub-placa nu necesită secvența de strat interior/laminare multistrat.

3.3 Cicluri multiple de găurire metalizată Foraj PTH repetat

1. Procesul anterior
2. Prima operațiune de găurire metalizată
3. Coaceți 1
4. Tratament cu plasma
5. Tratament cu fibră de sticlă / pereți găuri
6. A doua operațiune de găurire metalizată
7. Coaceți 2
8. Tratament cu plasmă 1
9. Tratament cu fibră de sticlă / pereți găuri 1
10. Cupru electrolizat 1
11. Proces normal în aval

Se utilizează atunci când o placă are mai multe etape de găurire și fiecare etapă de găurire creează elemente metalizate de gaură străpunsă.

infografic-proces-de-placare-cu-model-negativ-multi-strat-pcb

Figura 2. Infografic despre procesul de placare cu model negativ pentru PCB-uri multistrat

4. Fluxuri de fabricație PCB specifice materialelor

Selecția materialelor poate introduce etape suplimentare de condiționare chiar și atunci când geometria circuitului este neschimbată. Rutele de mai jos prezintă adăugirile specifice materialelor definite pentru familiile de materiale corespunzătoare.

4.1 PCB de înaltă frecvență din PTFE — flux de plasmă pre-cupru fără electrozi PTFE / RF

1. Procesul anterior
2. Foraj
3. debavurat
4. Coacere pre-electrolitică a cuprului
5. Tratament cu plasma
6. Cupru electroless
7. Proces normal în aval

Se aplică pe plăci de bază perforate din PTFE aplicabile, plăci de bază perforate hibride din PTFE/non-PTFE, plăci de bază și multistraturi din PTFE pur. Pentru detalii mai detaliate despre fabricație specifice materialului, consultați procesul de fabricație a PCB-urilor Rogers.

4.2 PCB de înaltă frecvență din PTFE — Condiționarea măștii de pre-lipire PTFE / RF

1. Procesul anterior
2. Coacerea măștii de pre-lipire
3. Mască de lipire / Mască de lipire prin obturare
4. Proces normal în aval

Aceasta este o inserție separată de condiționare PTFE înainte de procesarea măștii de lipire.

4.3 Traseul materialelor din seria N4000 Material special

1. Procesul anterior
2. AOI strat interior
3. Oxid brun
4. Coacerea după oxid brun
5. Laminare
6. Foraj
7. debavurat
8. Coacere pre-electrolitică a cuprului
9. Cupru electroless
10. Proces normal în aval

Ruta materialului adaugă condiționare termică după oxidul maro și din nou înainte de cuprul electrolizat.

4.4 Traseul materialului MEGTRON4 / FR408HR Material de mare viteză

1. Procesul anterior
2. Foraj
3. debavurat
4. Coacere pre-electrolitică a cuprului
5. Tratament cu plasma
6. Cupru electroless
7. Proces normal în aval

Ruta definită adaugă atât pre-coacerea cuprului, cât și tratamentul cu plasmă după foraj.

4.5 Traseul Materialului IT-150DA Rută dedicată materialelor

IT-150DA necesită o rută de fabricație specifică materialului. Confirmați secvența exactă pentru cerințele actuale de stivuire, structură a găurilor și fabricație în timpul lansării tehnice; nu presupuneți că se aplică o rută standard FR-4, PTFE sau MEGTRON.

5. Fluxuri speciale de proces de testare și inspecție

Acestea sunt rute de inserare: testul specificat este plasat la un punct de control definit, în loc să fie pur și simplu adăugat la capătul tablei.

5.1 Fluxul testului de rezistență la găuri Test special

1. Procesul anterior
2. AOI al stratului exterior
3. Test de rezistență la găuri
4. Masca de sudura
5. Proces normal în aval

Se utilizează numai atunci când este necesară testarea rezistenței la găuri. Pentru metodele standard de continuitate și izolare a plăcilor goale, consultați Testarea electrică a PCB-urilor.

5.2 Testul inductanței — Traseul înainte de testul electric Test special

1. Rutare
2. Test electric
3. Test de inductanță

Folosit pentru plăci al căror traseu normal profilează PCB-ul înainte de testarea electrică.

5.3 Testul inductanței — Test electric înainte de rutare Test special

1. Test electric
2. Rutare
3. Test de inductanță

Se utilizează atunci când ruta produsului efectuează teste electrice înainte de profilarea finală.

5.4 Fluxul testului de înregistrare / aliniere Inspecție specială

1. Procesul anterior
2. Gravarea stratului exterior
3. Test de înregistrare / aliniere
4. AOI al stratului exterior
5. Proces normal în aval

Adăugat atunci când revizuirea clientului sau a ingineriei necesită o verificare dedicată a înregistrării.

5.5 Poziția de verificare a impedanței controlate Test special

1. Finisajul suprafeței / Procesul final relevant
2. Test de impedanță
3. Test electric
4. Procese finale normale

Testarea impedanței este condiționată și respectă planul de testare/cupon aprobat. Consultați secțiunea de fabricație a PCB-urilor cu control al impedanței pentru contextul de proiectare și măsurare.

