เลือกหน้า

บริการผลิต PCB

ที่ Highleap Electronics เราให้บริการผลิต PCB แบบครบวงจร ครอบคลุมตั้งแต่ต้นแบบ แผงวงจรหลายชั้น HDI ทองแดงหนา และการออกแบบความถี่สูง ด้วยกระบวนการที่ได้รับการรับรองมาตรฐาน ISO และความสามารถในการผลิตขั้นสูง เราให้บริการแก่อุตสาหกรรมต่างๆ เช่น การแพทย์ การบินและอวกาศ ยานยนต์ โทรคมนาคม และอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค เป้าหมายของเราคือการส่งมอบการผลิต PCB ที่แม่นยำ คุณภาพสูง และคุ้มค่า เพื่อช่วยให้นวัตกรรมของคุณออกสู่ตลาดได้เร็วยิ่งขึ้น

การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ระดับโลกสำหรับงานที่มีความซับซ้อนสูงและงานด้านคลื่นความถี่วิทยุ (RF)

Highleap Electronics เป็นผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่เน้นการส่งออกโดยเฉพาะ และมุ่งมั่นให้บริการตลาด B2B ระหว่างประเทศ เราทำงานร่วมกับวิศวกรวิจัยและพัฒนาฮาร์ดแวร์ ผู้จัดการห่วงโซ่อุปทาน และผู้ให้บริการ EMS ทั่วอเมริกาเหนือและยุโรปโดยตรง เพื่อแก้ไขปัญหาการผลิตที่ยากลำบากอย่างยิ่ง

แทนที่จะมุ่งเน้นไปที่อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคทั่วไป โรงงานของเราได้รับการออกแบบมาเพื่อรองรับความต้องการด้านความน่าเชื่อถือที่เข้มงวดของอุตสาหกรรมการบินและอวกาศ การแพทย์ (ISO 13485) และโทรคมนาคม 5G เราเชื่อมโยงช่องว่างจากกระบวนการแนะนำผลิตภัณฑ์ใหม่ (NPI) ที่คล่องตัวไปสู่การผลิตจำนวนมากได้อย่างราบรื่นผ่านความสามารถขั้นสูงหลักของเรา:

  • ความเชี่ยวชาญด้านความถี่สูงและคลื่นวิทยุ: การผลิตที่แม่นยำโดยใช้ลามิเนตที่มีการสูญเสียต่ำขั้นสูง รวมถึงวัสดุตระกูลไฮโดรคาร์บอน-เซรามิก, PTFE และวัสดุดิจิทัลความเร็วสูง พร้อมการทดสอบ Time Domain Reflectometry (TDR) อย่างเข้มงวด เพื่อรับประกันความคลาดเคลื่อนของอิมพีแดนซ์ ±5%
  • โครงสร้าง HDI ขั้นสูงและโครงสร้างหลายชั้น: การผลิตตัวเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงถึง 60 เลเยอร์โดยมีคุณสมบัติเด่น ได้แก่ HDI แบบทุกชั้น, vias แบบซ่อน/ฝัง, VIPPO (Via-in-Pad Plated Over) และการเคลือบแบบลำดับที่ซับซ้อน
  • การจัดการความร้อนและพลังงาน: โซลูชันพื้นผิวขั้นสูง ได้แก่ แผงวงจรพิมพ์เซรามิกอะลูมิเนียมไนไตรด์ (AlN), แผงวงจรทองแดงหนา (สูงสุด 10 ออนซ์ สำหรับรถยนต์ไฟฟ้าและแหล่งจ่ายไฟอุตสาหกรรม) และวงจรโพลีอิไมด์แบบแข็งและยืดหยุ่นได้
  • ระบบ EMS แบบครบวงจรและการรวมผู้จำหน่าย: ตั้งแต่การผลิตแผ่นวงจรเปล่าไปจนถึงการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCBA) อย่างสมบูรณ์ ทุกขั้นตอนเป็นไปตามมาตรฐานอย่างเคร่งครัด IPC-A-600 คลาส 3 และมาตรฐาน IATF 16949 ซึ่งช่วยให้การเปลี่ยนผ่านห่วงโซ่อุปทานสำหรับผู้ผลิตอุปกรณ์ดั้งเดิม (OEM) ในประเทศตะวันตกมีความน่าเชื่อถือและมีความเสี่ยงต่ำ

ไฮลีป อิเล็คทรอนิกส์
ผู้ผลิต PCB ในประเทศจีน

ในฐานะผู้ผลิต PCB ชั้นนำ Highleap Electronics มอบโซลูชันที่ครอบคลุมสำหรับบอร์ดมาตรฐานและขั้นสูง รวมถึงการผลิต PCB หลายชั้น การผลิต PCB HDI การผลิต PCB แบบยืดหยุ่น และการผลิต PCB แบบแข็ง-ยืดหยุ่น

