RT duroid 6002 Fabricație PCB aerospațială

Fabricarea PCB-urilor aerospațiale RT duroid 6002 ar trebui să coreleze alegerea materialului cu planul de calificare. Plăcile RF aerospațiale necesită adesea mai mult decât performanțe electrice nominale; ciclurile termice, considerațiile privind degazarea, documentația și fiabilitatea găurilor placate pot afecta procesul de producție. Fabricarea PCB-urilor Rogers RT/duroid 6002 este utilizată atunci când o placă RF trebuie să mențină performanța electrică stabilă prin cicluri termice, vibrații de lansare, asamblare de înaltă fiabilitate și durată lungă de viață. RT/duroid 6002 este un compozit PTFE umplut cu ceramică cu Dk 2.94 +/- 0.04, factor de disipație 0.0012 la 10 GHz, coeficient termic scăzut de Dk și CTE scăzut pe axa Z. Highleap Electronics produce plăci RT/duroid 6002 pentru sarcini utile de sateliți, alimentatoare phased-array, module radar, ansambluri RF aerospațiale și stackup-uri hibride cu CTE scăzut.

Cuprins

1. Când RT/duroid 6002 este materialul potrivit pentru PCB
2. Fiabilitatea cu CTE scăzut este adevăratul motiv pentru a alege RT/duroid 6002
3. Proprietățile materialelor care afectează producția
4. Revizuirea DFM și Stackup înainte de ofertă
5. Controlul procesului de fabricație
6. Pachet RFQ și înregistrări de producție

Domeniul de aplicare al materialului: Această pagină se referă la fabricarea PCB-urilor folosind materialul Rogers specificat. Highleap Electronics produce placa finită și PCBA; fabricarea laminatelor și vânzările de materiale sunt în afara domeniului nostru de aplicare a serviciilor.

Când RT/duroid 6002 este materialul potrivit pentru PCB

RT/duroid 6002 este o alegere puternică atunci când PCB-ul trebuie să combine pierderi RF reduse cu un comportament mecanic stabil prin cicluri termice. Este frecvent selectat pentru plăci RF aerospațiale, circuite de sarcină utilă pentru sateliți, module radar, rețele de alimentare cu matrice fazată și ansambluri de microunde cu suport metalic, unde fiabilitatea găurilor traversante placate și stabilitatea dimensională contează la fel de mult ca pierderea de inserție.

Nu este primul material de ales pentru fiecare placă RF cu pierderi reduse. Dacă designul necesită doar performanțe standard comerciale pentru microunde, un alt laminat Rogers ar putea fi mai practic. RT/duroid 6002 devine valoros atunci când placa are cerințe termo-mecanice stricte, purtători legați, documentație de fiabilitate ridicată sau un mediu de service în care repararea este dificilă. Cerințele de acceptare specifice programului ar trebui incluse în cotațiile de preț pentru RT/duroid 6002 înainte ca un furnizor să se angajeze la cost și livrare.

Fiabilitatea cu CTE scăzut este adevăratul motiv pentru a alege RT/duroid 6002

Principala întrebare legată de fabricație nu este pur și simplu dacă pierderile RF sunt scăzute. Multe laminate PTFE cu pierderi reduse pot susține linii de transmisie cu microunde, dar RT/duroid 6002 este ales atunci când fiabilitatea mecanică a PCB-ului face parte din designul RF. CTE-ul său scăzut pe axa Z ajută la reducerea stresului din gaura traversantă placată în timpul ciclului termic, iar expansiunea sa în plan este suficient de apropiată de cea a cuprului pentru a susține caracteristici de microunde stabile din punct de vedere dimensional.

Pentru plăcile aerospațiale și de satelit, acest lucru este important deoarece placa poate fi lipită de un suport metalic, expusă la cicluri termice în vid sau utilizată într-un modul RF etanș unde repararea pe teren este imposibilă. Prin urmare, Highleap analizează stackup-ul ca o structură fiabilă, nu doar ca o selecție de laminat. Greutatea cuprului, grosimea dielectricului, dimensiunea găurii, grosimea plăcii, inelul inelar, suportul metalic, sistemul adeziv, rutarea finală și înregistrările de inspecție trebuie să susțină același obiectiv termo-mecanic. Dacă componentele sunt incluse în comandă, asamblarea pe plăci RT/duroid 6002 aprobate necesită lista de materiale (BOM), procesul de atașare și inspecția finală pentru a partaja revizia de fabricație.

