ผู้ผลิต HDI PCB ที่เชื่อถือได้ | จัดส่งรวดเร็ว, สแต็กอัปที่ซับซ้อน, อุปทานทั่วโลก

ประเภทของ HDI PCB

แผงวงจรพิมพ์ HDI มีหลายประเภท ต่อไปนี้คือแผงวงจรพิมพ์ HDI ทั่วไปบางประเภท:

กระบวนการผลิต PCB HDI ของ Highleap Electronics

กระบวนการไหลของ HDI สำหรับบอร์ดลูกแบบสองด้านและหลายชั้นเมื่อซ้อนแผ่น Via แบบซ่อนบนแผ่น Via แบบฝัง

กระบวนการผลิต HDI (High-Density Interconnect) สำหรับซับบอร์ดแบบสองด้านและหลายชั้นนั้นประกอบด้วยขั้นตอนโดยละเอียดเพื่อให้แน่ใจว่าผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายจะมีความแม่นยำสูงและมีประสิทธิภาพสูง เมื่อเราพิจารณาแต่ละขั้นตอนของกระบวนการ พารามิเตอร์หลัก เช่น ความกว้างของรอย ความหนาของทองแดง และขั้นตอนการชุบต่างๆ มีบทบาทสำคัญในการกำหนดคุณภาพขั้นสุดท้ายของ PCB ด้านล่างนี้คือรายละเอียดของขั้นตอนกระบวนการสำหรับซับบอร์ดทั้งสองประเภทและข้อควรพิจารณาหลักสำหรับการออกแบบ PCB

กระบวนการบอร์ดลูกสองด้าน (POFV)

เริ่มด้วยสารตั้งต้น → อบสารตั้งต้นก่อนการตัด → การทำให้บางลงของทองแดง (8±1μm) → เจาะรู → ลบคม → ชุบทองแดง → ชุบลบ → อุดเรซิน → ขัด → การทำให้บางลงของทองแดง (15±3μm) → ขัด (ขั้นตอนที่ 2) → ชุบทองแดง 1 → ชุบแผ่นกระดาน → ชุบแผ่นกระดาน 1 (ชุบแผ่นกระดาน 15 ขั้นตอนเพื่อเพิ่มความหนาของทองแดงในรูที่ฝังไว้ 1μm) → ขัดด้วยการชุบลบ → ฟิล์มแห้งด้านใน 1 → การตรวจสอบฟิล์มแห้ง → การกัดภายใน XNUMX → การตรวจสอบ AOI ภายใน → ออกซิเดชันสีน้ำตาล

กระบวนการบอร์ดลูกหลายชั้น (POFV)

เริ่มด้วยสารตั้งต้น → อบสารตั้งต้นล่วงหน้าหลังจากการตัด → ฟิล์มแห้งด้านใน → การแกะสลักด้านใน → การตรวจสอบ AOI ด้านใน → การเกิดออกซิเดชันสีน้ำตาล → การเคลือบ → อบล่วงหน้า 1 → การกัดขอบ → การทำให้ทองแดงบางลง (8±1μm) → เจาะรู → การขจัดครีบ → การชุบทองแดง → การชุบเชิงลบ → การอุดเรซิน → การขัด → การทำให้ทองแดงบางลง (15±3μm) → การขัด (ขั้นตอนที่ 2) → การชุบทองแดง 1 → การชุบกระดาน → การชุบกระดาน 1 (การชุบกระดานสองขั้นตอนเพื่อเพิ่มความหนาของทองแดงบนรูที่ฝังไว้ 15μm) → การขัดด้วยการชุบเชิงลบ → ฟิล์มแห้งด้านใน 1 → การตรวจสอบฟิล์มแห้ง → การแกะสลักด้านใน 1 → การตรวจสอบ AOI ภายใน → การเกิดออกซิเดชันสีน้ำตาล 1