กระบวนการที่ได้รับการรับรองมาตรฐาน ISO และอุปกรณ์ที่ทันสมัยของเรารับประกันความแม่นยำสูง ความน่าเชื่อถือ และความสามารถในการทำซ้ำได้ในทุกโครงการ เราให้บริการแก่อุตสาหกรรมต่างๆ เช่น การแพทย์ อวกาศ ยานยนต์ โทรคมนาคม และอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค โดยมีความเชี่ยวชาญด้านการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ต้นทุนต่ำ การผลิตแผงวงจรพิมพ์แบบเร่งด่วน และการผลิตแผงวงจรพิมพ์ตามสั่งสำหรับทั้งปริมาณการผลิตขนาดเล็กและขนาดใหญ่

ด้วยการร่วมมือกับบริษัทผลิต PCB ที่เชื่อถือได้ เช่น Highleap Electronics ลูกค้าจึงมั่นใจได้ว่าสามารถนำการออกแบบที่สร้างสรรค์มาผลิตด้วยคุณภาพที่สม่ำเสมอ เวลานำที่เหมาะสมที่สุด และโซลูชันคุ้มต้นทุนที่เหมาะกับความต้องการทางเทคนิคของพวกเขา

ผู้ผลิตการผลิต PCB

ลูกค้าที่มาใช้บริการ

6,000 +

พื้นที่รวมโรงงาน

80,000 +

g

ความจุรายเดือน

100,000 +

ผลผลิต

99.6%

ประเภทของการผลิต PCB ที่เรานำเสนอ

คุณภาพเหนือระดับ – ได้รับความไว้วางใจจากบริษัทชั้นนำทั่วโลก เรามีผลิตภัณฑ์และบริการ PCB ที่หลากหลายและตรงตามความต้องการเฉพาะของคุณ สำรวจข้อเสนอของเราด้านล่างเพื่อค้นหาโซลูชัน PCB ที่เหมาะกับโครงการของคุณ:
การผลิต PCB ชั้นเดียว

การผลิต PCB ชั้นเดียว

การผลิต PCB สองด้าน

การผลิต PCB สองด้าน

การผลิต PCB หลายชั้น

การผลิต PCB หลายชั้น

การผลิต PCB HDI

การผลิต PCB HDI

การผลิต PCB FR4

การผลิต PCB FR4

การผลิต PCB แบบแข็ง-ยืดหยุ่น

การผลิต PCB แบบแข็ง-ยืดหยุ่น

การผลิต PCB แบบยืดหยุ่น

การผลิต PCB แบบยืดหยุ่น

การผลิต PCB แบบกึ่งแข็ง

การผลิต PCB แบบกึ่งแข็ง

การผลิต PCB แกนโลหะ

การผลิต PCB แกนโลหะ

การผลิต PCB อลูมิเนียม

การผลิต PCB อลูมิเนียม

การผลิต PCB ทองแดงหนัก

การผลิต PCB ทองแดงหนัก

การผลิตแผงวงจรพิมพ์เซรามิก

การผลิตแผงวงจรพิมพ์เซรามิก

การผลิต PCB RF และไมโครเวฟ

การผลิต PCB RF และไมโครเวฟ

การผลิต PCB ความถี่สูง

การผลิต PCB ความถี่สูง

การผลิต PCB ความเร็วสูง

การผลิต PCB ความเร็วสูง

การผลิต PCB แบบกำหนดเอง

การผลิต PCB แบบกำหนดเอง

โซลูชันการผลิต PCB เฉพาะอุตสาหกรรม

การผลิต PCB ในอุตสาหกรรมการบินและอวกาศ

สำหรับระบบการบินและอวกาศ เราให้บริการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่มีน้ำหนักเบา ความหนาแน่นสูง และความน่าเชื่อถือสูง แผงวงจรพิมพ์ HDI ขั้นสูงและ PCB แบบแข็ง-ยืดหยุ่นของเราได้รับการออกแบบมาให้ทำงานภายใต้สภาพแวดล้อมที่มีระดับความสูง ความดัน และรังสีที่รุนแรง เพื่อให้มั่นใจถึงประสิทธิภาพที่สม่ำเสมอในการใช้งานด้านการบินและอวกาศที่สำคัญยิ่งต่อภารกิจ

การผลิต PCB ควบคุมอุตสาหกรรม

PCB ระดับอุตสาหกรรมของเราสร้างขึ้นเพื่อความทนทาน ความแม่นยำ และประสิทธิภาพเชิงความร้อน เราให้บริการด้านระบบอัตโนมัติ หุ่นยนต์ และเครื่องจักรกลหนัก พร้อมการสนับสนุนตลอดอายุการใช้งานที่ยาวนานและโซลูชันซัพพลายเชนที่มั่นคง ด้วยการผลิตขั้นสูงและการรับรองที่เข้มงวด เราจึงมอบ PCB ที่เชื่อถือได้ ซึ่งช่วยให้ระบบของคุณทำงานได้อย่างราบรื่นแม้ในสภาวะที่ยากลำบากที่สุด

