PCB Assembly
Highleap Electronic นำเสนอบริการประกอบ PCB แบบครบวงจรในปริมาณต้นแบบหรือการผลิตปริมาณน้อยถึงปานกลาง
จาก A ถึง Z
โซลูชัน PCBA แบบครบวงจร
ด้วยความเชี่ยวชาญทั้งด้านวิศวกรรมไฟฟ้าและวิศวกรรมเครื่องกล เราจึงสามารถสร้างโซลูชัน PCBA ที่ครอบคลุมทุกด้าน ตั้งแต่การตรวจสอบการออกแบบเพื่อการประกอบ (DFA), การผลิต PCB, การจัดหาชิ้นส่วน, SMT, DIP, การทดสอบ PCBA, การเขียนโปรแกรม IC, การเคลือบแบบคอนฟอร์มอล , กาวสำหรับห่อหุ้มชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์, การผลิตตัวเรือน, การประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป ซึ่งนำเสนอโซลูชันทางไฟฟ้าและเครื่องกลแบบครบวงจรที่ปรับให้เหมาะสมกับความต้องการของคุณ
เล็กสุด: 0.25*0.25นิ้ว
ใหญ่ที่สุด: 20*20นิ้ว
ครีมบัดกรีชนิดละลายน้ำได้
มีสารตะกั่วและปลอดสารตะกั่ว
การทดสอบ AOI การตรวจจับประสิทธิภาพไฟฟ้า การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ การทดสอบการทำงาน
เทคโนโลยีและอุปกรณ์
การประกอบ PCB ขั้นสูง
ปัจจุบันนี้ แผงวงจรพิมพ์คาดว่าจะส่งมอบฟังก์ชันการใช้งานที่เพิ่มมากขึ้นในขนาดที่กะทัดรัดมากขึ้น การบรรลุระดับคุณภาพ ประสิทธิภาพ และความเร็วที่คุณต้องการนั้น จำเป็นต้องใช้การปรับใช้เทคโนโลยีการผลิตและวิศวกรรมขั้นสูงอย่างมีกลยุทธ์เมื่อจำเป็นในกระบวนการผลิต
ที่ Highleap Electronic เรามีสายการวาง SMT 5 สาย สายการใส่ DIP 4 สาย สายการพ่นสีแบบคอนฟอร์มัล 1 สาย สายการเติมกาว 1 สาย สายการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป 2 สาย เรามีสายการผลิตแยกสำหรับผลิตภัณฑ์ที่มีตะกั่วและไม่มีตะกั่วเพื่อควบคุมกระบวนการผลิต การทดสอบ และการจัดส่งอย่างเคร่งครัด
ความสามารถของ BGA
ในแวดวงอิเล็กทรอนิกส์ แพ็คเกจ BGA มีประสิทธิภาพในการใช้พื้นที่ ความสามารถในการทนความร้อน ประสิทธิภาพไฟฟ้าที่เสถียร และการผลิตที่คล่องตัว ช่วยลดต้นทุน Highleap ผู้ผลิต PCB และ PCBA ชั้นนำ ใช้ประโยชน์จากข้อได้เปรียบของ BGA เพื่อโซลูชันคุณภาพสูงและคุ้มต้นทุน
เส้นผ่านศูนย์กลางขั้นต่ำของแผ่น BGA คือ 0.2 มม. (ขีดจำกัดตัวอย่างสามารถเป็น 0.15 มม. ได้)
ค่า BGA ขั้นต่ำต่อสายคือ 3MIL (ขีดจำกัดของต้นแบบสามารถเป็น 2.5MIL ได้)
ระยะห่างขั้นต่ำจากขอบแผ่นบัดกรี BGA ถึงขอบแผ่นบัดกรีของส่วนประกอบอื่นคือ 0.15 มม.
ระยะห่างขั้นต่ำจากจุดศูนย์กลางของแผ่นบัดกรี BGA หนึ่งไปยังจุดศูนย์กลางของแผ่นบัดกรี BGA อีกแผ่นหนึ่งคือ 0.35 มม.
