Fabricarea PCB-urilor RO3010

Fabricarea PCB-urilor RO3010 este o problemă a circuitelor compacte. Construcția cu Dk mai mare poate reduce dimensiunea fizică a caracteristicilor RF, dar designul devine mai sensibil la grosimea dielectricului, geometria cuprului și înregistrare. Fabricarea PCB-urilor Rogers RO3010 este aleasă atunci când un circuit cu microunde necesită o miniaturizare puternică dintr-un laminat PTFE umplut cu ceramică Dk 10.2. RO3010 are un Dk de procesare 10.2 +/- 0.30 și un factor de disipație 0.0022 la 10 GHz. Poate reduce aria filtrului, cuplajului, rezonatorului și antenei, dar aceeași constantă dielectrică ridicată face ca lățimea urmei, grosimea dielectricului, toleranța de rutare, calitatea găuririi și inspecția finală să fie mai sensibile.

Cuprins

1. Când RO3010 este materialul potrivit pentru PCB
2. Miniaturizarea cu DK ridicat face ca DFM să fie principalul risc
3. Proprietățile materialelor care afectează producția
4. Revizuirea DFM și Stackup înainte de ofertă
5. Controlul procesului de fabricație
6. Pachet RFQ și înregistrări de producție

Domeniul de aplicare al materialului: numele produsului Rogers este utilizat pentru a identifica laminatul specificat pentru construcția PCB-ului. Highleap Electronics asigură fabricarea și asamblarea PCB-urilor, în timp ce laminatul este obținut și verificat separat.

Când RO3010 este materialul potrivit pentru PCB

RO3010 este ales atunci când un circuit cu microunde necesită o constantă dielectrică ridicată pentru o reducere semnificativă a dimensiunii. Este utilizat în filtre compacte, cuploare, rezonatoare, antene, divizoare de putere și module RF, unde Dk 10.2 permite structuri electrice mai scurte și configurații mai dense decât laminatele cu Dk mai mic.

Compromisul este că geometria RF miniaturizată oferă producătorului o marjă de toleranță mai mică. Înainte de a oferi o cotație, proiectul trebuie să confirme cuprul finit, grosimea dielectricului, lățimea traseului gravat, spațierea, inelul inelar, geometria de lansare a conectorului și orice model de cupru critic pentru frecvență. Acest lucru previne ca un design RF compact să devină dificil de reprodus.

Miniaturizarea cu DK ridicat face ca DFM să fie principalul risc

RO3010 poate face circuitele RF mult mai mici, dar această reducere a dimensiunii comprimă fereastra de fabricație. Lățimile urmelor, golurile, inelele inelare, barajele măștilor de lipire și caracteristicile rutate pot deveni suficient de mici încât ipotezele normale de toleranță să nu mai fie acceptabile. Placa poate avea doar câteva straturi, dar ar trebui totuși revizuită ca o piesă de precizie pentru microunde.

Subiectul principal este miniaturizarea fabricabilă. Highleap verifică dacă geometria propusă a urmei poate fi gravată repetabil, dacă greutatea selectată a cuprului va împinge urmele în afara modelului, dacă găurile perforate au suficient inel circular și dacă conectorii sau ecranele creează constrângeri de asamblare. Pe plăcile cu Dk ridicat, o mică modificare a lățimii urmei gravate sau a grosimii dielectricului poate avea un efect practic mai mare, deoarece geometria RF este deja compactă. Desenul de producție ar trebui să reflecte selecția materialului RO3010 înainte de fabricație , inclusiv construcția dielectrică și geometria RF aprobată efectiv de inginerie.

O cerere de ofertă (RFQ) pentru RO3010 ar trebui să evite trimiterea doar a codurilor Gerber și a numelui materialului. Cotația RFQ ar trebui să identifice grosimea dielectricului, profilul cuprului, ținta de cupru finită, caracteristicile sensibile la impedanță sau frecvență, metoda cuponului și orice cerință de lansare a conectorului. Dacă placa conține filtre, cuploare, rezonatoare sau structuri de adaptare a antenei, aceste caracteristici ar trebui marcate ca fiind critice, astfel încât inginerii să nu le trateze ca forme obișnuite de cupru.

• Confirmați că urmele compacte, golurile și inelele inelare se află în fereastra de proces repetabilă a furnizorului.
• Controlați greutatea cuprului și compensarea coroziunii, deoarece acestea afectează direct geometria RF mică.
• Identificați structurile RF critice din desen, astfel încât inspecția să se concentreze asupra caracteristicilor importante.

Proprietăți RO3010 High-Dk care stabilesc geometria finită

Revizuirea DFM și Stackup înainte de ofertă

O ofertă fiabilă începe cu setul complet Gerber, fișierele de găurire, lista de conexiuni, schița plăcii, desenul de asamblare, specificațiile materialelor, greutatea cuprului, finisajul suprafeței , notele privind masca de lipire, impedanța țintă și orice cerințe de asamblare. Highleap verifică dacă proiectul poate fi fabricat repetabil înainte de începerea prelucrării sculelor. Procesul convenit și domeniul de inspecție ar trebui incluse în pregătirea ofertei și a stackup-ului RO3010 înainte de plasarea comenzii de producție.

Controlul procesului de fabricație

Ruta procesului trebuie selectată înainte ca materialul să fie lansat în producție. Controalele tipice includ verificarea materialului, inspecția stratului interior, revizuirea laminării, calitatea găurii, pregătirea pereților găurii, cuprării, înregistrarea măștii de lipire, finisajul suprafeței, precizia frecării, testul electric și inspecția finală. Highleap verifică dimensiunile finisate ale stivuirii și ale liniei RF înainte de CAM. Pentru filtre mici, cuploare sau structuri rezonante, desenul de fabricație ar trebui să explice geometria finită, deoarece grosimile nominale ale straturilor nu descriu complet rezultatul RF. Valorile exacte ale proprietăților materialului trebuie verificate în raport cu documentația actuală a furnizorului pentru gradul și construcția specificate.

Pentru construcții RF miniaturizate repetate, mențineți stabile construcția aprobată, ținta de cupru, formatul panoului și metoda de inspecție RF. O mică modificare a procesului, care este acceptabilă pe o placă convențională, poate modifica suficient o caracteristică compactă a RO3010 pentru a necesita reajustarea RF.

Pachet RFQ și înregistrări de producție

RO3010 este potrivit pentru filtre miniaturizate cu microunde, cuploare compacte, antene patch, rezonatoare, module frontale RF și ansambluri hibride dense unde suprafața plăcii este limitată, iar geometria repetabilă este critică.

Trimiteți date Gerber, fișiere de găurire, netlist, conturul plăcii, grosimea RO3010, greutatea cuprului, impedanța țintă, finisajul, masca de lipire, note cupon, cerințe de testare, cantitate, program de livrare și fișiere de asamblare atunci când este nevoie de PCBA la cheie.

Pentru construcțiile RO3010, dovezile utile includ inspecția dimensională a caracteristicilor RF compacte, verificarea impedanței, microsecțiunile acolo unde este necesar, înregistrările materialelor și testele electrice. Rezultatele primului articol sunt utile în special atunci când designul conține filtre, cuploare sau caracteristici rezonante foarte mici. Pentru cotație, furnizați construcția exactă, grosimea finită, cuprul, banda de frecvență, cerințele de impedanță și cantitatea. Un desen complet permite producătorului să evalueze dacă miniaturizarea dorită se potrivește procesului de producție.