กระบวนการ HDI ที่อธิบายไว้สำหรับบอร์ดลูกทั้งแบบสองด้านและหลายชั้นช่วยให้มั่นใจได้ว่าบอร์ดจะตรงตามมาตรฐานความหนาแน่น ประสิทธิภาพ และความน่าเชื่อถือสูง พารามิเตอร์สำหรับความกว้างของรอย ระยะห่าง และความหนาของทองแดงมีความสำคัญอย่างยิ่งในการรับรองว่าบอร์ดจะตรงตามข้อกำหนดที่เข้มงวดของการใช้งานความเร็วสูงและความถี่สูง ขั้นตอนของกระบวนการ รวมถึงการชุบ การแกะสลัก และการตรวจสอบ ช่วยให้มั่นใจได้ว่าแต่ละชั้นจะถูกสร้างขึ้นและเชื่อมต่อกันอย่างถูกต้อง ซึ่งส่งผลต่อการทำงานโดยรวมและคุณภาพของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย

ไม่มีกระบวนการแผ่นลูกหลายชั้นแบบเลเซอร์บอดซ้อนที่มีการชุบแบบลบ + การอุดเรซิน (ไม่ตรงตามเงื่อนไขการบรรจุ PP)

เริ่มด้วยพื้นผิว → อบพื้นผิวล่วงหน้าหลังจากการตัด → เคลือบฟิล์มแห้งด้านใน → กัดกร่อนด้านใน → ตรวจสอบ AOI ด้านใน → ออกซิเดชันสีน้ำตาล → เคลือบ → อบล่วงหน้า 1 → การกัดขอบ → การทำให้ทองแดงบางลง (8±1μm) → เจาะรู → การลบคม → การชุบทองแดง → การชุบเชิงลบ → การอุดเรซิน → การขัด → การทำให้ทองแดงบางลง (ตามต้องการ) → การขัด (ขั้นตอนที่ 2) → ฟิล์มแห้งด้านใน 1 → การตรวจสอบฟิล์มแห้ง → กัดกร่อนด้านใน 1 → การตรวจสอบ AOI ด้านใน → ออกซิเดชันสีน้ำตาล 1

จากกระบวนการข้างต้น เห็นได้ชัดว่าการออกแบบการวางซ้อน PCB HDI มีอิทธิพลอย่างมากต่อกระบวนการวิศวกรรม CAM ในขั้นตอนต่อไป ตัวเลือกการออกแบบและวิธีการผลิตที่แตกต่างกันอาจส่งผลกระทบอย่างมากต่อการสร้างไฟล์ Gerber ซึ่งมีความสำคัญต่อการผลิต PCB ดังนั้น การออกแบบการวางซ้อน PCB HDI ที่ซับซ้อนมักต้องใช้เวลาในการเตรียม CAM มากขึ้นและต้องมีการตรวจสอบคุณภาพทางวิศวกรรมเพิ่มเติม เพื่อประหยัดทั้งเวลาและต้นทุน นักออกแบบควรปรึกษากับเราตั้งแต่เนิ่นๆ เมื่อทำงานกับการวางซ้อน PCB HDI ที่ซับซ้อน การใช้แนวทางเชิงรุกนี้ทำให้สามารถระบุและแก้ไขปัญหาที่อาจเกิดขึ้นได้เร็วขึ้น ส่งผลให้กระบวนการมีประสิทธิภาพ ลดข้อผิดพลาด และประหยัดทรัพยากรได้อย่างมาก

กระบวนการเลเยอร์รูเลเซอร์และความสามารถในการผลิตวงจร (เลเยอร์ด้านใน)

แผงวงจรลูกหลายชั้นที่ไม่มีรูฝัง: การอุดรูชุบไฟฟ้า

การเคลือบ → การอบพื้นผิวล่วงหน้า → การกัดขอบ → การเจาะรู (รูขอบแผ่นไม้) → การออกซิเดชันสีน้ำตาล 1 → การเจาะด้วยเลเซอร์ → การบำบัดด้วยพลาสม่า → การทำความสะอาดทางเคมี → การตรวจสอบรูตัน → การชุบทองแดง 2 → การชุบแผ่นไม้ 1 → การอุดรูด้วยการชุบด้วยไฟฟ้า → การทำให้ทองแดงบางลง (ตามต้องการ) → ฟิล์มแห้งด้านใน 2 → การกัดภายใน 2 → การตรวจสอบ AOI ภายใน 1 → การออกซิเดชันสีน้ำตาล 2

