เทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว (SMT) หมายถึงกระบวนการผลิตที่ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ถูกวางโดยตรงบนพื้นผิวของแผงวงจรพิมพ์ แทนที่จะส่งสายผ่านรูบนแผงวงจร เทคโนโลยีนี้ได้รับการริเริ่มในช่วงทศวรรษ 1960 โดย IBM ซึ่งใช้เครื่อง SMT เฉพาะทางในการบัดกรีส่วนประกอบลงบนแผงวงจรโดยไม่ต้องใช้สายนำ

อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ค่อยๆ เปลี่ยนจากเทคโนโลยีแบบรูทะลุ (THT) มาเป็น SMT อุปกรณ์แบบติดบนพื้นผิว (SMD) เริ่มเข้ามาแทนที่ชิ้นส่วนแบบรูทะลุแบบดั้งเดิม เนื่องจากเทคโนโลยี SMT ช่วยประหยัดพื้นที่ได้อย่างมาก SMD ช่วยลดพื้นที่บอร์ดที่เสียเปล่าและช่วยให้มีความหนาแน่นของชิ้นส่วนมากขึ้น โดยติดตั้งแบบเรียบบนพื้นผิวของ PCB ซึ่งช่วยให้สามารถย่อขนาดผลิตภัณฑ์ได้และเพิ่มประสิทธิภาพการใช้งานในพื้นที่เดียวกัน

ความน่าเชื่อถือของการเชื่อมต่อยังได้รับการปรับปรุงด้วย SMT การสัมผัสโดยตรงระหว่างสาย SMD และวงจรทำให้มีการเชื่อมที่แข็งแรงและทนทานกว่าเมื่อเทียบกับข้อต่อแบบรูทะลุซึ่งสายจะโค้งงอใต้บอร์ด การจัดการความร้อนยังมีแนวโน้มที่จะดีขึ้นอีกด้วย

ปัจจุบัน แผงวงจรสมัยใหม่ใช้ส่วนประกอบ SMT และ THT ผสมกันเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพให้เหมาะกับความต้องการด้านการออกแบบที่แตกต่างกัน อุปกรณ์ทั่วไปส่วนใหญ่เป็น SMT อย่างสมบูรณ์ แต่ส่วนประกอบบางอย่าง เช่น หม้อแปลงขนาดใหญ่ ยังคงเหมาะกับการประกอบแบบดั้งเดิมมากกว่า เนื่องจากขนาดและความร้อน โดยรวมแล้ว SMT เป็นวิธีการประกอบที่โดดเด่น เนื่องมาจากข้อได้เปรียบด้านพื้นที่และความน่าเชื่อถือที่พิสูจน์แล้วเหนือ THT SMT ช่วยให้การออกแบบกะทัดรัดและปรับปรุงการผลิตได้ SMT ยังคงปฏิวัติการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ด้วยการทำให้อุปกรณ์มีขนาดเล็กลง เลย์เอาต์ที่หนาแน่นขึ้น และกระบวนการที่คล่องตัว ต่อไปนี้คือโครงร่างพื้นฐานของสาย SMT:

อุปกรณ์ SMT บริษัท Highleap Electronic

อุปกรณ์ SMT และขั้นตอนกระบวนการ

กระบวนการผลิต SMT (Surface Mount Technology) ถือเป็นส่วนสำคัญของการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ ซึ่งเกี่ยวข้องกับขั้นตอนที่ซับซ้อนและอุปกรณ์เฉพาะทางเพื่อสร้างแผงวงจรพิมพ์ (PCB) คุณภาพสูง ภาพรวมนี้จะเจาะลึกถึงคุณสมบัติที่โดดเด่นที่ทำให้กระบวนการผลิต SMT ของ Highleap แตกต่างจากแนวทางปฏิบัติในอุตสาหกรรมแบบดั้งเดิม

หากต้องการข้อมูลโดยละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับกระบวนการและอุปกรณ์การผลิต SMT โปรดติดต่อทีมวิศวกรรมของเราที่ Highleap ต่อไปนี้เป็นตัวอย่างภาพรวมของกระบวนการผลิต SMT:

1. การเตรียมตัวก่อนกระบวนการบัดกรี SMT

ข้อมูล PCB (Gerber)

ไฟล์อิเล็กทรอนิกส์มาตรฐานสำหรับแผนผังวงจรควรประกอบด้วยอย่างน้อย 4 ชั้น: ไฟล์ PAD, ไฟล์รูทะลุ, ไฟล์ซิลค์สกรีน และไฟล์มาส์กบัดกรี
ในทางที่ดีที่สุด ควรจัดเตรียมไฟล์ Gerber ที่สร้างโดยผู้ผลิต PCB
ข้อกำหนดขอบบอร์ดมาตรฐาน: เว้นระยะขอบ 10 มม. ทั้งด้านบนและด้านล่างของบอร์ด
ข้อกำหนดมาตรฐานของรูวางตำแหน่ง: รูวางตำแหน่งหนึ่งรูบนแต่ละด้านของขอบบอร์ดเดียวกัน โดยมีระยะห่างจากกึ่งกลาง 5 มม. และมีเส้นผ่านศูนย์กลาง 4 มม.
ข้อกำหนดจุดอ้างอิงภาพมาตรฐาน: ที่มุมตรงข้าม ควรมีจุดบัดกรีทึบแบบไม่สมมาตรขนาด 1 มม. โดยมีวงกลมโปร่งใสที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง 3 มม. รอบๆ

บิลวัสดุ (BOM)

