เมกตรอน-7
MEGTRON-7 คืออะไร?
วัสดุแผงวงจรหลายชั้นขั้นสูงที่ผลิตโดย Panasonic ได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการใช้งานความเร็วสูงและความถี่สูง
ภาพรวมวัสดุ
- ผู้ผลิต: พานาโซนิค อินดัสทรี
- กลุ่มผลิตภัณฑ์: MEGTRON7
- ชุดลามิเนต: R-5785
- ซีรี่ส์พรีเพรก: R-5680
- ระบบวัสดุ PCB หลายชั้น
- มีจำหน่ายในเกรดวัสดุหลากหลายประเภท
คุณลักษณะที่เกี่ยวข้องกับ PCB
- การสูญเสียการส่งสัญญาณต่ำมาก
- ตัวเลือก Low Dk และ Df
- ทนความร้อนสูง
- เหมาะสำหรับการออกแบบสัญญาณความเร็วสูง
- ใช้ได้กับแผงวงจรพิมพ์ที่มีจำนวนชั้นสูง
- รองรับโครงสร้าง PCB HDI
แอพลิเคชันพื้นที่
- อุปกรณ์โครงสร้างพื้นฐานไอซีที
- เซิร์ฟเวอร์และการประมวลผลประสิทธิภาพสูง
- อุปกรณ์เครือข่าย
- ระบบสถานีฐานและเสาอากาศ
- เครื่องมือวัด
- อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ความเร็วสูงขั้นสูง
หมายเลขชิ้นส่วนซีรีส์ MEGTRON-7
อาจมีความแตกต่างบางประการในเงื่อนไขการรับรอง UL ระหว่างหมายเลขชิ้นส่วนที่มีอยู่และหมายเลขชิ้นส่วนใหม่
| เมกตรอน 7 | ใหม่หมายเลขชิ้นส่วน | หมายเลขชิ้นส่วนที่มีอยู่ | ||
|---|---|---|---|---|
| ตกสะเก็ด | prepreg | ตกสะเก็ด | prepreg | |
| ผ้าแก้ว Low Dk | R-578Y(น) | R-568Y(น) | อาร์-5785(เอ็น) | อาร์-5680(เอ็น) |
|
ผ้าแก้ว Low Dk ปรับปรุงความสามารถในการประมวลผล |
อาร์-578วาย(จีเอ็น) | อาร์-568วาย(จีเอ็น) | อาร์-5785(จีเอ็น) | อาร์-5680(จีเอ็น) |
|
ผ้าแก้วธรรมดา ปรับปรุงความสามารถในการประมวลผล |
R-578Y(จีอี) | R-568Y(จีอี) | R-5785(จีอี) | R-5680(จีอี) |
| ตัวต้านทานแบบฝังแผ่นทองแดง | อาร์-578วาย(อาร์) | - | อาร์-578วาย(อาร์) | - |
คุณสมบัติทั่วไปของ MEGTRON-7
| รายการ | วิธีการทดสอบ | เงื่อนไข | Unit |
เมกตรอน 7 อาร์-578วาย(เอ็น) อาร์-5785(เอ็น) |
เมกตรอน 7 อาร์-578วาย(GN) อาร์-5785(GN) |
เมกตรอน 7 R-578Y(จีอี) R-5785(จีอี) |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ผ้าแก้ว Low Dk | ผ้าแก้ว Low Dk | ผ้าแก้วธรรมดา | |||||
| อุณหภูมิเปลี่ยนผ่านของกระจก (Tg) | DSC | A | °C | 200 | 200 | 200 | |
| แกน z CTE | α1 | IPC-TM-650 2.4.24 | A | ppm/°C | 42 | 42 | 42 |
| α2 | 280 | 280 | 280 | ||||
| T288 (พร้อมทองแดง) | IPC-TM-650 2.4.24.1 | A | นาที | 120 ปอนด์ | 120 ปอนด์ | 120 ปอนด์ | |
| ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก (Dk) |
13GHz 14GHz |
แผ่นสะท้อนเสียงแบบวงกลมชนิดสมดุล | ซี-24/23/50 | - | 3.31 @14กิกะเฮิรตซ์ | 3.31 @14กิกะเฮิรตซ์ | 3.60 @13กิกะเฮิรตซ์ |
| ปัจจัยการกระจาย (Df) | 0.0023 @14กิกะเฮิรตซ์ | 0.0023 @14กิกะเฮิรตซ์ | 0.0034 @13กิกะเฮิรตซ์ | ||||
| ความแข็งแรงของการลอก* | 1 ออนซ์ (35 ไมโครเมตร) | IPC-TM-650 2.4.8 | A | กิโลนิวตัน / เมตร | 0.8 | 0.8 | 0.8 |
หมายเหตุ
- สำหรับการอ้างอิงความแข็งแรงในการลอกข้างต้น R-578Y(GN), R-5785(GN), R-578Y(GE) และ R-5785(GE) ใช้ทองแดง H-VLP2 ในขณะที่ R-578Y(N) และ R-5785(N) ใช้ทองแดง H-VLP