แผ่นลูกหลายชั้นที่ไม่มีรูพรุนเลเซอร์แบบซ้อน โดยใช้การชุบแบบลบ + การอุดเรซิน (ไม่ตรงตามเงื่อนไขการบรรจุ PP)

การเคลือบ → การอบพื้นผิวล่วงหน้า → การกัดขอบ → การเจาะรู (รูขอบบอร์ด) → การออกซิเดชันสีน้ำตาล 1 → การเจาะด้วยเลเซอร์ → การบำบัดด้วยพลาสม่า → การทำความสะอาดด้วยสารเคมี → การตรวจสอบรูตัน → การเจาะ → การชุบทองแดง 2 → การชุบแบบลบ → การอุดเรซิน → การขัด → การทำให้ทองแดงบางลง (ตามต้องการ) → การขัด (ขั้นตอนที่ 2) → ฟิล์มแห้งด้านใน 2 → การตรวจสอบฟิล์มแห้ง → การกัดภายใน 2 → การตรวจสอบ AOI ภายใน 1 → การออกซิเดชันสีน้ำตาล 2

กระบวนการนี้ช่วยให้มั่นใจได้ว่าจะสร้างการเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงได้อย่างแม่นยำสำหรับบอร์ดย่อยหลายชั้น สำหรับบอร์ดที่ไม่มีรูพรุนแบบฝัง ขั้นตอนต่างๆ เช่น การเจาะด้วยเลเซอร์ การบำบัดด้วยพลาสม่า และการทำความสะอาดด้วยสารเคมี จะดำเนินการเพื่อให้แน่ใจว่าการสร้างรูพรุนมีความแม่นยำ หลังจากการตรวจสอบรูพรุน การชุบทองแดง และการอุดรูด้วยไฟฟ้า ทองแดงจะถูกทำให้บางลงเพื่อให้ตรงตามข้อกำหนดที่ต้องการ

สำหรับบอร์ดที่ไม่มีรูพรุนเลเซอร์ซ้อนกัน กระบวนการนี้ประกอบด้วยการชุบแบบลบและการอุดเรซิน เพื่อให้แน่ใจว่ารูพรุนได้รับการเติมอย่างเหมาะสม การใช้การเจาะด้วยเลเซอร์และขั้นตอนที่ตามมาช่วยให้มั่นใจได้ว่ารูพรุนจะสะอาดและแม่นยำ กระบวนการนี้สิ้นสุดลงด้วยการขัด การทำให้ทองแดงบางลง และการตรวจสอบเพิ่มเติมเพื่อรับประกันว่าบอร์ดเป็นไปตามมาตรฐานประสิทธิภาพสำหรับการใช้งานความเร็วสูงและความถี่สูง

กระบวนการเมนบอร์ด HDI PCB (ชั้นนอก)

การอุดรูชุบด้วยไฟฟ้า + การชุบลวดลาย

การเคลือบ → การอบล่วงหน้า 1 → การกัดขอบ → การเจาะรูขอบกระดาน → การออกซิเดชันสีน้ำตาล → การเจาะด้วยเลเซอร์ → การบำบัดด้วยพลาสม่า → การทำความสะอาดทางเคมี → การตรวจสอบรูตัน → การชุบทองแดง 1 → การชุบกระดาน 1 → การเติมรูด้วยการชุบด้วยไฟฟ้า → การทำให้ทองแดงบางลง (12±3μm) → การเจาะ → กระบวนการโฟโตรีซิสต์เชิงบวก

การชุบแบบ

การเคลือบ → การอบล่วงหน้า 1 → การกัดขอบ → เจาะรูขอบกระดาน → การออกซิเดชันสีน้ำตาล → การเจาะด้วยเลเซอร์ → การบำบัดด้วยพลาสม่า → การทำความสะอาดทางเคมี → การตรวจสอบรูตัน → การเจาะ → กระบวนการโฟโตรีซิสต์เชิงบวก

การชุบแบบลบ + การอุดเรซิน + การชุบแบบลวดลาย

การเคลือบ → การอบล่วงหน้า 1 → การกัดขอบ → รูขอบกระดานเจาะ → การออกซิเดชันสีน้ำตาล → การเจาะด้วยเลเซอร์ → การบำบัดด้วยพลาสม่า → การทำความสะอาดทางเคมี → การตรวจสอบรูตัน → การเจาะเรซิน → การขัดแต่ง 1 → การชุบทองแดง 1 → การชุบเชิงลบ → การอุดเรซิน → การขัด → การทำให้ทองแดงบางลง (15±3μm) → การเจาะ → กระบวนการโฟโตรีซิสต์เชิงบวก

ชุบรู + อุดเรซิน + ชุบลวดลาย

การเคลือบ → การอบล่วงหน้า 1 → การกัดขอบ → การเจาะรูขอบกระดาน → การออกซิเดชันสีน้ำตาล → การเจาะด้วยเลเซอร์ → การบำบัดด้วยพลาสม่า → การทำความสะอาดทางเคมี → การตรวจสอบรูตัน → การเจาะเรซิน → การลบคม 1 → การชุบทองแดง 1 → การชุบกระดาน → การชุบรู → การอุดเรซิน → การขัด → การเจาะ → กระบวนการโฟโตรีซิสต์เชิงบวก

คำอธิบายกระบวนการและพารามิเตอร์หลัก

กระบวนการที่อธิบายนี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อสร้างวงจรหลายชั้นคุณภาพสูงสำหรับเมนบอร์ด โดยเน้นที่วิธีการต่างๆ เช่น การชุบด้วยไฟฟ้า การชุบลวดลาย และการอุดเรซิน เพื่อให้ได้การเชื่อมต่อไฟฟ้าที่เชื่อถือได้ สำหรับการชุบด้วยไฟฟ้า การชุบทองแดงให้บางลงอย่างแม่นยำและการอุดรูช่วยให้มั่นใจได้ว่าสัญญาณจะสมบูรณ์และประสิทธิภาพสูงสุดในการออกแบบความหนาแน่นสูง

สำหรับการชุบแบบลบและการอุดเรซิน กระบวนการนี้เกี่ยวข้องกับเทคนิคขั้นสูงมากขึ้นเพื่อให้แน่ใจว่า vias ได้รับการเติมเต็มอย่างเหมาะสมและพื้นผิวยังคงเรียบเนียนสำหรับการชุบลวดลาย ความกว้างของรอยเชื่อมขั้นต่ำและค่าระยะห่างของรอยเชื่อมมีความสำคัญอย่างยิ่งสำหรับแอปพลิเคชันประสิทธิภาพสูง ช่วยให้มั่นใจได้ว่าเมนบอร์ดสามารถจัดการกับสัญญาณความเร็วสูงได้ในขณะที่ยังคงความน่าเชื่อถือ

บริการประกอบ PCB HDI แบบครบวงจรของ Highleap Electronics

Highleap Electronics ให้บริการประกอบ HDI PCB (High-Density Interconnect) แบบครบวงจร โดยนำเสนอโซลูชันแบบครบวงจรที่ราบรื่นสำหรับความต้องการ PCB ของคุณ บริการประกอบ HDI PCB ของเราครอบคลุมทุกอย่างตั้งแต่การออกแบบและการสร้างต้นแบบ ไปจนถึงการผลิตและการประกอบขั้นสุดท้าย เพื่อให้แน่ใจว่าผลิตภัณฑ์ของคุณจะถูกส่งมอบตรงเวลาด้วยประสิทธิภาพและความแม่นยำสูง