พิกัดของการจัดวางส่วนประกอบในไฟล์อิเล็กทรอนิกส์ (CAD) ที่ให้มาในรูปแบบไฟล์ข้อความที่มีนามสกุล “.TXT”
รายการแยกวัสดุที่ใช้สำหรับ SMT (Surface Mount Technology) ทั้งสองด้านและวัสดุที่ใช้สำหรับ DIP (Dual In-line Package)
รายการแยกสำหรับวัสดุ SMT ที่ด้านหน้า วัสดุ SMT ที่ด้านหลัง และวัสดุ DIP โปรดระบุวิธีการแยกความแตกต่างระหว่างส่วนประกอบทั้งสองด้าน

GOOD

วัสดุเสริม

บอร์ดทดสอบอุณหภูมิการรีโฟลว์ (รวมถึงบอร์ดเศษที่มีส่วนประกอบสำคัญ)
บอร์ด PCB เปล่า โดยทั่วไปจะใช้บอร์ด PCB คลาส A ที่ Norde
การทำสเตนซิลเหล็ก Highleap เลือก แม่พิมพ์ตัดด้วยเลเซอร์ เพื่อให้มั่นใจถึงการวางยาประสานที่แม่นยำและเชื่อถือได้

การพิมพ์ลายฉลุเหล็ก

2. การจัดหาชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

ทีมจัดซื้อวัสดุจะเริ่มต้นการจัดหาวัตถุดิบตามรายการ BOM (รายการวัสดุ) ที่ลูกค้าให้ไว้ เพื่อให้แน่ใจว่าวัตถุดิบในการผลิตมีความถูกต้อง หลังจากจัดซื้อแล้ว วัตถุดิบจะได้รับการตรวจสอบและประมวลผล รวมถึงกระบวนการต่างๆ เช่น การตัดพินและการขึ้นรูปพินตัวต้านทาน เพื่อปรับปรุงคุณภาพการผลิต Highleap Electronics พึ่งพาซัพพลายเออร์เฉพาะทางในการจัดหาวัสดุ เพื่อให้แน่ใจว่าห่วงโซ่อุปทานมีความมั่นคง

การจัดหาชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

3. การพิมพ์ด้วยกาวบัดกรี SMT

Highleap เป็นบริษัทชั้นนำในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ การพิมพ์ด้วยยาประสานเป็นขั้นตอนที่สำคัญในกระบวนการ SMT (เทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว) ยาประสานซึ่งเป็นส่วนผสมของดีบุกและฟลักซ์จะถูกนำไปใช้เพื่อเชื่อมต่อส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์กับ PCB ซึ่งทำได้โดยใช้แม่พิมพ์สแตนเลสที่ติดตั้งบนแผงวงจรเปล่า โดยเว้นช่องว่างไว้สำหรับวางส่วนประกอบอย่างเลือกสรร

ช่างเทคนิคที่มีทักษะของ Highleap จะรับประกันการจัดวางตำแหน่งของสเตนซิลอย่างแม่นยำ และใช้อุปกรณ์กลไกเพื่อยึดสเตนซิลให้เข้าที่ ด้วยการควบคุมอย่างระมัดระวัง น้ำยาบัดกรีจะถูกกระจายอย่างแม่นยำไปทั่วบริเวณที่เปิดเผยของ PCB โดยใช้อุปกรณ์ทา

ทีมควบคุมคุณภาพของ Highleap ดำเนินการตรวจสอบอย่างละเอียดถี่ถ้วนเพื่อยืนยันว่าใช้ครีมบัดกรีได้ถูกต้อง โดยให้แน่ใจว่าใช้เฉพาะบริเวณที่จำเป็นเท่านั้น และแผ่นบัดกรีทั้งหมดได้รับการปกคลุมอย่างเพียงพอ สำหรับบอร์ด SMT สองด้าน กระบวนการนี้จะทำซ้ำสำหรับแต่ละด้าน

Highleap ภูมิใจที่ได้ใช้ DELTA solder paste ซึ่งเป็นวัสดุบัดกรีคุณภาพเยี่ยมที่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS, REACH และ JEIDA ส่วนประกอบของ DELTA solder paste ประกอบด้วยดีบุก 96.5% เงิน 3% และทองแดง 0.5% โดยจะใช้ในการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ในขณะที่แบบโซลิดจะใช้ในกระบวนการบัดกรีแบบแมนนวลและแบบคลื่น

Highleap รับประกันว่าข้อต่อบัดกรีจะเชื่อถือได้และแข็งแรงในขั้นตอนการผลิตถัดไป โดยการใช้น้ำยาบัดกรีคุณภาพสูงและปฏิบัติตามขั้นตอนการใช้งานที่พิถีพิถัน ความมุ่งมั่นของเราในการสร้างสรรค์สิ่งที่ยอดเยี่ยมและมาตรการควบคุมคุณภาพที่เข้มงวดทำให้เราสามารถส่งมอบชุดประกอบ PCB ที่มีคุณภาพเหนือระดับ

อุปกรณ์ SMT-การพิมพ์ด้วยสารบัดกรี SMT

ไดอะแกรมภายในของอุปกรณ์การพิมพ์ด้วยกาวบัดกรี SMT

4. การจัดวาง SMT

หลังจากที่ทาสารบัดกรีลงบน PCB เปล่าแล้ว พวกมันจะถูกโอนไปยังเครื่อง Pick & Place อัตโนมัติของ Highleap เพื่อวางส่วนประกอบต่างๆ บนแผ่นรองที่กำหนดไว้อย่างแม่นยำ กระบวนการประกอบส่วนประกอบนั้นทำงานอัตโนมัติทั้งหมดเพื่อความแม่นยำและประสิทธิภาพที่เหมาะสมที่สุด โดยอาศัยไฟล์ pickplace ของโครงการซึ่งประกอบด้วยพิกัดของส่วนประกอบและข้อมูลการหมุน

