TMM Aerospace PCB Manufacturing

Fabricarea PCB-urilor aerospațiale TMM ar trebui să înceapă cu cerințele de calificare ale programului, mai degrabă decât cu o declarație generică a materialelor. Ciclurile termice, fiabilitatea mecanică, documentația și constrângerile de mediu pot modifica planul de fabricație și inspecție. Un PCB aerospațial sau spațial nu este calificat deoarece utilizează un laminat bine cunoscut. Calificarea acoperă gradul exact al materialului, cuprul, sistemul de lipire, masca de lipire, finisajul, procesul de fabricație, materialele de asamblare, metoda de testare, trasabilitatea și controlul modificărilor utilizate în hardware-ul finit.

Rogers publică informații cu degajare redusă de gaze pentru laminatele utilizate în aplicații spațiale și poziționează materialele TMM pentru circuite microstrip și stripline de înaltă fiabilitate. Deținătorul programului trebuie să verifice în continuare dacă gradul TMM selectat și construcția completă a PCB/PCBA îndeplinesc desenele aplicabile, specificațiile clientului și cerințele de mediu.

Pagina TMM despre industria aerospațială se concentrează pe fabricația orientată spre calificare, mai degrabă decât pe o prezentare generală a TMM. Înregistrarea utilă a producției include stivuirea aprobată, construcția materialelor, dimensiunile critice, rezultatele inspecțiilor și orice verificare de mediu sau RF definită de client.

Este Rogers TMM potrivit pentru hardware aerospațial și spațial?

Materialele TMM oferă pierderi reduse, Dk controlat, stabilitate mecanică termorezistentă, rezistență la fluaj și curgere la rece și caracteristici CTE potrivite cu cele ale cuprului. Aceste proprietăți pot fi utilizate pentru electronica senzorilor radar, de comunicații prin satelit, navigație, sarcină utilă RF, stații terestre și aerospațiale.

Compatibilitatea este specifică aplicației. Clasele TMM nu sunt rezistente la flacără, iar acceptarea degajelor reduse trebuie să fie legată de criteriile exacte ale materialului și programului. Adezivii, masca de lipire, legenda, acoperirea conformală, reziduurile de flux, polimerii conectorilor și compușii de încapsulare pot determina degajele la nivel de asamblare chiar și atunci când laminatul de bază este acceptabil.

Highleap produce plăci pentru electronică aerospațială , inclusiv hardware pentru microunde utilizat în legăturile prin satelit.

Începeți cu cerința programului, nu cu numele materialului

O notă de desen, cum ar fi „Rogers TMM, calitate aerospațială”, este incompletă. Specificația controlată ar trebui să identifice:

• gradul exact TMM, grosimea, cuprul și sursa aprobată;
• material de lipire și construcție multistrat;
• cerințele de manoperă aplicabile ale IPC, clientului sau programului spațial;
• criterii privind degazarea, inflamabilitatea și substanțele restricționate;
• certificat de material și formulare de trasabilitate a lotului;
• cerințe de inspecție, microsecție, testare electrică și RF;
• materiale de asamblare, curățare, acoperire și fixare;
• controlul configurației și aprobarea substituțiilor sau a modificărilor de proces.

Acest lucru împiedică furnizorul să facă o substituție sau o interpretare rezonabilă, dar neaprobată.

Cum să califici un furnizor de PCB-uri TMM Aerospace

În timpul unui audit al furnizorului, verificați certificările noastre actuale de calitate , modul în care sunt generate dovezile inspecției și modul în care este controlat asamblarea PCB-urilor pentru lucrările din industria aerospațială și de apărare.

Trasabilitatea lotului de materiale și controalele riscului de contrafacere

Trasabilitatea ar trebui să înceapă înainte ca laminatul să intre în producție. Înregistrarea achiziției ar trebui să conecteze gradul Rogers specificat, furnizorul, lotul producătorului, cantitatea primită, certificatul, locația de depozitare și eliberarea cu transportatorul de producție. Resturile și materialele rămase ar trebui să rămână identificabile. Programele care iau în considerare o rută diferită de laminat ar trebui să evalueze separat construcțiile de plăci aerospațiale RT/duroid 6002, în loc să transfere ipotezele de procesare TMM.

Înregistrarea plăcii finite ar trebui să lege lotul de material de numărul panoului, codul de dată, dispozitivul de procesare, rezultatele inspecției și expediere. Pentru componentele asamblate, adăugați codurile de lot/dată ale componentelor, pasta de lipit, stratul de acoperire conform, versiunea de programare și înregistrările de testare.

Highleap descrie, de asemenea, înregistrările care conectează materialul, procesul, inspecția și expedierea . Acest lanț este deosebit de important atunci când o grosime specială este achiziționată o singură dată și utilizată în mai multe loturi de producție.

Domeniul de aplicare al materialului: numele produsului Rogers este utilizat pentru a identifica laminatul specificat pentru construcția PCB-ului. Highleap Electronics asigură fabricarea și asamblarea PCB-urilor, în timp ce laminatul este obținut și verificat separat.

Dovezi privind degazarea redusă, ciclurile termice și fiabilitatea PTH

Dovezile privind degazarea redusă ar trebui să identifice metoda de testare, materialul, starea probei și criteriile de acceptare. Nu presupuneți că un document care acoperă un laminat Rogers califică automat fiecare construcție TMM sau placa asamblată.

Ciclurile termice și fiabilitatea găurilor placate cu cupru depind de suprapunerea completă, raportul de aspect al găurii, placarea cu cupru, sistemul de rășină/lipire și expunerea la asamblare. Materialele TMM au valori CTE concepute pentru a susține găuri placate fiabile, dar cupoane de producție și microsecțiuni reprezentative rămân necesare pentru programele solicitante. Highleap analizează construcția TMM cu sistemul de găuri placate cu cupru, secvența de laminare și înregistrările de calitate necesare. Pentru construcțiile aerospațiale, rezultatul util este dovada producției trasabilă legată de planul de revizie și calificare lansat. Valorile exacte ale proprietăților materialelor trebuie verificate în raport cu documentația actuală a furnizorului pentru gradul și construcția specificate. Planul de calificare ar trebui să definească modul în care vor fi evaluate ciclurile termice și controalele de stabilitate TMM pentru construcția lansată.

Pachet de documentație PCB aerospațial

• Certificat de conformitate legat de comanda de achiziție și revizuirea desenului.
• Certificat de material sau înregistrare de trasabilitate pentru TMM, materiale de lipire și cupru.
• Stackup aprobat și înregistrare a întrebărilor/abaterilor de inginerie.
• Raport de testare electrică și identificare serializată a panoului/plăcii.
• Rapoarte de microsecție, dimensionale, de impedanță și RF, după cum este necesar.
• Înregistrări de proces pentru finisaje speciale, curățare, acoperire sau fixare.
• Raport de inspecție a primului articol și linia de bază a configurației.
• Trasabilitatea componentelor PCBA, înregistrările testelor cu raze X/AOI și ale testelor funcționale.
• Documentație privind ambalajul, umiditatea, ESD și durata de valabilitate.

Listă de verificare pentru auditul furnizorilor pentru OEM și cumpărători de nivel 1

• Furnizorul produce la locația auditată?
• Poate demonstra trasabilitatea de la materialul Rogers primit până la numărul de serie expediat?
• Sunt desenele și reviziile clienților blocate la nivel de CAM, achiziții, producție și calitate?
• Sunt abaterile aprobate înainte de procesare?
• Poate furnizorul să demonstreze reprezentativitatea găuririi, frezării, plăcilor metalice și a inspecției prin metoda TMM?
• Sunt procesele subcontractate dezvăluite și controlate?
• Pot fi transferate înregistrările prototipurilor nemodificate în producție?
• Sunt comunicate învechirea morală și înlocuirile de materiale prin controlul formal al schimbărilor?
• Pot fi livrate înregistrările PCB și PCBA în formatul solicitat de client?