บริการเขียนโปรแกรมไอซี
Highleap Electronic นำเสนอบริการการเขียนโปรแกรม IC ที่ทำให้คุณสามารถจ้างช่วงการเขียนโปรแกรมวงจรรวม (IC) ได้ โดยไม่ต้องมีขั้นตอนซับซ้อนและไม่ต้องเสียเวลาในการเขียนโปรแกรมมากนัก
แม้ว่าการเขียนโปรแกรมสามารถทำได้หลังจากประกอบชิ้นส่วนด้วย SMT แต่แนวทางนี้เหมาะสำหรับการประกอบ PCB ต้นแบบเท่านั้น ในบริบทของการประกอบ PCB ที่มีปริมาณมาก การเขียนโปรแกรม IC ก่อนการประกอบจึงพิสูจน์ให้เห็นว่าเป็นตัวเลือกที่มีการแข่งขันมากกว่า ด้วยตัวเลือกนี้ คุณสามารถใช้ประโยชน์จากการเขียนโปรแกรมที่คุ้มต้นทุน การดำเนินการที่รวดเร็ว และข้อบกพร่องเป็นศูนย์
เลี้ยวด่วน
การประกอบ PCB คุณภาพสูง
Highleap Electronic ให้บริการประกอบ PCB แบบครบวงจรด้วยเทคโนโลยีที่ยอดเยี่ยมและทีมงานมืออาชีพ ไม่ว่าจะผลิตต้นแบบในปริมาณมากหรือผลิตในปริมาณน้อยถึงปานกลาง เราก็สามารถประกอบให้เสร็จได้อย่างถูกต้องและมีประสิทธิภาพ เราให้ความสำคัญกับทุกรายละเอียดเพื่อให้แน่ใจว่าคุณภาพและประสิทธิภาพของการประกอบ PCB จะถึงระดับที่เหมาะสมที่สุด การเลือก Highleap Electronic หมายถึงการเลือกความน่าเชื่อถือและความเป็นเลิศ ให้เราสร้างรากฐานที่มั่นคงให้กับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ของคุณและช่วยให้ผลิตภัณฑ์ของคุณโดดเด่นในตลาด
สินค้าเป็นของแท้ 100%
การจัดหาชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
ความเชี่ยวชาญของเราครอบคลุมหลากหลายภาคส่วน เช่น การควบคุมอุตสาหกรรม การใช้งานทางทหาร ระบบรักษาความปลอดภัย ไฟ LED อุปกรณ์ทางการแพทย์ อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ เครื่องมือวัด อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค การบูรณาการออปโตอิเล็กทรอนิกส์ การจัดการพลังงาน เครือข่ายการสื่อสาร ส่วนประกอบวงจรคอมพิวเตอร์ บ้านอัจฉริยะ เครื่องมือตรวจจับ ระบบรถไฟใต้ดินความเร็วสูง และโซลูชันระบบอัตโนมัติ ความสามารถของเราขยายไปถึงการตอบสนองความต้องการต่างๆ เช่น การซื้อแบบเฉพาะจุด การจับคู่รายการวัสดุที่แม่นยำ การเพิ่มประสิทธิภาพต้นทุน และการซื้อแบบล็อตเล็ก
ทดสอบประสิทธิภาพไฟฟ้า 100%
การทดสอบ PCBA
การรับประกันคุณภาพในกระบวนการประกอบ PCB มีความสำคัญสูงสุดในการรับประกันการส่งมอบผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่เชื่อถือได้และมีประสิทธิภาพสูง ที่ Highleap Electronic เราให้บริการตรวจสอบชิ้นส่วนแรก AOI การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ การทดสอบประสิทธิภาพไฟฟ้า การวิเคราะห์ส่วนโลหะวิทยา การทดสอบการทำงาน และการทดสอบที่จำเป็นอื่นๆ สำหรับโครงการ PCBA ของคุณ
ตอบสนองความต้องการที่หลากหลายของแผงวงจรพิมพ์
ขั้นตอนการประกอบ PCB
1
การตรวจสอบวัสดุที่เข้ามา