การผลิต PCB ทางการแพทย์

เราเชี่ยวชาญในการผลิต PCB เกรดทางการแพทย์ที่เป็นไปตามมาตรฐาน ISO13485 และข้อกำหนดด้านกฎระเบียบอื่นๆ ตั้งแต่อุปกรณ์สวมใส่ไปจนถึงอุปกรณ์วินิจฉัยขั้นสูง กระบวนการผลิตของเรารับประกันความเข้ากันได้ทางชีวภาพ ความน่าเชื่อถือสูง และความเสถียรในระยะยาว การควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวดและการทดสอบ 100% ช่วยให้ลูกค้าทางการแพทย์ลดความเสี่ยงและเร่งกระบวนการรับรอง

การผลิต PCB สำหรับยานยนต์

Highleap Electronics นำเสนอแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เกรดยานยนต์ที่สอดคล้องกับมาตรฐาน IATF16949 และทนทานต่อสภาวะที่รุนแรง เช่น อุณหภูมิสูง การสั่นสะเทือน และความชื้นสูง ไม่ว่าจะเป็นระบบจัดการแบตเตอรี่รถยนต์ไฟฟ้า ระบบ ADAS หรือระบบอินโฟเทนเมนต์ เรามีโซลูชันแผงวงจรพิมพ์แบบหลายชั้นและความถี่สูงที่ทนทาน ซึ่งออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการของอุตสาหกรรมยานยนต์โดยเฉพาะ

โซลูชันการผลิต PCB
โซลูชันการผลิต PCB

การผลิต PCB เซมิคอนดักเตอร์

เราผลิตแผงวงจรพิมพ์ความถี่สูงและความหนาแน่นสูงสำหรับการทดสอบและบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ ความเชี่ยวชาญของเราในด้านแผงวงจรพิมพ์แบบซับสเตรต (SLP), HDI และมัลติเลเยอร์แบบบางพิเศษ ช่วยให้บริษัทเซมิคอนดักเตอร์สามารถบรรลุความสมบูรณ์ของสัญญาณ การกระจายความร้อน และการย่อส่วนที่ดีขึ้น

การผลิต PCB การสื่อสาร

PCB ความเร็วสูงและความถี่สูงเป็นสิ่งจำเป็นสำหรับโครงสร้างพื้นฐาน 5G, IoT และศูนย์ข้อมูลสมัยใหม่ เราให้บริการผลิต PCB RF, PCB ไมโครเวฟ และ PCB HDI เพื่อให้มั่นใจว่าการส่งสัญญาณมีการสูญเสียต่ำและประสิทธิภาพเครือข่ายที่ปรับขนาดได้สำหรับระบบสื่อสาร

การผลิต PCB ทางทหารและการป้องกันประเทศ

สำหรับการใช้งานด้านการป้องกันประเทศ เรามีโซลูชัน PCB ที่แข็งแกร่ง ทนทานต่อสภาวะการทำงานที่รุนแรง PCB ระดับทหารของเราตรงตามมาตรฐานความน่าเชื่อถือที่เข้มงวด รองรับระบบเรดาร์ ระบบสื่อสาร และอาวุธ ด้วยห่วงโซ่อุปทานที่ได้รับการควบคุมและการปฏิบัติตามมาตรฐาน ITAR เราจึงมั่นใจในความปลอดภัยและประสิทธิภาพ

การผลิต PCB พลังงานใหม่

เราสนับสนุนภาคพลังงานใหม่ด้วยแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับอินเวอร์เตอร์พลังงานแสงอาทิตย์ ตัวแปลงพลังงานลม และระบบชาร์จรถยนต์ไฟฟ้า ด้วยวัสดุจัดการความร้อนคุณภาพเยี่ยมและการออกแบบแบบหลายชั้นที่ทนต่อกระแสไฟฟ้าสูง แผงวงจรของเราจึงสามารถแปลงพลังงานได้อย่างมีประสิทธิภาพและมีความทนทานยาวนาน

บริการผลิต PCB แบบปริมาณมาก

01

การผลิตต้นแบบ PCB

การผลิตแผงวงจรพิมพ์ต้นแบบ (Prototype PCB fabrication)มุ่งเน้นการสร้างชิ้นงานที่รวดเร็วและมีความเสี่ยงต่ำ เพื่อใช้ในการตรวจสอบความถูกต้องของการออกแบบและการเริ่มต้นใช้งาน เราให้การสนับสนุนด้านการให้คำปรึกษาเกี่ยวกับโครงสร้างชั้นวัสดุ เป้าหมายความต้านทานที่ควบคุมได้ และการตรวจสอบ DFM อย่างรวดเร็ว เพื่อตรวจจับปัญหาได้ก่อนการขยายขนาดการผลิต วัสดุที่ใช้ ได้แก่ FR-4 (มาตรฐานและ Tg สูง) โพลีอิไมด์สำหรับวัสดุที่ยืดหยุ่นได้ และวัสดุ RF สำหรับการศึกษาประสิทธิภาพในระยะเริ่มต้น แผงวงจรจะได้รับการตรวจสอบด้วย AOI และ flying-probe เพื่อลดระยะเวลาในการแก้ไขปัญหาในขณะที่ยังคงรักษาความสามารถในการตรวจสอบย้อนกลับได้

