โซลูชันการจัดหาชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ระดับโลก
จัดหาชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์คุณภาพสูงในราคาที่แข่งขันได้ผ่านเครือข่ายการจัดซื้อทั่วโลกของ Highleap เรารับประกันโซลูชันการจัดหาที่มีประสิทธิภาพคุ้มต้นทุน ตรงเวลา และตรวจสอบได้สำหรับ OEM, EMS และบริษัทออกแบบทั่วโลก
การผลิตแผงวงจรพิมพ์ความถี่สูง
ใบเสนอราคา PCB ความถี่สูง
รับผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ความถี่สูงแบบกำหนดเอง สำหรับงาน RF, ไมโครเวฟ และงานอิเล็กทรอนิกส์ความเร็วสูง การผลิตจะขึ้นอยู่กับไฟล์ Gerber ของคุณ ข้อกำหนดการจัดเรียงชั้นวัสดุ การเลือกวัสดุ และข้อกำหนดอิมพีแดนซ์ที่ควบคุมได้
แผงวงจรพิมพ์ความถี่สูงแบบกำหนดเอง
รับผลิตแผงวงจรพิมพ์ความถี่สูงตามไฟล์ Gerber จำนวนชั้น ขนาดแผงวงจร โครงสร้าง และข้อกำหนดการผลิตของคุณ
แผงวงจรพิมพ์ RF และไมโครเวฟ
รับผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับงานออกแบบ RF และไมโครเวฟที่ต้องการการควบคุมอิมพีแดนซ์ การเดินสายความถี่สูง และการกำหนดค่าวัสดุแบบพิเศษ
การผลิตแผงวงจรพิมพ์ความเร็วสูง
การผลิตแผงวงจรพิมพ์ความเร็วสูงสำหรับงานออกแบบอิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการการควบคุมอิมพีแดนซ์และการผลิตที่สม่ำเสมอตามโครงสร้างและรูปแบบที่ได้รับการอนุมัติ
วัสดุความถี่สูง
รองรับการกำหนดค่าวัสดุ PCB ความถี่สูง เช่น Rogers, PTFE และวัสดุอื่นๆ ตามการออกแบบโครงการและข้อกำหนดด้านวัสดุ
เลือกแผงวงจรพิมพ์ความถี่สูงที่เหมาะสมสำหรับการออกแบบของคุณ
ข้อกำหนดสำหรับแผงวงจรพิมพ์ความถี่สูงนั้นขึ้นอยู่กับสภาพแวดล้อมของสัญญาณ ระบบวัสดุ โครงสร้างการเรียงซ้อน และโครงสร้างการผลิต โปรดใช้คำแนะนำด้านล่างเพื่อกำหนดข้อกำหนดหลักก่อนขอใบเสนอราคา
เลือกโครงสร้าง PCB รอบสัญญาณ
แผงวงจรพิมพ์ RF และไมโครเวฟ
01แผงวงจร RF และไมโครเวฟจำเป็นต้องมีการออกแบบ PCB ที่รองรับคุณลักษณะของสายส่งสัญญาณตามที่ต้องการ วัสดุ ความหนาของฉนวน คุณลักษณะของทองแดง รูปทรงของลายวงจร และอิมพีแดนซ์ ควรนำมาพิจารณาร่วมกัน
แผงวงจรพิมพ์ RF และไมโครเวฟ →ดิจิทัลความเร็วสูง + RF
02เมื่อวงจร RF และวงจรดิจิทัลความเร็วสูงใช้แผงวงจรเดียวกัน โครงสร้างชั้นของแผงวงจรต้องรองรับสภาพแวดล้อมของสัญญาณทั้งสองแบบ ควรพิจารณาค่าอิมพีแดนซ์ การจัดเรียงชั้น และการเลือกใช้วัสดุในระหว่างการวางแผนการผลิต
PCB ความถี่สูง →แผงวงจรพิมพ์ไฮบริด RF/ดิจิทัล
03โครงสร้างแบบไฮบริดสามารถผสมผสานวัสดุความถี่สูงเข้ากับวัสดุ PCB ทั่วไปได้ เมื่อเฉพาะชั้นที่เลือกเท่านั้นที่ต้องการคุณสมบัติทางไฟฟ้าเฉพาะ การจัดเรียงวัสดุควรถูกกำหนดไว้ในโครงสร้างชั้นซ้อน
โครงสร้าง PCB ของ Rogers →โครงสร้างเสาอากาศและไมโครเวฟ
04แผงวงจรเสาอากาศและไมโครเวฟนั้นขึ้นอยู่กับรูปทรงเรขาคณิต RF ที่แม่นยำ การกำหนดค่าไดอิเล็กทริก และคุณสมบัติของทองแดง ข้อกำหนดเหล่านี้ควรรวมอยู่ในข้อมูลการออกแบบและการผลิต PCB
แผงวงจรพิมพ์ RF และไมโครเวฟ →เลือกวัสดุให้ตรงตามข้อกำหนดของแผงวงจรพิมพ์ (PCB)
