บริการประกอบและผลิต PCB Arlon 85N ที่อุณหภูมิสูง

Highleap Electronics จัดหาบริการประกอบและผลิต PCB Arlon 85N โดยใช้ Arlon Electronic Materials ซึ่งออกแบบมาสำหรับการใช้งานในอุณหภูมิสูงเป็นพิเศษ และความน่าเชื่อถือในระดับอวกาศ

การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับโครงการต่างๆ โดยใช้ Arlon 85N

Arlon 85N เป็นระบบลามิเนตและพรีเพรกโพลีอิไมด์บริสุทธิ์ทนความร้อนสูง ผลิตโดย Arlon Electronic Materials มีอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะเป็นแก้ว (Tg) ที่ 250°C และมีจุดประสงค์เพื่อใช้ในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ต้องการคำนึงถึงอุณหภูมิการประมวลผลหรือการใช้งานที่สูงขึ้น

บริษัท Highleap Electronics ผลิตและประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และไม่ได้ผลิตแผ่นลามิเนตหรือพรีเพรก Arlon 85N สำหรับโครงการ PCB ที่เกี่ยวข้องกับ 85N งานด้านวิศวกรรมของเราจะเน้นที่โครงสร้างของแผงวงจรสำเร็จรูป รวมถึงจำนวนชั้น ความหนาของทองแดง โครงสร้างของรูเชื่อมต่อ การเคลือบหลายชั้น ความต้านทานที่ควบคุมได้ การตกแต่งพื้นผิว และข้อกำหนดในการประกอบ

ความสามารถในการผลิต PCB ของเราครอบคลุมถึงแผงวงจรหลายชั้นแบบแข็ง แผงวงจรโครงสร้าง HDI แผงวงจรพิมพ์ที่มีจำนวนชั้นสูง การออกแบบที่มีอิมพีแดนซ์ควบคุม และโครงสร้างแผงวงจรที่ซับซ้อนอื่นๆ นอกจากนี้ เรายังสามารถประสานงานการผลิต PCB กับการจัดหาชิ้นส่วน การประกอบ SMT/THT การตรวจสอบ และการทดสอบ ตั้งแต่ต้นแบบจนถึงการผลิตจริงได้อีกด้วย

ข้อควรพิจารณาทางวิศวกรรม PCB

• ข้อกำหนดสำหรับแผงวงจรพิมพ์ที่มีจำนวนชั้นสูงและโครงสร้างหลายชั้น
• โครงสร้างแบบทะลุรู, แบบรูตัน และแบบฝังดิน
• ข้อกำหนดการเคลือบและการเจาะรูสำหรับโครงสร้าง PCB โพลีอิไมด์
• อิมพีแดนซ์ที่ควบคุมได้และโครงสร้างทองแดง
• การประสานงานกระบวนการผลิตและการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB)

ควรตรวจสอบคุณสมบัติของวัสดุ Arlon 85N โครงสร้างที่มีให้เลือก และข้อมูลการรับรองคุณภาพ โดยใช้เอกสารทางเทคนิคฉบับล่าสุดของผู้ผลิต ก่อนที่จะทำการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ขั้นสุดท้าย

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคของแผ่นลามิเนต Arlon 85N

ตารางต่อไปนี้แสดงข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคโดยละเอียดของวัสดุลามิเนตโพลีอิไมด์และพรีเพร็กประสิทธิภาพสูง Arlon 85N ค่าทั้งหมดเป็นคุณสมบัติทั่วไปและจัดทำขึ้นเพื่อใช้เป็นข้อมูลอ้างอิงทางวิศวกรรม

คุณสมบัติทางความร้อน

คุณสมบัติทางไฟฟ้า

คุณสมบัติทางกล

คุณสมบัติทางกายภาพ

คุณสมบัติเพิ่มเติมและการปฏิบัติตาม

หมายเหตุทางเทคนิคที่สำคัญ:

• ค่าที่แสดงข้างต้นมีไว้สำหรับการอ้างอิงทั่วไปในด้านวิศวกรรม PCB เท่านั้น สำหรับคุณสมบัติวัสดุ 85N ในปัจจุบัน โครงสร้างที่มีให้เลือก คำแนะนำในการประมวลผล และข้อมูลการรับรอง โปรดดูเอกสารทางเทคนิคฉบับล่าสุดที่ออกโดย Arlon Electronic Materials
• 85N เป็นผลิตภัณฑ์ลามิเนตและพรีเพรกของ Arlon Electronic Materials Highleap Electronics เป็นผู้ผลิตและประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และไม่ได้ผลิตลามิเนตหรือพรีเพรก 85N เอง
• สำหรับการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) การระบุวัสดุและเอกสารการตรวจสอบย้อนกลับที่เกี่ยวข้องจะได้รับการจัดการตามข้อกำหนดของโครงการที่ได้รับการอนุมัติและเอกสารห่วงโซ่อุปทานที่มีอยู่