กระบวนการผลิต PCB แบบ HDI ของเราใช้เทคโนโลยีล่าสุด ทำให้เราสามารถผลิตแผงวงจรที่มีความหนาแน่นสูงซึ่งมีความสำคัญอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานที่ต้องการฟอร์มแฟกเตอร์ขนาดเล็ก ประสิทธิภาพความเร็วสูง และความสามารถความถี่สูง ด้วยบริการแบบครบวงจรของเรา เราจัดการทุกขั้นตอนของกระบวนการประกอบ ซึ่งรวมถึง:

• สนับสนุนการออกแบบ:ทีมงานของเราทำงานร่วมกับคุณอย่างใกล้ชิดเพื่อให้แน่ใจว่าการออกแบบ HDI PCB ของคุณตรงตามมาตรฐานทั้งการใช้งานและการผลิต
• การสร้างต้นแบบ:เรามอบบริการสร้างต้นแบบแบบรวดเร็ว ช่วยให้คุณสามารถทดสอบการออกแบบของคุณก่อนการผลิตเต็มรูปแบบ
• การผลิต:ตั้งแต่การเจาะด้วยเลเซอร์ การสร้างไมโครเวีย ไปจนถึงการเคลือบและการชุบทองแดง เราใช้แนวทางปฏิบัติที่ดีที่สุดในการผลิต HDI PCB เพื่อผลิตบอร์ดคุณภาพสูง
• การชุมนุม:เราประกอบ PCB HDI ของคุณโดยใช้อุปกรณ์ที่ทันสมัยที่สุด โดยรับรองว่าส่วนประกอบต่างๆ จะถูกวางอย่างแม่นยำ ด้วยการบัดกรีและการทดสอบที่มีประสิทธิภาพ เพื่อให้แน่ใจถึงประสิทธิภาพที่เชื่อถือได้
• การทดสอบและตรวจสอบ:กระบวนการทดสอบอย่างละเอียดของเรา รวมทั้ง AOI (การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ) และการตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ ช่วยให้มั่นใจได้ว่าบอร์ดแต่ละแผ่นจะตรงตามมาตรฐานคุณภาพที่เข้มงวด

Highleap Electronics นำเสนอโซลูชันแบบครบวงจร ช่วยลดความจำเป็นในการมีซัพพลายเออร์หลายราย ลดระยะเวลาดำเนินการ และทำให้กระบวนการด้านโลจิสติกส์ง่ายขึ้น ไม่ว่าคุณจะต้องการต้นแบบปริมาณน้อยหรือการผลิตในปริมาณมาก เรามุ่งมั่นที่จะส่งมอบ PCB HDI คุณภาพสูงที่ปรับแต่งตามความต้องการเฉพาะของคุณ ทีมงานที่ทุ่มเทของเรารับประกันว่าทุกโครงการจะได้รับการจัดการด้วยความเอาใจใส่ในรายละเอียดและคุณภาพสูงสุด ทำให้เราเป็นพันธมิตรที่เหมาะสำหรับความต้องการประกอบ PCB HDI ของคุณ

ความสามารถในการผลิต PCB HDI

เราให้บริการผลิตแผงวงจรพิมพ์ HDI ที่ครอบคลุม เพื่อให้มั่นใจได้ถึงความแม่นยำสูงและความน่าเชื่อถือสำหรับการใช้งานต่างๆ เทคโนโลยีขั้นสูงของเราทำให้เราสามารถผลิตแผงวงจรพิมพ์ HDI ได้หลากหลายประเภท รวมถึงแผงวงจรพิมพ์ HDI แบบ Blind Vias ซึ่ง vias จะเชื่อมต่อเลเยอร์หนึ่งเข้ากับเลเยอร์อื่นโดยไม่ผ่านแผงวงจรทั้งหมด แผงวงจรพิมพ์ HDI แบบ Buried Vias ซึ่ง vias จะเชื่อมต่อเลเยอร์ด้านในแต่ไม่ถึงพื้นผิว แผงวงจรพิมพ์ HDI แบบ Microvia ซึ่งมี vias ละเอียดสำหรับการใช้งานที่มีความหนาแน่นสูงแบบกะทัดรัด และ Laser Drilled Holes ซึ่งใช้เทคโนโลยีการเจาะด้วยเลเซอร์ที่ทันสมัยเพื่อสร้าง microvia และรูที่แม่นยำ ซึ่งเหมาะสำหรับการออกแบบแผงวงจรที่มีความหนาแน่นสูงโดยมีค่าความคลาดเคลื่อนต่ำ เทคโนโลยีนี้เหมาะเป็นพิเศษสำหรับการใช้งานที่ต้องการพื้นที่แผงวงจรน้อยและประสิทธิภาพสูง