กำหนดพารามิเตอร์ที่มีผลต่อประสิทธิภาพของแผงวงจรพิมพ์ (PCB)
จำนวนชั้น
ระบุจำนวนชั้นทองแดงทั้งหมด และระบุว่าการออกแบบนั้นใช้โครงสร้างแบบหลายชั้นทั่วไปหรือแบบไฮบริด
ความต้านทานที่ควบคุมได้
ระบุค่าความต้านทานที่ต้องการ และหากมีข้อมูล ให้ระบุเลเยอร์สัญญาณที่ต้องการควบคุมความต้านทาน
ความหนาของฉนวนไฟฟ้า
ระบุโครงสร้างไดอิเล็กทริกที่ต้องการ เมื่อการเรียงซ้อนและอิมพีแดนซ์ขึ้นอยู่กับความหนาของไดอิเล็กทริกที่ควบคุมได้
น้ำหนักทองแดง
ระบุข้อกำหนดเกี่ยวกับทองแดงในชั้นในและชั้นนอก ในกรณีที่มีการใช้โครงสร้างทองแดงที่แตกต่างกัน
ความหนาของแผ่นไม้สำเร็จรูป
ระบุความหนาสำเร็จรูปที่ต้องการและค่าความคลาดเคลื่อนเมื่อการออกแบบทางกลขึ้นอยู่กับความหนาของแผ่นวงจรที่เฉพาะเจาะจง
พื้นผิว
ระบุลักษณะพื้นผิวที่ต้องการเมื่อมีการกำหนดไว้แล้วในข้อกำหนดของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) หรือการประกอบ
โปรดระบุโครงสร้างพิเศษก่อนเสนอราคา
การเจาะด้านหลัง
ระบุตำแหน่งของรูเจาะด้านหลัง (back-drilled vias) เมื่อจำเป็นต้องควบคุมความยาวของรูเจาะ (via stubs) สำหรับเส้นทางสัญญาณความเร็วสูงหรือสัญญาณ RF
ทางเข้าที่มองไม่เห็นและถูกฝังอยู่
ระบุโครงสร้างแบบซ่อนหรือฝังอยู่ภายในในข้อมูลการจัดเรียงและการผลิต เมื่อจำเป็นตามการออกแบบการเดินสาย
การเคลือบแบบไฮบริด
ระบุว่าชั้นใดใช้วัสดุความถี่สูง และชั้นใดใช้วัสดุ PCB ทั่วไปในโครงสร้างแบบไฮบริด
การกำหนดเส้นทาง RF แบบละเอียด
กำหนดความกว้างและระยะห่างของลายวงจรขั้นต่ำเมื่อโครงสร้าง RF แบบเส้นละเอียดเป็นส่วนหนึ่งของการออกแบบ PCB
ข้อกำหนดเกี่ยวกับทองแดง
ระบุข้อกำหนดเกี่ยวกับแผ่นฟอยล์ทองแดงหรือพื้นผิวเมื่อคุณลักษณะของทองแดงเป็นส่วนหนึ่งของข้อกำหนดทางไฟฟ้า
คุณสมบัติ RF / ไมโครเวฟ
โปรดระบุรายละเอียดเกี่ยวกับรูปทรงเรขาคณิต RF และกระบวนการผลิตที่เกี่ยวข้องไว้ในไฟล์ Gerber, แบบร่าง หรือแพ็คเกจแผนผังโครงสร้าง
พร้อมเสนอราคาแผงวงจรพิมพ์ความถี่สูงของคุณแล้วหรือยัง?
โปรดแจ้งข้อมูลที่คุณมี แล้วเราจะดำเนินการต่อจากนั้น
ส่งรายละเอียดโครงการที่มีอยู่แล้ว เช่น ไฟล์ PCB, แบบร่าง, แผนผังการเรียงตัวของวัสดุ, ความต้องการวัสดุ, ปริมาณ หรือข้อมูลการออกแบบอื่นๆ คุณไม่จำเป็นต้องเตรียมรายละเอียดทุกอย่างให้พร้อมก่อนขอใบเสนอราคา
ทีมงานของเราจะตรวจสอบข้อมูลที่คุณให้มา และจะติดต่อกลับหากต้องการรายละเอียดเพิ่มเติม หากมีไฟล์ออกแบบ คุณสามารถอัปโหลดได้โดยตรงพร้อมกับแบบฟอร์มขอใบเสนอราคา
Configure Your PCB
Choose the board construction, base material and fabrication requirements to get an instant indicative price range. Final pricing is confirmed after engineering review.
รับใบเสนอราคาอย่างรวดเร็ว
พร้อมเสนอราคาสำหรับโครงการ PCB ครั้งต่อไปของคุณแล้วหรือยัง?
Highleap ให้บริการครบวงจร ตั้งแต่การสร้างต้นแบบไปจนถึงการผลิตในปริมาณมาก ทั้งการผลิตแผงวงจรพิมพ์หลายชั้น การควบคุมอิมพีแดนซ์ การตรวจสอบทางวิศวกรรมอย่างรวดเร็ว และบริการเสนอราคาที่ตอบสนองฉับไวสำหรับลูกค้าทั่วโลก