แผงวงจรเซมิคอนดักเตอร์

Highleap ได้ร่วมมือกับบริษัทชั้นนำบางแห่งในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์เพื่อจัดหาโซลูชัน PCB เซมิคอนดักเตอร์ เรามอบบริการออกแบบและวิศวกรรม PCB เซมิคอนดักเตอร์ร่วมกัน บริการออกแบบต้นแบบ และบริการผลิตจำนวนมาก

PCB เซมิคอนดักเตอร์คืออะไร

สารกึ่งตัวนำคือสารที่มีคุณสมบัติทั้งเป็นตัวนำและเป็นฉนวนไฟฟ้าได้ภายใต้เงื่อนไขเฉพาะ สารกึ่งตัวนำคือวัสดุประเภทหนึ่งที่มีคุณสมบัติการนำไฟฟ้าอยู่ระหว่างตัวนำไฟฟ้า (เช่น โลหะ) และฉนวนไฟฟ้า (เช่น พลาสติก) ภายในวัสดุกึ่งตัวนำ โครงสร้างแถบอิเล็กทรอนิกส์ทำให้สารกึ่งตัวนำสามารถนำไฟฟ้าได้ภายใต้เงื่อนไขทางไฟฟ้าบางประการ ในขณะที่ควบคุมคุณสมบัติการนำไฟฟ้าภายใต้เงื่อนไขอื่น คุณสมบัติการนำไฟฟ้าหลายประการของสารกึ่งตัวนำสามารถปรับเปลี่ยนได้โดยใช้เทคนิคต่างๆ เช่น การเจือปนสาร การควบคุมอุณหภูมิ และการปรับค่าที่เหมาะสม

วัสดุเซมิคอนดักเตอร์

ต่อไปนี้เป็นคำอธิบายทางเทคนิคโดยละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับวัสดุพื้นผิวเฉพาะและวัสดุคอมโพสิตที่ใช้สำหรับ PCB เซมิคอนดักเตอร์:

PTFE (โพลีเตตระฟลูออโรเอทิลีน) :วัสดุที่ยอดเยี่ยมสำหรับความถี่สูง เนื่องจากมีค่าสัมประสิทธิ์การสูญเสียไดอิเล็กตริกต่ำ (ปัจจัยการกระจายตัว) และค่าคงที่ไดอิเล็กตริกที่เสถียรตลอดช่วงความถี่ ช่วยให้การส่งสัญญาณความเร็วสูงโดยมีการลดทอนหรือการบิดเบือนน้อยที่สุด

พอลิเมอร์ผลึกเหลว (LCP):มีค่าคงที่ไดอิเล็กตริกต่ำมากและคงที่ตลอดช่วงความถี่ ทำให้ได้ประสิทธิภาพที่เหนือกว่าสำหรับการส่งสัญญาณความเร็วหลายกิกะบิต การดูดซับความชื้นต่ำช่วยให้มีเสถียรภาพทางมิติที่ดีเยี่ยม

เรซินอีพ็อกซีที่มีอุณหภูมิเปลี่ยนสถานะเป็นแก้ว สูง (High Tg Epoxy Resins):สูตรอีพ็อกซีที่ได้รับการดัดแปลงให้มีอุณหภูมิเปลี่ยนสถานะเป็นแก้วสูง (>170°C) และค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนต่ำ ให้ความเสถียรทางไฟฟ้าและทางกลที่ดีเยี่ยมในสภาวะอุณหภูมิสูงและต่ำมาก

วัสดุรองรับเซรามิก:เซรามิกอะลูมิเนียมไนไตรด์และอะลูมินา มีค่าการนำความร้อนสูงถึง 200 วัตต์/เมตร-เคลวิน ทำให้กระจายความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพ นอกจากนี้ยังมีความเสถียรทางด้านมิติที่ดีเยี่ยมและสามารถรวมส่วนประกอบแบบพาสซีฟได้

แผ่นรองรับที่มีแกนโลหะ:แกนทองแดงหรืออะลูมิเนียมช่วยให้การนำความร้อนในแนวตั้งผ่านความหนา ในขณะเดียวกันก็ช่วยกระจายความร้อนในแนวนอน ทำให้สามารถระบายความร้อนให้กับเซมิคอนดักเตอร์กำลังสูงได้อย่างมีประสิทธิภาพ

การสร้างโครงสร้างแบบไร้แกน:การเคลือบฟิล์มไดอิเล็กทริกบางๆ อย่างต่อเนื่องช่วยให้สามารถเรียงซ้อนชั้นเชื่อมต่อเส้นละเอียดได้อย่างหนาแน่น รูเชื่อมต่อแบบซ่อนและแบบฝังที่มีอัตราส่วนความสูงต่อความกว้างสูง ช่วยให้สามารถกำหนดเส้นทางแบบ 3 มิติได้

ท่อนาโนคาร์บอน: การใช้ CNT เป็นสารเติมแต่งในเรซินหรือวัสดุประสานระหว่างชั้น ช่วยเพิ่มการนำความร้อน ประสิทธิภาพทางไฟฟ้า และความแข็งแรงเชิงกลของวัสดุ

วัสดุไดอิเล็กทริกที่สามารถสร้างภาพด้วยแสงได้:สามารถสร้างภาพเพื่อสร้างช่องเปิดที่มีความละเอียดสูงสำหรับการชุบไมโครเวียในแผงวงจรพิมพ์ HDI ช่วยลดความจำเป็นในการเจาะด้วยเลเซอร์แบบกลไก