เหตุใดวิศวกรจึงเลือก Arlon 85N สำหรับโครงการ PCB อุณหภูมิสูงพิเศษ

ที่ Highleap Electronics เราขอแนะนำแผ่นลามิเนต Arlon 85N สำหรับการใช้งานที่ต้องการประสิทธิภาพความร้อนสูงสุดและความน่าเชื่อถือในระยะยาว วัสดุโพลีอิไมด์บริสุทธิ์นี้โดดเด่นด้วยความเสถียรทางความร้อนที่เหนือชั้น ความแข็งแรงเชิงกล และความน่าเชื่อถือในการประมวลผลในสภาพแวดล้อมที่ท้าทายที่สุด Arlon 85N รับประกันความสมบูรณ์ของสัญญาณและความทนทานต่อความร้อนที่ยอดเยี่ยม ทำให้เป็นตัวเลือกที่เหมาะสำหรับการใช้งานที่ต้องการความทนทานต่ออุณหภูมิสูงเป็นพิเศษและอายุการใช้งานยาวนาน

ประโยชน์หลักของ Arlon 85N

ประสิทธิภาพการระบายความร้อนขั้นสูงสุด: Arlon 85N มีเสถียรภาพทางความร้อนที่เหนือกว่า ด้วยอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะเป็นแก้ว ≥250°C และอุณหภูมิการสลายตัวที่ 407°C ทำให้มั่นใจได้ถึงประสิทธิภาพที่ยอดเยี่ยมแม้ในสภาพแวดล้อมทางความร้อนที่ท้าทาย เหมาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และงานด้านอวกาศที่ใช้งานในอุณหภูมิสูงมาก

เคมีโพลีอิไมด์บริสุทธิ์:อาร์ลอน 85N เป็นโพลีอิไมด์บริสุทธิ์ที่ไม่มีส่วนผสมของเรซิน อีพ็อกซี หรือปฏิกิริยาอื่นๆ จึงให้ประสิทธิภาพที่สม่ำเสมอและทนทานต่อสารเคมีได้ดีเยี่ยม มีส่วนประกอบทางเคมีที่ปราศจากโบรมีนเพื่อการปฏิบัติตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม และคงคุณสมบัติที่เสถียรในช่วงอุณหภูมิที่กว้าง

ความน่าเชื่อถือของ PTH ที่ยอดเยี่ยม:การขยายตัวตามแกน Z ต่ำเพียง 1.2% (50-260°C) ช่วยลดความเสี่ยงของความล้มเหลวของรูทะลุชุบโลหะระหว่างการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิและการประมวลผลที่อุณหภูมิสูง ความเสถียรของมิติที่ยอดเยี่ยมนี้ช่วยให้มั่นใจได้ถึงประสิทธิภาพการเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้ตลอดอายุการใช้งาน

การยอมรับและการปฏิบัติตามมาตรฐานอุตสาหกรรม: Arlon 85N ตรงตามข้อกำหนด IPC-4101/40 และ IPC-4101/41 เป็นไปตามมาตรฐาน RoHS และมีส่วนประกอบทางเคมีที่ปราศจากโบรมีนเพื่อความปลอดภัยต่อสิ่งแวดล้อมและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ มีให้เลือกทั้งในรูปแบบลามิเนตและพรีเพรก ทำให้ Arlon 85N มีความยืดหยุ่นสำหรับงานออกแบบหลายชั้นที่ซับซ้อน

จากต้นแบบสู่การผลิตจริงด้วย Highleap Electronics

Highleap Electronics ให้บริการผลิตและประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับโครงการ PCB หลายชั้น, HDI, อุณหภูมิสูง และ PCB ที่ซับซ้อน รวมถึงการออกแบบที่ใช้ Arlon 85N เป็นส่วนหนึ่งของโครงสร้างวัสดุที่ได้รับการอนุมัติ

ทีมวิศวกรรมและการผลิตของเราประสานงานกันอย่างครบวงจรในการสร้างแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ตั้งแต่การตรวจสอบ DFM และการตรวจสอบการจัดเรียงชั้น ไปจนถึงการผลิต การตกแต่งพื้นผิว การประกอบ การตรวจสอบ และการทดสอบ ซึ่งช่วยให้การออกแบบแผงวงจร ข้อกำหนดการผลิต และกระบวนการ PCBA สอดคล้องกันตั้งแต่การพัฒนาต้นแบบไปจนถึงการผลิตจำนวนมาก

• การผลิต PCB แบบหลายชั้น, HDI และแบบซับซ้อน
• โครงสร้างอิมพีแดนซ์ควบคุมและขั้นสูงผ่านโครงสร้าง
• ENIG, ENEPIG, OSP และวัสดุตกแต่งพื้นผิวอื่นๆ ที่ระบุไว้
• การประกอบ SMT/THT การจัดหาชิ้นส่วน และการทดสอบ
• รองรับการผลิตต้นแบบ การผลิตจำนวนน้อย และการผลิตจำนวนมาก

หากโครงการ PCB ของคุณเกี่ยวข้องกับ Arlon 85N หรือวัสดุเคลือบทนความร้อนสูงอื่นๆ โปรดส่งไฟล์ Gerber, แผนผังการเรียงชั้นวัสดุ (Stack-up), รายการวัสดุ (BOM) และข้อกำหนดการประกอบมาให้เราตรวจสอบเพื่อการผลิตและเสนอราคา

ติดต่อ Highleap Electronicsเพื่อปรึกษาเกี่ยวกับโครงการผลิตและประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของคุณ