คู่มือครอบคลุมเกี่ยวกับวัสดุ PCB ที่ปราศจากฮาโลเจน
ค้นหาข้อมูลจำเพาะโดยละเอียดและประเภทของวัสดุแผ่นลามิเนต PCB ปลอดฮาโลเจน
เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการออกแบบแผงวงจรที่สอดคล้องกับ RoHS ทนไฟ และมีความน่าเชื่อถือสูง
ทำความเข้าใจเกี่ยวกับวัสดุปลอดฮาโลเจนสำหรับ PCB
พื้นที่จัดเก็บแผ่นลามิเนตภายในบริษัท Highleap Electronic
วัสดุปลอดฮาโลเจนคืออะไร?
วัสดุที่ปราศจากฮาโลเจนคือแผ่น PCB ที่มีคลอรีนหรือโบรมีนน้อยกว่า 900 ppm และมีฮาโลเจนรวมน้อยกว่า 1,500 ppm ตามที่กำหนดโดย IEC 61249-2-21 วัสดุที่เป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อมเหล่านี้ช่วยลดการปล่อยสารพิษและรองรับการปฏิบัติตามมาตรฐานด้านสิ่งแวดล้อมระดับโลก
Highleap Electronic สามารถเสนออะไรได้บ้าง?
เรามีแผ่นลามิเนตปลอดฮาโลเจนที่ผ่านการรับรองจำนวนมาก ซึ่งจัดหาจากซัพพลายเออร์ที่เชื่อถือได้ และได้รับการตรวจสอบอย่างเข้มงวดภายในบริษัท การควบคุมวัสดุของเราช่วยให้มั่นใจได้ว่า PCB ทุกแผ่นจะเริ่มต้นด้วยวัสดุพื้นฐานที่เป็นไปตามข้อกำหนดและมีประสิทธิภาพสูง ซึ่งเหมาะสำหรับการใช้งานที่มีข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมหรือความปลอดภัยสูง
ประเภททั่วไปของวัสดุ PCB ที่ปราศจากฮาโลเจน
FR-4 ที่ได้รับการดัดแปลง
ระบบอีพอกซีที่มีแรงยึดเกาะสูง
ระบบอีพอกซี Tg สูงเป็นวัสดุที่ปราศจากฮาโลเจนซึ่งมีอุณหภูมิเปลี่ยนผ่านแก้วที่สูง เหมาะสำหรับ PCB หลายชั้นในระบบควบคุมยานยนต์และอุตสาหกรรม
ระบบเรซินบีที
วัสดุโพลีอิไมด์
วัสดุโพลิอิไมด์เป็นโพลิเมอร์ทนความร้อนที่ให้ความทนทานต่อความร้อนและความยืดหยุ่นเป็นพิเศษ โดยนิยมใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมการบินและอวกาศ ยานยนต์ และ PCB แบบยืดหยุ่น
เรซินไซยาเนตเอสเทอร์
วัสดุปลอดฮาโลเจนความเร็วสูง
วัสดุที่ปราศจากฮาโลเจนความเร็วสูงเป็นแผ่นลามิเนตขั้นสูงที่ออกแบบมาเพื่อความสมบูรณ์ของสัญญาณที่ยอดเยี่ยมที่ความถี่สูง โดยมักใช้ในอุปกรณ์โทรคมนาคมและระบบเครือข่าย
แบรนด์และรุ่นของวัสดุปลอดฮาโลเจนที่เชื่อถือได้
| แบรนด์ | รุ่น | Key Features | การใช้งานทั่วไป |
|---|---|---|---|
 |
S1000H | FR-4 ที่เข้ากันได้กับ Tg สูง ปราศจากฮาโลเจน ปราศจากตะกั่ว | บอร์ดมัลติเลเยอร์ทั่วไปสำหรับการคำนวณ |
| S1150G | ปราศจากฮาโลเจน CTI สูง ป้องกันรังสี UV | อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค, LED, PCB ชั้นต่ำ | |
| S1151G | ปราศจากฮาโลเจน, CTI ≥ 600, เข้ากันได้กับ AOI | สินค้าอิเล็กทรอนิกส์เพื่อผู้บริโภค, สมาร์ทโฟน | |
| S1170G | ปราศจากฮาโลเจน ปราศจากสารตะกั่ว Tg สูง | การรับส่งข้อมูลความเร็วสูง | |
 |
IS550H | ปราศจากฮาโลเจน ความน่าเชื่อถือทางความร้อนที่ยอดเยี่ยม ทนทานต่อ CAF | การใช้ไฟฟ้าในยานยนต์ การใช้งานแรงดันสูง |
| IS580G | ปราศจากฮาโลเจน การสูญเสียต่ำมาก Tg = 205°C | PWB หลายชั้น ประสิทธิภาพความร้อนสูง | |
| เทอร์รากรีน 400G | ปราศจากฮาโลเจน การสูญเสียต่ำมาก Dk = 2.95 | โครงสร้างพื้นฐาน ศูนย์ข้อมูล | |
| เทอร์รากรีน 400G2 | ปราศจากฮาโลเจน, รุ่นที่ 2, กระจก Dk ต่ำพิเศษ | ระบบดิจิตอลความเร็วสูง >100Gb/s | |
| เทอร์รากรีน 400GE | ปราศจากฮาโลเจน ประหยัดต้นทุนในซีรีย์ 400G | 5G, AI, การสื่อสารไร้สาย | |
| เทอร์รากรีน 400G (RF/MW) | ปราศจากฮาโลเจน ออกแบบมาสำหรับ mmWave | 5G mmWave ระบบเรดาร์ | |
 |
เมกตรอน 6 HF | MEGTRON 6 เวอร์ชันปลอดฮาโลเจน | อุปกรณ์โครงสร้างพื้นฐานการสื่อสาร |
| อาร์-5375(เอ็น) | ผ้าแก้วปลอดฮาโลเจน Dk ต่ำ Dk = 3.4 | โครงสร้าง HDI การเชื่อมต่อความหนาแน่นสูง | |
| อาร์-5375(อี) | ผ้า E-glass ปลอดฮาโลเจน Dk = 3.4 | โครงสร้างพื้นฐานโทรคมนาคม | |
 |
TU-747T | สารหน่วงไฟที่ปราศจากฮาโลเจนและมีส่วนประกอบของฟอสฟอรัส | PCB ปลอดสารตะกั่วสำหรับยานยนต์ อุตสาหกรรม |
| TU-862 เอชเอฟ | ระบบฟอสฟอรัสไนโตรเจนที่ปราศจากฮาโลเจนและ Tg สูง | อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค, PCB เอนกประสงค์ | |
| TU-86P เอฟเอชเอฟ | Tg สูง ปราศจากฮาโลเจน จับคู่กับพรีเพร็ก TU-862 | แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น ประกอบไร้สารตะกั่ว | |
| TU-768 | ปราศจากฮาโลเจน, กระจก E, ป้องกันรังสี UV | ระบบเครือข่ายโทรคมนาคมดิจิตอลความเร็วสูง | |
| TU-883 | ปราศจากฮาโลเจน ฐาน ThunderClad 2 | ยานยนต์ อุตสาหกรรม การใช้งาน RF | |
 |
IT-170GRA1TC | อุณหภูมิสูง 175°C ปราศจากฮาโลเจน ความแข็งแรงในการลอกสูง | เซิร์ฟเวอร์, อุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล, แผงสวิตช์ |
| IT-150GS | วัสดุ Mid Tg ปราศจากฮาโลเจน เป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อม | สถานีฐาน เราเตอร์ เซิร์ฟเวอร์ | |
| ไอที-140จี | แผ่นลามิเนตอีพอกซีอเนกประสงค์ปลอดฮาโลเจน | อุปกรณ์พกพา อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค |
ตลาดการใช้งานหลักสำหรับแผงวงจรพิมพ์ปลอดฮาโลเจน
ยานยนต์
ชิ้นส่วนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
โทรคมนาคมและ 5G
คอมพิวเตอร์และสตอเรจ
ควบคุมอุตสาหกรรม
เครื่องใช้ไฟฟ้าทางการแพทย์
เหตุใดจึงควรเลือก Highleap Electronics สำหรับ PCB ที่ปราศจากฮาโลเจน?
ตัวเลือกวัสดุ
เราสนับสนุนโครงการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ตรงตามข้อกำหนดของลูกค้าเกี่ยวกับวัสดุเคลือบปราศจากฮาโลเจน รวมถึงวัสดุจากผู้ผลิตวัสดุ PCB ชั้นนำ เราจะตรวจสอบรุ่นและรายละเอียดของวัสดุให้ตรงกับความต้องการของแต่ละโครงการก่อนเริ่มการผลิต
ข้อกำหนดด้านการปฏิบัติตามข้อกำหนด
สามารถตรวจสอบวัสดุและข้อกำหนดการผลิต PCB ได้ตามข้อกำหนด RoHS, REACH, ปลอดสารฮาโลเจน, ความสามารถในการติดไฟ และข้อกำหนดอื่นๆ ที่เกี่ยวข้องตามที่ลูกค้ากำหนด การยืนยันการปฏิบัติตามข้อกำหนดขั้นสุดท้ายจะขึ้นอยู่กับวัสดุที่เลือก ข้อกำหนด PCB และเอกสารที่จำเป็น
การผลิต PCB ขั้นสูง
ศักยภาพในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของเราครอบคลุมถึงแผงวงจรหลายชั้น โครงสร้าง HDI รูเจาะด้วยเลเซอร์ ความต้านทานควบคุม และโครงสร้าง PCB แบบแข็งอื่นๆ ที่ต้องการความแม่นยำสูง ตั้งแต่ต้นแบบจนถึงการผลิตจำนวนมาก
การสร้างต้นแบบและการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB)
บริษัท Highleap Electronics ให้บริการสร้างต้นแบบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) อย่างรวดเร็วและการผลิตจำนวนมากอย่างสม่ำเสมอสำหรับโครงการ PCB ปลอดสารฮาโลเจน ตารางการผลิตจะถูกวางแผนโดยพิจารณาจากแบบ PCB ที่ได้รับการอนุมัติ ข้อกำหนดด้านวัสดุ กระบวนการผลิต และปริมาณการสั่งซื้อ
การเพิ่มประสิทธิภาพต้นทุน PCB
เราตรวจสอบโครงสร้าง PCB การใช้ประโยชน์แผง โครงสร้างของทองแดง ความหนาของแผง และความซับซ้อนในการผลิต เพื่อระบุโอกาสในการประหยัดต้นทุนอย่างเป็นรูปธรรม หากมีการพิจารณาใช้ลามิเนตทางเลือกอื่น จะต้องได้รับการตรวจสอบและอนุมัติจากลูกค้าก่อนการผลิต PCB
การสนับสนุนด้านวิศวกรรม PCB
ทีมวิศวกรรมของเราให้การสนับสนุนด้านการตรวจสอบ DFM (Design for Manufacturing), การวางแผนโครงสร้าง PCB, ข้อกำหนดด้านอิมพีแดนซ์, การเจาะ, การตกแต่งพื้นผิว และข้อควรพิจารณาในการประกอบ Highleap Electronics ผลิตและประกอบ PCB โดยใช้วัสดุที่ลูกค้ากำหนด และไม่ได้ผลิตวัสดุเคลือบ PCB ด้วยตนเอง
การผลิตและการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ปลอดสารฮาโลเจน
สำหรับโครงการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ลูกค้าระบุข้อกำหนดเกี่ยวกับวัสดุปลอดฮาโลเจน บริษัท Highleap Electronics จะบริหารจัดการกระบวนการผลิตและประกอบ PCB ทั้งหมดตามแบบที่ได้รับการอนุมัติ โครงสร้างชั้นวัสดุ การระบุวัสดุ และเอกสารการผลิต วัสดุเคลือบนั้นเป็นวัสดุ PCB จากผู้ผลิตรายอื่น บทบาทของเราคือการผลิตและประกอบ PCB ที่เสร็จสมบูรณ์เท่านั้น
การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ด้วยวัสดุปลอดฮาโลเจนตามที่กำหนด
ก่อนเริ่มการผลิต เราจะตรวจสอบแบบจำลองลามิเนตที่ระบุไว้ร่วมกับความหนาของแผ่นวงจร โครงสร้างทองแดง จำนวนชั้น ข้อกำหนดการเจาะรู การตกแต่งพื้นผิว และรายละเอียดการผลิตอื่นๆ จากนั้น วัสดุที่ได้รับการอนุมัติจะถูกนำไปใช้ในกระบวนการผลิต PCB ซึ่งรวมถึงการเคลือบหลายชั้น การสร้างภาพ การชุบ การเคลือบสารกันบัดกรี การขึ้นรูป การตรวจสอบ และการทดสอบทางไฟฟ้า
การประสานงาน PCBA และการตรวจสอบย้อนกลับการผลิต
สำหรับโครงการที่ต้องการการประกอบ การผลิตแผ่นวงจรเปล่าและการกำหนดข้อกำหนด PCBA จะถูกประสานงานเป็นแพ็คเกจการผลิตเดียว รูปแบบแผง พื้นที่ของส่วนประกอบ ข้อกำหนดการบัดกรี ข้อมูล BOM และความต้องการในการทดสอบจะได้รับการตรวจสอบก่อนการประกอบ SMT หรือ THT นอกจากนี้ยังสามารถเก็บรักษาข้อมูลการระบุวัสดุและบันทึกการผลิตตามข้อกำหนดของคำสั่งซื้อที่ตกลงกันไว้เพื่อการตรวจสอบย้อนกลับของโครงการได้
หากโครงการของคุณต้องการแผ่นลามิเนต PCB ที่ปราศจากฮาโลเจนโดยเฉพาะ โปรดส่งไฟล์ Gerber, แผนผังการเรียงซ้อน, รายการวัสดุ, รายการชิ้นส่วน (BOM) และเอกสารการประกอบมาให้เราตรวจสอบเพื่อการผลิต
บริษัท Highleap Electronics ผลิตและประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) แต่ไม่ได้ผลิตวัสดุเคลือบสำหรับแผงวงจรพิมพ์ ชื่อวัสดุจากผู้ผลิตรายอื่นที่กล่าวถึงนั้นใช้เพื่อระบุข้อกำหนดเฉพาะของลูกค้าสำหรับแผงวงจรพิมพ์เท่านั้น
โพสต์ที่เกี่ยวข้อง
สำรวจข้อมูลวัสดุที่เกี่ยวข้องเพิ่มเติม
รับใบเสนอราคาด่วน
ร่วมมือกับ Highleap Electronic สำหรับโครงการของคุณ!
รับไฟล์รายละเอียด
ฝากอีเมลของคุณไว้เพื่อรับข้อมูลจำเพาะ