เครื่อง Pick & Place ขั้นสูงของ Highleap ดำเนินการจัดวางส่วนประกอบด้วยความแม่นยำสูง เครื่องนี้ใช้ไฟล์ Pick Place เพื่อระบุตำแหน่งที่แน่นอนและทิศทางของส่วนประกอบแต่ละชิ้น กระบวนการอัตโนมัตินี้ช่วยให้วางได้สม่ำเสมอและแม่นยำ ลดข้อผิดพลาดของมนุษย์และเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต

เมื่อประกอบชิ้นส่วนต่างๆ เสร็จแล้ว แผงวงจรจะได้รับการตรวจสอบเพื่อยืนยันความถูกต้องของตำแหน่งทั้งหมด ทีมควบคุมคุณภาพของ Highleap จะตรวจสอบแผงวงจรอย่างพิถีพิถันเพื่อให้แน่ใจว่าชิ้นส่วนต่างๆ อยู่ในตำแหน่งที่ถูกต้องก่อนจะดำเนินการบัดกรีในขั้นตอนต่อไป ขั้นตอนการตรวจสอบนี้รับประกันว่าปัญหาที่อาจเกิดขึ้นจะถูกระบุและแก้ไขได้ตั้งแต่เนิ่นๆ ในกระบวนการผลิต

Highleap สามารถรักษาความสมบูรณ์และความถูกต้องของการวางส่วนประกอบระหว่างการประกอบ PCB ได้โดยใช้เครื่องจักร Pick & Place อัตโนมัติและดำเนินการตรวจสอบอย่างละเอียดถี่ถ้วน การเอาใจใส่ในรายละเอียดนี้ช่วยให้มั่นใจได้ถึงความน่าเชื่อถือและการทำงานของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย

อุปกรณ์ SMT-การพิมพ์ด้วยสารบัดกรี SMT

5. Reflow การบัดกรี

การใช้งานเตาอบรีโฟลว์นั้นเป็นเครื่องมือสำคัญในการควบคุมระดับอุณหภูมิเพื่อหลอมรวมส่วนประกอบ PCB ที่ประกอบแล้วและทำให้สารบัดกรีเหลว จึงทำให้การเชื่อมต่อบัดกรีมีความแข็งแรงและเชื่อถือได้ การควบคุมอย่างพิถีพิถันในส่วนของโปรไฟล์อุณหภูมิ ความเร็วของสายพานลำเลียง และการกำหนดโซนความร้อนนั้นถือเป็นหัวใจสำคัญเมื่อพิจารณาถึงเตาอบรีโฟลว์ นอกจากนี้ ยังต้องพิจารณาอย่างเหมาะสมว่าเตาอบที่เลือกนั้นเข้ากันได้กับวิธีการบัดกรีแบบไร้สารตะกั่วหรือไม่

อุปกรณ์ SMT, การบัดกรีรีโฟลว์ PCB

อุปกรณ์ SMT, ไดอะแกรมภายในอุปกรณ์รีโฟลว์ PCB

6. การบัดกรีแบบ DIP (Dual In-line Package)

การบัดกรีแบบ DIP เป็นเทคนิคสำหรับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์แบบผ่านรู ส่วนประกอบเหล่านี้จะมีสายนำที่เสียบอยู่ในรู PCB และบัดกรีที่ด้านตรงข้ามเพื่อสร้างการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า

กระบวนการบัดกรีแบบ DIP ประกอบด้วย:

การแทรกส่วนประกอบ: ชิ้นส่วนที่เจาะทะลุจะถูกใส่เข้าไปในรู PCB ด้วยมือหรืออัตโนมัติ สายนำชิ้นส่วนจะยื่นผ่านรูไปทางด้านตรงข้าม
การประยุกต์ใช้ฟลักซ์: ฟลักซ์ซึ่งเป็นสารทำความสะอาดจะถูกใช้กับข้อต่อบัดกรีและสายนำชิ้นส่วน โดยฟลักซ์จะขจัดออกไซด์ ส่งเสริมการบัดกรีเปียก และเพิ่มความสมบูรณ์ให้กับข้อต่อ
การบัดกรี: PCB ที่มีส่วนประกอบที่สอดเข้าไปจะผ่านเครื่องบัดกรีแบบคลื่นหรือเครื่องบัดกรีแบบน้ำพุ คลื่นของหน้าสัมผัสบัดกรีที่หลอมละลายจะเผยให้เห็นสายนำและแผ่น PCB ที่ด้านล่าง เมื่อเย็นลงแล้ว บัดกรีจะสร้างการเชื่อมต่อไฟฟ้าที่เชื่อถือได้
การตรวจสอบและทดสอบ: หลังจากบัดกรีแล้ว PCB จะได้รับการตรวจสอบและทดสอบ ซึ่งจะทำให้แน่ใจได้ว่าข้อต่อบัดกรีมีคุณภาพและส่วนประกอบต่างๆ ทำงานได้ดี การตรวจสอบด้วยสายตา การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ (AOI) หรือการทดสอบในวงจร (ICT) อาจใช้เพื่อตรวจจับข้อบกพร่องหรือข้อผิดพลาด