ตัวเลือกทั่วไป ได้แก่คูปองทดสอบ การแบ่งแผงสำหรับหลายรูปแบบ การเคลือบผิว ENIG/OSP และส่วนเสริมสเตนซิลสำหรับการประกอบในขั้นตอนต่อไป แนวทางนี้ช่วยให้ทีมสามารถพัฒนาได้อย่างรวดเร็วในขณะที่ยังคงรักษาต้นทุนการผลิตแผงวงจรพิมพ์ต้นแบบให้คาดการณ์ได้

02

การผลิต PCB ปริมาณน้อย

การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ปริมาณน้อยเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการทดลองผลิต การสร้างชิ้นงานต้นแบบ และผลิตภัณฑ์เฉพาะกลุ่มที่ไม่ต้องการการผลิตจำนวนมาก เราสร้างสมดุลระหว่างความยืดหยุ่นและความสม่ำเสมอด้วยเครื่องมือที่เสถียร เอกสารที่ชัดเจน และการควบคุมกระบวนการตามมาตรฐาน ISO ความสามารถทั่วไป ได้แก่ ตัวเลือกแบบหลายชั้น HDI และแบบแข็ง-ยืดหยุ่น พร้อมการควบคุมอิมพีแดนซ์ การเชื่อมต่อผ่านรูบนแผ่นวงจร และการตกแต่งพื้นผิวแบบเลือกเฉพาะจุด

สิ่งที่คุณคาดหวังได้:คุณภาพที่สม่ำเสมอในทุกชุดการผลิตขนาดเล็ก ความต่อเนื่องของวัสดุสำหรับการขยายขนาดในอนาคต และข้อเสนอแนะด้านการผลิตเพื่อปรับปรุงกฎการออกแบบ ซึ่งจะช่วยให้การเปลี่ยนผ่านจากต้นแบบไปสู่การผลิตจำนวนจำกัดเป็นไปอย่างราบรื่นโดยไม่ต้องลงทุนเกินความจำเป็น

03

การผลิต PCB ปริมาณสูง

สำหรับการผลิตในปริมาณมาก โรงงานของเรามีอุปกรณ์ครบครันเพื่อรองรับการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ปริมาณมากด้วยคุณภาพที่สม่ำเสมอและประสิทธิภาพด้านต้นทุน เราใช้กระบวนการอัตโนมัติ ระบบตรวจสอบขั้นสูง และการควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวด เพื่อรักษาความน่าเชื่อถือในแผงวงจรหลายพันแผ่น ด้วยการเพิ่มประสิทธิภาพการจัดเรียงแผง การใช้ประโยชน์จากวัสดุ และขั้นตอนการประกอบ เราช่วยให้ลูกค้าลดต้นทุนต่อหน่วย ในขณะเดียวกันก็รับประกันการจัดหาที่มั่นคงสำหรับความต้องการการผลิตจำนวนมาก

สิ่งที่คุณคาดหวังได้:กำลังการผลิตที่ปรับขนาดได้ตั้งแต่หลักพันไปจนถึงหลักล้านชิ้น คุณภาพที่สม่ำเสมอซึ่งรับประกันโดยกระบวนการอัตโนมัติและการทดสอบอย่างเข้มงวด และการเพิ่มประสิทธิภาพต้นทุนผ่านขั้นตอนการทำงานที่มีประสิทธิภาพและการจัดหาวัสดุ

04

การผลิต PCB แบบหมุนเร็ว

การผลิต PCB แบบเร่งด่วนได้รับการออกแบบมาสำหรับกำหนดการที่เร่งด่วนซึ่งทุกวันมีความสำคัญ เราปรับปรุงกระบวนการ CAM ให้มีประสิทธิภาพ จัดลำดับความสำคัญของความพร้อมของวัสดุ และกำหนดมาตรฐานการตกแต่งเพื่อลดระยะเวลานำส่งโดยไม่ลดทอนความน่าเชื่อถือ ตัวเลือกการออกแบบที่แนะนำเพื่อความรวดเร็ว ได้แก่ ENIG หรือ OSP สีของหน้ากากบัดกรีมาตรฐาน และโครงสร้างชั้นที่ได้รับการพิสูจน์แล้วพร้อมแบบจำลองอิมพีแดนซ์ที่บันทึกไว้

ข้อดี:การปล่อยเวอร์ชันทดสอบที่รวดเร็วขึ้น การทำซ้ำอย่างรวดเร็วระหว่างเวอร์ชันต่างๆ และช่วงเวลาการสร้างที่ชัดเจนซึ่งสอดคล้องกับแผนการตรวจสอบของคุณ เวิร์กโฟลว์ที่รวดเร็วของเราช่วยให้ทีมบรรลุเป้าหมายในขณะที่ควบคุมความเสี่ยงในการแก้ไขเวอร์ชันเดิมได้