จุดประสงค์ของการตรวจสอบวัสดุที่เข้ามาคือเพื่อป้องกันคุณภาพที่ไม่ดีและการจัดส่งที่ล่าช้าเนื่องจากวัสดุที่มีข้อบกพร่อง เราควรตรวจสอบให้แน่ใจว่าบอร์ด PCB ถูกต้องและส่วนประกอบที่เข้ามาสอดคล้องกับ BOM ที่จะบัดกรี
2
การพิมพ์วางประสาน
การใช้ตะกั่วบัดกรีเป็นส่วนสำคัญในกระบวนการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCBA) วิธีที่ใช้กันอย่างแพร่หลายที่สุดในการวางตะกั่วบัดกรีลงบนแผงวงจรพิมพ์คือการใช้ เครื่องพิมพ์ เลเซอร์สเตน ซิล กระบวนการนี้จะวางตะกั่วบัดกรีในปริมาณและความหนาที่เหมาะสมลงบนแผ่นบัดกรีอย่างแม่นยำ
3
การตรวจสอบการวางประสาน (SPI)
SPI ช่วยให้สามารถประเมินคุณภาพของน้ำยาบัดกรีบน PCB ได้โดยตรง และยังให้ข้อมูลเชิงลึกเกี่ยวกับประเภทของข้อบกพร่องที่เกิดขึ้น ผู้ผลิตสามารถใช้ประโยชน์จากการตรวจสอบน้ำยาบัดกรีเพื่อลดอัตราข้อบกพร่อง ส่งผลให้ประหยัดต้นทุนและเวลาได้อย่างมาก
4
การจัดวางส่วนประกอบ SMD
ในขั้นตอนการติดตั้งอุปกรณ์แบบ Surface Mount Device (SMD) เครื่องจักรอัตโนมัติจะวางส่วนประกอบต่างๆ ลงบนยาประสานอย่างพิถีพิถัน ขั้นตอนนี้ต้องใช้ความแม่นยำสูง เนื่องจากการจัดตำแหน่งที่ไม่ถูกต้องเพียงเล็กน้อยก็อาจทำให้การเชื่อมต่อผิดพลาดได้
5
บัดกรี Reflow
จากนั้น PCB ที่ประกอบแล้วจะเข้าสู่เตาบัดกรีแบบรีโฟลว์ ในสภาพแวดล้อมที่ควบคุมได้นี้ น้ำยาบัดกรีจะละลายและแข็งตัว ทำให้เกิดการเชื่อมต่อที่แน่นหนาระหว่างส่วนประกอบและ PCB
6
การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ (AOI)
การควบคุมคุณภาพถือเป็นสิ่งสำคัญที่สุด ระบบ AOI ใช้กล้องเพื่อตรวจสอบจุดบัดกรีและส่วนประกอบต่างๆ เพื่อหาข้อบกพร่อง หากพบความไม่สอดคล้องกัน จะมีการทำเครื่องหมายไว้ และดำเนินการแก้ไข
7
ซ่อมแซม
PCB ที่ไม่ผ่านการตรวจสอบ AOI จะถูกส่งต่อไปยังเจ้าหน้าที่บำรุงรักษาเพื่อดำเนินการแก้ไข โดยจะดำเนินการแก้ไขโดยใช้เครื่องมือ เช่น หัวแร้งบัดกรีและสถานีซ่อม เพื่อแก้ไขปัญหาที่ระบุ
8
การบัดกรีชิ้นส่วนผ่านรู
เจาะรูทะลุเข้าไปใน PCB แล้วใส่ส่วนประกอบต่างๆ เข้าไปด้วยมือหรืออัตโนมัติ จากนั้นบัดกรีส่วนประกอบเหล่านี้จากด้านตรงข้าม เพื่อให้แน่ใจว่าการเชื่อมต่อจะแน่นหนา
9
คลื่นบัดกรี
PCB จะถูกส่งผ่านอ่างตะกั่วบัดกรีที่หลอมละลาย ซึ่งจะทำให้พื้นผิวบัดกรีของรูทะลุสามารถเชื่อมต่อกับตะกั่วบัดกรีที่หลอมละลายได้โดยตรง
10
การตรวจเอ็กซ์เรย์
การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์มีความสำคัญอย่างยิ่งหากมีส่วนประกอบต่างๆ เช่น แผงวงจรพิมพ์แบบไม่มีสายนำ (QFN) และแบบบอลกริดอาร์เรย์ (BGA) วิธีนี้สามารถเปิดเผยข้อบกพร่องในการประกอบที่ซ่อนอยู่ซึ่งอาจไม่สามารถมองเห็นได้ด้วยการตรวจสอบด้วยสายตาแบบมาตรฐาน
11
การตรวจสอบบทความครั้งแรก
ในขั้นตอนนี้ ข้อมูลต่างๆ เช่น BOM พิกัด ตัวกำหนด หรือรูปภาพตัวอย่าง จะถูกป้อนเข้าไปในแอปพลิเคชันเพื่อสร้างโปรแกรมทดสอบ
12
การเขียนโปรแกรม IC