การบัดกรีแบบ DIP เหมาะสำหรับส่วนประกอบที่ต้องการความเสถียรทางกลหรือการใช้งานแบบเจาะทะลุโดยเฉพาะ เหมาะสำหรับส่วนประกอบที่มีระยะห่างพินที่ใหญ่กว่าหรือส่วนประกอบที่รองรับกระแสไฟฟ้าที่สูงกว่า

Highleap โดดเด่นด้านการบัดกรีแบบ DIP โดยใช้อุปกรณ์ที่ทันสมัยและช่างเทคนิคที่มีทักษะเพื่อให้แน่ใจว่าการบัดกรีจะแม่นยำและเชื่อถือได้ ความมุ่งมั่นของเราที่มีต่อคุณภาพและรายละเอียดทำให้เราสามารถส่งมอบชุดประกอบ PCB ที่ตรงตามมาตรฐานที่เข้มงวด

ภาพถ่ายจริงของรายละเอียดของวัสดุแนวตั้งของแผงพลังงานที่เปลี่ยนเป็นวัสดุแนวนอนแบบสโลว์โมชั่น

กรม

7. การบัดกรีด้วยคลื่น

การบัดกรีแบบคลื่นเป็นวิธีการประกอบ PCB ที่ใช้กันอย่างแพร่หลาย โดยที่บอร์ดจะผ่านคลื่นบัดกรีที่หลอมละลายเพื่อสร้างจุดบัดกรีที่เชื่อถือได้ เหมาะอย่างยิ่งสำหรับ PCB ที่มีส่วนประกอบผ่านรูจำนวนมากหรือขั้วต่อขนาดใหญ่ที่มีพินจำนวนมาก

กระบวนการบัดกรีแบบคลื่นประกอบด้วยขั้นตอนสำคัญเหล่านี้:

แอพพลิเคชั่นฟลักซ์:ฟลักซ์จะถูกนำไปใช้กับ PCB ก่อนการบัดกรี โดยมีวัตถุประสงค์หลายประการ เช่น การกำจัดออกไซด์ ช่วยให้การบัดกรีเปียก และปรับปรุงคุณภาพของข้อต่อบัดกรี
อุ่น:PCB จะถูกอุ่นล่วงหน้าที่อุณหภูมิที่กำหนดเพื่อให้แน่ใจว่าการบัดกรีไหลได้ดีและการยึดเกาะที่ดี นอกจากนี้ การอุ่นล่วงหน้ายังช่วยลดการช็อกจากความร้อนต่อส่วนประกอบต่างๆ อีกด้วย
คลื่นบัดกรี:PCB ที่อุ่นไว้ล่วงหน้าจะผ่านคลื่นบัดกรีที่หลอมละลายซึ่งสร้างขึ้นโดยปั๊ม คลื่นบัดกรีนี้จะรักษาการไหลและอุณหภูมิให้คงที่ เมื่อ PCB เคลื่อนผ่าน คลื่นบัดกรีจะสัมผัสกับแผ่นและสายนำของส่วนประกอบที่เปิดออก ทำให้เกิดจุดบัดกรีที่เชื่อถือได้
การทำความเย็นและการทำให้แข็งตัว:หลังจากผ่านคลื่นบัดกรีแล้ว PCB จะเข้าสู่โซนระบายความร้อน ข้อต่อบัดกรีจะค่อยๆ เย็นลงและแข็งตัว ทำให้ส่วนประกอบต่างๆ แน่นหนาขึ้นและสร้างการเชื่อมต่อไฟฟ้าได้
การตรวจสอบและทดสอบ:การบัดกรีหลังคลื่น การประกอบ PCB จะได้รับการตรวจสอบและทดสอบเพื่อให้แน่ใจว่าข้อต่อบัดกรีมีคุณภาพและเชื่อถือได้ การตรวจสอบด้วยสายตา การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ (AOI) หรือการทดสอบในวงจร (ICT) อาจระบุข้อบกพร่องหรือข้อผิดพลาดได้

การบัดกรีแบบรีโฟลว์เป็นที่นิยมสำหรับส่วนประกอบแบบติดพื้นผิว แต่การบัดกรีแบบคลื่นยังคงมีประสิทธิภาพและประสิทธิผลสำหรับบอร์ดที่มีส่วนประกอบแบบรูทะลุจำนวนมากหรือขั้วต่อที่มีจำนวนพินสูง การบัดกรีแบบรีโฟลว์เป็นวิธีแก้ปัญหาที่เชื่อถือได้และคุ้มต้นทุนสำหรับการใช้งานดังกล่าว

ความมุ่งมั่นของ Highleap ในด้านคุณภาพและประสิทธิภาพช่วยให้แน่ใจว่ากระบวนการดังกล่าวตรงตามมาตรฐานอุตสาหกรรมสูงสุด ส่งผลให้ได้ชิ้นส่วนประกอบ PCB ที่มีความน่าเชื่อถือ

คลื่นบัดกรี

8. การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ AOI

Highleap ใช้การทดสอบ AOI 100% สำหรับการประกอบ PCB ทั้งหมดโดยใช้เครื่องตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติขั้นสูง AOI เป็นวิธีที่มีประสิทธิภาพสูงในการตรวจสอบแผงวงจรพิมพ์และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ กล้องเฉพาะทางจะสแกนอุปกรณ์โดยอัตโนมัติเพื่อหาข้อบกพร่อง เช่น ส่วนประกอบที่ขาดหายไปหรือปัญหาด้านคุณภาพ