05

การผลิต PCB แบบกำหนดเอง

การผลิต PCB แบบกำหนดเองรองรับความต้องการที่เหนือกว่าแคตตาล็อกมาตรฐาน เช่น รูปทรงบอร์ดที่ไม่เหมือนใคร โครงสร้างซ้อนที่ไม่เป็นไปตามแบบแผน วัสดุพิเศษ เช่น ลามิเนตที่ใช้ PTFE อลูมิเนียม และเซรามิก ทองแดงหนา ความถี่สูง/RF และโครงสร้างแบบแข็ง-ยืดหยุ่นที่ซับซ้อน เราทำงานร่วมกันเพื่อกำหนดค่าความต้านทานเป้าหมาย เส้นทางการระบายความร้อน และเป้าหมายด้านความน่าเชื่อถือ จากนั้นจึงเลือกกระบวนการ (เช่น การเติมรูเชื่อมต่อ การเคลือบแบบต่อเนื่อง ENEPIG/ทองคำแข็ง) ให้ตรงกัน

ผลลัพธ์ที่ได้อาจรวมถึง:แบบร่างการเรียงซ้อนของวงจร, รายงานอิมพีแดนซ์และการทดสอบ, PPAP/การตรวจสอบย้อนกลับตามคำขอ และเกณฑ์การยอมรับที่ปรับแต่งได้ วิธีการผลิต PCB แบบกำหนดเองนี้จะทำให้กระบวนการผลิตสอดคล้องกับความต้องการด้านไฟฟ้า กลไก และสิ่งแวดล้อมของผลิตภัณฑ์ของคุณ

การผลิต PCB แบบกึ่งแข็ง

กรณีศึกษา: การประหยัดต้นทุนด้วยโซลูชัน PCB แบบกึ่งแข็ง

ลูกค้ารายหนึ่งของเราเดิมทีใช้ PCB แบบ Rigid-Flex ในการออกแบบผลิตภัณฑ์ หลังจากการประเมินอย่างละเอียด ทีมวิศวกรของ Highleap Electronics แนะนำให้เปลี่ยนไปใช้วิธีการผลิต PCB แบบ Semi-Rigid โซลูชันนี้ให้ประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือในระดับเดียวกัน พร้อมทั้งมอบทางเลือกในการผลิต PCB ที่คุ้มค่ากว่ามาก การเปลี่ยนมาใช้ PCB แบบ Semi-Rigid ช่วยให้ลูกค้าสามารถลดค่าใช้จ่ายในการผลิตและเพิ่มอัตรากำไรโดยรวมได้โดยไม่กระทบต่อคุณภาพ หากคุณกำลังมองหาวิธีลดต้นทุนควบคู่ไปกับการรักษามาตรฐานระดับสูง โซลูชัน PCB ของเราสามารถมอบความสมดุลที่คุณต้องการได้

ความสามารถในการผลิต PCB ของเรา

เราเชี่ยวชาญด้านการผลิต PCB ตามความต้องการเฉพาะ เพื่อตอบสนองความต้องการที่หลากหลายของอุตสาหกรรม ด้วยเทคโนโลยีขั้นสูงและวิศวกรผู้เชี่ยวชาญ ความสามารถในการผลิต PCB ของเรารับประกันความแม่นยำสูง รวดเร็ว และประสิทธิภาพที่เชื่อถือได้ ช่วยให้โครงการของคุณดำเนินไปได้อย่างราบรื่นตั้งแต่แนวคิดจนถึงการผลิต

รายการ ความสามารถของ PCB แบบแข็ง ความสามารถของ FLEX PCB ความสามารถของ PCB แบบ RIGID-FLEX
แม็กซ์เลเยอร์ 60L 8L 36L
ร่องรอย/พื้นที่ขั้นต่ำของชั้นใน 2 / 2mil 3 / 3mil 3 / 3mil
เลเยอร์นอก ร่องรอย/พื้นที่ขั้นต่ำ 2 / 2mil 3.5 / 4mil 3.5 / 4mil
ชั้นในแม็กซ์ทองแดง 10oz 2oz 6oz
ชั้นนอกสุดทองแดง 10oz 2oz 3oz
การเจาะกลขั้นต่ำ 0.1mm 0.1mm 0.15mm
การเจาะด้วยเลเซอร์ขนาดเล็ก 0.075mm 0.1mm 0.1mm
อัตราส่วนภาพ (การเจาะเครื่องกล) 20:1 10:1 12:1
อัตราส่วนภาพ (การเจาะด้วยเลเซอร์) 1:1 / 1:1
ความคลาดเคลื่อนของรูกดพอดี ± 0.05mm ± 0.05mm ± 0.05mm
ความอดทน PTH ± 0.075mm ± 0.075mm ± 0.075mm
ความอดทน NPTH ± 0.05mm ± 0.05mm ± 0.05mm
ความคลาดเคลื่อนของการเคาน์เตอร์ซิงค์ ± 0.15mm ± 0.15mm ± 0.15mm
ความหนาของคณะกรรมการ 0.4-8mm 0.1-0.5mm 0.4-3mm
ความคลาดเคลื่อนของความหนาของบอร์ด (<1.0 มม.) ± 0.1mm ± 0.05mm ± 0.1mm
ความคลาดเคลื่อนของความหนาของบอร์ด (≥1.0 มม.) ±% 10 / ±% 10
ค่าเผื่อความต้านทาน ปลายเดียว: ±5Ω(≤50Ω), ±7%(>50Ω) ปลายเดียว: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(>50Ω) ปลายเดียว: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(>50Ω)
ความแตกต่าง: ±5Ω(≤50Ω), ±7%(>50Ω) ความแตกต่าง: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(>50Ω) ความแตกต่าง: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(>50Ω)
ขนาดบอร์ดขั้นต่ำ 10 * 10mm 5 * 10mm 10 * 10mm
ขนาดบอร์ดสูงสุด 22.5 * 30inch 9 * 14inch 22.5 * 30inch
ความคลาดเคลื่อนของรูปทรง ± 0.1mm ± 0.05mm ± 0.1mm