6. Finisarea suprafeței și rutele de proces auxiliare

Finisajul suprafeței poate muta sau adăuga operațiuni în secvența de fabricație din aval. Fluxurile de mai jos prezintă combinațiile de finisaje pentru care secvența de fabricație este definită explicit. Pentru selecția finisajului și caracteristicile finisajului, consultați opțiunile de finisaj al suprafeței PCB.

6.1 Flux de aplicare a benzii Kapton / de protecție auxiliar

1. Procesul anterior
2. Inspecția finală
3. Aplicație bandă
4. A doua inspecție finală
5. Următorul proces

Această rută auxiliară este introdusă acolo unde produsul necesită aplicarea unei benzi adezive înainte de următoarea operațiune sau procesare legată de expediere.

6.2 HASL fără plumb — Debit de bază în aval Finisaj

1. Masca de sudura
2. Inspecția măștilor de lipire
3. Legendă
4. HASL fără plumb
5. Rutare
6. Procese finale normale

Dacă legenda ar fi imprimată direct peste o suprafață mare finisată cu lipire, ordinea poate fi modificată astfel încât finisajul suprafeței să fie finalizat înainte de operațiunea de imprimare a legendei.

6.3 HASL + degete aurii cu cabluri placate Finisaj mixt

1. Procesul anterior
2. Placare cu degetul de aur
3. Protecție cu bandă adezivă
4. HASL cu plumb sau fără plumb
5. Proces normal în aval

Banda protejează regiunea placată cu aur în timpul operațiunii de nivelare a lipirii.

6.4 HASL + Degete lungi/scurte de aur Finisaj mixt

1. Procesul anterior
2. Inspecția măștilor de lipire
3. Placare cu degetul de aur
4. Protecție cu bandă adezivă
5. HASL cu plumb sau fără plumb
6. Proces normal în aval

Punctul de control al inspecției măștii de lipire este finalizat înainte de secvența de protecție a degetului placat și a benzii.

6.5 Ruta secundară de aur dur / aur moale cu peliculă uscată Aur galvanizat

1. Procesul anterior
2. Film uscat cu strat exterior
3. Inspecția peliculei uscate
4. Placarea modelului
5. Gravarea stratului exterior
6. Al doilea strat exterior de peliculă uscată
7. A doua inspecție a peliculei uscate
8. Placare cu model de cupru / nichel / aur
9. Galvanizare cu aur dur sau aur moale
10. Îndepărtarea / decojirea plumbului, acolo unde este necesar
11. Proces normal în aval

Această rută separă formarea circuitului stratului exterior de bază de operațiunea ulterioară de electroplacare selectivă cu aur.

6.6 Familia de procese de finisare mixtă a suprafețelor Traseu selectat prin combinația de sosire

Plăcile cu finisaje mixte nu au o secvență universală. Ruta de producție este selectată în funcție de combinația de finisaje, cum ar fi HASL + degete de aur, ENIG + aur electrolizat selectiv, OSP + degete de aur, staniu de imersie + degete de aur, argint de imersie + aur selectiv, combinații de cerneală carbon sau combinații de măști detașabile. Ordinea de mascare, peliculă uscată secundară, placare, protecție cu bandă, legendă, testare și frezare trebuie să respecte combinația de finisaje specificată efectiv pentru lucrare.

7. Cum se citesc aceste fluxuri de proces PCB

Pașii marcați cu „dacă este necesar” sunt ramificări condiționate, nu operațiuni obligatorii. De exemplu, un PCB fără impedanță controlată nu necesită inserarea pentru testul de impedanță, o placă rutată nu necesită automat V-CUT, iar o placă fără sloturi placate nu utilizează ramificarea cu slot metalizat.

În mod similar, o placă se poate deplasa de la o rută principală la o ramificație specială și apoi se poate întoarce la procesul normal din aval. O placă multistrat PTFE, de exemplu, are în continuare o rută de bază multistrat, dar secvența de găurire-în-cupru adaugă ramificația de tratament cu plasmă PTFE. Un design PTH/NPTH poate urma ruta normală de placare cu model până când este necesară a doua inserție de găurire.

Principiul rutei de fabricație: specificația PCB-ului finit determină ce rută de fabricație este eliberată. Numărul de straturi, structura găurilor placate/neplacate, construcția cuprului, familia de materiale, construcția via, caracteristicile adâncimii controlate, finisajul suprafeței și cerințele speciale de testare pot schimba secvența.

Aveți nevoie de o analiză a rutei de fabricație?

Highleap Electronics oferă servicii de fabricație PCB pentru construcții standard și avansate. Trimiteți pachetul de fabricație atunci când placa necesită placare specială cu găuri, materiale PTFE/RF, viae oarbe sau îngropate, finisaje mixte, prelucrare cu adâncime controlată sau testare non-standard, astfel încât fluxul de producție corect să poată fi confirmat înainte de lansare.

Posturi recomandate

Descoperiți cum vă poate ajuta expertiza noastră cu un proiect PCBA.

CONTACTAȚI-NE