ระบบ AOI จะจับภาพความละเอียดสูงที่วิเคราะห์โดยอัลกอริทึมซอฟต์แวร์เพื่อตรวจจับข้อบกพร่องที่อาจเกิดขึ้นได้อย่างแม่นยำ โดยจะเปรียบเทียบภาพกับข้อมูลจำเพาะเพื่อระบุความเบี่ยงเบน ในระหว่างการตรวจสอบ จะมีการประเมินด้านต่างๆ เช่น ตำแหน่งของส่วนประกอบ จุดบัดกรี ขั้ว และการมีอยู่/ไม่มีอยู่

การตรวจสอบอัตโนมัติช่วยเพิ่มความเร็วและความแม่นยำในการตรวจจับข้อบกพร่อง ทำให้มั่นใจได้ว่าผลิตภัณฑ์จะมีคุณภาพและความน่าเชื่อถือสูง การนำ AOI มาใช้กับต้นแบบและการผลิตจำนวนมากแสดงให้เห็นถึงความมุ่งมั่นของเราในการผลิต PCB ที่มีคุณภาพเหนือกว่า การใช้เทคโนโลยี AOI ที่ทันสมัยช่วยลดความเสี่ยงและข้อบกพร่องในขณะที่เพิ่มประสิทธิภาพ เป้าหมายของเราคือการจัดหาผลิตภัณฑ์ที่มีคุณภาพสูงสุดให้แก่ลูกค้าตามข้อกำหนด

อ

9. การตรวจเอกซเรย์

หลังจากรอบการรีโฟลว์ บอร์ดที่ประกอบด้วยส่วนประกอบเช่น BGA, QFN หรือแพ็คเกจไร้สารตะกั่วอื่น ๆ จะได้รับการตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์

รังสีเอกซ์จะทะลุผ่านซิลิกอนของแพ็คเกจ IC และสะท้อนจากการเชื่อมต่อโลหะด้านล่าง ทำให้เกิดภาพของจุดบัดกรี จากนั้นภาพนี้จะถูกวิเคราะห์โดยใช้ซอฟต์แวร์ประมวลผลภาพขั้นสูง ซึ่งคล้ายกับการตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ (AOI) พื้นที่ที่มีความหนาแน่นของส่วนประกอบสูงจะดูมืดลง ทำให้สามารถวิเคราะห์เชิงปริมาณเพื่อประเมินคุณภาพจุดบัดกรีตามมาตรฐานอุตสาหกรรมได้

การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ไม่เพียงแต่ช่วยระบุปัญหาการประกอบ PCB เท่านั้น แต่ยังช่วยระบุสาเหตุของข้อบกพร่องได้อีกด้วย โดยสามารถระบุปัญหาต่างๆ เช่น น้ำยาบัดกรีไม่เพียงพอ การวางชิ้นส่วนไม่ถูกต้อง หรือโปรไฟล์การรีโฟลว์ที่ไม่ถูกต้อง

X-Ray

10. การทำความสะอาดและการตรวจสอบ

PCB ของเราผ่านขั้นตอนการทำความสะอาดที่พิถีพิถันและตรวจสอบข้อบกพร่องอย่างละเอียดถี่ถ้วน หากไม่พบสิ่งผิดปกติ PCB จะได้รับไฟเขียวให้ดำเนินการประมวลผลเพิ่มเติม อย่างไรก็ตาม ในกรณีที่พบข้อบกพร่อง เราจะเริ่มดำเนินการซ่อมแซมหรือแก้ไขตามที่จำเป็น เพื่อให้สะดวกยิ่งขึ้น เราจึงใช้เครื่องมือที่ทันสมัยมากมาย เช่น FAI, AOI, เครื่องเอ็กซ์เรย์ และอื่นๆ

การทำความสะอาดและการตรวจสอบ

11. การบรรจุและการจัดส่ง

โซลูชันบรรจุภัณฑ์ของเราได้รับการออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการเฉพาะของคุณ โดยนำเสนอตัวเลือกต่างๆ เช่น ถุง ESD กล่องกระดาษแข็ง บรรจุภัณฑ์กล่องกระดาษแข็งแบบใช้ซ้ำได้ ภาชนะพลาสติก ESD ที่กำหนดเอง และถาดเฉพาะผลิตภัณฑ์ที่ออกแบบมาเพื่อให้เข้ากันได้กับ ESD มั่นใจได้เลยว่าเราให้ความสำคัญกับการจัดส่งผลิตภัณฑ์ของคุณให้รวดเร็วและปลอดภัยที่สุด เราสร้างความร่วมมือกับบริษัทโลจิสติกส์ชั้นนำเพื่อให้แน่ใจว่าคุณจะได้รับบริการที่ดีที่สุดในราคาที่แข่งขันได้มากที่สุด ความพึงพอใจของคุณคือสิ่งสำคัญที่สุดสำหรับเรา

การบรรจุ

ข้อดีของ PCBA ของ Highleap

Highleap เป็นผู้ให้บริการโซลูชัน SMT เฉพาะทางชั้นนำ และยังมีบริการผลิต PCBA ครบวงจรอีกด้วย วิศวกรที่มีประสบการณ์ของเราเป็นผู้เชี่ยวชาญด้านการออกแบบแผงวงจรและการพัฒนาเครื่องมือเพื่อนำโครงการจากต้นแบบไปสู่การผลิตปริมาณมาก อุปกรณ์ประกอบ Surface Mount Technology (SMT) ประกอบด้วยเครื่องมือและเครื่องจักรหลากหลายประเภทที่ออกแบบมาอย่างพิถีพิถันเพื่ออำนวยความสะดวกในการวางและบัดกรีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์บนแผงวงจรพิมพ์อย่างแม่นยำ