- ความหนาของชิ้นงานตัวอย่างอ้างอิงคือ 29.5 มิล (0.750 มม.) ค่าที่ระบุไว้เป็นข้อมูลวัสดุโดยทั่วไป และอาจแตกต่างกันไปตามเกรด โครงสร้าง ชนิดของทองแดง และสภาวะการทดสอบ
- วัสดุ MEGTRON7 ผลิตโดยบริษัทพานาโซนิค อินดัสทรี สำหรับข้อมูลจำเพาะของวัสดุ โครงสร้างที่มีให้เลือก และเอกสารทางเทคนิคในปัจจุบัน โปรดติดต่อผู้ผลิตวัสดุหรือช่องทางที่ได้รับอนุญาต
ข้อมูลจำเพาะ R-5785(N) และ R-578Y(N)
| อสังหาริมทรัพย์ | หน่วย | วิธีการทดสอบ | เงื่อนไข | ค่าทั่วไป | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
|
อาร์-5785(เอ็น) กระจก Low-DK |
R-578Y(น) กระจก Low-DK |
|||||
| คุณสมบัติทางความร้อน | ||||||
| อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | ° C | DSC | ตามที่ได้รับ | 200 | 200 | |
| DMA | 210 | 210 | ||||
| อุณหภูมิการสลายตัวทางความร้อน (Td) | ° C | TGA | 400 | 400 | ||
| เวลาที่เกิดการแยกชั้น (T288) | ไม่มี Cu | นาที | IPC-TM-650 2.4.24.1 | > 120 | > 120 | |
| ด้วย Cu | > 120 | > 120 | ||||
| CTE: α1 | แกน X | ppm/°ซ | IPC-TM-650 2.4.24 | 14 16- | 14 16- | |
| แกน Y | 14 16- | 14 16- | ||||
| แกน Z | 42 | 42 | ||||
| CTE: α2 | แกน Z | >Tg | 280 | 280 | ||
| คุณสมบัติทางไฟฟ้า | ||||||
| ความต้านทานปริมาณ | เมกะโอห์ม·ซม. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | ซี-96/35/90 | 1 10 ×9 | 1 10 ×9 | |
| ความต้านทานพื้นผิว | MΩ | 1 10 ×8 | 1 10 ×8 | |||
| ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก (Dk) | @ 1 GHz | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 | ซี-24/23/50 | 3.37 | 3.37 |
| @ 14 GHz | ตัวเรโซเนเตอร์แบบจานกลมชนิดสมดุล | 3.31 | 3.31 | |||
| ปัจจัยการกระจาย (Df) | @ 1 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 0.001 | 0.001 | ||
| @ 14 GHz | ตัวเรโซเนเตอร์แบบจานกลมชนิดสมดุล | 0.0023 | 0.0023 | |||
| คุณสมบัติทางกายภาพ | ||||||
| การดูดซึมน้ำ | % | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | 0.06 | 0.06 | |
| ความแข็งแรงของผิว | 1 ออนซ์ (H-VLP) | กิโลนิวตัน / เมตร | IPC-TM-650 2.4.8 | ตามที่ได้รับ | 0.8 | 0.8 |
| ไวไฟ | อันดับ | 94 UL | ซี-48/23/50 | 94V-0* | 94V-0 | |
หมายเหตุ
- ค่า 94V-0 ที่แสดงในตารางเป็นค่าอ้างอิงความไวไฟของวัสดุ ควรตรวจสอบการรับรอง UL สำหรับเกรด MEGTRON7 และโครงสร้างเฉพาะที่จำเป็นสำหรับโครงการ PCB
- ความหนาของชิ้นงานอ้างอิง: 0.750 มม. ค่าที่ระบุไว้เป็นข้อมูลวัสดุโดยทั่วไป และอาจแตกต่างกันไปตามเกรด โครงสร้าง และสภาวะการทดสอบ
- วัสดุ MEGTRON7 ผลิตโดยบริษัท Panasonic Industry สำหรับข้อมูลจำเพาะปัจจุบัน สถานะการรับรอง UL และเอกสารทางเทคนิค โปรดดูที่บริษัท Panasonic Industry และบันทึก UL ที่เกี่ยวข้อง
ข้อมูลจำเพาะ R-578Y(GE) และ R-578Y(GN)