คู่มือกระบวนการผลิต PCB ที่สมบูรณ์

1. การเตรียมไฟล์การออกแบบ
2. การเลือกวัสดุ
3. การถ่ายภาพชั้นใน
4. AOI (ชั้นใน)
8. การถ่ายภาพชั้นนอก
7. การชุบทองแดง (PTH)
6. การเจาะและการขจัดคราบ
5. การเคลือบและการกด
9. AOI (ชั้นนอก)
10. หน้ากากประสาน
11. การตกแต่งพื้นผิว
12. การพิมพ์ซิลค์สกรีน
16. บรรจุภัณฑ์และการจัดส่ง
15. การตรวจสอบขั้นสุดท้ายและการควบคุมคุณภาพ
14. การทดสอบทางไฟฟ้า
13. การตัดแบบ V-cut
ไอคอน

1. การวางแผนการผลิต PCB ก่อนการผลิต

ก่อนเริ่มการผลิต เราจะดำเนินการตรวจสอบการออกแบบเพื่อการผลิต (DFM) เพื่อตรวจสอบรูปแบบ ความคลาดเคลื่อน และการจัดเรียงวัสดุ นอกจากนี้ เรายังดูแลการคัดเลือกและจัดหาวัสดุ เพื่อให้มั่นใจว่าแผ่นลามิเนต แผ่นทองแดง และวัสดุพิมพ์พิเศษต่างๆ สอดคล้องกับข้อกำหนดและมาตรฐานการใช้งานของลูกค้า

ไอคอน

2. ขั้นตอนการผลิต PCB หลัก

กระบวนการผลิต PCB ประกอบด้วยการเตรียมพื้นผิว การสร้างภาพ และการกัดกรดอย่างแม่นยำเพื่อกำหนดรูปแบบวงจร จากนั้นเราจะทำการเคลือบและกดแผ่นวงจรเพื่อสร้างแผงวงจรหลายชั้น ตามด้วยการเจาะช่องผ่านและรู เพื่อทำให้ขั้นตอนแกนกลางเสร็จสมบูรณ์ จะมีการชุบทองแดงและการตกแต่งพื้นผิวเพื่อความน่าเชื่อถือทางไฟฟ้าและความสามารถในการบัดกรี

ไอคอน

3. ขั้นตอนคุณภาพการผลิต PCB ขั้นสุดท้าย

แผงวงจรทุกชิ้นผ่านการเคลือบ Solder Mask เพื่อเป็นฉนวน การพิมพ์ซิลค์สกรีนเพื่อทำเครื่องหมายส่วนประกอบ และการตรวจสอบและทดสอบระบบไฟฟ้าอย่างครบวงจร ขั้นตอนเหล่านี้รับประกันว่าแผงวงจรพิมพ์ (PCB) แต่ละแผ่นจะตรงตามมาตรฐานอุตสาหกรรมที่เข้มงวดและข้อกำหนดเฉพาะของลูกค้า ซึ่งตอกย้ำชื่อเสียงของเราในด้านความสามารถในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ที่เชื่อถือได้

ไอคอน

4. เทคนิคการผลิต PCB ขั้นสูง

สำหรับการออกแบบที่ซับซ้อน เราใช้วิธีการประมวลผล HDI ซึ่งรวมถึงไมโครเวีย การเคลือบแบบต่อเนื่อง และโครงสร้างแบบ Via-in-Pad นอกจากนี้ การผลิตอิมพีแดนซ์แบบควบคุมของเรายังรับประกันความสมบูรณ์ของสัญญาณสำหรับการใช้งานความถี่สูงและความเร็วสูง ซึ่งรองรับอุตสาหกรรมที่ต้องการประสิทธิภาพที่ล้ำสมัย