สายการผลิต PCBA ของ Highleap ใช้ระบบ SMT ชั้นนำและระบบรีโฟลว์ในการประกอบแผงวงจรที่มีค่าความคลาดเคลื่อนต่ำและระยะพิทช์ละเอียด การตรวจสอบอัตโนมัติตามมาตรฐานที่เข้มงวด รวมถึงการเพิ่มมูลค่า เช่น การเคลือบและการทดสอบแบบคอนฟอร์มัล ช่วยให้สามารถจัดหาโซลูชันแบบครบวงจรได้ ลูกค้าให้ความสำคัญกับการบูรณาการในแนวตั้งและการตอบสนองของ Highleap โดยการควบคุมกระบวนการภายในองค์กรภายใต้ระบบคุณภาพที่เข้มงวด Highleap จึงเร่งโครงการได้อย่างรวดเร็วในขณะที่รับประกันผลตอบแทนสูงและข้อบกพร่องน้อยที่สุด ซึ่งเป็นข้อดีสำหรับผู้ที่กำลังมองหาพันธมิตรที่เชื่อถือได้

อุปกรณ์ SMT 10 อันดับแรกของโลก

1. เครื่องประกอบ SMT ของ Europlacer

Europlacer คือแบรนด์เครื่อง SMT ที่ใช้เทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิวชั้นนำอีกแบรนด์หนึ่ง โดยเครื่องนี้ให้โซลูชันสายการผลิต SMT แบบครบวงจร และรับประกันโซลูชันด้านประสิทธิภาพการผลิตที่ตอบโจทย์ความต้องการของทุกคน

ดังนั้น เมื่อพิจารณาจากด้านการหยิบและวางแล้ว ผลิตภัณฑ์ที่ดีที่สุดของ Europlacer ก็คือ iineo+ Europlacer อ้างว่า iineo+ เป็นเครื่องหยิบและวางแบบหลายฟังก์ชันที่มีความยืดหยุ่นสูงสุดและมีจำนวนฟีดเดอร์สูงสุดในอุตสาหกรรมทั้งหมด iineo+ เป็นเครื่อง SMT แบบบูรณาการที่ทันสมัยซึ่งใช้ระบบอัจฉริยะพร้อมกล้องดิจิทัลที่ช่วยให้มองเห็นแผงวงจรได้อย่างใกล้ชิด คุณสมบัติที่ควรกล่าวถึงของ iineo+ คือความสามารถในการผลิตแผงวงจรขนาดใหญ่พิเศษ โดยสามารถผลิตแผงวงจรขนาด 1610 มม. x 600 มม. ได้ iineo++ เป็นเครื่องหนึ่งที่มีหัวหมุนสองหัวในพิกัด X/Y โดยแต่ละหัวมีหัวฉีดอัจฉริยะ 8 หรือ 12 หัว ซึ่งช่วยให้สามารถจัดวางได้เร็วถึง 30,000 CPH (IPC: 24, 200 CPH)

ยูโรเพลเซอร์ SMT

2. เครื่องประกอบ SMT ของ Kurtz Ersa

Kurtz Ersa นำเสนอเครื่องจักร SMT หลากหลายประเภท รวมถึงระบบหยิบและวางที่มีความเร็วสูงและความแม่นยำสูง เช่น VERSAFLEX ที่สามารถผลิตชิปได้ 35,000 ชิ้นต่อชั่วโมงด้วยความแม่นยำ ±35μm เตาอบรีโฟลว์ เครื่องบัดกรีแบบคลื่น และเครื่องพิมพ์ของเราผสานรวมการควบคุมกระบวนการขั้นสูงสำหรับการผลิตที่มีความแม่นยำ เซลล์ประกอบ i-CON อัตโนมัติของ Kurtz Ersa ผสานรวมความสามารถในการหยิบและวาง การพิมพ์ และการรีโฟลว์

พวกเขาได้แนะนำนวัตกรรมต่างๆ เช่น การสร้างภาพด้วยเลเซอร์โดยตรงและการควบคุมอุณหภูมิในสถานที่ 8 จุด อุปกรณ์ SMT ระดับไฮเอนด์ที่ออกแบบมาโดยเฉพาะของ Kurtz Ersa ให้คุณภาพและความยืดหยุ่น และถูกใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมต่างๆ เช่น ยานยนต์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์อุตสาหกรรม เครือข่ายบริการระดับโลกของพวกเขารองรับโซลูชัน SMT ที่เป็นที่รู้จักทั่วโลกในด้านความแม่นยำ Kurtz Ersa เป็นผู้นำในอุปกรณ์ SMT

เครื่องประกอบอุปกรณ์ SMT ของ Kurtz Ersa

3. เครื่องประกอบ SMT ของบริษัท ยามาฮ่า

Yamaha เป็นบริษัทที่เชี่ยวชาญด้านการผลิตอุปกรณ์หนัก คุณภาพของอุปกรณ์เหล่านี้ไม่ต้องสงสัยเลย นอกจากอุปกรณ์มอเตอร์ขนาดใหญ่แล้ว Yamaha ยังเป็นแบรนด์ชั้นนำที่ผลิตเครื่องจักร SMT ที่มีเทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิวคุณภาพสูง โดย Yamaha ให้ความสำคัญกับเครื่องจักรแบบหยิบและวางซึ่งให้โซลูชันการจัดวางที่น่าตื่นเต้นเป็นหลัก