| อสังหาริมทรัพย์ | หน่วย | วิธีการทดสอบ | เงื่อนไข | ค่าทั่วไป | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
|
R-578Y(จีอี) กระจกธรรมดา |
อาร์-578วาย(จีเอ็น) กระจก Low-DK |
|||||
| คุณสมบัติทางความร้อน | ||||||
| อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | ° C | DSC | ตามที่ได้รับ | 200 | 200 | |
| TMA | 190 | 190 | ||||
| DMA | 210 | 210 | ||||
| อุณหภูมิการสลายตัวทางความร้อน (Td) | ° C | TGA | 400 | 400 | ||
| เวลาที่เกิดการแยกชั้น (T288) | ไม่มี Cu | นาที | IPC-TM-650 2.4.24.1 | > 120 | > 120 | |
| ด้วย Cu | > 120 | > 120 | ||||
| CTE: α1 | แกน X | ppm/°ซ | IPC-TM-650 2.4.24 | 14 16- | 14 16- | |
| แกน Y | 14 16- | 14 16- | ||||
| แกน Z | 42 | 42 | ||||
| CTE: α2 | แกน Z | >Tg | 280 | 280 | ||
| คุณสมบัติทางไฟฟ้า | ||||||
| ความต้านทานปริมาณ | เมกะโอห์ม·ซม. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | ซี-96/35/90 | 1 10 ×9 | 1 10 ×9 | |
| ความต้านทานพื้นผิว | MΩ | 1 10 ×8 | 1 10 ×8 | |||
| ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก (Dk) | @ 1 GHz | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 | ซี-24/23/50 | 3.63 | 3.37 |
| @ 13 / 14 GHz | ตัวเรโซเนเตอร์แบบจานกลมชนิดสมดุล | 3.60 @ 13 GHz | 3.31 @ 14 GHz | |||
| ปัจจัยการกระจาย (Df) | @ 1 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 0.002 | 0.001 | ||
| @ 13 / 14 GHz | ตัวเรโซเนเตอร์แบบจานกลมชนิดสมดุล | 0.0034 @ 13 GHz | 0.0023 @ 14 GHz | |||
| คุณสมบัติทางกายภาพ | ||||||
| การดูดซึมน้ำ | % | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | 0.06 | 0.06 | |
| ความแข็งแรงของผิว | 1 ออนซ์ (H-VLP2) | กิโลนิวตัน / เมตร | IPC-TM-650 2.4.8 | ตามที่ได้รับ | 0.8 | 0.8 |
| ไวไฟ | อันดับ | 94 UL | ซี-48/23/50 | 94V-0 | 94V-0 | |
หมายเหตุ
- ความหนาของตัวอย่าง: 0.750 มม.
- ข้อมูลในตารางด้านบนไม่ใช่ค่าที่มีการรับประกัน
- หากต้องการรับข้อมูลรายละเอียดเพิ่มเติม โปรดอย่าลังเลที่จะ ติดต่อเรา โดยตรงหรือ ฝากที่อยู่อีเมลของคุณไว้ และเราจะส่งเอกสารที่เกี่ยวข้องให้คุณโดยเร็วที่สุด
ข้อมูลจำเพาะ R-5785(GE) และ R-5785(GN)
| อสังหาริมทรัพย์ | หน่วย | วิธีการทดสอบ | เงื่อนไข | ค่าทั่วไป | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
|
R-5785(จีอี) กระจกธรรมดา |
อาร์-5785(จีเอ็น) กระจก Low-DK |
|||||
| คุณสมบัติทางความร้อน | ||||||
| อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | ° C | DSC | ตามที่ได้รับ | 200 | 200 | |
| TMA | 190 | 190 | ||||
| DMA | 210 | 210 | ||||
| อุณหภูมิการสลายตัวทางความร้อน (Td) | ° C | TGA | 400 | 400 | ||
| เวลาที่เกิดการแยกชั้น (T288) | ไม่มี Cu | นาที | IPC-TM-650 2.4.24.1 | > 120 | > 120 | |
| ด้วย Cu | > 120 | > 120 | ||||
| CTE: α1 | แกน X | ppm/°ซ | IPC-TM-650 2.4.24 | 14 16- | 14 16- | |
| แกน Y | 14 16- | 14 16- | ||||