ราคาและระยะเวลาในการผลิต PCB

การทำความเข้าใจต้นทุนและระยะเวลาการส่งมอบของการผลิต PCB เป็นสิ่งสำคัญต่อการวางแผนโครงการของคุณอย่างมีประสิทธิภาพ ที่ Highleap Electronics เราเสนอราคาการผลิต PCB ที่โปร่งใส มีตัวเลือกในราคาที่เข้าถึงได้ และระยะเวลาดำเนินการที่ยืดหยุ่น เพื่อให้คุณมั่นใจได้ว่าจะได้รับบริการผลิต PCB ราคาประหยัดที่ดีที่สุด โดยไม่ลดทอนคุณภาพ
Delivery Option ระยะเวลาในการ ราคา เหมาะสำหรับ หมายเหตุ :
การผลิต PCB มาตรฐาน 5–7 วัน ปกติ โครงการที่มีปริมาณขนาดเล็กถึงปานกลาง การส่งมอบที่มั่นคง
การผลิต PCB แบบหมุนเร็ว 24–72 ชั่วโมง สูงกว่า ต้นแบบและการวิจัยและพัฒนาอย่างเร่งด่วน เหมาะสำหรับการทำซ้ำอย่างรวดเร็ว
การผลิต PCB จำนวนมากต้นทุนต่ำ 10–15 วัน ต่ำที่สุด โครงการที่มีปริมาณมากและมีค่าใช้จ่ายที่คำนึงถึงต้นทุน ข้อได้เปรียบด้านราคาต่อหน่วย

ปัจจัยต้นทุนการผลิต PCB

ต้นทุนการผลิต PCB ขึ้นอยู่กับปัจจัยหลายประการ ได้แก่ จำนวนชั้น ความซับซ้อนของบอร์ด วัสดุ และการเลือกพื้นผิวสำเร็จ จำนวนชั้นที่สูงขึ้นหรือข้อกำหนดขั้นสูง เช่น HDI และการควบคุมอิมพีแดนซ์ อาจเพิ่มต้นทุน ในขณะที่การผลิตจำนวนมากสามารถลดราคาต่อหน่วยได้อย่างมาก เป้าหมายของเราคือการช่วยให้คุณสร้างสมดุลระหว่างประสิทธิภาพและการผลิต PCB ราคาประหยัดที่ปรับให้เหมาะกับงบประมาณของคุณ

ตัวเลือกการผลิต PCB ราคาประหยัด

เรานำเสนอกลยุทธ์การผลิต PCB ต้นทุนต่ำ ผ่านการออกแบบแผงที่มีประสิทธิภาพสูง กระบวนการผลิตที่มีประสิทธิภาพ และการเลือกสรรวัสดุอย่างพิถีพิถัน ลูกค้าสามารถเลือกระหว่างแผ่นลามิเนต FR4 มาตรฐานสำหรับราคาที่เข้าถึงได้ หรือแผ่นซับสเตรตคุณภาพสูงสำหรับการใช้งานที่ต้องการประสิทธิภาพสูง ความยืดหยุ่นนี้ช่วยให้คุณมั่นใจได้ว่าจะได้รับตัวเลือกการผลิต PCB ที่เหมาะสมที่สุดกับความต้องการของคุณเสมอ

ตัวเลือกระยะเวลาการจัดส่ง

เรามีตัวเลือกการจัดส่งที่หลากหลายเพื่อให้สอดคล้องกับกำหนดการโครงการของคุณ ระยะเวลาดำเนินการมาตรฐานจะแตกต่างกันไปตามความซับซ้อนของแผงวงจร ในขณะที่บริการผลิตแผงวงจรพิมพ์แบบด่วนและแบบเร่งด่วนก็มีให้บริการสำหรับความต้องการเร่งด่วน ด้วยการวางแผนการผลิตที่เชื่อถือได้และตารางเวลาที่ยืดหยุ่น เรามั่นใจว่าแผงวงจรของคุณจะมาถึงตรงเวลา ไม่ว่าคุณจะต้องการต้นแบบภายในไม่กี่วันหรือการผลิตจำนวนมากภายในไม่กี่สัปดาห์

เหตุใดจึงควรเลือกบริการผลิต PCB ของเรา

01

การรับรองคุณภาพและมาตรฐาน

ในฐานะผู้ผลิต PCB ชั้นนำ เราปฏิบัติตามมาตรฐาน ISO 9001, ISO 13485 และ IATF 16949 อย่างเคร่งครัด กระบวนการพัฒนาอย่างต่อเนื่องของเราช่วยให้มั่นใจว่าเป็นไปตามข้อกำหนดทางการแพทย์ ยานยนต์ และอุตสาหกรรม ทำให้เราเป็นบริษัทผลิต PCB ที่ได้รับความไว้วางใจทั่วโลก