ยามาฮ่า เอสเอ็มที

4. เครื่องประกอบ SMT แบบไมโครนิก

Mycronic เป็นแบรนด์ที่มีชื่อเสียงซึ่งกำหนดมาตรฐานเครื่องหยิบและวางสินค้าให้สูงขึ้นอีกระดับ MY300 ของ Mycronic ถือเป็นเครื่อง SMT รุ่นที่ดีที่สุด ผู้ควบคุมเครื่องรุ่นนี้ระบุว่าพวกเขาเชื่อมั่นว่าจะสามารถวางบอร์ดได้มากขึ้นโดยใช้พื้นที่น้อยลง

ชุดซอฟต์แวร์ที่แข็งแกร่งของ MY300: Mycronic นำเสนออินเทอร์เฟซที่เป็นมิตรกับผู้ใช้มากพร้อมกับ MY300 นอกจากนี้ยังเสนอชุดซอฟต์แวร์ที่มั่นคงซึ่งรองรับการอัปเกรดซอฟต์แวร์เป็นเทคโนโลยีล่าสุด
ใช้งานง่าย: คุณภาพที่โดดเด่นของ MY300 ก็คือใช้งานง่ายและทำให้ผู้ควบคุมเครื่องจักร ทีมงานโต้ตอบอื่นๆ และวิศวกรสามารถเข้าถึงข้อมูลที่เกี่ยวข้องได้อย่างง่ายดาย
ทำงานมากขึ้น ไม่ต้องใช้ความพยายามมาก: MY300 มาพร้อมระบบการจัดการสินค้าคงคลัง MY300 ผสานเทคโนโลยีป้อนวัสดุที่สร้างสรรค์และการจัดเก็บอัตโนมัติเข้ากับคุณสมบัติการติดตามวัสดุ คุณสมบัตินี้ของ MY300 ช่วยลดการแทรกแซงของมนุษย์ในกระบวนการโหลดส่วนประกอบ ซึ่งทำให้มีข้อผิดพลาดและแรงงานน้อยลง ด้วยการจัดการสินค้าคงคลังของ MY300 วัสดุและข้อมูลจะไม่ทำงานเป็นคอขวดอีกต่อไป

เครื่องประกอบ SMT แบบไมโครนิก

5. เครื่องประกอบ SMT ของ Juki

Juki เป็นชื่อที่มีชื่อเสียงและมีประสบการณ์ในการผลิตเครื่อง SMT ที่มีคุณภาพดีที่สุด Juki มีผลิตภัณฑ์มากมายให้เลือกในอุตสาหกรรม SMT แต่ RX-8 ใหม่ล่าสุดไม่มีคู่แข่ง เครื่องนี้ให้ความเร็วในการวางสูงสุดต่อตารางเมตรและสามารถวางได้สูงสุดถึง 100,000 CPH

RX-8 อุปกรณ์ยึดโมดูลาร์ขนาดกะทัดรัดความเร็วสูงรองรับขนาดบอร์ด 50×50～510 มม.*¹ *²×450 มม. และความสูงของชิ้นส่วน 3 มม. มีความแม่นยำในการวางตำแหน่ง ±0.04 มม. (Cpk ≧1)

ตัวเลือกอื่นๆ จาก Juki ได้แก่ RX-6R/RX-6B และ FX-3RA

เครื่องประกอบ SMT ของ Juki

6. เครื่องประกอบ SMT ของบริษัท พานาโซนิค

Panasonic ดำเนินธุรกิจมาเป็นเวลากว่าศตวรรษ บริษัทมีชื่อเสียงที่มั่นคงในตลาดและนำเสนอโซลูชั่น SMT Line แบบครบวงจรซึ่งประกอบด้วยเครื่องพิมพ์สกรีน 5 โมดูล การตรวจสอบ การจัดวางส่วนประกอบ การตรวจสอบ และเตาอบ Panasonic มุ่งเน้นที่การนำเสนอโซลูชั่น Smart Factory เครื่องจักรของบริษัทมีหลากหลายตั้งแต่ระดับเริ่มต้นไปจนถึงอุปกรณ์ที่ซับซ้อนมาก

อีกหนึ่งผลิตภัณฑ์ระดับไฮเอนด์ของ Panasonic คือเครื่องนี้ที่มาพร้อมซอฟต์แวร์โอเพ่นซอร์ส โดย NPM-W2 ถือเป็นเครื่องหยิบและวางชิ้นงานที่ดีที่สุดเครื่องหนึ่งที่มีซอฟต์แวร์โอเพ่นซอร์ส เครื่องนี้มีหัวให้เลือกสองประเภท ได้แก่ 'หัวน้ำหนักเบา 16 หัวฉีด' และ 'หัว 12 หัวฉีด' หัวฉีดแต่ละประเภทมีตัวเลือกเปิด/ปิดโหมดการผลิตสูง ด้วยโหมดการผลิตสูงที่เปิดอยู่บนหัว 16 หัวฉีด NPM-W2 จึงให้ความเร็วในการวางชิ้นงานสูงสุด 38,500 CPH และความแม่นยำในการวางชิ้นงาน SMD ที่ ±40 μm/ชิป