| แกน Z | 42 | 42 | ||||
| CTE: α2 | แกน Z | >Tg | 280 | 280 | ||
| คุณสมบัติทางไฟฟ้า | ||||||
| ความต้านทานปริมาณ | เมกะโอห์ม·ซม. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | ซี-96/35/90 | 1 10 ×9 | 1 10 ×9 | |
| ความต้านทานพื้นผิว | MΩ | 1 10 ×8 | 1 10 ×8 | |||
| ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก (Dk) | @ 1 GHz | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 | ซี-24/23/50 | 3.63 | 3.37 |
| @ 12 GHz | ตัวเรโซเนเตอร์แบบจานกลมชนิดสมดุล | 3.61 | 3.35 | |||
| ปัจจัยการกระจาย (Df) | @ 1 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 0.002 | 0.001 | ||
| @ 12 GHz | ตัวเรโซเนเตอร์แบบจานกลมชนิดสมดุล | 0.003 | 0.002 | |||
| คุณสมบัติทางกายภาพ | ||||||
| การดูดซึมน้ำ | % | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | 0.06 | 0.06 | |
| ความแข็งแรงของผิว | 1 ออนซ์ (H-VLP2) | กิโลนิวตัน / เมตร | IPC-TM-650 2.4.8 | ตามที่ได้รับ | 0.8 | 0.8 |
| ไวไฟ | อันดับ | UL | ซี-48/23/50 | 94V-0 | 94V-0 | |
หมายเหตุ
- ความหนาของตัวอย่าง: 0.750 มม.
- ข้อมูลในตารางด้านบนไม่ใช่ค่าที่มีการรับประกัน
- หากต้องการรับข้อมูลรายละเอียดเพิ่มเติม โปรดอย่าลังเลที่จะ ติดต่อเรา โดยตรงหรือ ฝากที่อยู่อีเมลของคุณไว้ และเราจะส่งเอกสารที่เกี่ยวข้องให้คุณโดยเร็วที่สุด
สิ่งที่ต้องเตรียมเมื่อขอใบเสนอราคา PCB สำหรับ MEGTRON7
เอกสารการผลิตที่ชัดเจนจะช่วยลดการติดต่อสื่อสารไปมาเมื่อขอใบเสนอราคา PCB MEGTRON7 หากการออกแบบของคุณใช้วัสดุซีรีส์ R-5785 / R-5680 โปรดระบุเกรดวัสดุที่แน่นอนและข้อกำหนดหลักของ PCB พร้อมกับไฟล์การผลิตของคุณ
- เกรดวัสดุ: ระบุเกรดลามิเนตและพรีเพรก MEGTRON7 ที่ต้องการในแบบร่างหรือแผนผังการเรียงซ้อน
- โครงสร้างแผงวงจรพิมพ์ (PCB stackup): ระบุจำนวนชั้น โครงสร้างฉนวน น้ำหนักทองแดง และความหนาของแผ่นวงจรสำเร็จรูป
- ข้อกำหนดด้านอิมพีแดนซ์: ทำเครื่องหมายบนเส้นกราฟความต้านทานควบคุม และระบุค่าเป้าหมายและค่าความคลาดเคลื่อนตามความเหมาะสม
- โครงสร้างผ่าน: ระบุรูทะลุ, รูเจาะตัน, รูเจาะฝัง, รูเจาะขนาดเล็ก หรือข้อกำหนดการสร้างแบบเรียงลำดับ
- รายละเอียดการผลิต: ระบุขนาดของแผ่นวงจร การตกแต่งพื้นผิว สารเคลือบป้องกันการบัดกรี ความหนาของทองแดง และหมายเหตุพิเศษ
- ไฟล์ประกอบ: สำหรับโครงการ PCBA โปรดจัดเตรียม BOM, ข้อมูลการวางชิ้นส่วน (pick-and-place data), แบบร่างการประกอบ และข้อกำหนดของชิ้นส่วน
- ข้อมูลการสั่งซื้อ: ระบุปริมาณการผลิตต้นแบบหรือปริมาณการผลิตจริง ระยะเวลาการส่งมอบที่คาดหวัง และข้อกำหนดการตรวจสอบหรือการทดสอบใดๆ
Highleap Electronics ให้บริการผลิตและประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับมาตรฐาน MEGTRON7 โดยอิงตามเอกสารการผลิตและการประกอบที่เผยแพร่แล้ว ข้อมูลโครงการที่ครบถ้วนช่วยให้ทีมวิศวกรของเราสามารถตรวจสอบความเป็นไปได้ในการผลิตและจัดทำใบเสนอราคาที่แม่นยำยิ่งขึ้น