กระบวนการและความสามารถของสาย HDI PCB

กระบวนการผลิตของเรารองรับความหนาของทองแดงได้หลากหลาย ทำให้มีความยืดหยุ่นสำหรับความต้องการด้านการออกแบบที่แตกต่างกัน เรารับทองแดงที่มีความหนาตั้งแต่ 0.33 ออนซ์ถึง 1 ออนซ์ โดยความหนาของทองแดงสำเร็จรูปสูงสุดคือ 25μm สำหรับทองแดง 0.5 ออนซ์ และ 35μm สำหรับทองแดง 1 ออนซ์ ช่วงความหนานี้ทำให้เราสามารถตอบสนองข้อกำหนดด้านประสิทธิภาพที่หลากหลายได้ พร้อมทั้งรับประกันคุณภาพที่สม่ำเสมอสำหรับบอร์ดประเภทต่างๆ

ความสามารถในการผลิตของเรายังรวมถึงความกว้างของเส้นที่ละเอียด โดยสามารถผลิตเส้นที่มีความกว้างแคบได้ถึง 2.0 มิลสำหรับทองแดง 0.5 ออนซ์ และ 2.5 มิลสำหรับทองแดง 1 ออนซ์ ความกว้างที่ละเอียดเหล่านี้มีความจำเป็นสำหรับการสร้างการออกแบบที่กะทัดรัดสูงซึ่งต้องการความแม่นยำและประสิทธิภาพ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการใช้งานความเร็วสูงและความถี่สูง

เทคโนโลยี PCB HDI ขั้นสูง

เราใช้เทคโนโลยีขั้นสูงเพื่อให้มั่นใจถึงคุณภาพและประสิทธิภาพสูงสุดของ HDI PCB ของเรา:

• การเจาะด้านหลัง:เทคนิคที่ใช้ในการตัดการเชื่อมต่อส่วนหนึ่งของรูชุบผ่านออกจากชั้นอื่นๆ ภายใน ช่วยลดปัญหาความสมบูรณ์ของสัญญาณ และรับประกันประสิทธิภาพที่ดีขึ้นในแอปพลิเคชันความเร็วสูง
• การเจาะ/การกัดความลึกแบบควบคุม:การเจาะที่ควบคุมอย่างแม่นยำช่วยให้มั่นใจได้ถึงความลึกและการจัดตำแหน่งของรูที่แม่นยำ ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญสำหรับการออกแบบหลายชั้น
• ความจุที่ฝังอยู่:โดยการรวมชั้นไดอิเล็กตริกบาง ๆ เราเพิ่มความสมบูรณ์ของสัญญาณด้วยความจุการแยกแบบกระจาย ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานของสัญญาณความเร็วสูง
• ความคลาดเคลื่อนของรู:อุปกรณ์เจาะที่มีความแม่นยำสูงของเราช่วยให้เราสามารถรักษาความคลาดเคลื่อนของรูให้แน่นและตำแหน่งรูที่แม่นยำ ซึ่งถือเป็นสิ่งสำคัญสำหรับการเชื่อมต่อระหว่างชั้นที่เชื่อถือได้และฉนวนทะลุรู

ด้วยเทคโนโลยีการผลิตขั้นสูงเหล่านี้ เราจึงสามารถผลิต PCB HDI ที่ตรงตามมาตรฐานอุตสาหกรรมสูงสุด รับประกันความน่าเชื่อถือ ประสิทธิภาพ และประสิทธิผลสำหรับการใช้งานทั้งหมด