หลังจากกระบวนการผลิต PCBA เสร็จสิ้นแล้ว มีวิธีการมากมายสำหรับการโปรแกรม IC Highleap Electronic ให้บริการทั้งการโปรแกรมแบบออฟไลน์และแบบออนไลน์
13
การทดสอบการทำงาน
การทดสอบการทำงานจะประเมินการทำงานของ PCB โดยให้แน่ใจว่าเป็นไปตามคุณลักษณะทางไฟฟ้าที่คาดหวังและทำงานได้ตามที่ตั้งใจไว้
14
การตรวจสอบด้วยสายตา
การตรวจสอบด้วยสายตาของบอร์ดที่ประกอบแล้วต้องปฏิบัติตามมาตรฐานการตรวจสอบ IPC – 610 ซึ่งกำหนดมาตรฐานกระบวนการตรวจสอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป รับประกันคุณภาพการบัดกรี และป้องกันการจัดส่งบอร์ดที่มีข้อบกพร่อง
15
การทำความสะอาด PCBA
ในขั้นตอนการผลิตแผงวงจรพิมพ์ขั้นสุดท้าย จำเป็นต้องทำความสะอาดเพื่อขจัดคราบบัดกรี เช่น ฟลักซ์ ฝุ่น และลูกปัดบัดกรีออกจากแผงวงจรพิมพ์ที่ประกอบเสร็จแล้ว เมื่อทำความสะอาดเสร็จแล้ว เราจะดำเนินการขั้นตอนต่อไปในการบรรจุหีบห่อ
16
บรรจุภัณฑ์ PCBA
ก่อนการจัดส่ง จำเป็นอย่างยิ่งที่จะต้องใช้บรรจุภัณฑ์พิเศษสำหรับแผงวงจรพิมพ์ (PCBA) เพื่อป้องกันความเสียหายระหว่างการขนส่งและรับประกันว่าแผงวงจรพิมพ์จะอยู่ในสภาพสมบูรณ์เมื่อส่งถึงมือลูกค้า
ข้อมูลจำเพาะ
ISO.9001
Highleap Electronics ได้รับการรับรองมาตรฐาน ISO9001 2015 โดยยึดมั่นในแนวคิดการปรับปรุงผลิตภัณฑ์และบริการอย่างต่อเนื่องเพื่อตอบสนองและเกินความคาดหวังของลูกค้า
ISO.13485
เราใช้ประโยชน์จากประสบการณ์หลายปีของเรา กระบวนการและสิ่งอำนวยความสะดวกที่ล้ำสมัยของเรา และความหลงใหลในสิ่งที่ทำ เพื่อสร้าง PCBA ที่ดีที่สุดสำหรับอุตสาหกรรมอุปกรณ์ทางการแพทย์
IATF16949
Highleap Electronic รับประกันคุณภาพและความปลอดภัยของผลิตภัณฑ์ยานยนต์ และช่วยให้ลูกค้าปรับปรุงประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ยานยนต์
UL
Highleap Electronics ได้รับใบรับรองจาก UL และได้ส่งเสริมความสามารถในการทดสอบมาจนถึงปัจจุบัน เราสามารถดำเนินการตรวจสอบบทความแรก, AOI, การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ และอื่นๆ ได้
Office
ห้อง 210 อาคาร A1 ถนนชวงเยว่ เลขที่ 10 ถนนไฟแนนเชียล
ถนนหนิงซี เขตเจิงเฉิง
กว่างโจว ประเทศจีน
อีเมล์:[ป้องกันอีเมล]
โทรศัพท์: +86 13503062089 XNUMX XNUMX
R&D Center
ห้อง 201 อาคาร A เลขที่ 1 ถนนเฉียนวาน 1 เขตความร่วมมือเฉียนไห่เซินเจิ้น-ฮ่องกง เซินเจิ้น
อีเมล์:[ป้องกันอีเมล]
โทรศัพท์: +86 13500039316 XNUMX XNUMX
โรงงาน PCB
ห้อง 501 ศูนย์ธุรกิจเทียนฟู่เฉิง เลขที่ 258 ถนนหย่งฟู่ ชุมชนถังเว่ย ถนนฟู่ไห่ เขตเป่าอัน เซินเจิ้น
อีเมล์:[ป้องกันอีเมล]
โทรศัพท์: +86 18903006645 XNUMX XNUMX
โรงงานพีซีบีเอ
อาคาร C03 Ping An Technology Silicon Valley เลขที่ 76 ถนน Chuangyu ถนน Ningxi เขต Zengcheng
อีเมล์:[ป้องกันอีเมล]
โทรศัพท์: +86 18928950984 XNUMX XNUMX
รับใบเสนอราคาอย่างรวดเร็ว
ค้นพบว่าความเชี่ยวชาญของเราสามารถช่วยโครงการ PCBA ของคุณได้อย่างไร