În practică, cea mai importantă discuție este de obicei dacă desenul oferă suficient control asupra structurii finite. Dacă desenul spune doar „RT/duroid 6002”, dar nu definește grosimea dielectricului, cuprul, placarea, finisajul suprafeței, legătura purtătorului, cuponul de impedanță sau înregistrările de acceptare, doi furnizori pot oferi plăci foarte diferite. Un cumpărător care pregătește o comandă RF aerospațială ar trebui să blocheze aceste articole înainte de lansarea prototipului, astfel încât prototipul să poată deveni linia de bază a producției.

• Utilizați RT/duroid 6002 atunci când cerințele de proiectare includ un CTE scăzut și pierderi reduse.
• Definiți din timp cerințele de fiabilitate pentru găurile placate, în special pentru ciclurile termice sau ansamblurile cu suport metalic.
• Mențineți stabile stivuirea, designul cuponului, regulile de găurire și înregistrările de inspecție de la prototip la construcția repetată.

Proprietăți RT/duroid 6002 relevante pentru fiabilitate

Revizuirea DFM și Stackup înainte de ofertă

O ofertă fiabilă începe cu setul complet Gerber, fișierele de găurire, lista de conexiuni, schița plăcii, desenul de stivuire, specificațiile materialelor, greutatea cuprului, finisajul suprafeței, notele privind masca de lipire, impedanța țintă și orice cerințe de asamblare. Highleap verifică dacă proiectul poate fi fabricat repetabil înainte de a începe prelucrarea sculelor.

Controlul procesului de fabricație

Ruta procesului trebuie selectată înainte ca materialul să fie lansat în producție. Controalele tipice includ verificarea materialului, inspecția stratului interior, revizuirea laminării, calitatea găurii, pregătirea pereților găurii, cuprării, înregistrarea măștii de lipire, finisajul suprafeței, precizia frezării, testul electric și inspecția finală. Highleap poate defini dovezile de inspecție și calificare în jurul stivei lansate. Controalele critice pot include identificarea materialului, înregistrările laminării, inspecția dimensională, verificări ale găurilor placate și teste suplimentare de mediu sau RF atunci când sunt specificate de program. Valorile exacte ale proprietăților materialelor trebuie verificate în raport cu documentația actuală a furnizorului pentru gradul și construcția specificate.

Pentru construcții repetate din industria aerospațială sau de înaltă fiabilitate, mențineți trasabilitatea materialelor, stivuirea aprobată, ruta de foraj, fereastra de placare, înregistrările de inspecție și controlul modificărilor în concordanță cu construcția calificată. O modificare de proces sau de material trebuie tratată ca o modificare inginerească, nu doar ca o înlocuire a achiziției.

Pachet RFQ și înregistrări de producție

Printre aplicațiile cele mai potrivite se numără filtrele de transponder pentru sateliți, rețelele de formare a fasciculului, modulele RF cu CTE scăzut, ansamblurile radar aeriene, front-end-urile stațiilor terestre și plăcile hibride pentru microunde, unde fiabilitatea găurilor placate și controlul dimensional sunt la fel de importante ca pierderea RF.

Trimiteți fișiere Gerber, date despre găurire, note de stivuire, grosimea RT/duroid 6002, greutatea cuprului, finisajul suprafeței, impedanța țintă, cerințele purtătorului de metal, cupoanele de testare, cerințele de documentație, cantitatea de prototip, cantitatea de producție și programul de reaprovizionare preconizat.

Pentru construcțiile RT/duroid 6002 de înaltă fiabilitate, dovezile utile includ trasabilitatea materialelor, verificările grosimii finisate, inspecția microsecției sau a găurilor placate, verificarea impedanței și datele de calificare termică sau de mediu cerute de program. Pentru o cerere de ofertă (RFQ) aerospațială, trimiteți desenul actual, gradul materialului, stivuirea, cerințele de fiabilitate, cantitatea și cerințele de documentație. Cotația poate apoi separa producția standard de lucrările de calificare.