ความสามารถของ PCB แบบยืดหยุ่น
ความสามารถของ Flex PCB สำหรับทั้งต้นแบบแบบหมุนเร็วและปริมาณการผลิต
บริการทันที
ใบเสนอราคา 2 ชั่วโมง
จัดส่งภายใน 12 ชั่วโมง
บริการด้านเทคนิคตลอด 7 ชม. 24 วันต่อสัปดาห์
ประสบการณ์
ทีมงานวิศวกรที่มีประสบการณ์มากกว่า 10 ปี
การควบคุมคุณภาพ
ควบคุมอย่างเข้มงวดด้วยมาตรฐาน IPC คุณสมบัติผลิตภัณฑ์มากกว่า 99.5%
ยอดขายสุทธิ
เครือข่ายการขายครอบคลุมมากกว่า 200 ประเทศและภูมิภาค
ตรวจสอบความสามารถเพิ่มเติมของ Highleap:
ความสามารถ Flex PCB ของ Highleap
ตารางด้านล่างนี้เป็นรายการความสามารถในการผลิต PCB แบบยืดหยุ่นของ Highleap รายการนี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อช่วยให้คุณเข้าใจว่าความสามารถของ Highleap เหมาะกับการออกแบบของคุณหรือไม่ นอกจากนี้ยังช่วยให้คุณวางแผนล่วงหน้าและสร้างการออกแบบของคุณภายในความสามารถเหล่านี้ได้ เพื่อให้คุณมั่นใจได้ว่า Highleap สามารถผลิต PCB ของคุณได้
รายการ
แม็กซ์เลเยอร์
ร่องรอย/พื้นที่ขั้นต่ำของชั้นใน
เลเยอร์นอก ร่องรอย/พื้นที่ขั้นต่ำ
ชั้นในแม็กซ์ทองแดง
ชั้นนอกสุดทองแดง
การเจาะกลขั้นต่ำ
การเจาะด้วยเลเซอร์ขนาดเล็ก
อัตราส่วนภาพ(การเจาะเครื่องกล)
อัตราส่วนภาพ(การเจาะด้วยเลเซอร์)
ความคลาดเคลื่อนของรูกดพอดี
ความอดทน PTH
ความอดทน NPTH
ความคลาดเคลื่อนของการเคาน์เตอร์ซิงค์
ความหนาของคณะกรรมการ
ความคลาดเคลื่อนของความหนาของบอร์ด (＜1.0 มม.)
ความคลาดเคลื่อนของความหนาของบอร์ด (≥1.0 มม.)
ค่าเผื่อความต้านทาน
ขนาดบอร์ดขั้นต่ำ
ขนาดบอร์ดสูงสุด
ความคลาดเคลื่อนของรูปทรง
BGA ขั้นต่ำ
มิน เอสเอ็มที
การรักษาพื้นผิว
หน้ากากประสาน
การเคลียร์หน้ากากบัดกรีขั้นต่ำ
มินโซลเดอร์มาส์กแดม
ตำนาน
ความกว้าง/ความสูงขั้นต่ำของตำนาน
ความกว้างของเนื้อปลา
โบว์แอนด์ทวิสต์
ความสามารถในการ
16L
3 / 3mil
3.5 / 4mil
2oz
2oz
0.1mm
0.1mm
10:1
/
± 0.05mm
± 0.075mm
± 0.05mm
± 0.15mm
0.1-0.5mm
± 0.05mm
/
ปลายเดียว：±5Ω(≤50Ω)，±10%(＞50Ω)
ความแตกต่าง：±5Ω(≤50Ω)，±10%(＞50Ω)
5 * 10mm
9 * 14inch
± 0.05mm
7
7*10มิล
ENIG, นิ้วทอง, เงินแช่, ดีบุกแช่, HASL, OSP, ENEPIG, ทองแฟลช; การชุบทองแข็ง
หน้ากากประสานสีเขียว/PI สีดำ/PI สีเหลือง
3
8
สีขาว,สีดำ,สีแดง,สีเหลือง
4 / 23mil
1.5 ± 0.5 มม
/
รับใบเสนอราคาอย่างรวดเร็ว
ค้นพบว่าความเชี่ยวชาญของเราสามารถช่วยโครงการ PCB ถัดไปของคุณได้อย่างไร