Calificarea prototipului înainte de lansarea în producție

1. Construiți folosind materialul de producție, cuprul, finisajul și procesul de asamblare prevăzute.
2. Măsurați geometria critică, stivuirea și calitatea PTH înainte de testarea în mediu.
3. Efectuați teste electrice și RF de referință folosind un dispozitiv controlat.
4. Efectuați calificarea necesară privind mediul, vibrațiile, temperatura sau curățenia.
5. Repetați măsurătorile RF și electrice după solicitare.
6. Documentați defecțiunile, acțiunile corective și modificările de proces aprobate.
7. Înghețați configurația și planul de eșantionare pentru producție.

O inspecție documentată a primului articol oferă baza pentru lansarea în producție.

Cum oferă Highleap suport pentru PCB-uri și asamblarea RF aerospațiale

Highleap combină fabricarea PCB de înaltă frecvență cu asamblarea SMT/THT, AOI, teste cu raze X, teste electrice și funcționale. Pentru proiectele RF aerospațiale, putem analiza solicitarea de materiale, stivuirea controlată, dimensiunile critice, trasabilitatea, desenul de asamblare, acoperirea, integrarea mecanică și planul de testare definit de client într-un singur pachet.

Acoperirea conformă și protecția mediului ar trebui specificate în funcție de material și proces, nu doar printr-o notă care să precizeze „acoperire conform standardului”. Notele noastre privind selectarea și controlul acoperirii conformaționale și construirea ansamblurilor PCB pentru comunicațiile prin satelit pot ajuta la îndeplinirea acestei cerințe.

Trimiteți o cerere de ofertă pentru calificare

Trimiteți desenul controlat, specificațiile programului, gradul exact TMM, stivuirea, Gerber/ODB++, burghiul, lista de materiale, desenele de asamblare, clasa de acceptare, cerințele de trasabilitate, planul de testare de mediu, metoda de testare RF, rapoartele necesare și volumele de prototip/producție așteptate.

Highleap separă conformitatea materialelor, fezabilitatea fabricației, testele de calificare și ipotezele comerciale. Trimiteți pachetul controlat pentru o revizuire a calificării și a ofertei.

Întrebări de calificare TMM Aerospațială

Utilizarea Rogers TMM califică automat un PCB pentru utilizare aerospațială sau spațială?
Nu. Calificarea se aplică construcției exacte a plăcii și ansamblului, proceselor, materialelor, inspecției, testării de mediu, documentației și cerințelor programului.

Ce trasabilitate ar trebui să includă o comandă TMM aerospațială?
Cerințele pot include identitatea laminatului și a materialelor de lipire, înregistrările loturilor, călătorii de proces, rapoarte de inspecție și testare, serializare, înregistrări ale neconformităților și istoricul modificărilor aprobate.

Cum ar trebui gestionate cerințele privind degazarea redusă?
Aplicați criteriul programului la ansamblul complet. Datele laminate de bază nu acoperă singure masca de lipire, legenda, adezivii, reziduurile de flux, acoperirea, polimerii conectorilor, fixarea sau încapsularea.

Poate Highleap să sprijine prototipuri aerospațiale și construcții de calificare?
Highleap poate revizui prototipuri controlate și pachete de producție. Standardele aplicabile, aprobările clienților, certificatele necesare, testele și calificările locației/procesului trebuie convenite înainte de lansare. Pentru o cerere de ofertă (RFQ) pentru industria aerospațială, furnizați gradul exact TMM, stackup-ul, profilul de fiabilitate, cerințele de documentație, cantitatea și domeniul de aplicare al testului. Acest lucru permite ca oferta să distingă calificarea prototipului de producția repetată.

Resurse similare Rogers pentru fabricarea PCB-urilor

• Producător și furnizor de asamblare PCB Rogers TMM
• PCB Rogers TMM6 pentru filtre de microunde
• Recenzie de fabricație și fezabilitate a PCB-urilor Rogers TMM13i
• Ghid de asamblare Rogers AD300D PCB și Low-PIM