เครื่องประกอบ SMT ของบริษัท พานาโซนิค

7. เครื่อง SMT ยูนิเวอร์แซล อินสทรูเมนท์

เครื่องมืออเนกประสงค์นี้เป็นที่รู้จักกันดีในด้านอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อัตโนมัติและการประกอบ บริษัทมีเครื่องจักร SMT ให้เลือกหลากหลายตั้งแต่ราคาประหยัดไปจนถึงระดับสูงและความต้องการด้านการผลิต จากเครื่องจักร SMT อเนกประสงค์ที่หลากหลาย FUZION PLATFORM ถือเป็นเครื่องจักร SMT ที่ดีที่สุดเครื่องหนึ่งที่ใช้เทคโนโลยีหัวป้อนและฟีดเดอร์ล่าสุด รวมถึงซอฟต์แวร์ที่เหมาะสม Fuzion มีเก้ารุ่นที่แตกต่างกันพร้อมคุณสมบัติเฉพาะที่มุ่งเป้าไปที่ปัญหาเฉพาะ

ADVANTISV PLATFORM คือเครื่อง SMT อีกซีรีส์หนึ่งจากเครื่องมืออเนกประสงค์ เป็นชุดเครื่อง SMT ระดับเริ่มต้นระดับกลางที่ให้ประสิทธิภาพที่เป็นมิตรกับงบประมาณโดยไม่ขาดประสิทธิภาพ

เครื่อง SMT ยูนิเวอร์แซล อินสทรูเมนท์

8. เครื่องประกอบ SMT รุ่น Assembleon (Kulicke & Soffa)

Kulicke & Soffa ซึ่งเดิมรู้จักกันในชื่อ Assemblon เป็นผู้ผลิตและผู้จัดจำหน่ายเครื่อง SMT ที่ใช้เทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ LED และอิเล็กทรอนิกส์แบบติดตั้งบนพื้นผิวชั้นนำอีกราย บริษัทให้บริการที่เชื่อถือได้มาตั้งแต่ปี 1951 ผลิตภัณฑ์ประกอบ SMT ที่เป็นจุดเด่นที่สุดสามรายการของ Kulicke & Soffa ได้แก่ iFlex, iX502/iX302 และ Hybrid SiP

เครื่อง iFlex ของ Kulicke & Soffa เป็นเครื่องหยิบและวาง SMT ที่ใช้พลังงานต่ำและยั่งยืน ให้ผลผลิตสูง เครื่อง iFlex มีโมดูลให้เลือกใช้สามแบบ:

T4: รองรับการถ่ายภาพชิปและ IC ตั้งแต่ 0402M (01005) ถึง 17.5 x 17.5 x 15 มม. ที่ 51,000 CPH (IPC9850(A))
T2: รองรับการถ่ายภาพชิปและ IC ตั้งแต่ 0402M (01005) ถึง 45 x 45 x 21 มม. ที่ 24,300 CPH (IPC9850(A))
H1: รองรับการวางแนวปลายสายได้สูงสุดถึง 120 x 52 x 25 มม. ที่ 7,500 CPH (IPC9850(A))

เครื่องประกอบ SMT รุ่น Assembleon (Kulicke & Soffa)

9. เครื่องประกอบ SMT ของบริษัท FUJI Corporation

บริษัทฟูจิผลิตเครื่องจักรประกอบอิเล็กทรอนิกส์และเครื่องมือกลเป็นผลิตภัณฑ์หลัก บริษัทฟูจิจัดหาอุปกรณ์ประกอบ SMT แบบครบวงจร รวมถึง: เครื่องประกอบ เครื่องพิมพ์ เครื่องสอด คลังสินค้าอัตโนมัติ ซอฟต์แวร์ หน่วยบำรุงรักษาอัตโนมัติ หน่วยอัตโนมัติ บริษัทฟูจิมีรายการเครื่องจักร SMT ที่ยอดเยี่ยม ซึ่งเราจะพูดถึงทั้งหมดนี้ในรุ่น NXTR S ใหม่ล่าสุด ความตั้งใจของบริษัทฟูจิในการสร้างซีรีส์ NXTR คือการทำให้โรงงานอัจฉริยะในอนาคตราบรื่น ดังนั้น รุ่น S ของ NXTR จึงมาพร้อมกับคุณสมบัติที่น่าตื่นเต้น เช่น การวางตำแหน่งการตรวจจับแบบเรียลไทม์ การดำเนินการวางตำแหน่งที่เหมาะสมที่สุด และการตรวจสอบการจัดการชิ้นส่วนหลังจากจัดเรียง

เครื่องประกอบ SMT ของบริษัท FUJI Corporation

10. เครื่องประกอบ SMT ของ Hanwha Precision Machinery

Hanwha Precision Machinery สร้างเครื่องประกอบชิปเครื่องแรกในปี 1989 และนับตั้งแต่นั้นมา เครื่องดังกล่าวก็ได้ช่วยอำนวยความสะดวกให้กับอุตสาหกรรมการประกอบ SMT ด้วยเครื่อง SMT ที่ทันสมัย Hanwha Precision Machinery นำเสนออุปกรณ์ประกอบ SMT มากมาย รวมถึงเครื่องประกอบเทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ อุปกรณ์อัตโนมัติสำหรับการสอดและประกอบ และโซลูชันซอฟต์แวร์แบบบูรณาการ

คุณสมบัติที่โดดเด่นที่สุดของบริษัทคือการมุ่งเน้นไปที่นวัตกรรม ความคล่องตัว และประสิทธิภาพ
เครื่อง SMT ที่ดีที่สุดบางเครื่อง
เครื่องจักรความแม่นยำ Hanwha ประกอบด้วย:
XM520 (100,000 CPH, เหมาะสมที่สุด)
HM520 (80,000 รอบต่อชั่วโมง)
DECAN F2 (80,000 ซีซีเอช)
SM481 PLUS (40,000 CPH, Optimum, กล้อง Fly+Fix)