02

ความสามารถในการผลิต PCB ขั้นสูง

ตั้งแต่โซลูชันแบบหลายชั้นและ HDI ไปจนถึงโซลูชันแบบยืดหยุ่นและแบบยืดหยุ่น ความสามารถในการผลิต PCB ขั้นสูงของเราครอบคลุมข้อกำหนดทางเทคนิคที่ซับซ้อนและมีความคลาดเคลื่อนต่ำ ด้วยเครื่องจักรที่ทันสมัย ​​เราจึงสามารถนำเสนอแผงวงจรประสิทธิภาพสูงที่ตอบโจทย์การใช้งานที่ต้องการประสิทธิภาพสูงที่สุด

03

ความเป็นเลิศด้านบริการการผลิต PCB

เราให้บริการมากกว่าแค่การผลิต ด้วยการสนับสนุนด้านวิศวกรรม การตรวจสอบ DFM และการให้คำปรึกษาในทุกขั้นตอนของโครงการของคุณ ผสานกับบริการขนส่งและโลจิสติกส์ระดับโลกที่เชื่อถือได้ บริการผลิต PCB ของเราช่วยให้ลูกค้าเร่งระยะเวลานำสินค้าออกสู่ตลาดได้อย่างมั่นใจ

04

ความได้เปรียบในการแข่งขัน

ด้วยโครงสร้างต้นทุนการผลิต PCB ในประเทศจีนของเรา เราจึงสามารถนำเสนอแผงวงจรคุณภาพสูงในราคาที่แข่งขันได้โดยไม่ลดทอนคุณภาพ ด้วยโปรแกรมการประกันคุณภาพที่แข็งแกร่งและการสนับสนุนแบบครบวงจร เราจึงมอบโซลูชันการผลิต PCB ที่ดีที่สุดสำหรับทั้งสตาร์ทอัพและองค์กรขนาดใหญ่

รับใบเสนอราคาการผลิต PCB ของคุณ

กำลังมองหาพันธมิตรด้านการผลิตและประกอบ PCB ที่เชื่อถือได้หรือไม่?
เพียงแบ่งปันไฟล์ Gerber หรือรายละเอียดโครงการของคุณ และทีมวิศวกรของเราจะเสนอราคาที่รวดเร็วและมีการแข่งขันที่เหมาะกับความต้องการของคุณ
1
ใบเสนอราคาออนไลน์
2
อัพโหลดไฟล์ PCB
3
ยืนยันการสั่งซื้อ
4
การชำระเงิน
5
การผลิต PCB
6
Delivery
7
ยืนยันการรับ

คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับการผลิต PCB

1. ต้องใช้ไฟล์อะไรบ้างในการเริ่มการผลิต PCB?

โดยทั่วไปแล้วผู้ผลิตจำเป็นต้องใช้ไฟล์ Gerber, ไฟล์เจาะ, BOM (รายการวัสดุ) และแบบประกอบ การจัดเตรียมแพ็กเกจข้อมูลที่สมบูรณ์จะช่วยให้การผลิตราบรื่นและลดข้อผิดพลาด

2. วัสดุอะไรบ้างที่นิยมใช้ในการผลิต PCB?

วัสดุฐานที่นิยมใช้มากที่สุดคือ FR4 (แผ่นลามิเนตอีพ็อกซี่ไฟเบอร์กลาส) สำหรับการใช้งานขั้นสูง อาจใช้แผ่นลามิเนตความถี่สูง อลูมิเนียม เซรามิก และแผ่นรองรับแบบยืดหยุ่นได้ ขึ้นอยู่กับข้อกำหนดด้านประสิทธิภาพ

3. คุณมั่นใจได้ถึงคุณภาพและความน่าเชื่อถือของ PCB ได้อย่างไร

โรงงานผลิต PCB ระดับมืออาชีพปฏิบัติตามระบบคุณภาพที่ได้รับการรับรองมาตรฐาน ISO และใช้กระบวนการตรวจสอบที่เข้มงวด เช่น AOI การทดสอบโพรบบิน การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ และการควบคุมอิมพีแดนซ์ เพื่อรับประกันประสิทธิภาพและความทนทาน

4. ฉันสามารถขอการผลิต PCB ต้นแบบหรือจำนวนล็อตเล็กได้หรือไม่

ใช่ครับ ผู้ผลิต PCB หลายรายมักผลิตต้นแบบและสั่งผลิตในปริมาณน้อย เพื่อสนับสนุนการตรวจสอบการออกแบบก่อนจะขยายไปสู่การผลิตขนาดใหญ่

5. คุณมีบริการประกอบพร้อมกับการผลิตด้วยหรือไม่?

ใช่ ผู้ผลิตหลายราย (รวมถึง Highleap Electronics) นำเสนอโซลูชัน EMS แบบครบวงจรที่ครอบคลุมการผลิต PCB การจัดหาส่วนประกอบ การประกอบ SMT/THT และการทดสอบเชิงฟังก์ชัน

รับใบเสนอราคาอย่างรวดเร็ว

ค้นพบว่าความเชี่ยวชาญของเราสามารถช่วยโครงการ PCB ถัดไปของคุณได้อย่างไร